研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

1、研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范1.范圍和簡(jiǎn)介1.1 范圍本規(guī)范規(guī)定了研發(fā)設(shè)計(jì)中的相關(guān)工藝參數(shù)。本規(guī)范適適用于研研發(fā)工藝藝設(shè)計(jì)1.2簡(jiǎn)簡(jiǎn)介本規(guī)范從從PCBB外形，材料疊疊層，基基準(zhǔn)點(diǎn)，器件布布局，走走線，孔孔，阻焊焊，表面面處理方方式，絲絲印設(shè)計(jì)計(jì)等多方方面，從從DFMM角度定定義了PPCB的的相關(guān)工工藝設(shè)計(jì)計(jì)參數(shù)。 2.引用用規(guī)范性性文件下面是引引用到的的企業(yè)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)，以以行業(yè)發(fā)發(fā)布的最最新標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)為有效效版本。序號(hào)編號(hào)名稱1IPC-A-6610DD電子產(chǎn)品品組裝工工藝標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)2IPC-A-6600GG印制板的的驗(yàn)收條條件3IEC6601994印刷板設(shè)設(shè)計(jì)，制制造與組組裝術(shù)語(yǔ)語(yǔ)與定義義4IPC-SM-7822 S

2、urffacee Moountt Deesiggn aand Lannd PPattternn Sttanddardd 5IPC-70995ADesiign andd Asssemmblyy Prroceess Impplemmenttatiion forr BGGAs6SMEMMA3.1Fiduuciaal DDesiign Staandaard 3 術(shù)語(yǔ)語(yǔ)和定義義 細(xì)間距器器件：ppitcch0.665mmm異型引引腳器件件以及ppitcch0.88mm的的面陣列列器件。Stannd ooff：器件安安裝在PPCB板板上后，本體底底部與PPCB表表面的距距離。PCB表表面處理理方式縮縮寫：

3、熱風(fēng)整平平（HAASL噴噴錫板）：Hoot AAir Sollderr Leevellingg 化學(xué)鎳金金（ENNIG）：Ellecttrollesss Niickeel aand Immmerssionn Goold 有機(jī)可焊焊性保護(hù)護(hù)涂層（OSPP）：Orrgannic Sollderrabiilitty PPresservvatiivess 說(shuō)明：本本規(guī)范沒(méi)沒(méi)有定義義的術(shù)語(yǔ)語(yǔ)和定義義請(qǐng)參考考印刷刷板設(shè)計(jì)計(jì)，制造造與組裝裝術(shù)語(yǔ)與與定義（IEEC6001944）4. 拼拼板和輔輔助邊連連接設(shè)計(jì)計(jì)4.1 V-CCUT連連接1當(dāng)當(dāng)板與板板之間為為直線連連接，邊邊緣平整整且不影影響器件件安裝的的P

4、CBB可用此此種連接接。V-CUTT為直通通型，不不能在中中間轉(zhuǎn)彎彎。2VV-CUUT設(shè)計(jì)計(jì)要求的的PCBB推薦的的板厚3.00mm。3對(duì)對(duì)于需要要機(jī)器自自動(dòng)分板板的PCCB，V-CCUT線線兩面（TOPP和BOTTTOMM面）要要求各保保留不小小于1mm的的器件禁禁布區(qū)，以避免免在自動(dòng)動(dòng)分板時(shí)時(shí)損壞器器件。圖1 ：V-CCUT自自動(dòng)分板板PCBB禁布要要求同時(shí)還需需要考慮慮自動(dòng)分分板機(jī)刀刀片的結(jié)結(jié)構(gòu)，如如圖2所示。在離板板邊禁布布區(qū)5mmm的范范圍內(nèi)，不允許許布局器器件高度度高于225mmm的器件件。采用V-CUTT設(shè)計(jì)時(shí)時(shí)以上兩兩條需要要綜合考考慮，以以條件苛苛刻者為為準(zhǔn)。保保證在VV-C

5、UUT的過(guò)過(guò)程中不不會(huì)損傷傷到元器器件，且且分板自自如。此時(shí)需考考慮到VV-CUUT的邊邊緣到線線路（或或PADD）邊緣緣的安全全距離“S”，以以防止線線路損傷傷或銅，一般要要求S0.33mm。如圖44所示。 4.2郵郵票孔連連接4推推薦銑槽槽的寬度度為2mmm。銑銑槽常用用于單元元板之間間需留有有一定距距離的情情況，一一般與VV-CUUT和郵郵票孔配配合使用用。5郵郵票孔的的設(shè)計(jì)：孔間距距為1.5mmm，兩組組郵票孔孔之間推推薦距離離為500mm。見圖55 4.3拼拼版方式式推薦使用用的拼版版方式有有三種：同方向向拼版，中心對(duì)對(duì)稱拼版版，鏡像像對(duì)稱拼拼版。6當(dāng)當(dāng)PCBB的單元元板尺寸寸600

6、.0mmm，在在垂直傳傳送邊的的方向上上拼版數(shù)數(shù)量不應(yīng)應(yīng)超過(guò)22。 9如如果單元元板尺寸寸很小時(shí)時(shí)，在垂垂直傳送送邊的方方向拼版版數(shù)量可可以超過(guò)過(guò)3，但垂垂直于單單板傳送送方向的的總寬度度不能超超過(guò)1550.00mm，且需要要在生產(chǎn)產(chǎn)時(shí)增加加輔助工工裝夾具具以防止止單板變變形。10同方向向拼版規(guī)則單元元板采用V-CUTT拼版，如滿足足4.11的禁布布要求，則允許許拼版不不加輔助助邊 不規(guī)則單單元板當(dāng)PCBB單元板板的外形形不規(guī)則則或有器器件超過(guò)過(guò)板邊時(shí)時(shí)，可采采用銑槽槽加V-CUTT的方式式。11 中心心對(duì)稱拼拼版 中心對(duì)稱稱拼版適適用于兩兩塊形狀狀較不規(guī)規(guī)則的PPCB，將不規(guī)規(guī)則形狀狀的一邊

7、邊相對(duì)放放置中間間，使拼拼版后形形狀變?yōu)闉橐?guī)則。不規(guī)則形形狀的PPCB對(duì)對(duì)稱，中中間必須須開銑槽槽才能分分離兩個(gè)個(gè)單元板板如果拼版版產(chǎn)生較較大的變變形時(shí)，可以考考慮在拼拼版間加加輔助塊塊（用郵郵票孔連連接） 有金手指指的插卡卡板，需需將其對(duì)對(duì)拼，將將其金手手指朝外外，以方方便鍍金金。12 鏡像像對(duì)稱拼拼版 使用條件件：?jiǎn)卧逭捶疵鍿MMD都滿滿足背面面過(guò)回流流焊焊接接要求時(shí)時(shí)，可采采用鏡像像對(duì)稱拼拼版。 操作作注意事事項(xiàng)：鏡鏡像對(duì)稱稱拼版需需滿足PPCB光光繪的正正負(fù)片對(duì)對(duì)稱分布布。以44層板為為例：若若其 中第第2層為電電源/地的負(fù)負(fù)片，則則與其對(duì)對(duì)稱的第第3層也必必須為負(fù)負(fù)片，否否則不

8、能能采用鏡鏡像對(duì)稱稱拼版。 圖11 ：鏡像像對(duì)稱拼拼版示意意圖 采用鏡像像對(duì)稱拼拼版后，輔助邊邊的Fiiducciall maark 必須滿滿足翻轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)后重合合的要求求。具體體的位置置要求請(qǐng)請(qǐng)參見下下面的拼拼版的基基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)設(shè)計(jì)。 4.4輔輔助邊與與PCBB的連接接方法 13 一般般原則 器件布布局不能能滿足傳傳送邊寬寬度要求求（板邊邊5mmm禁布區(qū)區(qū)）時(shí)，應(yīng)采用用加輔助助邊的方方法。 PCB板板邊有缺缺角或不不規(guī)則的的形狀時(shí)時(shí)，且不不能滿足足PCBB外形要要求時(shí)，應(yīng)加輔輔助塊補(bǔ)補(bǔ)齊，時(shí)時(shí)期規(guī)則則，方便便組裝。圖12 ：補(bǔ)規(guī)規(guī)則外形形PCBB補(bǔ)齊示示意圖 14 板邊邊和板內(nèi)內(nèi)空缺處處理 當(dāng)板邊邊有

9、缺口口，或板板內(nèi)有大大于355mm*35mmm的空空缺時(shí)，建議在在缺口增增加輔助助塊，以以便SMMT和波波峰焊設(shè)設(shè)備加工工。輔助助塊與PPCB的的連接一一般采用用銑槽郵票孔孔的方式式。 圖圖13 ：PCBB外形空空缺處理理示意圖圖 5. 器器件布局局要求 5.1 器件布布局通用用要求 15 有極極性或方方向的TTHD器器件在布布局上要要求方向向一致，并盡量量做到排排列整齊齊。對(duì)SSMD器器件，不不能滿足足方向一一致時(shí)，應(yīng)盡量量滿足在在X、Y方向上上保持一一致，如如鉭電容容。 16 器件件如果需需要點(diǎn)膠膠，需要要在點(diǎn)膠膠處留出出至少33mm的的空間。 17 需安安裝散熱熱器的SSMD應(yīng)應(yīng)注意散散

10、熱器的的安裝位位置，布布局時(shí)要要求有足足夠大的的空間，確保不不與其它它器件相相碰。確確保最小小0.55mm的的距離滿滿足安裝裝空間要要求。 說(shuō)明：11、熱敏敏器件（如電阻阻電容器器、晶振振等）應(yīng)應(yīng)盡量遠(yuǎn)遠(yuǎn)離高熱熱器件。 22、熱敏敏器件應(yīng)應(yīng)盡量放放置在上上風(fēng)口，高器件件放置在在低矮元元件后面面，并且且沿風(fēng)阻阻最小的的方向排排布放置置風(fēng)道受受阻。 圖 144 ：熱熱敏器件件的放置置 18 器件件之間的的距離滿滿足操作作空間的的要求（如：插插拔卡）。 圖15 ：插拔拔器件需需要考慮慮操作空空間 19 不同同屬性的的金屬件件或金屬屬殼體的的器件不不能相碰碰。確保保最小11.0mmm的距距離滿足足安裝

11、要要求。 5.22 回流流焊 5.2.1 SSMD器器件的通通用要求求 20 細(xì)間間距器件件推薦布布置在PPCB同同一面，并且將將較重的的器件（如電感感，等）器件布布局在TTop面面。防止止掉件。 21 有極極性的貼貼片盡量量同方向向布置，防止較較高器件件布置在在較低器器件旁時(shí)時(shí)影響焊焊點(diǎn)的檢檢測(cè)，一一般要求求視角110mmm。 34 通孔孔回流焊焊器件焊焊盤邊緣緣與傳送送邊的距距離110mmm，與非非傳送邊邊距離5mmm。5.3 波峰焊焊 5.3.1 波波峰焊SSMD器器件布局局要求 35 適合合波峰焊焊接的SSMD 大于等于于06003封裝裝，且SStanndofff值小小于0.15的的片

12、式阻阻容器件件和片式式非露線線圈片式式電感。PITCCH1.227mmm，且Sttanddofff值小于于0.115mmm的SOPP器件。PITCCH1.227mmm，引腳腳焊盤為為外露可可見的SSOT器器件。 注：所有有過(guò)波峰峰焊的全全端子引引腳SMMD高度度要求2.00mm；其余SSMD器器件高度度要求4.00mm。 36 SOOP器件件軸向需需與過(guò)波波峰方向向一致。SOPP器件在在過(guò)波峰峰焊尾端端需增加加一對(duì)偷偷錫焊盤盤。如圖233所示 圖 233 ：偷偷錫焊盤盤位置要要求 37 SOOT-223封裝裝的器件件過(guò)波峰峰焊方向向按下圖圖所以定定義。 圖 244 ：SOTT器件波波峰焊布布局

13、要求求 38 器件件間距一一般原則則：考慮慮波峰焊焊接的陰陰影效應(yīng)應(yīng)，器件件本體間間距和焊焊盤間距距需保持持一定的的距離。 相同類型型器件距距離圖25：相同類類型器件件布局表3：相相同類型型器件布布局要求求數(shù)值表表不同類型型器件距距離：焊焊盤邊緣緣距離1.00mm。器件本本體距離離參見圖圖26、表表4的要求求。圖 266 ：不不同類型型器件布布局圖 表4：不不同類型型器件布布局要求求數(shù)值表表5.3.2 TTHD器器件通用用布局要要求 39 除結(jié)結(jié)構(gòu)有特特殊要求求之外，THDD器件都都必須放放置在正正面。 400 相相鄰元件件本體之之間的距距離，見見圖277。 圖 277 ：元元件本體體之間的的

14、距離 41 滿足足手工焊焊接和維維修的操操作空間間要求，見圖228 圖圖28 ：烙鐵鐵操作空空間 5.3.3 TTHD器器件波峰峰焊通用用要求 42 優(yōu)選選pittch2.00mm ，焊盤盤邊緣間間距11.0mmm的器器件。在在器件本本體不相相互干涉涉的前提提下，相相鄰器件件焊盤邊邊緣間距距滿足圖圖29要求求： 圖 299 ：最最小焊盤盤邊緣距距離 43 THHD每排排引腳數(shù)數(shù)較多時(shí)時(shí)，以焊焊盤排列列方向平平行于進(jìn)進(jìn)板方向向布置器器件。當(dāng)當(dāng)布局上上有特殊殊要求，焊盤排排列方向向與進(jìn)板板方向垂垂直時(shí)，應(yīng)在焊焊盤設(shè)計(jì)計(jì)上采取取適當(dāng)措措施擴(kuò)大大工藝窗窗口，如如橢圓焊焊盤的應(yīng)應(yīng)用。TTHD當(dāng)當(dāng)相鄰焊焊

15、盤邊緣緣間距為為0.66mm-1.00mm 時(shí)，推推薦采用用橢圓形形焊盤或或加偷錫錫焊盤。 圖圖 300 ：焊焊盤排列列方向(相對(duì)于于進(jìn)板方方向) 6. 孔孔設(shè)計(jì) 6.1 過(guò)孔 6.1.1 孔孔間距 圖 311 ：孔孔距離要要求 44 孔與與孔盤之之間的間間距要求求：B5miil；45 孔盤盤到銅箔箔的最小小距離要要求：BB1&BB25miil； 46 金屬屬化孔（PTHH）到板板邊（HHolee too ouutliine）最小間間距保證證焊盤距距離板邊邊的距離離：B3320mmil。 447 非金屬屬化孔（NPTTH）孔孔壁到板板邊的最最小距離離推薦DD40mmil。 6.1.2 過(guò)過(guò)孔禁

16、布布區(qū) 48 過(guò)孔孔不能位位于焊盤盤上。 49 器件件金屬外外殼與PPCB接接觸區(qū)域域向外延延伸1.5mmm區(qū)域內(nèi)內(nèi)不能有有過(guò)孔。 6.2 安安裝定位位孔 6.2.1 孔孔類型選選擇 表5 安裝定定位孔優(yōu)優(yōu)選類型型圖32：孔類型型6.2.2 禁禁布區(qū)要要求7 阻焊焊設(shè)計(jì) 7.1 導(dǎo)線的的阻焊設(shè)設(shè)計(jì) 50 走線線一般要要求覆蓋蓋阻焊。有特殊殊要求的的PCBB可以根根據(jù)需要要使走線線裸銅。 7.2 孔的阻阻焊設(shè)計(jì)計(jì) 7.2.1 過(guò)過(guò)孔 51 過(guò)孔孔的阻焊焊開窗設(shè)設(shè)置正反反面均為為孔徑5miil。如如圖333所示 圖 333 ：過(guò)過(guò)孔的阻阻焊開窗窗示意圖圖7.2.2 孔孔安裝 52 金屬屬化安裝裝孔

17、正反反面禁布布區(qū)內(nèi)應(yīng)應(yīng)作阻焊焊開窗。 圖 344 ：金金屬化安安裝孔的的阻焊開開窗示意意圖 53 有安安裝銅箔箔的非金金屬化安安裝孔的的阻焊開開窗大小小應(yīng)該與與螺釘?shù)牡陌惭b禁禁布區(qū)大大小一致致。 圖圖 355 ：非非金屬化化安裝孔孔阻焊設(shè)設(shè)計(jì) 54 過(guò)波波峰焊類類型的安安裝孔（微帶焊焊盤孔）阻焊開開窗推薦薦為：圖 366 ：微微帶焊盤盤孔的阻阻焊開窗窗 7.2.3 定定位孔 55 非金金屬化定定位孔正正反面阻阻焊開窗窗比直徑徑大100mill。 圖圖 377 ：非非金屬化化定位孔孔阻焊開開窗示意意圖 77.2.4 過(guò)過(guò)孔塞孔孔設(shè)計(jì) 56 需要要塞孔的的孔在正正反面阻阻焊都不不開窗。 57 需要

18、要過(guò)波峰峰焊的PPCB，或者PPitcch1.00mm的的BGAA/CSSP，其其BGAA過(guò)孔都都采用阻阻焊塞孔孔的方法法。 58 如果果要在BBGA下下加ICCT測(cè)試試點(diǎn)，推推薦用狗狗骨頭形形狀從過(guò)過(guò)孔引出出測(cè)試焊焊盤。測(cè)測(cè)試焊盤盤直徑332miil，阻阻焊開窗窗40mmil。圖 388 ：BGAA測(cè)試焊焊盤示意意圖 59 如果果PCBB沒(méi)有波波峰焊工工序，且且BGAA的Pittch1.00mm，不進(jìn)行行塞孔。BGAA下的測(cè)測(cè)試點(diǎn)，也可以以采用以以下方法法：直接接BGAA 過(guò)孔孔做測(cè)試試孔，不不塞孔，T面按比比孔徑大大5miil阻焊焊開窗，B面測(cè)試試孔焊盤盤為322mill，阻焊焊開窗440

19、miil。 7.3 焊盤的的阻焊設(shè)設(shè)計(jì) 60 推薦薦使用非非阻焊定定義的焊焊盤（NNon Sollderr Maask Deffineed）。 圖 399 ：焊焊盤的阻阻焊設(shè)計(jì)計(jì) 61 由于于PCBB廠家有有阻焊對(duì)對(duì)位精度度和最小小阻焊寬寬度的限限制，阻阻焊開窗窗應(yīng)比焊焊盤尺寸寸大6mmil 以上上（一邊邊大3mmil），最小小阻焊橋橋?qū)挾?3mill。焊盤盤和孔、孔和相相鄰的孔孔之間一一定要有有阻焊橋橋間隔以以防止焊焊錫從過(guò)過(guò)孔流出出或短路路。圖 400： 焊盤阻阻焊開窗窗尺寸 表7 ：阻焊設(shè)設(shè)計(jì)推薦薦尺寸項(xiàng)目最小值插件焊盤盤阻焊開開窗尺寸寸（A）3走線與插插件之間間的阻焊焊橋尺寸寸（B）2

20、SMT焊焊盤阻焊焊開窗尺尺寸（CC）3SMT焊焊盤之間間的阻焊焊橋尺寸寸（D）3SMT焊焊盤和插插件之間間的阻焊焊橋尺寸寸（E）3插件焊盤盤之間的的阻焊橋橋（F）3插件焊盤盤和過(guò)孔孔之見的的阻焊橋橋（G）3過(guò)孔和過(guò)過(guò)孔之間間的阻焊焊橋大小小（H）362 引腳腳間距0.55mm（20mmil），或者者焊盤之之間的邊邊緣間距距100mill的SMDD，可采采用整體體阻焊開開窗的方方式，如如圖411所示。圖 411 ：密密間距的的SMDD阻焊開開窗處理理示意圖圖63 散熱熱用途的的鋪銅推推薦阻焊焊開窗。 7.4 金手指指的阻焊焊設(shè)計(jì) 64 金手手指的部部分的阻阻焊開窗窗應(yīng)開整整窗，上上面和金金手指的

21、的上端平平齊，下下端要超超出金手手指下面面的板邊邊。見圖圖42所示示。 圖 422 ：金金手指阻阻焊開窗窗示意圖圖 8. 走走線設(shè)計(jì)計(jì) 8.1 線寬/線距及及走線安安全性要要求 65 線寬寬/線距設(shè)設(shè)計(jì)與銅銅厚有關(guān)關(guān)系，銅銅厚越大大，則需需要的線線寬/線距就就越大。外層/內(nèi)層對(duì)對(duì)應(yīng)推薦薦的線寬寬/線距如如表8 表8 推推薦的線線寬/線距 銅厚外層線寬寬/線距距（miil）內(nèi)層線寬寬/線距距（miil）HOZ,1OZZ4/54/42OZ6/66/63OZ8/88/8 666 外外層走線線和焊盤盤的距離離建議滿滿足圖443的要要求：圖 433 ：走走線到焊焊盤的距距離 67 走線線距板邊邊距離20

22、mmil，內(nèi)層電電源/地距板板邊距離離200mill，接地地匯流線線及接地地銅箔距距離板邊邊也應(yīng)大大于200mill。 68 在有有金屬殼殼體（如如，散熱熱片）直直接與PPCB接接觸的區(qū)區(qū)域不可可以有走走線。器器件金屬屬外殼與與PCBB接觸區(qū)區(qū)域向外外延伸11.5mmm區(qū)域域?yàn)楸韺訉幼呔€禁禁布區(qū)。 圖 444 ：金金屬殼體體器件表表層走線線過(guò)孔禁禁布區(qū) 69 走線線到非金金屬化孔孔之間的的距離 表表 9 走線到到金屬化化孔之間間的距離離 孔徑走線距離離孔邊緣緣的距離離NPTHH800mill 安裝孔見安裝孔孔設(shè)計(jì)非安裝孔孔8mill80miilNNPTHH1220miil安裝孔見安裝孔孔設(shè)計(jì)非

23、安裝孔孔16miil 8.22 出線線方式 70 元件件走線和和焊盤連連接要避避免不對(duì)對(duì)稱走線線。圖 455 ：避避免不對(duì)對(duì)稱走線線 71 元器器件出現(xiàn)現(xiàn)應(yīng)從焊焊盤端面面中心位位置引出出。 圖 466 ：焊焊盤中心心引出 圖 477 ：焊焊盤中心心出線 72 當(dāng)和和焊盤連連接的走走線比焊焊盤寬時(shí)時(shí)，走線線不能覆覆蓋焊盤盤，應(yīng)從從焊盤末末端引線線；密間間距的SSMT焊焊盤引腳腳需要連連接時(shí)，應(yīng)從焊焊盤外部部連接，不容許許在焊腳腳中間直直接連接接。 圖 488：焊盤盤出線要要求 （一） 圖圖 499 ：焊焊盤出線線要求（二） 73 走線線與孔的的連接，推薦按按以下方方式進(jìn)行行圖 500：走線線與過(guò)

24、孔孔的連接接方式 8.3 覆銅設(shè)設(shè)計(jì)工藝藝要求 74 同一一層的線線路或銅銅分布不不平衡或或者不同同層的銅銅分布不不對(duì)稱時(shí)時(shí)，推薦薦覆銅設(shè)設(shè)計(jì)。 75 外層層如果有有大面積積的區(qū)域域沒(méi)有走走線和圖圖形，建建議在該該區(qū)域內(nèi)內(nèi)鋪銅網(wǎng)網(wǎng)格，使使得整個(gè)個(gè)板面的的銅分布布均勻。 766 推推薦鋪銅銅網(wǎng)格間間的空方方格的大大小約為為25mmil*25mmil。 圖圖 511：網(wǎng)格格的設(shè)計(jì)計(jì) 9 絲印印設(shè)計(jì) 9.1 絲印設(shè)設(shè)計(jì)通用用要求77 通用用要求 絲印的線線寬應(yīng)大大于5mmil，絲印字字符高度度確保裸裸眼可見見（推薦薦大于550miil）。絲印間的的距離建建議最小小為8mmil。 絲印不允允許與焊焊盤

25、、基基準(zhǔn)點(diǎn)重重疊，兩兩者之間間應(yīng)保持持6miil的間間距。白色是默默認(rèn)的絲絲印油墨墨顏色，如有特特殊需求求，需要要在PCCB鉆孔孔圖文中中說(shuō)明。 在高密度度的PCCB設(shè)計(jì)計(jì)中，可可根據(jù)需需要選擇擇絲印的的內(nèi)容。絲印字字符串的的排列應(yīng)應(yīng)遵循正正視時(shí)代代號(hào)的排排序從左左至右、從下往往上的原原則。 9.2 絲印的的內(nèi)容 78 絲印印的內(nèi)容容包括：“PCCB名稱稱”、“PCBB版本”、元器器件序號(hào)號(hào)”、“元器件件極性和和方向標(biāo)標(biāo)志”、“條形形碼框 ”、“安裝孔孔位置代代號(hào)”、“元器器件、連連接器第第一腳位位置代號(hào)號(hào)”、“過(guò)板方方向標(biāo)志志”、“防靜電電標(biāo)志”、“散散熱器絲絲印”、等。 79 PCCB板名

26、名、版本本號(hào)： 板名、版版本應(yīng)放放置在PPCB的的Topp面上，板名、版本絲絲印在PPCB上上優(yōu)先水水平放置置。板名名絲印的的字體大大小以方方便讀取取為原則則。要求求Topp面和Boottoom還分分別標(biāo)注注“T”和“B”絲印印。80 條形形碼（可可選項(xiàng)）： 方向：條條形碼在在PCBB上水平平/垂直放放置，不不推薦使使用傾斜斜角度；位置：標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)板的的條形碼碼的位置置參見下下圖；非非標(biāo)準(zhǔn)板板框的條條形碼位位置，參參考標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)板條形形碼的位位置。 圖 522 ：條條形碼位位置的要要求 81 元器器件絲印?。?元器件、安裝孔孔、定位位孔以及及定位識(shí)識(shí)別點(diǎn)都都對(duì)應(yīng)的的絲印標(biāo)標(biāo)號(hào)，且且位置清清楚、明明確。

27、 絲印字符符、極性性與方向向的絲印印標(biāo)志不不能被元元器件覆覆蓋。臥裝器件件在其相相應(yīng)位置置要有絲絲印外形形（如臥臥裝電解解電容）。 82 安裝裝孔、定定位孔： 安裝孔孔在PCCB上的的位置代代號(hào)建議議為“MM*”，定位位空在PPCB上上的位置置代號(hào)建建議為“P*”。 83 過(guò)板板方向： 對(duì)波峰峰焊接過(guò)過(guò)板方向向有明確確要求的的PCBB需要標(biāo)標(biāo)識(shí)出過(guò)過(guò)板方向向。適用用情況：PCBB設(shè)計(jì)了了偷錫焊焊盤、淚淚滴焊盤盤、或器器件波峰峰焊接方方向有特特定要求求等。 84 散熱熱器： 需要安安裝散熱熱器的功功率芯片片。若散散熱器投投影比器器件大，則需要要用絲印印畫出散散熱片的的真實(shí)尺尺寸大小小。 85 防

28、靜靜電標(biāo)識(shí)識(shí)： 防靜電電標(biāo)識(shí)絲絲印優(yōu)先先放置在在PCBB的Topp面上。 12 PPCB疊疊層設(shè)計(jì)計(jì) 10.11 疊層層方式 86 PCCB疊層層方式推推薦為FFoill疊法。 說(shuō)明：PCBB疊法一一般有兩兩種設(shè)計(jì)計(jì)：一種種是銅箔箔加芯板板（Coore）的結(jié)構(gòu)構(gòu)，簡(jiǎn)稱稱為Fooil疊疊法；另另一種是是芯板（Corre）疊疊加的方方法，簡(jiǎn)簡(jiǎn)稱Coore疊疊法。特特殊材料料多層板板以及板板材混壓壓時(shí)可采采用Coore疊疊法。 圖 533 ：PCBB制作疊疊法示意意圖 87 PCCB外層層一般選選用0.5OZZ的銅箔箔，內(nèi)層層一般選選用1OOZ的銅銅箔；盡盡量避免免在內(nèi)層層使用兩兩面銅箔箔厚度不不一

29、致的的芯板。 88 PCCB疊法法采用對(duì)對(duì)稱設(shè)計(jì)計(jì)。 對(duì)對(duì)稱設(shè)計(jì)計(jì)指絕緣緣層厚度度、半固固化片類類別、銅銅箔厚度度、圖形形分布類類型（大大銅箔層層、線路路層）盡盡量相對(duì)對(duì)于PCCB的垂垂直中心心線對(duì)稱稱。 圖 544 ：對(duì)對(duì)稱設(shè)計(jì)計(jì)示意圖圖 10.22 PCCB設(shè)計(jì)計(jì)介質(zhì)厚厚度要求求 89 PCCB缺省省層間介介質(zhì)厚度度設(shè)計(jì)參參考表 10： 表 100 ：缺缺省的層層厚要求求層間介質(zhì)質(zhì)厚度（mm）類型1-22-33-44-55-66-77-88-99-10010-11111-1121.6mmm四層層板0.3660.7110.3662.0mmm四層層板0.3661.1330.3662.5mmm四

30、層層板0.4001.5330.4003.0mmm四層層板0.4001.9330.40011 PPCB尺尺寸設(shè)計(jì)計(jì)總則 11.11 可加加工的PPCB尺尺寸范圍圍 90 尺寸寸范圍如如表 111 所所示： 圖 555 ：PCBB外形示示意圖 表11 ：PCBB尺寸要要求91 PCCB寬厚厚比要求求Y/ZZ1500。92 單板板長(zhǎng)寬比比要求XX/Y293 板厚厚0.88mm以以下, Gerrberr各層的的銅箔分分布均勻勻，以防防止板彎彎。小板板拼版數(shù)數(shù)量較多多建議SSMT使使用治具具。 94 如果果單元板板尺寸在在傳送邊邊器件禁禁布區(qū)尺尺寸上不不能滿足足上述要要求時(shí)建建議在相相應(yīng)的板板邊增加加5

31、mmm寬的的輔助邊邊。 圖 566 ：PCBB輔助邊邊設(shè)計(jì)要要求一 95 除了了結(jié)構(gòu)件件等特殊殊需要外外，其器器件本體體不能超超過(guò)PCCB邊緣緣，且須須滿足： 引腳焊盤盤邊緣（或器件件本體）距離傳傳送邊5mmm的要求求。 當(dāng)有器件件（非回回流焊接接器件）在傳送送邊一側(cè)側(cè)伸出PPCB外外時(shí)，輔輔助邊的的寬度要要求： 圖 577 ： PCCB輔助助邊設(shè)計(jì)計(jì)要求二二 當(dāng)有器件件（非回回流焊接接器件）在傳送送邊一側(cè)側(cè)伸出PPCB外外，且器器件需要要沉到PPCB內(nèi)內(nèi)時(shí)，輔輔助邊的的寬度要要求如下下：圖 558 ：PCBB輔助邊邊設(shè)計(jì)要要求三 12 基基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)設(shè)計(jì) 12.11 分類類 96 根據(jù)據(jù)基準(zhǔn)點(diǎn)點(diǎn)

32、在PCCB上的的位置和和作用分分為：拼拼版基準(zhǔn)準(zhǔn)點(diǎn)，單單元基準(zhǔn)準(zhǔn)點(diǎn)，局局部基準(zhǔn)準(zhǔn)點(diǎn)。 圖 599 ：基基準(zhǔn)點(diǎn)分分類 12.22 基準(zhǔn)準(zhǔn)點(diǎn)結(jié)構(gòu)構(gòu) 12.22.1 拼版基基準(zhǔn)點(diǎn)和和單元基基準(zhǔn)點(diǎn) 97 外形形/大?。褐睆綖闉?.00mm實(shí)實(shí)心圓。阻焊開開窗：圓圓心為基基準(zhǔn)點(diǎn)圓圓心，直直徑為22.0mmm圓形形區(qū)域。保護(hù)銅銅環(huán)：中中心為基基準(zhǔn)點(diǎn)圓圓心，對(duì)對(duì)邊距離離為3.0mmm的八邊邊形銅環(huán)環(huán)。 圖 600 ：?jiǎn)螁卧狹aark點(diǎn)點(diǎn)結(jié)構(gòu) 12.22.2 局部基基準(zhǔn)點(diǎn) 98 大小小/形狀：直徑為為1.00mm的的實(shí)心圓圓。阻焊焊開窗：圓心為為基準(zhǔn)點(diǎn)點(diǎn)圓心，直徑為為2.00mm的的圓形區(qū)區(qū)域。保護(hù)銅環(huán)環(huán)：不

33、需需要。圖 611 ：局局部Maark結(jié)結(jié)構(gòu) 12.33 基準(zhǔn)準(zhǔn)點(diǎn)位置置 99 一般般原則：經(jīng)過(guò)SSMT設(shè)設(shè)備加工工的單板板必須放放置基準(zhǔn)準(zhǔn)點(diǎn)；不不經(jīng)過(guò)SSMT設(shè)設(shè)備加工工的PCCB無(wú)需需基準(zhǔn)點(diǎn)點(diǎn)。 單面基基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)數(shù)量33。 SMDD單面布布局時(shí)，只需SSMD元元件面放放置基準(zhǔn)準(zhǔn)點(diǎn)。 SMDD雙面布布局時(shí)，基準(zhǔn)點(diǎn)點(diǎn)需雙面面放置；雙面放放置的基基準(zhǔn)點(diǎn)，出鏡像像拼版外外，正反反兩面的的基準(zhǔn)點(diǎn)點(diǎn)位置要要求基本本一致。 圖 622 ：正正反面基基準(zhǔn)點(diǎn)位位置基本本一致 12.3.11 拼版版的基準(zhǔn)準(zhǔn)點(diǎn) 1000 拼拼版需要要放置拼拼版基準(zhǔn)準(zhǔn)點(diǎn)，單單元基準(zhǔn)準(zhǔn)點(diǎn)。 拼版版基準(zhǔn)點(diǎn)點(diǎn)和單元元基準(zhǔn)點(diǎn)點(diǎn)數(shù)量各各為三個(gè)個(gè)。在板板邊呈“L”形分分布。盡盡量遠(yuǎn)離離。拼版版基準(zhǔn)點(diǎn)點(diǎn)的位置置要求見見圖 663： 圖 633 ：輔輔助邊上上基準(zhǔn)點(diǎn)點(diǎn)的位置置要求 采用鏡像像對(duì)稱拼拼版時(shí)，輔助邊邊上的基基準(zhǔn)點(diǎn)需需要滿足足翻轉(zhuǎn)后后重合的的要求。 12.33.2 單元板板的基準(zhǔn)準(zhǔn)點(diǎn) 1011 基基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)數(shù)量為33個(gè)，在在板邊呈呈“L”形分分布，個(gè)個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)點(diǎn)之間的的距離盡盡量遠(yuǎn)?；鶞?zhǔn)點(diǎn)點(diǎn)中心距距離板邊邊必須大大于6.0mmm，如不不能保證證四個(gè)邊邊都滿足足，則至至少保證證傳送邊邊滿足要要求。 12.33.3 局部