印刷電路板(PCB)基礎(chǔ)知識

1、.印刷電路板(PCB)根底知識PC什么是印刷電路板(PCB : Printed Circuit Board)印刷電路板(PCB : Printed Circuit Board)幾乎是任何電子產(chǎn)品的根底，出現(xiàn)在幾乎每一種電子設(shè)備中，一般說來，如果在某樣設(shè)備中有電子元器件，那么它們也都是被安裝在大小各異的PCB 上。越多，PCB 上頭的線路與元器件也越來越密集了。pattern)或稱布線，并用來提供 PCB 上元器件的電路連接。DOC.PCB 中的導(dǎo)線(Conductor Pattern)PCB 上元器件的安裝PCBPCBPCB(ponentSide)與焊接面(Solder Side)。CPUSo

2、cket即可以讓元器件(這里指的是CPUIntelDOC.CPUPrescottCore 2 Duo Socket T主板上的 CPU 插座(左為Socket，右為 Socket T)PCB 的連接PCBPCBPCBPCBPCBSlot)。在計算指來與主機(jī)板連接的。DOC.邊接頭(俗稱金手指)PCB 的顏色(solder maskPCB 印刷面也被稱作圖標(biāo)面(legend)。左為有白色圖標(biāo)面的綠色 PCB，右為沒有圖標(biāo)面的棕色 PCBPCB 的分類對印刷電路板而言，對其的分類有多種方法，其中根據(jù)層數(shù)分類最為常見。單面板(Single-Sided Boards)DOC.PCBPCB(Single

3、-sided)。相對而言， 單面板在設(shè)計方面存在很多限制(因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑)，在處理復(fù)雜電路時往往力不從心，現(xiàn)在已經(jīng)很少使用了，除非電路確實十分簡單。左為單面 PCB 外表，右為單面 PCB 底面雙面板(Double-Sided Boards)導(dǎo)孔(viaPCB面板更復(fù)雜的電路上。以互相交錯可以繞到另一面，它更適合用在比單面板更複雜的電路上。DOC.PCBPCBBoards)48100PCBPCB雙層板中，導(dǎo)孔(via)比擬容易處理，只需打穿整個板子即可。但對多層板而言，那么復(fù)雜了許多，比如說如果只想連接其中一些線路，那么使用導(dǎo)孔可能會浪費(fèi)一些其它層的線路空間，

4、因此，埋孔(Buried vias)和盲孔(Blind vias)技術(shù)便應(yīng)運(yùn)而生PCBPCB所以光是從外表是看不出來的。DOC.PCB將各層分類為訊號層(Signal)，電源層(Power)或是地線層(GroundPCBPCBPCB 上的元器件安裝技術(shù)插入安裝技術(shù)(THT : Through Hole Technology)將元器件安置在板子的一面，并將接腳焊在另一面上， 這種技術(shù)稱為“插入式(ThroughHole大致說來，這種安裝方式，元器件需要占用大量的空間，并且要SMT(Surface Mounted TechnologyPCBTHT 封裝。HT 元器件(焊接在底部)外表安裝技術(shù)(SM

5、T : Surface Mounted Technology)DOC.使用外表安裝技術(shù)(SMT : Surface Mounted Technology) PCBPCB這也大大提高了 PCB 面積的利用率。外表安裝的元器件焊在 PCB 上的同一面。SMTTHTTHTSMTPCBTHTPCBSMT。PCBSMT技術(shù)提出了更高的要求。PCB 的設(shè)計流程DOC.PCB的步驟，以下就是主要設(shè)計的流程：系統(tǒng)規(guī)劃首先要先規(guī)劃出該電子設(shè)備的各項系統(tǒng)規(guī)格。包含了系統(tǒng)功能，本錢限制，大小，運(yùn)作情形等等。制作系統(tǒng)功能區(qū)塊圖接下來必須要制作出系統(tǒng)的功能區(qū)塊圖。區(qū)塊間的關(guān)系也必須要標(biāo)示出來。按功能不同分割PCBPCB

6、PC示卡、聲卡、軟盤和電源供給器等等。設(shè)定板型、尺寸與安裝方式PCB速度都考慮進(jìn)去。繪出PCB 的電路原理圖DOC.概圖中要表示出各元器件間的相互連接細(xì)節(jié)。所有系統(tǒng)PCBCADputerAidedDesignCircuitMakerTM計的 X 例。PCB 的電路概圖電路模擬為了確保設(shè)計出來的電路圖可以正常運(yùn)行，必須先用計算機(jī)軟件來仿真模擬。這類軟件有很多，大都可以讀取概圖，并且用許多方式顯示電路運(yùn)作的情況。這比起實際做出一塊樣本 PCB，然后用手動測量要來的有效率多了。將元器件放上PCBDOC.PCB置的位置是很重要 的。PCBPCB測試布線如今，很多軟件可以檢查各元器件擺設(shè)的位置是否可以正

7、確連接，或是檢查是否正確運(yùn)行。這項步驟稱為安排元器件。如果電路設(shè)計有問題，在實地導(dǎo)出線路前，還可以重新安排元器件的位置。導(dǎo)出PCB在原理概圖的連接，現(xiàn)在將會實地作成布線的樣子。這部份。下面是2PCBDOC.PCBPCB稱為工作底片(Artwork)。使用 CAD 軟件作 PCB 導(dǎo)線設(shè)計PCB2電路測試概圖走。DOC.電磁兼容性問題EMCXEMC(EMI)，電磁場(EMF)和射頻干擾 (RFI)等EMCEMFEMIRFI磁化率。XPCB盒的效用也差不多，能夠起到一定的屏蔽作用。EMCEMI，像PCB，比大 PCB 更適合在高速下運(yùn)作。PCB 的制造流程DOC.PCB(GlassEpoxy質(zhì)制成

8、的基板開始。制作的第一步是建立出元器件間聯(lián)機(jī)的布線。目前多采用負(fù)片轉(zhuǎn)印(Subtractive transfer)方式將工作底片表現(xiàn)在金多余的部份給移除。追加式轉(zhuǎn)印(Additive Pattern transfer) 方法，不過我們在這里就不多談了。PCB一起。正光阻劑(positive photoresist)是由感光劑制成的， 它在照明下會溶解(負(fù)光阻劑那么是如果沒有經(jīng)過照明就會分是將它加熱，并在含有光阻劑的外表上滾動(稱作干膜光阻劑)。PCBPCBUVDOC.的地方，將會變成布線。在光阻劑顯影之后，要蝕刻的其它的裸銅部份。蝕刻過(Ferric(AlkalineAmmonia)，硫酸加過

9、氧化氫(Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide(CupricChloride的光阻劑去除掉。這稱作脫膜(Stripping)程序。您可以由下面的圖片看出銅線是如何布線的。DOC.PCB鉆孔與電鍍DOC.PCB個步驟，那么就沒方法互相連接了。在根據(jù)鉆孔需求由機(jī)器設(shè)備鉆孔之后，孔璧里頭必須經(jīng)過電鍍(鍍通孔技術(shù)，Plated-Through-Holetechnology，PTH)在孔璧內(nèi)部作金屬處理后，可以讓內(nèi)部的各層線路能夠彼此連 接。在開始電鍍之前，必須先清掉孔內(nèi)的雜物。這是因為樹脂環(huán)PCB所以要先清掉。去除與電鍍動作都會在化學(xué)制程中完成。多層PCB各單片層必須要壓合才能制造出多層板。壓合動作包括那么通常在多層板壓合后才處理。處理防焊層、網(wǎng)版印刷面和金手指部份電鍍接下來將防焊漆覆蓋在最外層的布在線，這樣一來布線各元器件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手 指上，不鍍上金，這樣在插入擴(kuò)大槽時，才能確保高質(zhì)量的電流連接。測試DOC.PCB那么通常用飛針探測儀 (Flying-Probe)來檢查所有連接。電子到導(dǎo)體間不正確空隙的問題。元器件安裝與焊接SMTPCBTHT(Wave So