半導(dǎo)體二極管參數(shù)的測量_第1頁
半導(dǎo)體二極管參數(shù)的測量_第2頁
半導(dǎo)體二極管參數(shù)的測量_第3頁
半導(dǎo)體二極管參數(shù)的測量_第4頁
半導(dǎo)體二極管參數(shù)的測量_第5頁
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文檔簡介

1、半導(dǎo)體二極管參數(shù)的測量第1頁,共35頁,2022年,5月20日,1點33分,星期二2二極管的主要參數(shù)(1)最大整流電流指管子長期工作時,允許通過的最大正向平均電流。(2)反向電流指在一定溫度條件下,二極管承受了反向工作電壓、又沒有反向擊穿時,其反向電流值。(3)反向最大工作電壓指管子運行時允許承受的最大反向電壓。 應(yīng)小于反向擊穿電壓。第2頁,共35頁,2022年,5月20日,1點33分,星期二(4)直流電阻指二極管兩端所加的直流電壓與流過它的直流電流之比。良好的二極管的正向電阻約為幾十到幾k;反向電阻大于幾十k到幾百k。(5)交流電阻 r二極管特性曲線工作點Q附近電壓的變化量與相應(yīng)電流變化量之

2、比。(6)二極管的極間電容勢壘電容與擴(kuò)散電容之和稱為極間電容。在低頻工作時,二極管的極間電容較小,可忽略;在高頻工作時,必須考慮其影響。第3頁,共35頁,2022年,5月20日,1點33分,星期二二、測量原理和常規(guī)測試方法PN結(jié)的單向?qū)щ娦允沁M(jìn)行二極管測量的根本依據(jù)。1模擬式萬用表測量二極管(1)正、反向電阻的測量通常小功率鍺二極管正向電阻值為300500,反向電阻為幾十千歐,硅管正向電阻值為1k或更大些,反向電阻在500k以上(大功率二極管的數(shù)值要小得多)。正反向電阻的差值越大越好。第4頁,共35頁,2022年,5月20日,1點33分,星期二(2)極性的判別根據(jù)二極管正向電阻小,反向電阻大的

3、特點可判別二極管的極性。在測得阻值較小的一次測量中,如果用模擬萬用表來測,與黑表筆相接一端為二極管正極,另一端為負(fù)極。若用數(shù)字萬用表則相反。第5頁,共35頁,2022年,5月20日,1點33分,星期二(3)管型的判別硅二極管的正向壓降一般為0.60.7V,鍺二極管的正向壓降一般為0.10.3V,通過測量二極管的正向?qū)妷海涂梢耘袆e被測二極管的管型。方法:1.5VR1KV第6頁,共35頁,2022年,5月20日,1點33分,星期二2數(shù)字式萬用表測量二極管一般數(shù)字萬用表上都有二極管測試檔,實際測量的是二極管的直流壓降。3用晶體管圖示儀測量二極管直接顯示二極管的伏安特性曲線。第7頁,共35頁,2

4、022年,5月20日,1點33分,星期二4發(fā)光二極管的測量(1)用模擬式萬用表判別發(fā)光二極管用歐姆檔測量其正向和反向電阻。(2)發(fā)光二極管工作電流的測量6.8kRP6VR100 mA圖4.15 發(fā)光二極管的測量圖第8頁,共35頁,2022年,5月20日,1點33分,星期二4.2.5 半導(dǎo)體三極管參數(shù)的測量 半導(dǎo)體三極管是內(nèi)部含有兩個PN結(jié)、外部具有三個電極的半導(dǎo)體器件。一、三極管的主要參數(shù)1直流電流放大系數(shù)定義為集電極直流電流 與基極直流 之比。2交流電流放大系數(shù)三極管在有信號輸入時,定義為集電極電流的變化量 與基極電流的變化量 之比。第9頁,共35頁,2022年,5月20日,1點33分,星期

5、二3穿透電流基極b開路,集電極c與發(fā)射極e間加反向電壓時的集電極電流 。硅管的 在幾微安以下。4反向擊穿電壓 是基極b開路,集電極c與發(fā)射極e間的反向擊穿電壓。5集電極最大允許電流 是 值下降到額定值的1/3時所允許的最大集電極電流。第10頁,共35頁,2022年,5月20日,1點33分,星期二6集電極最大允許功耗 是集電極上允許消耗功率的最大值。 、 、 值由器件手冊可查得, 、 、 可以用晶體管圖示儀進(jìn)行測量。第11頁,共35頁,2022年,5月20日,1點33分,星期二二、測量原理和常規(guī)測試方法1模擬萬用表測量三極管可判斷b、c、e,并估測電流放大倍數(shù)。(1)基極的判定利用PN結(jié)的單向?qū)?/p>

6、電性進(jìn)行判別。假設(shè)一個基極,分別測兩個PN結(jié)的正向電阻和反向電阻。基極判斷出來后,還可以判斷管型。第12頁,共35頁,2022年,5月20日,1點33分,星期二第13頁,共35頁,2022年,5月20日,1點33分,星期二具體步驟用模擬萬用表紅黑表筆分別測量三極管任意兩個腳,每兩個腳正反都測量一次。如果有且只有兩個腳間的電阻無論正反向都無窮大,那么這兩個腳一定是集電極和發(fā)射極,剩下的那個腳就是基極b。第14頁,共35頁,2022年,5月20日,1點33分,星期二(2)發(fā)射極和集電極的判別判別發(fā)射極和集電極的依據(jù)是:發(fā)射區(qū)的雜質(zhì)濃度比集電區(qū)的雜質(zhì)濃度高,因而三極管正常運用時的值比倒置運用時要大得

7、多。第15頁,共35頁,2022年,5月20日,1點33分,星期二萬用表ER0測試步驟如圖 (a)所示:三極管基極集電極間接100k電阻。與模擬萬用表相連。結(jié)論:顯示電阻值小,三極管處于放大狀態(tài)。黑表筆接的為c紅表筆接的為e黑紅(a)判斷c、e的測量接線圖100k第16頁,共35頁,2022年,5月20日,1點33分,星期二(3)電流放大倍數(shù)的估測測量集電極和發(fā)射極間的電阻(對NPN,黑筆接集電極,紅筆接發(fā)射極;PNP的相反),用手捏著基極和集電極,觀察表針擺動幅度的大小,表針擺動越大,值越大。2用數(shù)字萬用表測量三極管一般數(shù)字萬用表都有測量三極管的功能,將晶體管插入測試孔就可以讀出值。3用晶體

8、管特性圖示儀測量三極管第17頁,共35頁,2022年,5月20日,1點33分,星期二4.4 集成電路參數(shù)的測試4.4.1 TTL與非門外部特性測試 外部特性,是指通過集成電路芯片引腳反映出來的特性。TTL與非門的外部特性主要有電壓傳輸特性、輸入特性、輸出特性、電源特性和傳輸延遲特性等。第18頁,共35頁,2022年,5月20日,1點33分,星期二1. 空載導(dǎo)通電源電流 (對應(yīng)有空載導(dǎo)通功耗 ) 是指輸入端全部懸空(相當(dāng)于輸入全1),與非門處于導(dǎo)通狀態(tài)時,電源提供的電流。將空載導(dǎo)通電源電流乘以電源電壓就得到空載導(dǎo)通功耗,即 。 一般,TTL與非門的典型值為30幾毫瓦,通常要求 。第19頁,共35

9、頁,2022年,5月20日,1點33分,星期二mA74LS2012456CC714圖4.20 ICCL測試圖測試方法如圖4.20所示(以74LS20二輸入與非門為例)。測試時,輸入端懸空,輸出空載, 毫安表指示電流值則為 。第20頁,共35頁,2022年,5月20日,1點33分,星期二2.空載截止電源電流 (對應(yīng)空載截止功耗 )指輸入端接低電平,輸出端開路時電源提供的電流。測試方法如圖4.21所示。 將空載截止電源電流乘以電源電壓就得到空載截止功耗。即。 一般要求 。第21頁,共35頁,2022年,5月20日,1點33分,星期二測試方法如圖4.2所示(以74LS20二輸入與非門為例)。圖4.2

10、1 ICCH測試圖245174LS20614mACC7圖中第腳接地,輸出端懸空,毫安表指示的數(shù)值即為ICCH 。第22頁,共35頁,2022年,5月20日,1點33分,星期二 又稱低電平輸入短路電流,是輸入端短路測得的電流。測試方法如圖4.22所示。通常典型與非門的值為1.4mA。245CC1474LS2067mA1圖4.22 I1S測試圖3.輸入短路電流第23頁,共35頁,2022年,5月20日,1點33分,星期二4.電壓傳輸特性測試TTL與非門的電壓傳輸特性是指輸出電壓 隨輸入電壓 變化的曲線。電壓傳輸特性的測量電路如圖4.23所示。通常典型TTL與非門電路要求 (典型值為3.5V) 、

11、、。 圖4.23 電壓傳輸特性測試電路1uiCC1424574LS2067u0V第24頁,共35頁,2022年,5月20日,1點33分,星期二5 .扇出系數(shù) 扇出系數(shù)是指輸出端最多能帶同類門的個數(shù),它反映了與非門的最大負(fù)載能力。 為 時允許灌入的最大灌入負(fù)載電流,IIS 是低電平輸入短路電流。一般 。測試電路如圖4.24所示。第25頁,共35頁,2022年,5月20日,1點33分,星期二圖4.24 扇出系數(shù)測試電路7mAI0maxCC RL 1k1460245174LS20V第26頁,共35頁,2022年,5月20日,1點33分,星期二6.平均傳輸延遲時間平均傳輸延遲時間 是衡量TTL集成門電

12、路開關(guān)速度快慢的動態(tài)參數(shù),根據(jù)平均傳輸延遲時間 的不同把TTL集成電路分為中速TTL和高速TTL。傳輸延遲是由于二極管、三極管開關(guān)狀態(tài)的轉(zhuǎn)換和負(fù)載電容、寄生電容的充、放電都需要一定時間造成的,最終使輸出電壓波形比輸入電壓波形滯后。一般平均傳輸延遲時間 取截止延遲時間和導(dǎo)通延遲時間的平均值即 , 、 可用示波器測量。 第27頁,共35頁,2022年,5月20日,1點33分,星期二4.4.2 CMOS或非門參數(shù)測試包括COMS集成門的電壓傳輸特性、輸入特性、輸出特性、電源特性和傳輸延遲特性等的測試方法。1.輸出高電平 和輸出低電平CMOS輸出高電平 是指在一定電源電壓下(輸入端接 時),輸出端開路

13、時的輸出電平。輸出低電平 是指輸入端接地時,輸出端開路時的輸出電平。第28頁,共35頁,2022年,5月20日,1點33分,星期二圖4.25 CMOS集成門輸出高低電平的測試電路DD=10V 10V一般地:第29頁,共35頁,2022年,5月20日,1點33分,星期二2.開門電平 和關(guān)門電平開門電平 是指輸出由高電平轉(zhuǎn)換為臨界低電平(一般取0.1 )所需要的最小輸入高電平。關(guān)門電平 是指輸出由低電平轉(zhuǎn)換為臨界高電平(一般取0.9 )所需要的最大輸入低電平。第30頁,共35頁,2022年,5月20日,1點33分,星期二DD=10V10VVRP測試時,若 ,則對應(yīng)于 的 為 ;對應(yīng)于 的 為 。圖4.26 開關(guān)門電平測試電路第31頁,共35頁,2022年,5月20日,1點33分,星期二3.靜態(tài)功耗CMOS靜態(tài)功耗測試電路與TTL靜態(tài)功耗測試電路相同。4.傳輸特性曲線 CMOS器件傳輸特性可用圖4.26電路測量。第32頁,共35頁,2022年,5月20日,1點33分,星期二CMOS器件傳輸特性測量圖CC=10V10VVRP第33頁,共35頁,2022年,5月20日,1點33分,星期二測試時調(diào)節(jié)輸入電壓電位器RP,選擇若干個電壓值;

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