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1、模塊六表面組裝技術(shù)返修工藝目錄課題一 返修工藝返修技術(shù)概述課題二 返修操作常見(jiàn)返修操作流程任務(wù)任務(wù)任務(wù) RW1課題一 返修工藝返修工藝概述學(xué)習(xí)目標(biāo)01表面組裝技術(shù)返修工藝1. 掌握表面組裝技術(shù)再流焊返修工藝要點(diǎn)。2. 掌握表面組裝技術(shù)返修工藝步驟。工作任務(wù)表面組裝技術(shù)返修工藝 表面組裝自動(dòng)化和組裝制造工藝一直在為滿足高的一次組裝通過(guò)率要求而努力但是100的成品率仍然是一個(gè)可望而不可及的目標(biāo),不管工藝有多完美,總是存在著一些組裝制造中無(wú)法控制的因素而產(chǎn)生出不良品。如果PCB板組裝過(guò)程中出現(xiàn)焊接不良現(xiàn)象, 我們要學(xué)習(xí)掌握其返修過(guò)程,用返修來(lái)彌補(bǔ)產(chǎn)品組裝過(guò)程中產(chǎn)生的一些問(wèn)題。實(shí)踐操作表面組裝技術(shù)返修

2、工藝去除失去功能、損壞引線或排列錯(cuò)誤的元器件使不合格的電路組件恢復(fù)成與特定要求相一致的合格的電路組件重新更換新的元器件SMT的返修去除失去功能、損壞引線或排列錯(cuò)誤的元器件重新更換新的元器件貼放元器件實(shí)踐操作表面組裝技術(shù)返修工藝一、返修步驟拆焊PCB焊盤清理焊接及清洗等元器件整形SMT組件的返修過(guò)程實(shí)踐操作表面組裝技術(shù)返修工藝二、返修技術(shù) SMT返修的原則是不能使電路板、元器件過(guò)熱、否則極易造成電路板的電鍍通孔、元器件和焊盤的損傷。常見(jiàn)的返修技術(shù)主要有3種:接觸焊接A熱風(fēng)焊接B紅外焊接C實(shí)踐操作表面組裝技術(shù)返修工藝二、返修技術(shù) 接觸焊接是在加熱烙鐵頭或烙鐵環(huán)直接接觸焊接點(diǎn)時(shí)完成的。1、接觸焊接教

3、學(xué)視頻焊接單片機(jī)教學(xué)視頻手工焊接實(shí)踐操作表面組裝技術(shù)返修工藝二、返修技術(shù)2、熱風(fēng)焊接 熱風(fēng)焊接是通過(guò)加熱空氣或惰性氣體(如氮?dú)?到一定溫度,然后用噴嘴把預(yù)熱的氣體引向焊接點(diǎn)和引腳來(lái)完成焊接加熱的過(guò)程。教學(xué)視頻熱風(fēng)槍的使用方法實(shí)踐操作表面組裝技術(shù)返修工藝二、返修技術(shù) 紅外焊接是采用非接觸式的加熱方法對(duì)元器件進(jìn)行加熱,焊膏在紅外線的照射下迅速凝聚,經(jīng)壓合冷卻后粘接在一起形成焊點(diǎn),可獲得極高的焊接強(qiáng)度。3、紅外焊接相關(guān)知識(shí)表面組裝技術(shù)返修工藝三、返修工藝操作人員應(yīng)帶防靜電腕帶。一般要求采用防靜電恒溫電烙鐵,采用普通電烙鐵時(shí)必須接地良好。修理片式元件時(shí)應(yīng)采用1520W的小功率電烙鐵,烙鐵頭的溫度控制在

4、265以下焊接時(shí)不允許直接加熱片式元件的焊端和元器件引腳的腳跟以上部位,焊接時(shí)間不超過(guò)3s,同一個(gè)焊點(diǎn)焊接次數(shù)不能超過(guò)兩次。 烙 鐵頭始終保持無(wú)鉤無(wú)刺烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復(fù)長(zhǎng)時(shí)間在同一焊點(diǎn)加熱,不得劃破焊盤及導(dǎo)線。拆取器件時(shí),應(yīng)等到全部引腳完全熔化時(shí)再取下器件,以防破壞器件的共面性。 采用的助焊劑和焊料要與回流焊和波峰焊時(shí)一致或匹配。教學(xué)視頻電化學(xué)腐蝕與二次焊接工藝教學(xué)視頻焊點(diǎn)質(zhì)量分析與標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)知識(shí)表面組裝技術(shù)返修工藝返修技巧:手工焊接時(shí)應(yīng)遵循先小后大、先低后高的原則分類分批進(jìn)行焊接010203片式電阻片式電容晶體管首先小型IC器件大型IC器件其次最后接插裝件任務(wù)RW2課題二 返修操作常

5、見(jiàn)返修操作流程學(xué)習(xí)目標(biāo)表面組裝技術(shù)返修工藝掌握Chip元件返修過(guò)程。掌握SOP、QFP、PLCC器件的返修過(guò)程。掌握 BGA、CSP芯片的返修。掌握BGA工藝植球流程。工作任務(wù)表面組裝技術(shù)返修工藝 PCB板上有元件、器件、芯片等損壞時(shí),需根據(jù)相關(guān)工藝進(jìn)行修復(fù)。一、Chip元件的返修實(shí)踐操作 片狀電阻、電容、電感在SMT中通常被稱為Chip元件,對(duì)于Chip元件的返修可以使用普通防靜電電烙鐵,也可以使用專用的鉗式烙鐵對(duì)兩個(gè)端頭同時(shí)加熱。表面組裝技術(shù)返修工藝實(shí)踐操作 Chip元件的返修中,核心流程有三部分: 片式元件的解焊拆卸、焊盤清理以及元件的組裝焊接。片式元件的組裝焊接Chip元件返修工藝流程

6、一、Chip元件的返修實(shí)踐操作表面組裝技術(shù)返修工藝二、SOP、QFP、PLCC器件的返修返修操作工藝流程相關(guān)知識(shí)表面組裝技術(shù)返修工藝 在電子產(chǎn)品尤其是電腦和通信類電子產(chǎn)品的生產(chǎn)領(lǐng)域,元器件向微小型化、多功能化、綠色化方向發(fā)展,各式封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn),BGACSP是當(dāng)今封裝技術(shù)的主流。 為滿足迅速增長(zhǎng)的對(duì)BGA等元器件電路組裝需求,制造者需選擇更安全、更快、更便捷的組裝與返修設(shè)備和工藝。BGACSP等器件的返修設(shè)備主要是各種品牌的返修工作站。三、BGA、CSP芯片的返修BGA 返修設(shè)備實(shí)踐操作表面組裝技術(shù)返修工藝1BGA、CSP芯片返修工藝返修的工藝流程(1)拆卸BGA、CSP(2)清潔焊盤 (3

7、)去潮處理(4)印刷焊膏(5)貼裝BGA、CSP(6)回流焊接(7)檢驗(yàn)教學(xué)視頻BGA芯片拆焊實(shí)踐操作表面組裝技術(shù)返修工藝貼裝BGA、CSP固定并設(shè)置曲線實(shí)踐操作表面組裝技術(shù)返修工藝2BGA焊盤修復(fù)工藝(1)清潔要修理的區(qū)域。(2)去掉失效的焊盤和一小段連線。(3)用小刀刮掉殘留膠、污點(diǎn)或燒傷材料。(4)刮掉連線上的阻焊或涂層。(5)清潔區(qū)域。(6)在板面連接區(qū)域蘸取少量液體助焊劑,并掛錫。 (8)在修整出新焊盤之前,小心地刮去新焊盤背面焊錫點(diǎn)連接區(qū)域的膠劑膠結(jié)片。(9)剪切和修整新的焊盤。(10)在新焊盤的頂面放一片高溫膠帶,將新的焊盤放到PCB表面的位置上。(11)選擇適合于新焊盤形狀的粘

8、接焊嘴。實(shí)踐操作表面組裝技術(shù)返修工藝(12)定位PCB,使其平穩(wěn)。(13)在定時(shí)的粘接時(shí)間過(guò)后,抬起烙鐵,去掉用于定位的膠帶,焊盤完全整修好。(14)蘸少量液態(tài)助焊劑到焊接連線搭接區(qū)域,把新焊盤的連線焊接到PCB表面的線路上。(15)將混合樹(shù)脂涂在焊接連線搭接處,并固化樹(shù)脂。(16)按要求涂上表面涂層。在焊盤修理之后,應(yīng)該做視覺(jué)檢查(包括新焊盤的寬度和間隔)和電氣連接測(cè)量。表面組裝技術(shù)返修工藝實(shí)踐操作3、BGA植球工藝BGA植球的工藝流程教學(xué)視頻BGA植球工藝教學(xué)視頻BGA植球工藝教學(xué)視頻BGA植球工藝實(shí)踐操作表面組裝技術(shù)返修工藝去除BGA底部焊盤上的殘留焊錫并清洗用烙鐵將BGA底部焊盤殘留的

9、焊錫清洗干凈、平整,可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理,操作時(shí)注意不要損壞焊盤和阻焊膜。用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。在BGA底部焊盤上印刷助焊劑或焊膏 一般情況下采用涂敷(可以用刷子刷,也可以印刷)高黏度的助焊劑起到粘接和助焊作用,有時(shí)可以用焊膏代替,采用焊膏時(shí)焊膏的金屬組分應(yīng)與焊球的金屬組分相匹配,應(yīng)保證印刷后焊膏圖形清晰、不漫流。印刷時(shí)采用BGA專用小模板。印刷完畢必須檢查印刷質(zhì)量,如不合格,必須清洗后重新印刷。 1 2 實(shí)踐操作表面組裝技術(shù)返修工藝選擇焊球 選擇焊球時(shí)要考慮焊球的材料。 焊球尺寸的選擇也很重要。如果使用高黏度的助焊劑,應(yīng)選擇與BGA器件焊球相同直徑的焊球;如果使用焊膏,應(yīng)選擇比BGA器件焊球直徑小一些的焊球。植球 采用植球器植球法 不用植球器植球法 3 4 實(shí)踐操作表面組裝技術(shù)返修工藝表面組裝技術(shù)返修工藝相關(guān)知識(shí)實(shí)踐操作表面組裝技術(shù)返修工藝回流焊接 同BGA返修時(shí)的回流焊接一樣進(jìn)行焊球焊接,焊接時(shí)BGA器件的焊球面朝上,要把熱風(fēng)量調(diào)到最小,以防把焊球吹移位?;亓骱傅臏囟纫群附覤GA略低一些,經(jīng)過(guò)回流焊處理,焊球就固定在BGA器件上了。 5 完成植球工藝之后,應(yīng)將BGA器件清洗干凈,并盡快進(jìn)行貼裝和焊接,以防止焊球氧化和器件受潮。 在電子產(chǎn)品尤其是電腦和通信類電子產(chǎn)品的生產(chǎn)領(lǐng)域,元器件向微小型化、多功能化、綠色

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