高研院先進制造模塊 增材設(shè)備采購調(diào)研表（10題）

1、高研院先進制造模塊 增材設(shè)備采購調(diào)研表（10題）1. 請輸入您的姓名： 填空題 *_2. 請輸入您的職稱/工作平臺： 填空題 *_3. 請問哪種增材制造（AM）成型的材質(zhì)更符合您的科研和使用需求？【8】 多選題 * 生物材料（細胞，生長因子凝膠，其他生物材料） 工程/醫(yī)用樹脂材料（多用于支架，連接器等結(jié)構(gòu)） 蠟質(zhì)材料（多用于熔模鑄造或者硅膠成型） 金屬材料（多用于強受力結(jié)構(gòu)件，如牙齒，骨科植入物） 尼龍材料（多用于大尺寸功能結(jié)構(gòu)件和耐火材料） 石膏材料（多用于彩色醫(yī)療示例模型制造） 砂型材料（多用于金屬鑄造倒?；蛲聊竟こ蹋┢渌ㄕ堁a充） _4. 請問哪種增材制造（AM）的成品顏色您更偏好？【5

2、】 多選題 * 完全透明（最清晰的可視性） 半透明（可以看到內(nèi)部液體的流動，但是有顏色） 黑白（內(nèi)部不可視，外部黑白） 彩色（內(nèi)部不可視，外部單一彩色或多種彩色）其他（請補充） _5. 請問您對增材制造（AM）的生物相容性有硬性要求么？【3】 單選題 *是的，我關(guān)注材料的生物相容性都可以，沒有硬性要求其他（請補充） _6. 請問您對增材制造（AM）材料的其他物理化學(xué)性能因素有要求么？【10】 多選題 *元素成分硬度抗拉強度/屈服強度彈性模量/泊松比熱變形溫度（HDT）介電常數(shù)/導(dǎo)電率/電阻24h吸水率粘性/粘度（Viscosity）阻燃性（UL Flammablity）其他（請補充） _7.

3、請問您對哪種增材制造（AM）樣品的橫向XY尺寸精度更為偏好（樣品制備頻次更多）？【5】 單選題 *亞微米級（示例品牌Subscribe GT2）單微米級（示例品牌 摩方S230）十微米級（示例品牌 摩方 S240）百微米級（示例品牌 Formslabs 3BL）0.5毫米級及以上（示例品牌 HP MJF 580 ）8. 請問您對哪種增材制造（AM）樣品的縱向Z軸尺寸精度更為偏好（樣品制備頻次更多）？【4】 單選題 *5微米以下（示例品牌Subscribe GT2）5-20微米（示例品牌 摩方 S230）10-40微米（示例品牌 摩方 S240）45微米以上 （示例品牌 HP MJF 580）9

4、. 請問您對哪種增材制造（AM）設(shè)備的最大體積XYZ尺寸更為偏好（樣品制備頻次更多）？【6】 單選題 *505050 mm（示例 摩方 S230）10010010 mm以下（示例 Nanoscribe GT2）100100100 mm以下 （示例 摩方 S240）12570200mm （示例 3DSystems Figure 4）380280380 mm (示例 HP MJF 580)其他（請補充） _10. 請問您可以接受的增材制造（AM）樣品的最大打印時間？【5】 單選題 *0.5 day1 day2-5 days6-10 days10 days及以上11. 請問您可以接受先進制造平臺對增材制造（AM）樣品進行一定程度的后處理么？（包括但不限于：機械銑削，超聲清洗，光學(xué)固化，高溫?zé)崽幚?etc.）【3】 單選題 *是的，我接受平臺的后處理操作，只要是增材設(shè)備廠家建議的樣品后處理不是，我不能接受平臺對樣件的任何后處理；或者我想要自己對樣品進行后處理其他（請補充） _12. 最后，請選出以上您最關(guān)注的增材制造（AM）成