2022年概倫電子研究報(bào)告

1、2022年概倫電子研究報(bào)告1. 概倫電子：專注器件建模和電路仿真的領(lǐng)先者1.1 概況：國(guó)內(nèi) EDA 領(lǐng)軍概倫電子是國(guó)內(nèi) EDA 頭部廠商，成立于 2010 年，主要提供面向集成電路設(shè)計(jì)和制造的 EDA 產(chǎn)品及解決方 案，EDA 產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋設(shè)計(jì)與制造兩大環(huán)節(jié)，形成深度聯(lián)動(dòng)，2020 年在國(guó)產(chǎn) EDA 市場(chǎng)占有率率預(yù)計(jì)達(dá)到 5% 左右。公司目前主要客戶包括臺(tái)積電、三星電子、SK 海力士、美光科技、聯(lián)電、中芯國(guó)際等全球領(lǐng)先的 IC 企業(yè)。 公司控股股東和實(shí)控人為劉志宏，持股平臺(tái)占比較高。公司有境內(nèi)控股子公司 5 家，境外控股子公司 2 家， 境內(nèi)分公司 1 家，境外分支機(jī)構(gòu) 1 家，無對(duì)外參股公司

2、。業(yè)務(wù)方面，圍繞器件建模和電路仿真，推動(dòng)設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域的高效聯(lián)動(dòng)，加快工藝開發(fā)和集成電路設(shè)計(jì)過程 的快速迭代，幫助挖掘工藝平臺(tái)的潛能，提升芯片性能和良率。近五年先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)向 10nm 以下演進(jìn)，設(shè) 計(jì)和制造復(fù)雜度及風(fēng)險(xiǎn)成都大幅提升，公司在“設(shè)計(jì)-工藝協(xié)同優(yōu)化(DTCO)”方法理念指導(dǎo)下，產(chǎn)品技術(shù)不 斷迭代升級(jí)，已經(jīng)得到業(yè)界高度認(rèn)可。1.2 技術(shù)：專注器件建模和電路仿真公司產(chǎn)品分為設(shè)計(jì)類 EDA、制造類 EDA、半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器、半導(dǎo)體工程服務(wù)四類。 其中設(shè)計(jì)類 EDA 制造類 EDA 半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器是用于測(cè)量半導(dǎo)體器件各類特性的工具，為制造類 EDA 工具提供高效精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)支撐

3、。 半導(dǎo)體工程服務(wù)為客戶提供專業(yè)的建模和測(cè)試服務(wù)，幫助客戶更加快速、有效地使用公司產(chǎn)品，增加客戶粘 性，是公司與國(guó)際領(lǐng)先集成電路企業(yè)互動(dòng)的重要窗口。制造類 EDA：主要為器件建模及驗(yàn)證 EDA 工具，用于快速準(zhǔn)確地建立半導(dǎo)體器件模型，是集成電路制造領(lǐng) 域的核心關(guān)鍵工具之一。公司制造類 EDA 工具已國(guó)際知名，市場(chǎng)地位較為穩(wěn)固，被臺(tái)積電、三星電子、聯(lián) 電、格芯、中芯國(guó)際等全球前十大晶圓代工廠中的九家所使用。設(shè)計(jì)類 EDA 產(chǎn)品分為高精度中小規(guī)模 SPICE 仿真器、較高精度大規(guī)模 GigaSPICE 仿真器、中高精度超大規(guī) 模 FastSPICE 仿真器等類型。在全球處理器芯片領(lǐng)域取得較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)

4、優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)對(duì)全球領(lǐng)先企業(yè)的部分替代， 客戶包括三星電子、SK 海力士、美光科技全球排名前三的存儲(chǔ)器廠商。2020 年，上述三家公司收入占公司 設(shè)計(jì)類 EDA 工具收入比例超 40%。國(guó)內(nèi)的長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等企業(yè)亦使用此 EDA 工具。公司的半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器能夠支持多種類型的半導(dǎo)體器件，具備精度高、測(cè)量速度快和可多任務(wù)并行 處理等特點(diǎn)，能夠滿足晶圓廠和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)多維度和高精度的要求。半導(dǎo)體器件特性測(cè)試 儀器已獲得全球領(lǐng)先集成電路制造與設(shè)計(jì)廠商、知名大學(xué)及專業(yè)研究機(jī)構(gòu)的廣泛采用。公司為客戶提供器件建模和半導(dǎo)體器件特性測(cè)試服務(wù)，測(cè)試結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體器件測(cè)試、器件模型建模和驗(yàn) 證、PDK

5、 生成和驗(yàn)證等。基于自有 EDA 工具的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、專業(yè)工程服務(wù)團(tuán)隊(duì)和測(cè)試環(huán)境，公司半導(dǎo)體工程 服務(wù)能夠覆蓋各類半導(dǎo)體器件和各種模型標(biāo)準(zhǔn)，并通過基于人工智能的 SDEP 自動(dòng)化建模平臺(tái)減少建模所需 時(shí)間，縮短工程服務(wù)交付周期。該等服務(wù)與公司其他各類產(chǎn)品相互配合，可組成更為完善、附加值更高的解 決方案，亦可促進(jìn)客戶對(duì)公司其他產(chǎn)品更為高效的使用，從而進(jìn)一步增加客戶粘性，是公司與國(guó)際領(lǐng)先集成 電路企業(yè)互動(dòng)的重要窗口。除此之外，公司還為初建的晶圓廠提供知識(shí)體系培訓(xùn)、建模流程搭建、測(cè)試環(huán)境設(shè)置等服務(wù)，協(xié)助客戶完成 全套初版器件模型和 PDK 開發(fā)，幫助客戶快速通過初期建設(shè)階段?？蛻繇樌瓿沙跗陔A段的建設(shè)后

6、，通常 有較大意愿采購(gòu)公司產(chǎn)品，從而為公司產(chǎn)品帶來新的訂單機(jī)會(huì)。公司半導(dǎo)體工程服務(wù)所提供的模型在質(zhì)量、精度、可靠性、交付周期等方面具有較強(qiáng)的市場(chǎng)認(rèn)可度，客戶包 括臺(tái)積電、三星電子、聯(lián)電、中芯國(guó)際等全球前五大晶圓廠中的四家，及多家國(guó)內(nèi)外知名集成電路企業(yè)。 公司提供 EDA 產(chǎn)品及服務(wù)，量?jī)r(jià)齊升，保持高速增長(zhǎng)。公司 EDA 工具包含大量功能模塊，不同客戶采購(gòu)時(shí) 按照自身需求所選擇的每套軟件所包含的模塊種類各不相同，相應(yīng)價(jià)格亦差異較大；同時(shí)公司亦會(huì)根據(jù)不同 客戶所采購(gòu)軟件套數(shù)及每套軟件所包含模塊種類等確定不同的折扣率，進(jìn)一步加大了價(jià)格的差異性。因此， 公司所銷售軟件產(chǎn)品數(shù)量及單價(jià)不具有可比性或統(tǒng)計(jì)意

7、義。 2018-2020 年，公司器件建模及驗(yàn)證和電路仿真及驗(yàn)證 EDAI 具授權(quán)客戶數(shù)量分別從 53、23 家增長(zhǎng)至 64、30 家，兩大工具授權(quán)客戶數(shù)均快速增長(zhǎng)。公司器件建模及驗(yàn)證和電路仿真及驗(yàn)證 EDA 工具單客戶平均貢獻(xiàn)收 入分別從 56.14、59.05 萬元增長(zhǎng)至 92 54、118.70 萬元，兩大工具授權(quán)客單價(jià)均高速增長(zhǎng)，產(chǎn)品價(jià)值不斷提升。1.3 財(cái)務(wù)：扭虧為盈，營(yíng)收多元化2020 年收入 1.37 億元，近年保持高速增長(zhǎng)，2018-2020 年 CAGR 為 62.7%。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為提供覆蓋數(shù)據(jù)測(cè) 試、建模建庫(kù)、電路仿真及驗(yàn)證、可靠性和良率分析、電路優(yōu)化等流程的 EDA 解

8、決方案。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收 入占比維持在 99%左右。歸母凈利潤(rùn) 2020 年扭虧為盈，為 2901.3 萬元。 截至 2020 年末，公司合并報(bào)表未分配利潤(rùn)為-1594.4 萬元，公司合并報(bào)表存在未彌補(bǔ)虧損系計(jì)提股權(quán)激勵(lì)支 付費(fèi)用所致，為偶發(fā)性因素。對(duì)員工進(jìn)行股權(quán)激勵(lì)，有利于公司吸引人才及維持團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定，未來盈利有望消 除上述未彌補(bǔ)虧損。公司 2018-2020 營(yíng)收從 5195 萬元增長(zhǎng)至 1.37 億元，CAGR 為 62.7%，各項(xiàng)業(yè)務(wù)多元化發(fā)展。其中制造類 EDA 工具：2018-2020 年?duì)I收從 2976 萬元增長(zhǎng)至 5922 萬元，CAGR 為 41.08%；設(shè)計(jì)類 EDA 工具:

9、2018-2020 年 營(yíng) 收從 1358 萬元增長(zhǎng)至 3561 萬元，CAGR 為 61 .93%。半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器：2018-2020 年 營(yíng)收從 69 萬 元增長(zhǎng)至 2443 萬元，CAGR 為 495.78%。半導(dǎo)體工程服務(wù) 2018-2020 年 營(yíng)收從 714 萬元增長(zhǎng)至 1772 萬元， CAGR 為 63 .62%。公司境內(nèi)收入高速增長(zhǎng)，占比近半，占比持續(xù)提升。2018-2020 年，公司境內(nèi)及海外收入均持續(xù)增長(zhǎng)，公司 抓住國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)快速發(fā)展的機(jī)遇，大力開拓境內(nèi)客戶，來自于境內(nèi)銷售比例分別為 19.21%、28.45%、46.75%;公司海外銷售占比分別為 80.7

10、9%、71.55%、53.25%，主要來自美國(guó)、韓國(guó)、日本、中國(guó)臺(tái)灣等區(qū)域。 受客戶采購(gòu)計(jì)劃及春節(jié)因素影響，一季度占比較低，四季度占比較高。2. 集成電路行業(yè)規(guī)模擴(kuò)容，滲透率提升2.1 政策：密集發(fā)布，堅(jiān)定支持集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心和國(guó)民經(jīng)濟(jì)信息化的基礎(chǔ)，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、 基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是國(guó)家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略的重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域。在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程中，由于集成電 路設(shè)計(jì)分工的精細(xì)化、工藝制程的不斷微縮，集成電路設(shè)計(jì)與研發(fā)過程中對(duì)利用計(jì)算機(jī)工具提高設(shè)計(jì)自動(dòng)化 程度的需求持續(xù)提升，EDA 工具應(yīng)運(yùn)而生，并不斷迭代升級(jí)。EDA 工具是集成電路設(shè)計(jì)和制造流程的支撐，

11、 是集成電路設(shè)計(jì)方法學(xué)的載體，也是連接設(shè)計(jì)和制造兩個(gè)環(huán)節(jié)的紐帶和橋梁。集成電路相關(guān)政策密集出臺(tái)， 催化產(chǎn)業(yè)鏈迅速發(fā)展。2.2 規(guī)模：CAGR 超 10%，國(guó)產(chǎn)空間廣闊受益于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈第三次轉(zhuǎn)移，中國(guó)下游場(chǎng)景需求旺盛拉動(dòng)半導(dǎo)體銷量，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模增速 高于全球平均水平。根據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)，2020 年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模為 3612.26 億美元，2013-2020 年 CAGR 為 5.29%。WSTS 預(yù)測(cè) 2021 年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模為 4363.72 億美元，同比增長(zhǎng) 20.8%。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體 行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2020 年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模為 8848 億元，2015

12、-2020 年 CAGR 為 19.64%，高于世界平均 水平。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2020 年全球 EDA 軟件市場(chǎng)規(guī)模為 115 億美元，同比增長(zhǎng) 11.63%。2012-2020 年全球 EDA 軟件市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定上升，CAGR 為 7.28%。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，2019 年中國(guó) EDA 軟件市場(chǎng)規(guī)模為 5.8 億美元， 85%以上份額被國(guó)際 EDA 廠商占據(jù)，國(guó)產(chǎn)化率低于 10%。2019 年中國(guó) EDA 軟件市場(chǎng)規(guī)模較集成電路行業(yè)規(guī) 模比例為 0.44%，遠(yuǎn)低于全球平均水平。根據(jù) 2013-2020 年全球 EDA 軟件相對(duì)集成電路的 2.85%平均滲透率 測(cè)算，2020 年中國(guó) E

13、DA 市場(chǎng)理論規(guī)模應(yīng)為 40.73 億美元(包含半導(dǎo)體 IP)。GIA 預(yù)計(jì)中國(guó) EDA 市場(chǎng) 2020-2027 年 CAGR 為 11.7%。從行業(yè)發(fā)展歷史看，EDA 行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力來源于半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展以及摩爾定律的不斷往前推進(jìn)。EDA 商業(yè)模式本質(zhì)上是服務(wù)于半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)工作，通過銷售 License、IP 和技術(shù)服務(wù)盈利，即 EDA 行業(yè)的發(fā) 展受益于半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量以及研發(fā)投入的增長(zhǎng)。粗略估算，2025 年中國(guó) EDA 市場(chǎng)規(guī)模可達(dá) 1.7 億美元。2.3 格局：國(guó)外主導(dǎo)，國(guó)產(chǎn)奮起受限于 EDA 軟件技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品驗(yàn)證迭代緩慢、行業(yè)生態(tài)發(fā)展和支撐落后等因素影響，我國(guó) EDA 軟

14、件和世 界先進(jìn)水平具有一定差距，但政策支持、貿(mào)易摩擦、行業(yè)需求、人才回流等各方面利好因素下，我國(guó) EDA 企業(yè)有望加速成長(zhǎng)。 目前全球 EDA 市場(chǎng)處于新思科技、鏗騰電子、西門子 EDA 三家廠商壟斷的格局，行業(yè)高度集中。通過多年 來的研發(fā)投入和行業(yè)整合并購(gòu)，三家廠商已建立起較為完善的行業(yè)生態(tài)圈，形成了較高的行業(yè)壁壘和用戶粘 性，近年來市場(chǎng)份額維持穩(wěn)定。國(guó)內(nèi) EDA 市場(chǎng)集中度較高，大部分市場(chǎng)份額由國(guó)際 EDA 巨頭占據(jù)。國(guó)內(nèi) EDA 公司各自專注于不同的領(lǐng)域 且經(jīng)營(yíng)規(guī)模普遍較小，在工具的完整性方面較為欠缺，少有進(jìn)入全球領(lǐng)先客戶的能力，市場(chǎng)影響力相對(duì)較小。 國(guó)內(nèi)企業(yè)主要有國(guó)微集團(tuán)、廣立微、芯和

15、半導(dǎo)體等，均為非上市公司。此外，與概倫電子同屬于集成電路上 游提供設(shè)計(jì)與制造所需工具和功能模塊、具有業(yè)務(wù)相似性的國(guó)內(nèi)上市公司主要有芯原股份、寒武紀(jì)等。3. 概倫電子系國(guó)產(chǎn) EDA 領(lǐng)軍企業(yè)，有望把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇從行業(yè)的角度看，是未來國(guó)產(chǎn) EDA 供應(yīng)商面臨的重大機(jī)遇，有望帶來較高的行業(yè) 。國(guó)產(chǎn) EDA 行 業(yè)起步較早，20 世紀(jì) 80 年代即已開始研發(fā)自有 EDA 系統(tǒng)，但由于行業(yè)生態(tài)環(huán)境的發(fā)展和支撐相對(duì)滯后，技 術(shù)研發(fā)優(yōu)化和產(chǎn)品驗(yàn)證迭代相對(duì)緩慢，目前整體行業(yè)技術(shù)水平與國(guó)際 EDA 巨頭存在很大差距，自給率很低。 目前來看，海外 EDA 廠商無論是產(chǎn)業(yè)滲透深度、研發(fā)投入還是收入規(guī)模等均遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于

16、國(guó)產(chǎn) EDA，而 EDA 本 身發(fā)展又與產(chǎn)業(yè)生態(tài)息息相關(guān)，因此國(guó)產(chǎn) EDA 廠商發(fā)展受限。但是近幾年歐美國(guó)家通過科技封鎖對(duì)我國(guó)高 科技行業(yè)進(jìn)行科技制裁，制約了我國(guó)科技行業(yè)的發(fā)展，EDA 軟件產(chǎn)業(yè)本身雖然在集成電路行業(yè)整體規(guī)模占比 較小，但系集成電路行業(yè)上游關(guān)鍵“卡脖子”環(huán)節(jié)，因此安全性與重要程度不言而喻。受益于政策支持，國(guó)產(chǎn) EDA 廠商在海外廠商壓制下得以有發(fā)展機(jī)遇，雖然短期仍有一定差距，但是伴隨國(guó)產(chǎn) EDA 產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷完 善，未來在政策支持的加持下國(guó)產(chǎn) EDA 廠商占比有望提升，迎來行業(yè)發(fā)展機(jī)遇。從公司自身的 來看，公司憑借 DTCO 方法學(xué)（設(shè)計(jì)-工藝協(xié)同優(yōu)化）從關(guān)鍵工具入手逐步拓展部分設(shè)計(jì)應(yīng) 用全流程解決方案。從 EDA 公司產(chǎn)品類型劃分來看，主要分為兩類，一類是優(yōu)先突破關(guān)鍵環(huán)節(jié)核心工具， 另一類是優(yōu)先突破部分設(shè)計(jì)應(yīng)用全流程解決方案。公司屬于前者，圍繞 DTCO 方法學(xué)，公司首先以面向制造 環(huán)節(jié)的器件建模及驗(yàn)證 EDA 工具為起點(diǎn)，在產(chǎn)品具備國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力后，進(jìn)一步推出了面向設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的電 路仿真及驗(yàn)證 EDA 工具，成功覆蓋了設(shè)計(jì)與制造兩大關(guān)鍵環(huán)節(jié)。目前公司在器件建模和電路仿真