2022年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及指數(shù)分析

1、2022年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及指數(shù)分析1、時(shí)代“芯”動(dòng)力，半導(dǎo)體板塊長(zhǎng)期前景向好1.1、半導(dǎo)體行業(yè)：數(shù)字時(shí)代的“地基”從 1947 年全球第一個(gè)晶體管被制造出來(lái)起，半導(dǎo)體行業(yè)就和全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展 和科技進(jìn)步密不可分。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)品已經(jīng)遍及計(jì)算機(jī)、通訊、汽 車(chē)電子、醫(yī)療、航天、工業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域。 從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游細(xì)分明顯：上游是支撐產(chǎn)業(yè)鏈，主要包 含半導(dǎo)體原材料的生產(chǎn)、加工設(shè)備的制造以及廠房的修建等；中游為半導(dǎo)體加工 的核心，主要分為 IC（集成電路或芯片）設(shè)計(jì)、晶圓加工、芯片封層等環(huán)節(jié)；下 游為半導(dǎo)體產(chǎn)品在各個(gè)行業(yè)的應(yīng)用。半導(dǎo)體行業(yè)上游及中游都是技術(shù)密集型和資 本密集型產(chǎn)

2、業(yè)，具有較高的產(chǎn)業(yè)壁壘。從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，半導(dǎo)體最大的四個(gè)應(yīng)用 領(lǐng)域是照明、顯示、能源、集成電路（芯片），統(tǒng)稱為泛半導(dǎo)體行業(yè)。自 2020 年下半年開(kāi)始，由于 5G、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等需求強(qiáng)勁，而晶圓供 給端增長(zhǎng)相對(duì)不明顯，因此芯片出現(xiàn)較為普遍的缺貨漲價(jià)現(xiàn)象，行業(yè)持續(xù)高景氣。 WSTS、SEMI 等機(jī)構(gòu)也都紛紛預(yù)測(cè)，在 2020 年的高基數(shù)基礎(chǔ)上，全球半導(dǎo)體市 場(chǎng)、半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)和半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模在未來(lái)兩三年仍將持續(xù)上漲。1.2、政策助力，堅(jiān)定看好國(guó)產(chǎn)化替代在全球產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的背景下，半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)格局加快調(diào)整，投資規(guī)模迅速攀 升；另一方面智能手機(jī)終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、5G 通訊等新技術(shù)快速發(fā)展

3、，進(jìn) 一步催生了旺盛的需求。在新形勢(shì)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展既有難得的機(jī)遇， 也面臨著巨大的挑戰(zhàn)，基于此國(guó)家政府持續(xù)出臺(tái)相關(guān)優(yōu)惠政策來(lái)扶持我國(guó)半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，展現(xiàn)出空前的支持力度，彰顯了國(guó)家強(qiáng)烈的決心。為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展，國(guó)務(wù)院發(fā)布實(shí)施了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn) 綱要，旨在充分發(fā)揮國(guó)內(nèi)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，營(yíng)造良好發(fā)展環(huán)境，激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造 力，努力實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。該綱要是近幾年以來(lái)我國(guó)集成電路行業(yè) 最主要的政策之一。此外，在外部環(huán)境對(duì)中國(guó)核心技術(shù)進(jìn)一步封鎖的背景下，關(guān) 鍵核心技術(shù)國(guó)產(chǎn)化和自主可控已成為“十四五”規(guī)劃重要內(nèi)容。2021 年，政策對(duì)于 國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)扶持力度繼續(xù)加大，進(jìn)一步

4、加強(qiáng)了對(duì)高端芯片、5G 技術(shù)、工業(yè)軟件等 核心技術(shù)方面全力攻堅(jiān)，重點(diǎn)投向了戰(zhàn)略性、關(guān)鍵性領(lǐng)域，搶占數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)鏈 制高點(diǎn)。在政策和市場(chǎng)的雙重催化下，國(guó)內(nèi)晶圓廠/存儲(chǔ)廠進(jìn)入資本開(kāi)支高峰期，為國(guó) 產(chǎn)設(shè)備廠商提供巨大市場(chǎng)空間。國(guó)內(nèi)的中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、華虹集 團(tuán)等晶圓廠/存儲(chǔ)廠在技術(shù)工藝上實(shí)現(xiàn)突破后，正進(jìn)入加速擴(kuò)產(chǎn)期，對(duì)應(yīng)資本開(kāi)支 也進(jìn)入爆發(fā)期，為設(shè)備廠商帶來(lái)了巨大的訂單機(jī)會(huì)。 與此同時(shí)，在當(dāng)前中美貿(mào)易摩擦的大背景下，國(guó)內(nèi)晶圓廠對(duì)于核心供應(yīng)鏈自 主可控的需求日益增強(qiáng)，也給國(guó)內(nèi)設(shè)備、材料廠商帶來(lái)千載難逢的好機(jī)會(huì)，國(guó)產(chǎn) 化速度將進(jìn)一步提速，以長(zhǎng)江存儲(chǔ)為例，國(guó)產(chǎn)設(shè)備在各個(gè)環(huán)節(jié)的比例在逐漸提升，

5、未來(lái)隨著資本開(kāi)支進(jìn)一步加大，國(guó)產(chǎn)化比例有望進(jìn)一步提升，相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域的龍 頭公司訂單及業(yè)績(jī)有望持續(xù)加速。在 2021 年 IC world 大會(huì)上，中芯國(guó)際相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)也表示，目標(biāo)到 2025 年要快 速擴(kuò)產(chǎn) 40-50 萬(wàn)片/月新產(chǎn)能，將大幅提升對(duì)于設(shè)備、材料、零部件的需求，同時(shí) 公司重點(diǎn)扶持戰(zhàn)略供應(yīng)商，包括國(guó)內(nèi)設(shè)備、材料、零部件等領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)廠商，將 批量采購(gòu)支持戰(zhàn)略供應(yīng)商。設(shè)備環(huán)節(jié)，大幅度提升平均每種設(shè)備數(shù)量，從 4 臺(tái)/種 提升至 30 臺(tái)/種；零部件環(huán)節(jié)，也大幅提升電控部件、光學(xué)部件、石英部件、陶 瓷部件、金屬部件等領(lǐng)域的自主可控能力。 因此，隨著國(guó)內(nèi)主要晶圓廠存儲(chǔ)廠進(jìn)入擴(kuò)產(chǎn)高峰期并加速推進(jìn)

6、國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程， 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備材料廠商面臨著巨大的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。各領(lǐng)域的細(xì)分龍頭在下游客戶 持續(xù)實(shí)現(xiàn)工序和份額突破，將深度受益于此輪國(guó)內(nèi)晶圓廠/存儲(chǔ)廠的擴(kuò)產(chǎn)高峰及國(guó) 產(chǎn)替代加速。半導(dǎo)體設(shè)備方面，雖然全球市場(chǎng) AMAT、TEL、Lam Research 等海外龍頭基 本主導(dǎo)了各個(gè)細(xì)分行業(yè)格局，但國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商也在各個(gè)細(xì)分環(huán)節(jié)積極布局， 并在多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，尤其是北方華創(chuàng)、盛美股份、芯源微、華峰測(cè)控（機(jī)械 組覆蓋）等細(xì)分優(yōu)質(zhì)龍頭，技術(shù)能力和產(chǎn)品范圍持續(xù)拓寬，在成熟制程可實(shí)現(xiàn)國(guó) 產(chǎn)替代的比例逐漸提高，預(yù)計(jì)將深度受益于國(guó)產(chǎn)化加速推進(jìn)。半導(dǎo)體材料方面，其細(xì)分種類(lèi)眾多，整體上各個(gè)細(xì)分行業(yè)都以海外廠商為主

7、 導(dǎo)。以硅片為例，全球市場(chǎng)主要由信越化學(xué)、SUMCO 等少數(shù)廠商主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)廠商 在大尺寸硅片尤其是 12 英寸仍有巨大進(jìn)步空間；再比如光刻膠環(huán)節(jié)，基本是由 JSR、東京應(yīng)化、信越化學(xué)等廠商占據(jù)多數(shù)份額，國(guó)內(nèi)廠商替代空間廣闊。而國(guó)內(nèi)同樣已有一批廠商在多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域逐漸突破，安集科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、 江豐電子、雅克科技（化工組覆蓋）等優(yōu)質(zhì)公司覆蓋工藝和工序持續(xù)提升，可替 代比例不斷提高，有望充分享受?chē)?guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)紅利。CPU 方面，傳統(tǒng)廠商建立自研指令集，國(guó)產(chǎn) CPU 產(chǎn)業(yè)初具雛形。自 2016 年 國(guó)家 863 計(jì)劃提出后，至今國(guó)產(chǎn)通用 CPU 產(chǎn)業(yè)已經(jīng)初具規(guī)模。國(guó)內(nèi)目前發(fā)展出了 七大主流廠商：鯤鵬、

8、倚天、海光、龍芯、飛騰、申威、兆芯。國(guó)內(nèi)廠商所使用 的四類(lèi)構(gòu)架：以龍芯為代表的 MIPS/LoongArch 架構(gòu)、以鯤鵬、倚天和飛騰為代表 的 ARM 架構(gòu)、以海光和兆芯為代表的 X86 架構(gòu)、以申威為代表的 Alpha/SW64 構(gòu) 架。國(guó)產(chǎn)化 CPU 實(shí)現(xiàn)途徑可以分為三類(lèi)：自主化程度較低 IP 內(nèi)核授權(quán)型、自主 化程度較高指令集架構(gòu)授權(quán)型、自主化程度很高自主研制指令集型。目前，國(guó)內(nèi) 廠商正在從授權(quán)架構(gòu)轉(zhuǎn)向自主性程度更高的自研架構(gòu)，其中申威和龍芯已經(jīng)實(shí)現(xiàn) 了自主研制指令集，飛騰、鯤鵬獲得 ARM V8 指令集架構(gòu)授權(quán)，倚天獲得 ARM V9 指令集架構(gòu)授權(quán)，海光、兆芯拿到了 X86 的內(nèi)核

9、層級(jí)授權(quán)。2021 年 4 月，龍芯宣布推出 LoongArch 指令集，正式放棄 MIPS 架構(gòu)授權(quán)。 LoongArch 指令集擁有 2500 多條自主指令，可以翻譯 MIPS、ARM 及 X86 指令， 并且成功運(yùn)用于龍芯 3A5000 處理器。同年 5 月 11 日，飛騰包括騰云 S2500、FT2000/4、騰銳 D2000 在內(nèi)的 3 款 CPU 成功入選了 2021 年中國(guó)品牌日電子信息行 業(yè)國(guó)貨新品推廣目錄，并將推出 S5000，采用 7nm 工藝，支持 PSPA1.0 安全架構(gòu)。 2021 年 5 月 25 日，海光信息公布了海光三號(hào)的專(zhuān)利信息，采用 7nm 工藝和 SOC

10、架構(gòu)。此外，在底層芯片發(fā)展方面，科技巨頭下場(chǎng)，助力底層芯片繁榮發(fā)展。華為 在芯片設(shè)計(jì)上成就很高，為保證供應(yīng)鏈安全，華為投資企業(yè)幾乎覆蓋了芯片整個(gè) 產(chǎn)業(yè)鏈，自主設(shè)計(jì)麒麟、昇騰和鯤鵬等芯片覆蓋芯片全產(chǎn)業(yè)品類(lèi)。阿里在 2018 年 收購(gòu)中天微系統(tǒng)有限公司，同時(shí)也投資了寒武紀(jì)、深鑒、翱捷科技等芯片企業(yè)， 旗下達(dá)摩院和平頭哥也于近年推出了玄鐵、含光等芯片產(chǎn)品；2021 年 10 月 19 日 云棲大會(huì)上，平頭哥發(fā)布了阿里第一顆通用 CPU 芯片倚天 710，采用 5nm 工藝， 填補(bǔ)了阿里自研芯片中通用芯片空白。2020 年 3 月，騰訊成立了深圳寶安灣騰訊 云計(jì)算有限公司，進(jìn)軍集成電路研發(fā)領(lǐng)域，其投資

11、的上海燧原科技也于 2021 年 7 月推出 AI 訓(xùn)練芯片邃思 2.0。百度是最早一批進(jìn)軍芯片研發(fā)的企業(yè)，其發(fā)布的昆 侖系列 AI 芯片，采用自研 XPU 神經(jīng)處理器架構(gòu)，此外低功耗的 AI 芯片鴻鵠主 要應(yīng)用在智能語(yǔ)音領(lǐng)域。RISC-V，國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)芯片底層突破的機(jī)會(huì)。RISC-V，即基于第五代精簡(jiǎn)指令集 （RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），是 ARM 與 X86 芯片架構(gòu)之外，全球 芯片設(shè)計(jì)的第三個(gè)選項(xiàng)，也是中國(guó)未來(lái)欲實(shí)現(xiàn)芯片自主可控的一個(gè)非常重要的選 項(xiàng)。目前，處理器指令集主要分為 RISC（精簡(jiǎn)指令集）和 CISC（復(fù)雜指令集） 兩種。RISC 指令集代表是 ARM 架構(gòu)，結(jié)構(gòu)精

12、簡(jiǎn)，功耗較小，常用于移動(dòng)設(shè)備上； CISC 指令集的代表是 X86 架構(gòu)，指令較長(zhǎng)，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，常用于 PC 和服務(wù)器上。RISC-V 與 ARM、X86 相比，具有非常大的優(yōu)勢(shì)，其中，與 ARM 相比，RISCV 開(kāi)源且免費(fèi)；與 X86 相比，RISC-V 更加簡(jiǎn)練。RISC-V 指令集免費(fèi)開(kāi)源，架構(gòu) 更為簡(jiǎn)單，開(kāi)發(fā)者可以較為輕松地獲得其設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)，對(duì)于操作系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)具有一 定優(yōu)勢(shì)。此前 MIPS 公司在官方聲明中表示，MIPS 正在開(kāi)發(fā)第八代架構(gòu)、該架構(gòu) 將基于 RISC-V 處理器標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí) RISC-V 也是國(guó)內(nèi)廠商追趕的機(jī)會(huì)與選擇，阿里 的平頭哥和玄鐵、兆易創(chuàng)新和華為都在投身基于 RIS

13、C-V 的開(kāi)發(fā)中。1.3、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整體維持高增速，盈利能力處于上行趨勢(shì)在去年同期的高基數(shù)上，半導(dǎo)體行業(yè) 2021Q4 和 2022Q1 業(yè)績(jī)依然保持較快 增長(zhǎng)。2021 年半導(dǎo)體板塊總營(yíng)收 3,434 億元，同比增長(zhǎng) 36.82%，2022Q1 營(yíng)收 806 億元，同比增長(zhǎng) 23.72%。2021 年歸母凈利潤(rùn) 550 億元，同比增長(zhǎng) 119.12%，其中 2022Q1 歸母凈利潤(rùn) 99 億元，同比增長(zhǎng) 41.88%。半導(dǎo)體板塊盈利能力持續(xù)改善， 22Q1 單季度毛利率、凈利率、ROE 較 21Q4 提升 0.8pct、0.4pct、2.6pct。整體來(lái) 看，半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)亮眼，主要是因?yàn)?/p>

14、下游汽車(chē)電子等應(yīng)用結(jié)構(gòu)性景氣持續(xù)，細(xì) 分領(lǐng)域供需依然偏緊，同時(shí)行業(yè)整體國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)，優(yōu)質(zhì)廠商持續(xù)快速 增長(zhǎng)。站在當(dāng)前時(shí)點(diǎn)，國(guó)內(nèi)外晶圓廠仍維持積極的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，巨額的資本開(kāi)支疊加 國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)，為晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)發(fā)展良機(jī)，同時(shí)以汽車(chē)電子為代 表的細(xì)分領(lǐng)域需求端依然旺盛，部分細(xì)分領(lǐng)域有望持續(xù)維持高景氣：設(shè)備材料：受益于晶圓產(chǎn)能緊張，國(guó)內(nèi)外晶圓廠開(kāi)始加大擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃，紛紛維 持積極的資本開(kāi)支計(jì)劃，疊加國(guó)產(chǎn)替代邏輯，國(guó)內(nèi)設(shè)備材料行業(yè)將迎來(lái)雙輪 驅(qū)動(dòng)加速期；功率半導(dǎo)體：汽車(chē)電動(dòng)化智能化趨勢(shì)加速推進(jìn)，大幅拉動(dòng)功率半導(dǎo)體用量， 未來(lái)兩三年有望維持強(qiáng)勁需求，景氣度有望持續(xù)，疊加中國(guó)本土供應(yīng)鏈崛起，

15、 核心龍頭有望持續(xù)受益；模擬芯片：模擬芯片空間巨大，根據(jù) IDC 的數(shù)據(jù)，2020 年全球市場(chǎng)規(guī)模為 540 億美元，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模為 194 億美金，國(guó)內(nèi)下游消費(fèi)電子、工控、通信、 汽車(chē)等各應(yīng)用領(lǐng)域都在積極推動(dòng)模擬芯片國(guó)產(chǎn)化；受益于國(guó)產(chǎn)替代的行業(yè)空 間充足且國(guó)產(chǎn)替代份額依舊較低，以及電源管理和信號(hào)鏈產(chǎn)品的持續(xù)緊缺性 質(zhì)，國(guó)產(chǎn)替代的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)有望持續(xù)。往后看，隨著疫情帶給供應(yīng)鏈的沖擊緩解，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度有望持續(xù)修復(fù)。 后續(xù)半導(dǎo)體行業(yè)的業(yè)績(jī)催化因素包括：1）供應(yīng)鏈沖擊緩解下，供需兩端改善，如 汽車(chē)、工業(yè)及和 IOT 等下游將產(chǎn)生更多增量需求；2）國(guó)內(nèi)外疫情管控政策若放 松，物流暢通疊加大宗商品價(jià)格

16、回落，成本壓力也將緩解。3）一季度疫情使部分 訂單交付驗(yàn)收延遲，后續(xù)季度確認(rèn)訂單將增厚營(yíng)收。當(dāng)前國(guó)內(nèi)外晶圓廠仍維持積 極的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，巨額的資本開(kāi)支疊加國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶 來(lái)發(fā)展良機(jī)。2、中證全指半導(dǎo)體產(chǎn)品與設(shè)備指數(shù)：半導(dǎo)體板塊投資利器2.1、指數(shù)基本信息中證全指半導(dǎo)體產(chǎn)品與設(shè)備指數(shù)以 2004 年 12 月 31 日為基 日，以 1000 點(diǎn)為基點(diǎn)，具體選樣方法如下：選樣空間：同中證全指指數(shù)的樣本空間。選樣方法： （1）將樣本空間證券按中證行業(yè)分類(lèi)方法分類(lèi)； （2）如果行業(yè)內(nèi)證券數(shù)量少于或等于 50 只，則全部證券作為相應(yīng)全指行業(yè) 指數(shù)的樣本； （3）如果行業(yè)內(nèi)證券數(shù)量多于

17、 50 只，則分別按照證券的日均成交金額、日 均總市值由高到低排名，剔除成交金額排名后 10%、以及累積總市值占比達(dá) 到 98%以后的證券，并且保持剔除后證券數(shù)量不少于 50 只；行業(yè)內(nèi)剩余證券 作為相應(yīng)行業(yè)指數(shù)的樣本。2.2、指數(shù)表現(xiàn)：長(zhǎng)短期業(yè)績(jī)與收益風(fēng)險(xiǎn)比優(yōu)秀長(zhǎng)期業(yè)績(jī)優(yōu)異：自 2019 年 1 月 1 日以來(lái)，中證全指半導(dǎo)體產(chǎn)品與設(shè)備指數(shù) （H30184.CSI，中證全指半導(dǎo)體）年化收益達(dá) 34.05%，年化波動(dòng)率為 40.05%；收 益風(fēng)險(xiǎn)比為 0.85，顯著優(yōu)于滬深 300、中證 500 和萬(wàn)得全 A。與同類(lèi)半導(dǎo)體主題指數(shù)相比，中證全指半導(dǎo)體產(chǎn)品與設(shè)備指數(shù)短期表現(xiàn)較為 穩(wěn)健。在 202

18、2 年以來(lái)市場(chǎng)較為波動(dòng)的背景下，累計(jì)收益優(yōu)于中華半導(dǎo)體芯片及國(guó) 證芯片指數(shù)。2.3、指數(shù)流動(dòng)性：交投活躍，流動(dòng)性充裕中證全指半導(dǎo)體產(chǎn)品與設(shè)備指數(shù)交投活躍，2019 年 Q3 以來(lái)各季度的日均成 交額均突破 100 億元。2022 年 Q1 數(shù)據(jù)顯示，指數(shù)日均成交量為 3.92 億股，日均 成交額為 257.94 億元，流動(dòng)性充裕，能夠容納規(guī)模較大的資金。2.4、指數(shù)市值分布：大中小市值兼具成分股加權(quán)平均自由流通市值為 408 億：截至 2022 年 5 月 18 日，指數(shù)的 54 只成分股自由流通市值合計(jì)10638億，成分股加權(quán)平均自由流通市值為408億元。 流通市值 100 億以下的股票有

19、25 只，權(quán)重占比為 16.09%；流通市值 100-300 億 之間的股票有 19 只，權(quán)重占比為 29.88%；流通市值在 300-500 億之間的股票有 5 只，權(quán)重占比 17.80%；流通市值在 500 億以上的股票有 5 只，權(quán)重占比 36.24%。 指數(shù)成分股大中小市值兼具。2.5、指數(shù)行業(yè)分布：深度覆蓋半導(dǎo)體板塊集成電路和半導(dǎo)體材料合計(jì)占比 81.34%：指數(shù)共覆蓋 8 個(gè)中信三級(jí)行業(yè)，權(quán) 重占比大于 5%的行業(yè)有：集成電路（69.89%）、半導(dǎo)體設(shè)備（11.45%）、分立器 件（8.23%）、半導(dǎo)體材料（6.06%）。從指數(shù)行業(yè)分布來(lái)看，成分股芯片半導(dǎo)體 行業(yè)屬性鮮明。2.6、

20、指數(shù)估值水平：位于歷史較低位置，配置價(jià)值凸顯截至 2022 年 5 月 18 日，中證全指半導(dǎo)體產(chǎn)品與設(shè)備指數(shù)市盈率（TTM）為 41.49、市凈率（LF）為 5.17，分別位于統(tǒng)計(jì)區(qū)間 3.90%、26.50%分位數(shù)，位于歷 史較低水平。2.7、指數(shù)特征：盈利、成長(zhǎng)能力強(qiáng)指數(shù)盈利能力與成長(zhǎng)性較為優(yōu)秀：近四個(gè)季度，中證全指半導(dǎo)體產(chǎn)品與設(shè)備 指數(shù)在總資產(chǎn)凈利率以及銷(xiāo)售毛利率兩方面均優(yōu)于同期主流寬基指數(shù)。截至 2022Q1，指數(shù)總資產(chǎn)凈利率為 1.88%，指數(shù)銷(xiāo)售毛利率為 32.34%，盈利能力強(qiáng)； 指數(shù)歸母凈利潤(rùn)同比增速也優(yōu)于同期主流寬基指數(shù)，達(dá) 47.49%，成長(zhǎng)速度快。2.8、指數(shù)成分股：涵蓋細(xì)分領(lǐng)域龍頭前十大成分股合計(jì)權(quán)重占比為 54.12%：中證全指半導(dǎo)體產(chǎn)品與設(shè)備指數(shù)前十 大成分股均與芯片以及集成電路有密切關(guān)系，涵蓋了半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)龍頭。3、國(guó)聯(lián)安中證全指半導(dǎo)體 ETF：共享半導(dǎo)體發(fā)展紅利3.1、產(chǎn)品介紹：布局半導(dǎo)體板塊的便捷之選國(guó)聯(lián)安中證全指半導(dǎo)體 ETF（512480）跟蹤中證全指半導(dǎo)體產(chǎn)品與設(shè)備指數(shù)， 于 2019 年 5 月 8 日成立，2019 年 6 月 12 日上市，截至 2022 年 5 月 18 日，基金 規(guī)模為 89.14 億元。該產(chǎn)品為投資者提