2022年臻鐳科技發(fā)展現(xiàn)狀及主營(yíng)業(yè)務(wù)分析

1、2022年臻鐳科技發(fā)展現(xiàn)狀及主營(yíng)業(yè)務(wù)分析1.公司介紹發(fā)展歷程2015年9月杭州臻鐳微波技術(shù)有限公司設(shè)立，2017年5月至2020年8月經(jīng)歷六輪增資引進(jìn) 戰(zhàn)略投資者，注冊(cè)資本由500萬(wàn)元增至8190萬(wàn)元，規(guī)模迅速擴(kuò)大。2018年12月，通過(guò)股 權(quán)置換收購(gòu)城芯科技、航芯源（城芯科技主營(yíng)射頻收發(fā)芯片、高速高精度ADC/DAC芯 片，航芯源主營(yíng)高可靠性電源芯片），完善在高性能集成電路領(lǐng)域的布局。2020年9月 整體變更為浙江臻鐳科技股份有限公司，并于2022年1月在科創(chuàng)板上市。2015至2016年為公司技術(shù)起步階段，確定了產(chǎn)品門(mén)類和全正向研發(fā)的技術(shù)路線。2016 至2017年為公司技術(shù)積累階段，通過(guò)向

2、多家客戶的送樣試用、技術(shù)支持，對(duì)主要產(chǎn)品完 成了多輪的技術(shù)迭代，達(dá)到批量生產(chǎn)狀態(tài)。2019年至今為公司快速發(fā)展階段，主要產(chǎn)品 都進(jìn)入了批量生產(chǎn)供貨狀態(tài)，為我國(guó)無(wú)線通信終端、通信雷達(dá)系統(tǒng)、宇航供配電系統(tǒng)提 供器件支持。股權(quán)結(jié)構(gòu)公司控股股東、實(shí)際控制人為郁發(fā)新先生。郁發(fā)新直接持有公司21.04%的股份，為公 司的控股股東。同時(shí)，郁發(fā)新為晨芯投資、臻雷投資、睿磊投資的執(zhí)行事務(wù)合伙人，通 過(guò)上述合伙企業(yè)間接控制公司11.57%的股份，合計(jì)控制公司32.61%的股份，為公司的 實(shí)際控制人。核心團(tuán)隊(duì)公司是典型的“學(xué)霸企業(yè)”，團(tuán)隊(duì)核心人員均有多年的芯片設(shè)計(jì)研發(fā)和大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)， 并通過(guò)近二十年在射頻領(lǐng)域的深

3、耕，形成了堅(jiān)實(shí)深入且全面的技術(shù)基礎(chǔ)沉淀，努力打破 海外廠商壟斷射頻芯片高端市場(chǎng)的技術(shù)壁壘。公司團(tuán)隊(duì)歷經(jīng)多年的磨合和技術(shù)打磨，成 為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的極具創(chuàng)新力并已占領(lǐng)技術(shù)制高點(diǎn)的成熟技術(shù)團(tuán)隊(duì)。主營(yíng)射頻芯片、電源管理芯片公司專注于集成電路芯片和微系統(tǒng)領(lǐng)域的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，并圍繞相關(guān)產(chǎn)品提供技術(shù) 服務(wù)，是國(guó)內(nèi)軍用通信、雷達(dá)領(lǐng)域中射頻芯片和電源管理芯片的核心供應(yīng)商之一。公司 主要產(chǎn)品包括終端射頻前端芯片、射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC、電源管理芯 片、微系統(tǒng)及模組等，為客戶提供從天線到信號(hào)處理之間的芯片及微系統(tǒng)產(chǎn)品和技術(shù)解 決方案。公司產(chǎn)品及技術(shù)已廣泛應(yīng)用于無(wú)線通信終端、通信雷達(dá)系統(tǒng)、電子系統(tǒng)

4、供配電 等軍用領(lǐng)域，并逐步拓展至移動(dòng)通信系統(tǒng)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等民用領(lǐng)域。無(wú)線通信終端在無(wú)線通信終端中，公司研制的終端射頻前端芯片、射頻收發(fā)芯片及電源管理芯片可在 終端設(shè)備中提供從天線到信號(hào)處理之間的完整解決方案，并應(yīng)用于無(wú)線通信終端的發(fā)射 鏈路和接收鏈路。在發(fā)射鏈路中，射頻收發(fā)芯片接收來(lái)自基帶芯片的數(shù)字基帶信號(hào)，并 將其通過(guò)數(shù)模轉(zhuǎn)換、混頻、濾波、放大后傳輸給終端射頻前端芯片，終端射頻前端芯片 對(duì)信號(hào)進(jìn)行放大后傳輸給天線。在接收鏈路中，終端射頻前端芯片對(duì)來(lái)自天線的微弱射 頻信號(hào)進(jìn)行放大，并傳輸給射頻收發(fā)芯片，射頻收發(fā)芯片將射頻信號(hào)放大、混頻、濾波、 模數(shù)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，發(fā)送給基帶芯片進(jìn)行處理。與此同

5、時(shí)，電源管理芯片為發(fā)射鏈路 和接收鏈路中各芯片提供良好的供配電。通信雷達(dá)系統(tǒng)在通信雷達(dá)系統(tǒng)中，公司研制的微系統(tǒng)及模組等產(chǎn)品是其重要組成部分，具體包括T/R 射頻微系統(tǒng)及模組、饋電網(wǎng)絡(luò)、中頻微系統(tǒng)等產(chǎn)品。T/R射頻微系統(tǒng)及模組采用相控陣 T/R套片研制而成，實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)放大、幅相調(diào)節(jié)和收發(fā)切換等功能。饋電網(wǎng)絡(luò)主要由 功分器和功合器等無(wú)源器件組成，實(shí)現(xiàn)發(fā)射信號(hào)功率分配及接收信號(hào)功率合成的功能。 中頻微系統(tǒng)包括射頻收發(fā)芯片、高速高精度ADC/DAC、負(fù)載點(diǎn)電源芯片等芯片，實(shí)現(xiàn) 射頻信號(hào)變頻、濾波、增益控制、數(shù)模轉(zhuǎn)換和供配電等功能。與此同時(shí)，電源管理芯片 也為T(mén)/R射頻微系統(tǒng)及模組和中頻微系統(tǒng)中各芯片

6、提供良好的供配電和低功耗電源管理。2.產(chǎn)品介紹射頻收發(fā)芯片及ADC/DAC芯片射頻收發(fā)芯片包括專用窄帶射頻收發(fā)芯片、軟件定義的寬帶高性能射頻收發(fā)芯片，可實(shí) 現(xiàn)射頻信號(hào)的頻譜搬移、信號(hào)調(diào)理、可選頻帶濾波和數(shù)模轉(zhuǎn)換等功能；ADC/DAC芯片 包括數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片、模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片，用于模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)之間的轉(zhuǎn)換。射頻收發(fā)芯片及ADC/DAC芯片應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。在軍用領(lǐng)域，高速高精度ADC/DAC芯片 是軟件無(wú)線電、電子戰(zhàn)、雷達(dá)等需要高寬帶、高采樣率應(yīng)用場(chǎng)景的核心，其性能直接決 定著雷達(dá)系統(tǒng)的精度和距離。在民用領(lǐng)域，高速高精度ADC/DAC芯片也可以滿足4G、 5G的高帶寬性能需求。因此，高性能射頻收發(fā)芯片

7、及ADC/DAC芯片在現(xiàn)在信息化高科 技產(chǎn)品中有著重要的作用，廣泛應(yīng)用于雷達(dá)、通信、電子對(duì)抗、測(cè)控、醫(yī)療、儀器儀表、 高性能控制器以及數(shù)字通信系統(tǒng)等領(lǐng)域，且隨著信息化產(chǎn)業(yè)在各行各業(yè)的滲透，其應(yīng)用 領(lǐng)域仍將不斷拓展。射頻收發(fā)芯片及ADC/DAC芯片市場(chǎng)空間廣闊。隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展以及大規(guī)模集 成電路的廣泛應(yīng)用，射頻收發(fā)芯片及ADC/DAC芯片需求旺盛。根據(jù)Databeans數(shù)據(jù)顯示， 2020年全球射頻收發(fā)及ADC/DAC市場(chǎng)規(guī)模約為34億美元。公司射頻收發(fā)芯片基于SDR的設(shè)計(jì)理念自主研發(fā)，包含增益放大、混頻、濾波、模數(shù)/數(shù) 模轉(zhuǎn)換等功能，具有軟件可重構(gòu)、多模并發(fā)、快速跳頻、高集成、低功耗等

8、特點(diǎn)；高速 高精度ADC/DAC芯片具有大帶寬、高采樣率、高精度、低功耗等特點(diǎn)。下游應(yīng)用主要 包括數(shù)字相控陣?yán)走_(dá)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、無(wú)線通信系統(tǒng)等領(lǐng)域。1）數(shù)字相控陣?yán)走_(dá)數(shù)字相控陣?yán)走_(dá)具有波束快速掃描、空間定向與空域?yàn)V波、空間功率合成能力等優(yōu)點(diǎn)， 可對(duì)多目標(biāo)實(shí)施探測(cè)和跟蹤，甚至可根據(jù)任務(wù)規(guī)劃實(shí)現(xiàn)多目標(biāo)多點(diǎn)偵查、干擾、探測(cè)、 通信一體化（“偵干探通”一體化）。目前外軍最先進(jìn)的機(jī)載、艦載、車(chē)載平臺(tái)均已配 備全數(shù)字相控陣?yán)走_(dá)系統(tǒng)，比如裝備美軍最新全電驅(qū)逐艦的SPY-6全功能數(shù)字相控陣?yán)?達(dá)、裝備F-35戰(zhàn)機(jī)的AN/AGP-81全功能數(shù)字相控陣?yán)走_(dá)、裝備薩德陸基反導(dǎo)系統(tǒng)的 AN/TPY-2中頻數(shù)字相控陣?yán)走_(dá)

9、等裝備就具備上述“偵干探通”一體化工作能力。數(shù)字相控陣?yán)走_(dá)的核心是為每個(gè)相控陣通道單元或模塊配備等量的射頻直采ADC/DAC， 用于將雷達(dá)收發(fā)變頻后的模擬中頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)以實(shí)現(xiàn)高精度的數(shù)字域波束合成 和處理解算，可根據(jù)雷達(dá)瞬時(shí)帶寬的需求選擇ADC/DAC的帶寬和采樣率。通常雷達(dá)的 瞬時(shí)帶寬可高達(dá)數(shù)GHz，且所需處理信號(hào)的動(dòng)態(tài)范圍高達(dá)60dB以上，因此對(duì)ADC/DAC 的帶寬和位數(shù)均提出了非常高的要求。此類高性能ADC/DAC受限于瓦森納協(xié)議管控， 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求強(qiáng)烈但長(zhǎng)期得不到很好的滿足。在數(shù)字相控陣?yán)走_(dá)領(lǐng)域，公司所開(kāi)發(fā)的高性能ADC/DAC芯片產(chǎn)品具備高達(dá)3GSPS （ADC）、12GS

10、PS（DAC）采樣率和14位分辨率，為數(shù)字相控陣?yán)走_(dá)系統(tǒng)核心性能指 標(biāo)如探測(cè)距離、速度分辨力等提供帶寬和動(dòng)態(tài)性能支撐，同時(shí)公司高速高精度 ADC/DAC采用的芯片架構(gòu)還具備多通道采樣同步、數(shù)字上下變頻、數(shù)字捷變跳頻、超 高速Serdes接口等功能，極大方便了數(shù)字相控陣?yán)走_(dá)通道間同步、波形生成、頻率捷變、 數(shù)據(jù)吞吐等功能。2）衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)是繼有線互聯(lián)、無(wú)線互聯(lián)之后的第三代互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施，戰(zhàn)略意義重大。低 軌衛(wèi)星軌道資源有限，國(guó)際衛(wèi)星發(fā)射加速將促進(jìn)中國(guó)加快進(jìn)行衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)。低軌互聯(lián)網(wǎng)衛(wèi)星需大量采用寬帶高通量通信技術(shù)的解決方案，以提升服務(wù)帶寬并降低重 量功耗?？紤]到衛(wèi)星的輕量化部署，需要全

11、集成的信號(hào)處理方案，通過(guò)為每個(gè)中頻數(shù)字 相控陣通道或模塊串聯(lián)大帶寬的全集成射頻收發(fā)芯片，可實(shí)現(xiàn)靈活多波束的指向跟蹤寬 帶通信服務(wù)能力。在低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，公司所研發(fā)的高性能寬帶射頻收發(fā)芯片可單芯片實(shí)現(xiàn)GHz量級(jí) 的瞬時(shí)帶寬收發(fā)變頻，集成上下混頻、可變?cè)鲆鎲卧㈦p通道或四通道收發(fā)、支持片外 同步的小數(shù)頻綜、數(shù)字變頻、數(shù)字濾波、高速Serdes數(shù)據(jù)接口等功能模塊，可極大簡(jiǎn)化 衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)中射頻系統(tǒng)的復(fù)雜度，有效解決衛(wèi)星輕量化高集成與高性能之間的矛盾。此 外，在低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)地面終端領(lǐng)域，公司提供的低功耗全集成射頻收發(fā)芯片亦可滿足 地面衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備中對(duì)全集成單片式射頻收發(fā)芯片的應(yīng)用需求。3）無(wú)

12、線通信系統(tǒng)無(wú)線通信系統(tǒng)可根據(jù)用戶應(yīng)用需求，進(jìn)行定制化的研制與網(wǎng)絡(luò)拓?fù)湓O(shè)計(jì)，最終實(shí)現(xiàn)所需 的無(wú)線通信功能。隨著通信技術(shù)的發(fā)展和信息化數(shù)字化作戰(zhàn)的演進(jìn)，為了實(shí)現(xiàn)綜合戰(zhàn)力 和通信保障能力的提升，需將不同的無(wú)線通信系統(tǒng)和制式進(jìn)行融合，在單個(gè)通信設(shè)備中 實(shí)現(xiàn)多模、多頻的無(wú)線電收發(fā)傳輸處理能力。如美軍聯(lián)合通信戰(zhàn)術(shù)終端（JTRS）就在 單個(gè)終端中實(shí)現(xiàn)了自組網(wǎng)、戰(zhàn)術(shù)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)鏈、衛(wèi)星通信等功能，并可進(jìn)行模塊化擴(kuò) 展，以兼容更多的通信體制與互聯(lián)需求。這些無(wú)線通信系統(tǒng)均需對(duì)射頻信號(hào)進(jìn)行變頻、信號(hào)調(diào)理、模數(shù)轉(zhuǎn)換和信號(hào)處理，而傳統(tǒng) 的無(wú)線通信系統(tǒng)僅針對(duì)單個(gè)頻點(diǎn)和制式進(jìn)行研制，無(wú)法應(yīng)對(duì)多模多頻且面向未來(lái)可擴(kuò)展 的無(wú)線

13、通信需求。為解決該問(wèn)題，最新的多模多頻無(wú)線通信系統(tǒng)均采用了軟件無(wú)線電架 構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)，其特點(diǎn)為單個(gè)通信鏈路可支持多個(gè)頻點(diǎn)、多種帶寬、多調(diào)制模式、多線性 度和抗干擾能力的性能要求，所有射頻信道鏈路甚至信號(hào)處理單元均可通過(guò)軟件靈活配 置，其核心為軟件定義可重構(gòu)的射頻收發(fā)芯片和信號(hào)處理芯片。在無(wú)線通信系統(tǒng)領(lǐng)域，公司提供的軟件無(wú)線電射頻 收 發(fā) 芯 片 可 實(shí) 現(xiàn) 70MHz6GHz 頻率覆蓋范圍 、 200kHz250MHz瞬時(shí)帶寬覆蓋范圍，且具備靈活可 配置的濾波器、增益調(diào)節(jié)器、高速跳頻能力，可為 該類多模多頻無(wú)線通信系統(tǒng)解決射頻鏈路的信號(hào)調(diào) 理軟件可編程的敏捷配置能力。終端射頻前端芯片軍用無(wú)線通信

14、終端主要涉及手持、背負(fù)、車(chē)載、機(jī)載等場(chǎng)景，依靠終端射頻前端芯片實(shí) 現(xiàn)專網(wǎng)通信。相比于普通的公網(wǎng)通信，專網(wǎng)通信更加關(guān)注抗干擾、可靠性、安全性、抗 沖擊、高效性等因素，軍用無(wú)線通信終端還需要應(yīng)對(duì)高低溫、振動(dòng)沖擊、電磁干擾、高 空等極端環(huán)境的考驗(yàn)，因此，軍用專網(wǎng)通信對(duì)終端射頻前端芯片有較高的性能要求。隨著軍工領(lǐng)域信息化建設(shè)，以及裝備更新?lián)Q代發(fā)展，裝備信息化程度不斷提升，高性能 無(wú)線通信終端的普及率亦將在軍隊(duì)中不斷提高。根據(jù)IISS在The Military Balance中 的估算，中國(guó)軍隊(duì)人數(shù)超過(guò)200萬(wàn)人，軍用無(wú)線通信終端具備較大增長(zhǎng)空間。 公司終端射頻前端芯片產(chǎn)品主要包括終端功率放大器、終端低

15、噪聲放大器、終端射頻開(kāi) 關(guān)等，具備超寬帶、高線性、高效率、低噪聲等特點(diǎn)，已應(yīng)用于無(wú)線通信終端、北斗導(dǎo) 航終端和新一代電臺(tái)，將受益于軍用高性能無(wú)線通信終端滲透率的不斷提升。電源管理芯片電源管理芯片是在集成多路轉(zhuǎn)換器的基礎(chǔ)上，集成了智能通路管理、高精度電量計(jì)算， 以及智能動(dòng)態(tài)功耗管理功能的器件，可在電子設(shè)備中實(shí)現(xiàn)電能的變換、分配、檢測(cè)等電 能管理功能。電源管理芯片性能優(yōu)劣和可靠性對(duì)整機(jī)的性能和可靠性有著直接影響，是 電子設(shè)備中的關(guān)鍵器件。通信終端、雷達(dá)、新能源汽車(chē)等市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)，全球電源管理芯片市場(chǎng)持續(xù)受益。根據(jù) 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，2018年度全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模約250億美元，市場(chǎng)空間廣

16、闊。2026年全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)565億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為10.69%。受益于國(guó)內(nèi)電子設(shè)備的快速發(fā)展，中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)保持快速增長(zhǎng)。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè) 研究院的數(shù)據(jù)，中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模由2015年的520億元增長(zhǎng)至2020年的781億 元，復(fù)合增長(zhǎng)率為8.47%。隨著中國(guó)國(guó)產(chǎn)電源管理芯片在新領(lǐng)域的應(yīng)用拓展以及進(jìn)口替 代，中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模有望保持持續(xù)增長(zhǎng)。微系統(tǒng)及模組三維異構(gòu)集成技術(shù)為相控陣系統(tǒng)提供了芯片化、低成本集成的技術(shù)路徑。三維異構(gòu)集成 充分利用半導(dǎo)體加工的批量制造能力實(shí)現(xiàn)高密度集成和一致性，利用規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn)能 實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)成本指數(shù)級(jí)下降，可實(shí)現(xiàn)圓片級(jí)全自動(dòng)化生產(chǎn)及測(cè)

17、試，加工精度高，具有輕小 型化、高集成度、批量生產(chǎn)、高性能、成本低等優(yōu)勢(shì)。未來(lái)，三維異構(gòu)集成技術(shù)將成為 功能、性能、周期、成本綜合平衡下相控陣等大規(guī)模射頻系統(tǒng)的最優(yōu)實(shí)現(xiàn)方案，是新一 代裝備向小型化、高性能、低成本方向發(fā)展的主要支撐技術(shù)之一。公司在傳統(tǒng)模組基礎(chǔ)上，采用垂直互聯(lián)、MEMS硅腔、TSV硅轉(zhuǎn)接板、高精度MMIC微 組裝以及晶圓級(jí)鍵合等技術(shù)，將多功能異質(zhì)芯片及無(wú)源器件進(jìn)行一體化三維異構(gòu)集成， 形成多種高集成度、高可靠性的微系統(tǒng)產(chǎn)品，主要應(yīng)用于相控陣?yán)走_(dá)射頻系統(tǒng)、小型無(wú) 人機(jī)系統(tǒng)等領(lǐng)域。公司的微系統(tǒng)產(chǎn)品與傳統(tǒng)模組產(chǎn)品相比，主要優(yōu)勢(shì)在于量產(chǎn)后可以將 成本降低為原先的10%-30%。在相控陣?yán)走_(dá)射頻系統(tǒng)領(lǐng)域，公司可提供完善的微波毫米波射頻微系統(tǒng)T/R組件產(chǎn)品和 定制化解決方案，已有產(chǎn)品基于