2022年北京君正發(fā)展現(xiàn)狀及業(yè)務(wù)布局分析

1、2022年北京君正發(fā)展現(xiàn)狀及業(yè)務(wù)布局分析1.北京君正北京君正成立于 2005 年，是國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)核心企業(yè)之一，自成立以來(lái)一直采用 Fabless 的經(jīng)營(yíng)模式，擁有全球領(lǐng)先的 32 位嵌入式 CPU 技術(shù)和低功耗技術(shù)。公司早期 的業(yè)務(wù)開(kāi)展基于自主創(chuàng)新的 CPU 技術(shù)，自主 CPU 內(nèi)核具有業(yè)界領(lǐng)先的能耗比和性價(jià) 比，在生物識(shí)別、電子教育等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。隨后公司在多媒體編解碼技術(shù)、AI 算 法技術(shù)等領(lǐng)域持續(xù)投入研發(fā)，形成多項(xiàng)核心技術(shù)，成功進(jìn)軍 AIoT 領(lǐng)域。基于公司自有 核心技術(shù)，公司形成梯隊(duì)化的產(chǎn)品布局，推出微處理器芯片和智能視頻芯片兩大產(chǎn)品線。 2020 年公司完成對(duì)北京矽成（簡(jiǎn)稱

2、ISSI）及其下屬品牌 Lumissil 的并購(gòu)，通過(guò)并購(gòu)， 公司擁有了完整的存儲(chǔ)器產(chǎn)品線和模擬與互聯(lián)產(chǎn)品線。多年產(chǎn)品技術(shù)積累+公司并購(gòu)，公司形成“計(jì)算+存儲(chǔ)+模擬”的產(chǎn)品格局。公司從最初 的 CPU 技術(shù)逐步拓展至微處理器芯片、智能視頻芯片、存儲(chǔ)芯片和模擬與互聯(lián)芯片四 大類產(chǎn)品線。公司微處理器芯片和智能視頻芯片主要面向智能物聯(lián)網(wǎng)和智能安防市場(chǎng)， 分別推出了可涵蓋高端 MCU 市場(chǎng)的 X1600 系列微處理器和面向智能視覺(jué) IOT 高端市 場(chǎng)的 T40 芯片。存儲(chǔ)芯片和模擬與互聯(lián)芯片的應(yīng)用涵蓋了車規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)和消費(fèi)級(jí)等市 場(chǎng)，存儲(chǔ)芯片分為 SRAM、DRAM 和 Flash 三大類，模擬與互聯(lián)

3、產(chǎn)品線則包括 LED 驅(qū) 動(dòng)芯片、觸控傳感芯片、DC/DC 芯片、車用微處理器芯片、LIN、CAN、G.vn 等網(wǎng)絡(luò)傳 輸芯片。并表后公司成功實(shí)現(xiàn)擴(kuò)規(guī)模+拓賽道，依托產(chǎn)品升級(jí)迭代，公司業(yè)績(jī)表現(xiàn)持續(xù)亮眼。營(yíng) 收端，公司 2021 年?duì)I業(yè)收入 52.74 億元，20172021 年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 131.38%。 2019 年之前公司以微處理器芯片和智能視頻芯片為主。公司營(yíng)業(yè)收入快速增長(zhǎng)始于 2020 年 5 月對(duì)北京矽成的收購(gòu)及 6 月起納入并表范圍，君正成功打入汽車終端市場(chǎng)和 車載 LED 驅(qū)動(dòng)芯片等成長(zhǎng)市場(chǎng)，助力公司營(yíng)收實(shí)現(xiàn)跨越式增長(zhǎng)，特別是 2021 年汽車終 端市場(chǎng)需求強(qiáng)勁反彈，車規(guī)芯片

4、產(chǎn)品需求旺盛，公司抓住市場(chǎng)機(jī)遇，營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng) 143.07%。利潤(rùn)端，2021 年公司各產(chǎn)品線抓住市場(chǎng)缺貨的機(jī)遇，提高毛利率的同時(shí)擴(kuò)大市場(chǎng)份額， 歸母凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn) 9.26 億元，同比大幅提升 1165.27%。2020 年由于公司收購(gòu)產(chǎn)生較大 的存貨、固定資產(chǎn)和無(wú)形資產(chǎn)等資產(chǎn)評(píng)估增值，其折舊與攤銷致使?fàn)I業(yè)成本和經(jīng)營(yíng)費(fèi)用 同比大增，一定程度上抵消了公司經(jīng)營(yíng)凈利潤(rùn)的增幅。2021 年因公司收購(gòu)產(chǎn)生的資產(chǎn) 評(píng)估增值的折舊與攤銷下降至 0.72 億元，北京矽成收購(gòu) ISSI 導(dǎo)致的攤銷為 0.61 億元， 二者合計(jì) 1.32 億元。此外，公司正在培育中的 Connectivity、LIN、CAN

5、等互聯(lián)業(yè)務(wù)虧 損凈利潤(rùn) 1.05 億元，預(yù)計(jì)新產(chǎn)品在 2022 年開(kāi)始量產(chǎn)銷售，有望逐步彌補(bǔ)前期研發(fā)投 入，為公司提供正收益。公司收入結(jié)構(gòu)上，存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)繼續(xù)引領(lǐng)公司業(yè)績(jī)大跨步發(fā)展。從近幾年公司主營(yíng)業(yè)務(wù) 營(yíng)收占比和毛利占比來(lái)看，ISSI 下的存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)目前成為公司收入主要來(lái)源，2021 年存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收 35.94 億元，同比增加 135.63%，占比 68.15%；存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)毛 利 10.93 億元，同比增長(zhǎng) 245.89%，占毛利潤(rùn)比重達(dá) 58.7%。存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)的快速發(fā)展 一方面得益于汽車智能化帶來(lái)汽車終端市場(chǎng)需求的旺盛，公司存儲(chǔ)芯片在汽車市場(chǎng)銷售 業(yè)績(jī)優(yōu)異，另一方面得益于存儲(chǔ)芯片

6、毛利率回歸正常水平，總體盈利能力得到強(qiáng)化。此 外，智能視頻芯片業(yè)務(wù)憑借產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和智能視頻領(lǐng)域的品牌影響力，營(yíng)收占比和 毛利占比分別提升 5.13pct/9.79pct。微處理器芯片和模擬與互聯(lián)芯片雖占比下降，但均 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收的快速增長(zhǎng)，提升幅度分別為 60.59%/120.11%。費(fèi)用管控成效顯著，盈利能力持續(xù)提升。2021 年公司利潤(rùn)率相較 2020 年有較大提升， 毛利率為 36.96%，同比增長(zhǎng) 9.83pct，凈利率為 17.47%，同比增長(zhǎng) 14.11pct。2020 年 因并購(gòu)產(chǎn)生的存貨評(píng)估增值對(duì)公司毛利水平造成了較大影響，特別是存儲(chǔ)業(yè)務(wù)毛利率降 至 20.73%，實(shí)際經(jīng)營(yíng)毛利

7、率高于報(bào)表數(shù)據(jù)。2020 年大部分存貨增值已結(jié)轉(zhuǎn)入產(chǎn)品成本， 2021 年公司四大產(chǎn)品線毛利率均回歸正常水平。此外在北京矽成方面，因收購(gòu) ISSI 形 成的無(wú)形資產(chǎn)和固定資產(chǎn)增值攤銷也對(duì)公司毛利水平造成影響，存貨部分的攤銷基本在 2021 年完成，后面無(wú)形資產(chǎn)固定資產(chǎn)部分折舊攤銷將逐年降低，后續(xù)公司盈利能力有 望進(jìn)一步攀升。公司整體費(fèi)用率逐年下降，費(fèi)用管控情況良好，2021 年公司銷售/管理 /研發(fā)費(fèi)用率為 4.9%/3.0%/9.9%，分別同比下降了 1.5pct/1.5pct/5.5pct。持續(xù)加碼研發(fā)投入，構(gòu)筑未來(lái)成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力。近年來(lái)公司不斷提高研發(fā)支出，2021 年達(dá) 到了 5.61 億

8、元，研發(fā)支出占比在可比公司中處于中上游。通過(guò)多年的研發(fā)投入，公司 在嵌入式 CPU 技術(shù)、射頻編解碼技術(shù)、影響信號(hào)處理技術(shù)、AI 算法技術(shù)等領(lǐng)域形成了 多項(xiàng)核心技術(shù)，技術(shù)領(lǐng)先并自主可控。截至 2021 年末，公司及全資子公司擁有專利證 書 556 件，軟件著作權(quán)登記證書 136 件，集成電路布圖 88 件。公司在關(guān)鍵技術(shù)上的自 主設(shè)計(jì)一方面降低了芯片在設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售等階段的相關(guān)技術(shù)授權(quán)費(fèi)用，降低成本， 另一方面新產(chǎn)品的研發(fā)和迭代提高了公司產(chǎn)品的綜合競(jìng)爭(zhēng)力，并積極布局成長(zhǎng)性賽道， 構(gòu)筑起公司未來(lái)成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力。股權(quán)結(jié)構(gòu)相對(duì)分散，核心團(tuán)隊(duì)引領(lǐng)公司成長(zhǎng)。武岳峰集成電路和屹唐盛芯各持有公司 12.57%

9、的股權(quán)，為北京君正第一和第二大股東。公司創(chuàng)始人劉強(qiáng)博士和李杰同為公司實(shí) 際控制人，分別持有 8.4%和 4.9%的股權(quán)。四海君芯為劉強(qiáng)博士實(shí)際控制公司，持有北 京君正 1.89%的股權(quán)。2.存儲(chǔ)+模擬+互聯(lián)，車規(guī)芯片集大成者智能化浪潮方興，車規(guī)存儲(chǔ)核心供應(yīng)商大步前行隨著云計(jì)算、AI、邊緣計(jì)算等新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)與成熟普及，各類終端智能化已成為 科技行業(yè)下一步發(fā)展的重要方向，其中汽車是當(dāng)前在手機(jī)、平板、筆記本電腦及家居以 外智能化提升需求最為迫切的領(lǐng)域。智能駕駛是汽車智能化的核心組成部分，已被多個(gè) 國(guó)家提升至國(guó)家戰(zhàn)略的高度，并在政策、法規(guī)等方面給予大力支持，為智能駕駛營(yíng)造寬 松的外部環(huán)境。近年來(lái)

10、國(guó)內(nèi)外眾多知名汽車企業(yè)以及世界級(jí)科技公司爭(zhēng)相進(jìn)入智能駕駛 領(lǐng)域，紛紛加大研發(fā)投入提早布局，加強(qiáng)技術(shù)積累，爭(zhēng)奪智能駕駛技術(shù)的制高點(diǎn)。智能駕駛發(fā)展階段可分為五個(gè)等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，支持駕駛 L1,部分自動(dòng)化為 L2，有條件自動(dòng)化 為 L3，高度自動(dòng)化為 L4，完全自動(dòng)化是 L5。未來(lái)，隨著國(guó)家政策扶持、產(chǎn)業(yè)鏈上下游 配合、企業(yè)與資本的資源投入和消費(fèi)者意愿選擇的驅(qū)動(dòng)下，全球汽車智能化比例有望持 續(xù)增加，據(jù) Yole 預(yù)估，2025 年 L2 及以上車型占比可達(dá) 27.96%，預(yù)計(jì)至 2030 年這一 數(shù)字有望上升至 46.15%。智能汽車是一個(gè)集環(huán)境感知、規(guī)劃決策、多等級(jí)輔助駕駛等功能于一體的綜合系統(tǒng)，它 集

11、中運(yùn)用了計(jì)算機(jī)、現(xiàn)代傳感、信息融合、通訊、人工智能及自動(dòng)控制等技術(shù)，是典型的高新技術(shù)綜合體，對(duì)于芯片的數(shù)量和性能的要求伴隨智能化成都的增長(zhǎng)而快速提升。 在感知層面，車上多傳感器融合，包括通過(guò)雷達(dá)系統(tǒng)（激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)和超聲波 雷達(dá)）和視覺(jué)系統(tǒng)（攝像頭）對(duì)周圍環(huán)境進(jìn)行數(shù)據(jù)采集。在決策層面，通過(guò)車載計(jì)算平 臺(tái)及合適的算法對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，做出最優(yōu)決策，最后執(zhí)行模塊將決策的信號(hào)轉(zhuǎn)換為車 輛的行為。在控制執(zhí)行層面，主要包括車輛的運(yùn)動(dòng)控制及人機(jī)交互，決定每個(gè)執(zhí)行器如 電機(jī)、油門、剎車等控制信號(hào)。電動(dòng)化、智能化轉(zhuǎn)型驅(qū)動(dòng)汽車芯片整體數(shù)量顯著增加，其中控制類芯片和傳感器增速尤 為顯著。在自動(dòng)駕駛場(chǎng)景下，EC

12、U/DCU、傳感器、存儲(chǔ)類芯片的使用量增長(zhǎng)較為迅速。 以傳感器芯片為例，自動(dòng)駕駛級(jí)別越高，對(duì)傳感器數(shù)量要求越多，據(jù)德勤咨詢，L3 級(jí)別 自動(dòng)駕駛平均搭載 8 個(gè)傳感器芯片，而 L5 級(jí)別自動(dòng)駕駛所需傳感器芯片數(shù)量提升至 20 個(gè)。而據(jù)麥肯錫咨詢，2025 年汽車 ECU/DCU 和傳感器市場(chǎng)規(guī)?；蚩蛇_(dá) 1290、440 億 美元。智能化和電氣化升級(jí)大幅提升車輛所需處理與儲(chǔ)存的信息量，無(wú)論是控制類還是傳感器 類芯片都需要對(duì)應(yīng)的存儲(chǔ)芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的功能，智能化、電氣化對(duì)車用存儲(chǔ)芯片的需求與日俱增。汽車存儲(chǔ)芯片在自動(dòng)駕駛、智能娛樂(lè)系統(tǒng)、CPU、黑匣子的應(yīng)用中作為基 礎(chǔ)代碼、數(shù)據(jù)與參數(shù)存儲(chǔ)的載體。在自

13、動(dòng)駕駛應(yīng)用中，每顆控制類芯片、攝像頭、雷達(dá) 均需要存儲(chǔ)芯片與其配套使用，攝像頭和雷達(dá)會(huì)將所感知到的路面信息寫入儲(chǔ)存芯片中， 并通過(guò)專有算法對(duì)寫入的數(shù)據(jù)進(jìn)行運(yùn)算、分析，快速做出緊急避讓、制動(dòng)等操作。若自 動(dòng)駕駛技術(shù)達(dá)到 L4-5 級(jí)，視覺(jué)處理軟件可以支持多達(dá) 12 個(gè)攝像頭，分辨率高達(dá) 800 萬(wàn) 像素，60 幀/秒的刷新率和 16 位深度，使數(shù)據(jù)流速率達(dá)到近 10 GB/s，將產(chǎn)生大量的數(shù) 據(jù)處理和存儲(chǔ)需求。除了汽車行駛本身產(chǎn)生數(shù)據(jù)，汽車與汽車之間的實(shí)時(shí)信息分享、互 動(dòng)通信、數(shù)據(jù)交換等也對(duì)汽車存儲(chǔ)容量和傳輸速率有較高的要求。據(jù) CFM，在當(dāng)前以 L1/2/2+為主的汽車市場(chǎng)，高端車型中一般搭載

14、 12GB DRAM 和 256GB UFS，與當(dāng)前旗艦智能手機(jī)相當(dāng)；而在中端車型中，2/4GB DRAM 和 32/64GB eMMC 則為常見(jiàn)配置；在低端車型中，DRAM 和 eMMC 容量需求較低。未來(lái)汽車存儲(chǔ)市場(chǎng)在智能化的推動(dòng)下不斷擴(kuò)大。在 DRAM 需求方面，汽車智能化將帶 動(dòng)從 DDR3 向 LPDDR4/4X，再向 LPDDR5 演進(jìn)；而在 NAND Flash 需求方面，汽車 智能化將帶動(dòng)從 eMMC 向 UFS，再向 SSD 發(fā)展，未來(lái)的 10 年里，NAND Flash 容量 需求將從 GB 級(jí)向 TB 以上發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模將更大。據(jù) Omdia 預(yù)測(cè)，2025 年全球車用

15、DRAM、Flash（NAND+Nor）市場(chǎng)規(guī)模可達(dá) 52.73、38.35 億美元，整體增速較高。一方面是行業(yè)前景光明，另一方面，車規(guī)級(jí)產(chǎn)品較高的要求也使得行業(yè)壁壘較高。從技 術(shù)和產(chǎn)品性能的要求上，車規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)芯片對(duì)產(chǎn)品的可靠性、一致性、外部環(huán)境兼容 性等方面的要求均比消費(fèi)級(jí)芯片更為嚴(yán)格。在溫度適應(yīng)能力方面，消費(fèi)級(jí)一般為 070 攝氏度、工業(yè)級(jí)一般為-4085 攝氏度、車規(guī)級(jí)一般為-40150 攝氏度；使用壽命方面， 消費(fèi)級(jí)一般為 1-3 年，工業(yè)級(jí)則可能達(dá)到 5-10 年或以上，車規(guī)級(jí)更是要求 15 年以上的 使用壽命；車規(guī)級(jí)及工業(yè)級(jí)芯片對(duì)振動(dòng)、沖擊、EMC 電磁兼容性能等也有著更高要求

16、。北京君正 2019年收購(gòu)了 ISSI成功切入車規(guī)賽道，并實(shí)現(xiàn) CPU+存儲(chǔ)+模擬的產(chǎn)業(yè)布局。 ISSI 的車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片在國(guó)際市場(chǎng)具有較大的影響力，北京君正通過(guò)收購(gòu) ISSI 的方式 迅速獲取了先進(jìn)的存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)工藝，避免了汽車存儲(chǔ)芯片漫長(zhǎng)的開(kāi)發(fā)時(shí)間和長(zhǎng)達(dá)兩年 的車規(guī)級(jí)芯片的認(rèn)證過(guò)程，加速了北京君正在汽車產(chǎn)業(yè)的布局，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)汽車存儲(chǔ)芯 片的空白。在存儲(chǔ)器芯片領(lǐng)域，據(jù) Omdia 統(tǒng)計(jì)，2021 年度公司 SRAM、DRAM、Nor Flash 產(chǎn)品收入在全球市場(chǎng)中分別位居第二位、第七位、第六位，處于國(guó)際市場(chǎng)前列。公司憑借著多年來(lái)的技術(shù)沉淀和良好的產(chǎn)品口碑，開(kāi)發(fā)了優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定的客戶群，涵蓋汽車、

17、 工業(yè)、通信等行業(yè)。公司擁有全球一線的汽車及工業(yè)客戶資源，在汽車領(lǐng)域，公司客戶 包括大陸集團(tuán)、德?tīng)柛?、Bosch、安波福，在工業(yè)領(lǐng)域的客戶則有西門子、通用、霍尼 韋爾等等。特別是在汽車和工業(yè)領(lǐng)域，產(chǎn)品驗(yàn)證門檻高、時(shí)間周期長(zhǎng)，能和全球一線客 戶建立穩(wěn)健的合作，更體現(xiàn)了公司產(chǎn)品的全球競(jìng)爭(zhēng)力，助推公司收入規(guī)模持續(xù)快速增長(zhǎng)。車規(guī)級(jí)芯片認(rèn)證壁壘高，ISSI 多款產(chǎn)品車規(guī)級(jí)認(rèn)證系統(tǒng)完備。車規(guī)級(jí)芯片無(wú)論從產(chǎn)品的 可靠性、一致性或者是外部環(huán)境兼容性方面，均比工業(yè)級(jí)和消費(fèi)級(jí)芯片要求更嚴(yán)格。一 方面在溫度適應(yīng)性上，車規(guī)級(jí)芯片要求-40150的溫度區(qū)間，而消費(fèi)級(jí)為 070、工 業(yè)級(jí)為-4085。另一方面在產(chǎn)品使用年

18、限上，車規(guī)級(jí)芯片通常達(dá)到 15 年以上，而相 比之下消費(fèi)級(jí)僅為 13 年。此外，車規(guī)級(jí)芯片對(duì)振動(dòng)、沖擊、EMC 電磁兼容性能上也 有更高的要求。目前，ISSI 的車規(guī)級(jí)芯片已經(jīng)完成認(rèn)證全球大部分 Tier1 客戶的認(rèn)證并 實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期批量供貨。例如，具有內(nèi)建 ECC 功能的 4Gb DDR3 產(chǎn)品成功獲 SGS ISO 26262 產(chǎn)品認(rèn)證，通過(guò) ASIL-B 汽車安全等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，目前已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段。技術(shù)研發(fā)不斷迭代，產(chǎn)品矩陣持續(xù)擴(kuò)大。北京君正持續(xù)為全球客戶的各類需求進(jìn)行技術(shù) 研發(fā)和產(chǎn)品迭代，2021 年在 DRAM 領(lǐng)域公司進(jìn)行了高速 DRAM、Mobile DRAM 存儲(chǔ) 芯片系列的產(chǎn)品研發(fā)，

19、包括了從 DDR2、LPDDR2、DDR3 到 DDR4、LPDDR4 等不同 種類不同容量的產(chǎn)品研發(fā)，部分新產(chǎn)品已完成工程樣品的生產(chǎn)并根據(jù)測(cè)試結(jié)果展開(kāi)了量 產(chǎn)方面的工作；在 Flash 產(chǎn)品線公司則覆蓋了目前全球主流的 NOR Flash 和 NAND Flash，車規(guī)級(jí) Flash 產(chǎn)品正在持續(xù)推進(jìn)客戶導(dǎo)入和收入規(guī)模的放大。供需穩(wěn)健，為公司業(yè)績(jī)騰飛打下良好的基礎(chǔ)。北京矽成多年來(lái)專注于設(shè)計(jì)領(lǐng)域的經(jīng)營(yíng)歷 史構(gòu)筑了其在行業(yè)內(nèi)同供應(yīng)商之間可靠而穩(wěn)定的合作關(guān)系，目前其長(zhǎng)期合作的供應(yīng)商伙 伴包括了力晶科技、南亞科技、武漢新芯等，均為在集成電路存儲(chǔ)領(lǐng)域具有高品質(zhì)、高 良率、產(chǎn)能充足的晶圓代工廠。在封裝和

20、測(cè)試環(huán)節(jié)，北京矽成和南茂科技、矽格等廠商 有著深厚的合作關(guān)系，在產(chǎn)能安排、測(cè)試品質(zhì)、物流安排方面得到封裝、測(cè)試廠的有力 支持，滿足專用領(lǐng)域客戶及時(shí)高效、保質(zhì)保量的需求。此外，北京矽成與中國(guó)大陸的供 應(yīng)鏈廠商正逐漸加強(qiáng)合作關(guān)系，進(jìn)一步構(gòu)建高效、穩(wěn)定和低成本的區(qū)域供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)。未 來(lái)，在多年、良好的合作關(guān)系基礎(chǔ)上，公司以 Purchase Order（約定了產(chǎn)品規(guī)格、數(shù)量、 單價(jià)等要素信息）形式向各主要晶圓供應(yīng)商采購(gòu)晶圓代工服務(wù)，并根據(jù)市場(chǎng)訂單情況調(diào) 整產(chǎn)能需求計(jì)劃或者積極爭(zhēng)取其產(chǎn)能支持。3.模擬互聯(lián)完善車規(guī)布局，單車應(yīng)用覆蓋能力持續(xù)加強(qiáng)模擬互聯(lián)芯片是公司下一階段車規(guī)芯片布局的重要方向。公司模擬與互

21、聯(lián)產(chǎn)品線包括 LED 驅(qū)動(dòng)芯片、觸控傳感芯片、DC/DC 芯片、車用微處理器芯片、LIN、CAN、G.vn 等 網(wǎng)絡(luò)傳輸芯片，主要面向汽車、工業(yè)、醫(yī)療及高端消費(fèi)類市場(chǎng)。公司模擬芯片產(chǎn)品線目 前主要收入來(lái)源為各類 LED 照明驅(qū)動(dòng)芯片，產(chǎn)品具有低功耗、低漏電、低電磁干擾，和 高品質(zhì)、高可靠性、高色彩亮度、高性價(jià)比等特點(diǎn)，在汽車、工業(yè)、辦公設(shè)備、家電及 高端消費(fèi)等高品質(zhì)類的 LED 驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)得到廣泛采用，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯，市場(chǎng)成長(zhǎng)迅 速，尤其在汽車電子市場(chǎng)，公司擁有豐富的車規(guī)級(jí) LED 驅(qū)動(dòng)芯片，包括頭燈、日間行車 燈、遠(yuǎn)光燈、霧燈、轉(zhuǎn)向燈、組合尾燈（位置、剎車、倒車、流水等）、牌照燈等驅(qū)動(dòng)芯 片

22、。公司互聯(lián)芯片主要為車規(guī)級(jí)互聯(lián)芯片，2021 年部分新產(chǎn)品開(kāi)始進(jìn)行市場(chǎng)推廣，公 司積極配合客戶方案的落地，預(yù)計(jì) 2022 年 GreenPHY 產(chǎn)品將開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)銷售階段。近年來(lái)，隨著汽車智能化程度的提高和相關(guān)技術(shù)的不斷升級(jí)，單車半導(dǎo)體價(jià)值含量不斷 增長(zhǎng)，車載 LED 照明、車內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)需求快速提升，疊加 2021 年全球半導(dǎo)體景氣旺 盛，公司模擬互聯(lián)收入大幅增長(zhǎng)。2021 年公司模擬互聯(lián)芯片收入達(dá) 4.13 億元，同比增 長(zhǎng)達(dá) 120.11%，毛利率顯著提升 5.8pct 至 54.63%。未來(lái)，隨著公司多款不同工藝、不 同種類、面向汽車和非汽車市場(chǎng)領(lǐng)域的矩陣式和高亮型 LED 驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品

23、的不斷推進(jìn)、 汽車 DC/DC 調(diào)節(jié)芯片的研發(fā)，模擬芯片業(yè)務(wù)有望實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期快速增長(zhǎng)?；ヂ?lián)芯片方面， 公司繼續(xù)進(jìn)行面向汽車應(yīng)用的 LIN、CAN、G.vn 等網(wǎng)絡(luò)傳輸產(chǎn)品的研發(fā)和測(cè)試等工作， 并對(duì)部分產(chǎn)品進(jìn)行了樣品生產(chǎn)和風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，其中 GreenPHY 產(chǎn)品預(yù)計(jì)可于 2022 年實(shí)現(xiàn) 量產(chǎn)銷售，為互聯(lián)業(yè)務(wù)帶來(lái)新貢獻(xiàn)。LED 驅(qū)動(dòng)：燈明眼亮下的長(zhǎng)期空間LED 驅(qū)動(dòng)芯片是 LED 中重要器件，通過(guò)采用高精度電壓和電流控制，LED 驅(qū)動(dòng)芯片可 以自適應(yīng)調(diào)整電流大小，形成完整的光譜結(jié)構(gòu)，并控制多個(gè)發(fā)光二極管陣列，從而實(shí)現(xiàn) LED 自適應(yīng)光學(xué)、色溫、色彩等一系列功能。LED 驅(qū)動(dòng)芯片廣泛應(yīng)用于 LED 照明

24、、LED 顯示器、LED 智能景觀等應(yīng)用領(lǐng)域中，在應(yīng)用市場(chǎng)快速成長(zhǎng)的推動(dòng)下，國(guó)內(nèi) LED 驅(qū)動(dòng) 電源市場(chǎng)需求也呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù)高工產(chǎn)研 LED 研究所統(tǒng)計(jì)，中國(guó) LED 驅(qū)動(dòng) 電源市場(chǎng)規(guī)模從 2015 年的 172 億元增長(zhǎng)至 2019 年的 315 億元，2021 年有望達(dá)到 384 億元的規(guī)模，20152021 年 CAGR=14.32%。同時(shí)，中國(guó)是全球 LED 驅(qū)動(dòng)電源產(chǎn)業(yè)的 聚集地，2018 年市場(chǎng)占有率接近 70%。隨著全球 LED 產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移，中國(guó) LED 驅(qū) 動(dòng)電源的市占率并有望進(jìn)一步提升，相應(yīng)地拉動(dòng)大量市場(chǎng)需求。兩大因素合力點(diǎn)燃車載 LED 照明市場(chǎng)。在 LED

25、照明諸多產(chǎn)品應(yīng)用中，車載 LED 照明 產(chǎn)品憑借著低功耗、高可靠性、小尺寸等特點(diǎn)脫穎而出，車載 LED 照明應(yīng)用越來(lái)越多。 一方面，智能汽車市場(chǎng)快速發(fā)展，對(duì)于車載照明產(chǎn)品功能的要求也越發(fā)多樣，除了對(duì)于 眩光、閃頻、亮度等基本要求外，對(duì)于智能、節(jié)能的舒適度和光、機(jī)、電、熱的可靠性 和安全性都提出了新要求。另一方面，伴隨著 LED 照明技術(shù)、電子驅(qū)動(dòng)技術(shù)、傳感器 技術(shù)等技術(shù)結(jié)合，車載 LED 照明從單一燈光模式進(jìn)化為聲、光、電一體融合的新模式， 滿足了智能化需求，滲透率也隨著提高。根據(jù) TrendForce 統(tǒng)計(jì)，2021 年全球車載 LED 市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)到 35.1 億美元，同比增長(zhǎng) 31.8%。

26、同時(shí) 2021 年全球車載 LED 大燈滲透率 超過(guò) 60%，在新能源汽車上的滲透率突破 90%。中國(guó)車載 LED 照明市場(chǎng)也呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài) 勢(shì)，2021 年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到 115.2 億元，20162021 的 CAGR=12.44%。特別地， 2021 年我國(guó)車載 LED 照明占 LED 照明比重僅為 1.6%，仍有相當(dāng)大的提升空間。那么 隨著汽車智能化程度的提高和車載 LED 滲透率提升，車載 LED 照明芯片的需求量將迅 速增長(zhǎng)，發(fā)展前景可觀。在公司 LED 驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)占比中，當(dāng)前主要收入來(lái)源仍然是高端消費(fèi)、家電、辦公等 非車規(guī)市場(chǎng)。但面對(duì)成長(zhǎng)迅猛的車載 LED 市場(chǎng)，公司擁有豐富的車

27、規(guī)級(jí) LED 驅(qū)動(dòng)芯片， 包括頭燈、日間行車燈、遠(yuǎn)光燈、霧燈等驅(qū)動(dòng)芯片，持續(xù)不斷地打入車規(guī)級(jí)市場(chǎng)。例如，子公司 Lumissil 最新推出了兩款六通道 LED 驅(qū)動(dòng)器 IS32LT3146 和 IS32LT3147，用于 汽車動(dòng)態(tài)尾燈，進(jìn)一步擴(kuò)展其汽車照明解決方案產(chǎn)品組合。加碼研發(fā)，堅(jiān)定看好車載 LED 驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)。目前在 LED 驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，公司尚無(wú)國(guó)內(nèi)競(jìng) 爭(zhēng)對(duì)手，國(guó)外主要為 TI 和 ADI，奪取日益龐大的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)是重中之重。公司投資資金于 車載 LED 照明系列芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，主要用于智能照明驅(qū)動(dòng)控制芯片等。公 司希望強(qiáng)化自己的汽車照明驅(qū)動(dòng)技術(shù)等核心技術(shù)，鞏固公司產(chǎn)品在汽車安全系

28、統(tǒng)、駕駛 信息系統(tǒng)的競(jìng)爭(zhēng)力，并拓展公司產(chǎn)品的市場(chǎng)覆蓋范圍，未今后的競(jìng)爭(zhēng)做好充足的準(zhǔn)備?；ヂ?lián)芯片：培育階段持續(xù)發(fā)力，加速導(dǎo)入車規(guī)市場(chǎng)公司互聯(lián)芯片由 Lumissil 團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)，定位為車規(guī)級(jí)互聯(lián)芯片，主要面向汽車互聯(lián)應(yīng)用市 場(chǎng)，產(chǎn)品包括 LIN、CAN、G.vn、GreenPHY 等網(wǎng)絡(luò)傳輸產(chǎn)品。目前，該業(yè)務(wù)尚處于培 育階段，公司持續(xù)進(jìn)行互聯(lián)芯片的研發(fā)和測(cè)試工作，對(duì)部分產(chǎn)品進(jìn)行了樣品生產(chǎn)和風(fēng)險(xiǎn) 試產(chǎn)，并同時(shí)開(kāi)展市場(chǎng)推廣工作，積極配合客戶方案落地，G.vn 已在客戶端出貨。2021 年公司 Connectivity、LIN、CAN 等對(duì)凈利潤(rùn)影響為 1.055 億元，預(yù)計(jì)虧損有望持續(xù)收 窄。但隨著汽

29、車智能化的發(fā)展，車內(nèi)互聯(lián)需求會(huì)不斷提高，互聯(lián)芯片在未來(lái)?yè)碛休^好的 市場(chǎng)發(fā)展前景。GreenPHY 打響互聯(lián)芯片市場(chǎng)化第一槍。隨著新能源電動(dòng)汽車的普及，與之配套的電動(dòng) 汽車充換電設(shè)施已率先開(kāi)始建設(shè)，包括充電樁、充電站、換電站等設(shè)施。CCS（Combined Charging System）是一種國(guó)際通用的電動(dòng)汽車充電系統(tǒng)（除了中國(guó)、日本市場(chǎng)外通用）， 將所有已建立的 AC 充電解決方案與超快速 DC 充電集成在一個(gè)系統(tǒng)中。CCS 系統(tǒng)可 以根據(jù)行車阻力自動(dòng)控制節(jié)氣門開(kāi)度，調(diào)節(jié)發(fā)動(dòng)機(jī)動(dòng)力，自動(dòng)控制汽車恒速行駛。目前， GreenPHY 已成為 CCS 的數(shù)據(jù)通信標(biāo)準(zhǔn) ISO 15118-3 的基礎(chǔ)

30、，有助于電動(dòng)汽車 CCS 系統(tǒng)功能的強(qiáng)化。公司 GreenPHY 產(chǎn)品預(yù)計(jì)可于 2022 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售，公司有望憑借該產(chǎn)品在網(wǎng)絡(luò)芯片 市場(chǎng)占領(lǐng)先機(jī)，并積極推動(dòng)公司其他產(chǎn)品在智能汽車、智能城市上的推廣。目前 GreenPHY 市場(chǎng)還處于成長(zhǎng)階段，主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為國(guó)外企業(yè)，包括高通、MTK 等，公 司產(chǎn)品具有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。車內(nèi)互聯(lián)（IVN）是汽車網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的重大發(fā)展趨勢(shì)。隨著汽車智能化程度的提高，汽車 內(nèi)部結(jié)構(gòu)發(fā)生重大變化，主要體現(xiàn)在功能分布與連接方面。過(guò)去，一種功能在區(qū)域獨(dú)立 完成，各個(gè)區(qū)域相互連接?，F(xiàn)在汽車功能進(jìn)行了邏輯重構(gòu)，稱之為“域架構(gòu)”。每一個(gè)域， 例如車載娛樂(lè)系統(tǒng)和傳動(dòng)系統(tǒng)，從實(shí)體上相

31、互獨(dú)立，擁有自己的通信網(wǎng)絡(luò)，即“域控制”。這種架構(gòu)可以有效地實(shí)現(xiàn)軟件更新、高安全性和可再利用，但這樣導(dǎo)致了電纜過(guò)長(zhǎng)，帶 來(lái)沉重繁雜的問(wèn)題。所以，簡(jiǎn)化布線是下一次轉(zhuǎn)型的重點(diǎn)工作。車內(nèi)互聯(lián)（IVN）沒(méi)有采用同一域內(nèi)不同模組相互連接的方式，而是通過(guò)區(qū)域控制器來(lái) 聚合就近的模組，區(qū)域控制器則分布在汽車不同區(qū)域中。各個(gè)模組的數(shù)據(jù)混合在一起， 通過(guò)大數(shù)據(jù)傳輸通道傳達(dá)給“中樞大腦”。各個(gè)域仍會(huì)存在，來(lái)維持軟件層面的獨(dú)立，但 是物理層面的布線將會(huì)大大簡(jiǎn)化。公司同樣看到汽車智能化發(fā)展帶來(lái)的車內(nèi)互聯(lián)需求，投入研發(fā)和測(cè)試面向車內(nèi)互聯(lián)應(yīng)用 的 LIN、CAN 等產(chǎn)品，其中 CAN 在進(jìn)行最后的車規(guī)級(jí)認(rèn)證。公司看好車內(nèi)

32、互聯(lián)的廣闊 市場(chǎng)前景，未來(lái)會(huì)持續(xù)投入，圍繞汽車電子不斷投放關(guān)鍵性產(chǎn)品。ISP：車載攝像頭市場(chǎng)帶來(lái)黃金機(jī)遇ISP 即圖像處理器，是一種對(duì)前端圖像傳感器輸出的圖像信號(hào)進(jìn)行處理的單元，并輸出 符合人眼視覺(jué)特點(diǎn)的高質(zhì)量圖像。公司此前針對(duì)視頻監(jiān)控行業(yè)和反視頻領(lǐng)域，進(jìn)行多年 技術(shù)沉淀，并擁有出色的 IP 設(shè)計(jì)能力和功耗控制技術(shù)，曾在多款芯片上落地了 Tiziano 產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了客戶高畫質(zhì)圖像的需求。智能汽車的變革帶來(lái)車載攝像頭的高速發(fā)展，與車載攝像頭配套的車載 ISP 芯片迎來(lái)了 廣闊的市場(chǎng)前景。車載攝像頭作為智能汽車系統(tǒng)的主要視覺(jué)傳感器，是“智能汽車之眼”。 以 ADAS 為代表的汽車主動(dòng)安全系統(tǒng)和車聯(lián)

33、網(wǎng)不斷滲透所帶來(lái)的匹配功能需求，也為 車載攝像頭打開(kāi)更廣廣闊的增長(zhǎng)空間。汽車平均搭載攝像頭數(shù)量的提升帶動(dòng)車載攝像頭 出貨量，進(jìn)而帶動(dòng)車載攝像頭市場(chǎng)的擴(kuò)張。出貨量從 2017 年的 1,690 萬(wàn)顆提升至 2020 年的 4,263 萬(wàn)顆，中國(guó)車載攝像頭市場(chǎng)也從 2015 年的 14 億元增長(zhǎng)至 2020 年的 64 億 元，CAGR=35.52%。特別地，未來(lái)隨著自動(dòng)駕駛 L2+級(jí)汽車陸續(xù)量產(chǎn)，L4 級(jí)汽車商業(yè) 化，根據(jù)汽車產(chǎn)業(yè)中長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃，到 2025 年高度和完全自動(dòng)駕駛汽車進(jìn)入市場(chǎng)， 此時(shí)車上至少需要搭載前視、環(huán)視、后視、內(nèi)置設(shè)等五類攝像頭，會(huì)極大程度刺激車載 攝像頭市場(chǎng)的增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)

34、2025 年中國(guó)車載攝像頭市場(chǎng)規(guī)模突破 230 億元，2026 年達(dá) 280 億元。車載 ISP 芯片迎來(lái)空前的黃金發(fā)展機(jī)會(huì)。抓住國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇，憑借智能視頻芯片領(lǐng)域豐富的經(jīng)驗(yàn)積累，穩(wěn)步推進(jìn)車規(guī)體系建設(shè)。 目前在車載圖像傳感器及處理器領(lǐng)域，國(guó)外廠商安森美、豪威、三星、ST 等較大優(yōu)勢(shì)， 近幾年國(guó)際貿(mào)易摩擦嚴(yán)重影響了我國(guó)半導(dǎo)體事業(yè)的發(fā)展，刺激了國(guó)產(chǎn)替代的逐步推進(jìn)。 公司不僅在智能視頻芯片領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)積累和技術(shù)底蘊(yùn)，形成了一系列自主知識(shí) 產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù)，同時(shí)通過(guò)收購(gòu)北京矽成，獲得車規(guī)級(jí)實(shí)驗(yàn)室和流程和豐富的車規(guī)芯片 研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。公司將充分發(fā)揮不同業(yè)務(wù)帶來(lái)的協(xié)同優(yōu)勢(shì)，大力促進(jìn)車載 ISP 系列芯片的

35、研 發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。4.消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品技術(shù)協(xié)同效應(yīng)逐步顯現(xiàn)微處理器+智能視頻處理器：國(guó)產(chǎn)處理器核心玩家北京君正本部業(yè)務(wù)主要為微處理器和智能視頻處理器兩大業(yè)務(wù)。公司自成立以來(lái)在嵌入 式 CPU、視頻編解碼、影像信號(hào)處理、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器、AI 算法等領(lǐng)域持續(xù)投入，形 成自主創(chuàng)新的核心技術(shù)，并基于核心技術(shù)推出了微處理器芯片和智能視頻芯片兩條產(chǎn)品 線，近年來(lái)增長(zhǎng)迅速。其中處理器產(chǎn)品主要為公司基于 MIPS 開(kāi)發(fā)的自主創(chuàng)新的 CPU 技術(shù)，自 2007 年上市以來(lái)，憑借其優(yōu)異的性價(jià)比、強(qiáng)勁的多媒體處理能力和超低功耗 優(yōu)勢(shì)，在智能手表、二維碼設(shè)備、智能門鎖、打印機(jī)、智能家居、智能音頻等智能硬件 產(chǎn)品得到大量應(yīng)用，

36、成為成功實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的國(guó)產(chǎn) CPU 產(chǎn)品之一。而智能視頻處理器產(chǎn) 品是公司 2014 年開(kāi)辟的新產(chǎn)品，基于公司在 MIPS 架構(gòu)、多媒體編解碼技術(shù)、影像信 號(hào)處理技術(shù)、AI 引擎技術(shù)、AI 算法技術(shù)等領(lǐng)域的自主技術(shù)開(kāi)發(fā)形成，主要應(yīng)用于安防監(jiān) 控、智能門鈴、人臉識(shí)別設(shè)備等領(lǐng)域?；?MIPS 架構(gòu)公司微處理器、智能視頻處理器在高性能、低功耗領(lǐng)域表現(xiàn)凸出，未來(lái) RISC-V 架構(gòu)助力騰飛。作為業(yè)界最為經(jīng)典的精簡(jiǎn)指令集架構(gòu)之一，MIPS 是出現(xiàn)最早的 商業(yè) RISC 架構(gòu)芯片之一，在低功耗嵌入式領(lǐng)域表現(xiàn)優(yōu)秀，同時(shí)在 IP 授權(quán)上具備更高 靈活性和自主創(chuàng)新空間，君正依托 MIPS 架構(gòu)自主創(chuàng)新能力和技術(shù)

37、的不斷迭代，持續(xù)推 進(jìn)國(guó)產(chǎn) CPU 的自研進(jìn)程，不僅在泛 IoT 領(lǐng)域取得產(chǎn)品的不斷突破，也積累了深厚 CPU 自研技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。同時(shí)，隨著兼具低功耗、應(yīng)用靈活、底層開(kāi)源的 RISC-V 架構(gòu)的發(fā)展， 公司也在積極布局 RISC-V 相關(guān)技術(shù)的研發(fā)，公司部分芯片產(chǎn)品如智能視頻處理器 T40、 A1 已采用了公司自研的 RISC-V CPU 核，未來(lái)公司微處理器和智能視頻處理器有望在 RISC-V 架構(gòu)的助推下進(jìn)一步推動(dòng) CPU 國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。多年自研積累深厚經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品矩陣持續(xù)擴(kuò)張。經(jīng)過(guò)多年研發(fā)與積累，北京君正已完備地 形成了自主的 CPU、AIE、ISP、VPU 和低功耗等關(guān)鍵技術(shù)。以智能視頻處理器

38、為例， 公司 T21、T31、T40 等 T 系列產(chǎn)品構(gòu)成強(qiáng)大的端側(cè)陣營(yíng)，適配 1080P 到 4K 的不同分 辨率 IP Camera 方案，支持合作方開(kāi)發(fā)不同算力、可見(jiàn)光/雙光產(chǎn)品，支持有線、無(wú)線、 共線同傳，全方位滿足各類產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需求；針對(duì)工業(yè)和醫(yī)療方面，君正 C 系列第一顆超 小尺寸芯片 C100 陸續(xù)進(jìn)入客戶設(shè)計(jì)階段；2021 年公司發(fā)布了首款智能安防 NVR 芯片 A1，內(nèi)置 1.4Tint8/5.6int4 的 AI 算力，滿足多路視頻源同步進(jìn)行視頻結(jié)構(gòu)化、檢測(cè)與識(shí)別需求，還集成了 DDR、RTC、Audio 等關(guān)鍵外設(shè)，極大地優(yōu)化了產(chǎn)品落地成本。 隨著 A1 芯片的推出，在 A

39、I+安防這個(gè)領(lǐng)域，公司實(shí)現(xiàn)了較為完備的技術(shù)與產(chǎn)品布局。 未來(lái)，隨著公司定增投向項(xiàng)目的不斷推進(jìn)，微處理器、智能視頻處理器整體產(chǎn)品矩陣還 將持續(xù)提升，進(jìn)一步提升公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。近年來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展迅猛，疊加國(guó)際關(guān)系形式多變下行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的變化，公司微 處理器和智能視頻處理器收入規(guī)模得到長(zhǎng)足發(fā)展。物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用需求的快速增長(zhǎng)促進(jìn) 嵌入式 MPU 芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷增大。根據(jù) IC Insights 統(tǒng)計(jì)，2020 年全球嵌入式 MPU 芯片市場(chǎng)規(guī)模為 175 億美元，到 2024 年全球嵌入式 MPU 芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 237 億美元，其中用于消費(fèi)電子市場(chǎng)的占比約為 10%左右。而在安防監(jiān)控、智能門鈴、 智能門鎖、人臉識(shí)別設(shè)備等智能安防及視頻物聯(lián)領(lǐng)域，隨著人工智能技術(shù)的逐步應(yīng)用與 城市精細(xì)化治理要求的不斷提升，傳統(tǒng)安防產(chǎn)業(yè)開(kāi)始向智能安防轉(zhuǎn)型，綜合需求和價(jià)值 量持續(xù)提升