電子裝聯(lián)工藝

1、電子裝聯(lián)工藝一、 外表組裝工藝二、 通孔組裝工藝三、 印制板組件清洗工藝 四、 印制板組件涂覆工藝 五、 靜電防護(hù)工藝 電子裝聯(lián)工藝目錄 外表組裝技術(shù)，英文為“Surface Mount Technology，簡稱SMT，它是將外表組裝元器件無引腳或短引腳的元器件貼、焊到印制電路板外表規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)，所用的印制電路板無需鉆插裝孔。 一、外表組裝工藝什么是外表組裝技術(shù)？外表組裝技術(shù)的特點 一、外表組裝工藝什么是SMA？Surface mountThrough-hole與通孔組裝工藝相比SMA的特點：高密度高可靠小型化低成本生產(chǎn)的自動化單面貼裝再流焊工藝 一、外表組裝工藝外表組裝根本工藝

2、流程印刷焊膏外表貼裝再流焊清洗單面貼片波峰焊工藝 點膠外表貼裝固化翻轉(zhuǎn)插裝波峰焊清洗混合安裝工藝 一、外表組裝工藝印刷焊膏外表貼裝再流焊翻轉(zhuǎn)點膠外表貼裝固化翻轉(zhuǎn)插裝波峰焊清洗雙面貼片再流焊工藝印刷焊膏外表貼裝再流焊翻轉(zhuǎn)印刷焊膏外表貼裝再流焊清洗Screen PrinterMountReflowAOI一、外表組裝工藝一、外表組裝工藝錫膏的主要成分：成 分焊料合金粉末助焊劑主 要 材 料作 用 Sn/PbSn/Pb/Ag 活化劑增粘劑溶 劑搖溶性附加劑 SMD與電路的連接 松香，甘油硬脂酸脂鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸 金屬表面的凈化 松香，松香脂，聚丁烯凈化金屬表面，與SMD保持粘性丙三醇，乙二醇對焊膏

3、特性的適應(yīng)性Castor石臘（臘乳化液）軟膏基劑防離散，塌邊等焊接不良錫膏印刷原理 錫膏印刷過程 一、外表組裝工藝錫膏印刷過程中滾動前進(jìn) 一、外表組裝工藝錫膏受到的推力 印刷工藝參數(shù) 刮刀速度 刮刀的速度和錫膏的黏稠度有很大的關(guān)系，刮刀速度越慢，錫膏的黏稠度越大；同樣，刮刀速度越快，錫膏的黏稠度越小。一般刮刀速度選擇在1240mm/s。假設(shè)速度太快，會造成刮刀通過模板窗口的時間太短，導(dǎo)致錫膏不能充分滲入窗口。一、外表組裝工藝刮刀壓力 刮刀的壓力對印刷質(zhì)量影響很大，壓力太小，那么Y方向的力也小，那么漏進(jìn)窗口的錫膏量少，PCB上錫膏量缺乏，太大的壓力，那么導(dǎo)致錫膏印得太薄。一般把刮刀的壓力，設(shè)定在

4、0.5kg/25mm 。 刮刀寬度如果刮刀相對于PCB過寬，那么就需要更大的壓力、更多的錫膏參與其工作，因而會造成錫膏的浪費。一般刮刀的寬度為PCB長度印刷方向加上50 mm左右為最正確，并要保證刮刀頭落在金屬模板 上。印刷間隙 印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后PCB上的留存量，其距離增大，錫膏量增多，一般控制在00.07mm。別離速度 錫膏印刷后，鋼板離開PCB的瞬時速度即別離速度。刮刀形狀與制作材料 刮刀按制作形狀可分為菱形和拖裙形兩種，從制作材料上可分為聚胺酯和金屬刮刀兩種。 一、外表組裝工藝 刮板或刮刀菱形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料或類似材料金屬10mm45度角Squ

5、eegee菱形刮刀Squeegee45-60度角一、外表組裝工藝拖裙形刮刀StencilStencil貼片機的技術(shù)參數(shù) 一、外表組裝工藝PCB尺寸 最小為50mm50mm，普通型為330mm250mm，加大型為510mm460mm左右，厚度為0.84mm。 貼片速度常見有兩種表示方法，chip：秒/chip或萬片/小時，器件：秒/QFP。 貼片精度 數(shù)值法與置信度共同表示，如西門子HS-50貼片精度：90m/4，67.5m/3；假設(shè)僅用數(shù)值表示，那么表示是在3置信度下的精度。 貼片精度可以由定位精度、重復(fù)精度和分辨率來表征。 定位精度：實際貼片位置與設(shè)定貼片位置的偏差，包括X、Y位移誤差、旋轉(zhuǎn)

6、誤差。重復(fù)精度：是描述貼片機重復(fù)地返回設(shè)定貼片位置的能力。 分辨率：指貼片機機械位移的最小當(dāng)量，它取決于伺服馬達(dá)和軸驅(qū)動機構(gòu)上的旋轉(zhuǎn)或線性編碼器的分辨率，即貼片機所采取的實現(xiàn)高精度貼片的手段，好的貼片機分辨率已做到0.0024/脈沖。一、外表組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)8mm供料器數(shù)量。貼片元件尺寸 QFP0603可貼裝25mm25mm；高精度多功能機那么 能貼裝50mm50mm，包括FQFP，BGA，ESP，F(xiàn)C。 一、外表組裝工藝熱風(fēng)紅外再流焊的工藝流程 預(yù)熱保溫再流焊冷卻TemperatureTime (BGA Bottom)1-3 /Sec200 Peak 225 5 60-90 Sec140-170

7、 60-120 Sec PreheatDryoutReflowcooling 熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個階段，溶劑揮發(fā)；焊劑去除焊件外表的氧化物；焊膏的熔融、再流動以及焊膏的冷卻、凝固。 熱風(fēng)回流焊根本工藝：一、外表組裝工藝一、外表組裝工藝預(yù)熱區(qū)使PCB和元器件預(yù)熱，到達(dá)平衡，同時除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容器開裂。同時還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料缺乏的焊點。保溫區(qū) 保證在到達(dá)再流溫度之前焊料能完全枯燥，同時還起著焊

8、劑活化的作用，去除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。時間約60120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。 再流焊區(qū)焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件，這種潤濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對大多數(shù)焊料潤濕時間為6090秒。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度，一般要超過熔點溫度20度才能保證再流焊的質(zhì)量。有時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。冷卻區(qū) 焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。 一、外表組裝工藝一、外表組裝工藝焊點標(biāo)準(zhǔn)和缺陷 標(biāo)準(zhǔn)焊點 元件的兩端焊接情形良好，焊錫的外觀呈內(nèi)凹弧面的形狀。 一、外表組裝工藝錫球 回

9、流焊接中出現(xiàn)的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間。在元件貼裝過程中，焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印制板穿過回流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等潤濕不良，液態(tài)焊錫會因收縮而使焊縫填充不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點。局部液態(tài)焊錫會從焊縫流出，形成錫球。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導(dǎo)致錫球形成的根本原因 一、外表組裝工藝立碑 又稱之為吊橋、曼哈頓和墓碑，矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端那么翹立，這種現(xiàn)象就稱為曼哈頓現(xiàn)象。引起該種現(xiàn)象主要原因是元件兩端受熱不均勻，焊膏熔化有先后所致。 一、外表組裝工藝接/橋連 焊料在不需要的金屬部件

10、之間產(chǎn)生的連接，會造成短路現(xiàn)象。 錯位 元件位置移動出現(xiàn)開路狀態(tài)。 一、外表組裝工藝一、外表組裝工藝不沾錫虛焊 引腳或焊盤之可焊性太差，或助焊劑活性缺乏，或熱量缺乏所致。 吹孔 焊點中所出現(xiàn)的孔洞，大者稱為吹孔，小者叫做針孔，皆由膏體中的溶劑或水分快速汽化所致。 二、通孔組裝工藝元器件的可焊性要求 成功的波峰焊接在很大程度上取決于被焊金屬如印制電路、元器件、端子、跨接線等的外表狀況，助焊劑雖然具有有利于軟釬焊的化學(xué)和物理性質(zhì)，但在外表有油膜、漆膜、脂膜、或臘膜等情況下助焊劑就無能為力了。為了獲得穩(wěn)定的波峰焊接效果，必須仔細(xì)地去除掉粘附于外表上的任何雜質(zhì)，如金屬屑、各類油脂、灰塵及嚴(yán)重的銹膜或金

11、屬氧化膜等?？捎霉瓮取⑻洛a 的方法，提高元器件引線的可焊性。 二、通孔組裝工藝臥式插裝的元器件引線成形 。引線折彎的地方應(yīng)距引線根部有焊點的引線從焊點處計算1.5mm以上。 取適當(dāng)?shù)膱A角R折彎，不能打死角，圓弧半徑應(yīng)大于普通引線直徑的2倍。 引線成形后的跨度與印制板上的安裝孔距相匹配。 1W以上的電阻臥式成形時，要求插裝后離印制板面25mm 。二、通孔組裝工藝折彎的兩根引線與元器件本身成直角，和元器件中心軸在同一平面內(nèi)，并且相互平行。兩邊折彎的部位距元器件中心幾乎相等。 標(biāo)有型號、規(guī)格等標(biāo)記的元器件，應(yīng)保證插裝后標(biāo)記明顯可見。 二、通孔組裝工藝立式插裝的元器件引線成形 立式插裝的軸向引線元器件

12、和徑向引線元器件，其引線成形時，不能勉強折彎，否那么會引起封裝樹脂開裂或者引線脫落，折彎點離引線根部約1.5mm。 二、通孔組裝工藝集成電路IC的引線成形 集成電路的引線成形采用專用的IC成形機成形，雙列直插DIP封裝的集成電路成形后兩排引線相互平行 三極管的引線成形 三極管的引線成形采用專用的三極管成形機成形，其引線成形后，抬高37mm插裝 二、通孔組裝工藝貼緊和懸空插裝貼緊插裝 一般的元器件均應(yīng)貼緊印制電路板插裝，貼緊的允許范圍一般控制在0.5mm以內(nèi)。 二、通孔組裝工藝懸空插裝 圖紙上標(biāo)明非貼緊插裝的元器件。 發(fā)熱量大的元器件1W以上的電阻、功率晶體管等。立式插裝電阻、二極管等軸向引線元

13、器件 。當(dāng)印制電路板的插件孔間距與元器件引線的間距不一致時，如果貼緊插裝，可能會使引線根部受到應(yīng)力而破壞如陶瓷電容、半固定電阻、可變電阻等。因焊接的熱沖擊可能導(dǎo)致電性能損壞的元器件IC、晶體管。 結(jié)構(gòu)上不能貼緊插裝的元器件IC。 二、通孔組裝工藝元器件插裝的工藝要求 軸向引線元器件臥式插裝時，元器件放置在它們焊盤間的中心位置，元器件標(biāo)記明顯可見，對于無極性元件，要求元件標(biāo)記的排向一致自左至右或從上到下。 軸向引線元器件立式插裝時，非極性元器件標(biāo)記自上到下讀出；有極性標(biāo)記的放在上面；元件體離焊盤的高度12mm；元件體和板面垂直；安裝后的總高度不超過規(guī)定的高度。 插裝不能有短路現(xiàn)象，容易短路的地方

14、必須套絕緣套管。 元器件插裝端正，不得有明顯歪斜。 功率等于或大于2W的電阻要抬高25mm插裝。 元器件的外表絕緣層不得插入金屬化孔中，以免形成虛焊點。 二、通孔組裝工藝釬焊的定義 釬焊是利用比被焊金屬熔點低的焊料和被焊金屬一同加熱，在被焊金屬不熔化的條件下，熔融的焊料潤濕金屬外表，在接觸界面上形成合金層，從而到達(dá)金屬間的牢固連接。釬焊機理 擴(kuò)散當(dāng)兩塊金屬接近到足夠小的距離時，界面上晶格的紊亂導(dǎo)致局部原子能從一個晶格點陣移動到另一個晶格點陣，從而引起金屬之間的擴(kuò)散。這種發(fā)生在金屬界面上的擴(kuò)散結(jié)果，使兩塊金屬結(jié)合在一起，實現(xiàn)了金屬之間的焊接 二、通孔組裝工藝潤濕 潤濕是發(fā)生在固體外表和液體之間的

15、一種物理現(xiàn)象。如果液體能在固體外表慢流開，我們就說這種液體能潤濕該固體外表。在焊接時，熔融焊料會像任何液體那樣，粘附在被焊金屬外表，并能進(jìn)行擴(kuò)展，這種現(xiàn)象就稱為潤濕。 不同的液體和固體，它們之間相互作用的附著力和液體的內(nèi)聚力是不同的，其合力就是液體在固體外表慢流的力。當(dāng)力的作用平衡時流動也停止了，液體和固體交界處形成一定的角度，這個角稱為潤濕角，也叫接觸角。如圖21所示。潤濕角的大小，可以衡量焊料對被焊金屬潤濕性能的好壞。當(dāng)90。時，稱為潤濕；當(dāng)90。時，稱為不潤濕。一般來說，=2030。就可以認(rèn)為是良好的潤濕，并可以形成一個好的焊點。 結(jié)合層 由于焊料和焊件的界面擴(kuò)散現(xiàn)象，使得其界面上形成一

16、種新的金屬合金層，我們稱之為結(jié)合層。 二、通孔組裝工藝全充氮波峰焊的工藝流程 噴助焊劑 真空室 預(yù)熱 波峰焊 冷卻 真空室 二、通孔組裝工藝 溫度曲線說明： 在預(yù)熱時間內(nèi)的升溫速度小于2/秒，焊接時間23秒，冷卻降溫速度小于2/秒，元件面的預(yù)熱溫度為80110，元件面的最高溫度為120140,焊接面的預(yù)熱溫度為90125，最高溫度為240250。溫度曲線二、通孔組裝工藝助焊劑的作用 除去氧化物。其實質(zhì)是助焊劑中的氯化物、酸類同氧化物發(fā)生復(fù)原反響，從而除去氧化膜，反響后的生成物變成懸浮的渣，漂浮在焊料外表。防止加熱時氧化。液態(tài)的焊錫及加熱的焊件金屬都容易與空氣中的氧接觸而氧化。助焊劑在熔化后，漂

17、浮在焊料外表，形成隔離層，因而防止了焊接面的氧化。 降低焊料的外表張力，增加焊錫流動性，有助于焊錫潤濕焊件。 二、通孔組裝工藝對助焊劑的要求熔點應(yīng)低于焊料。只有這樣才能發(fā)揮助焊劑作用。外表張力、粘度、比重小于焊料。 殘渣容易去除。焊劑都帶有酸性，而且殘渣影響外觀。 不能腐蝕母材。焊劑酸性太強，就會不僅除氧化層，也會腐蝕金屬，造成危害。 不產(chǎn)生有害氣體和刺激性氣味。 二、通孔組裝工藝助焊劑的分類 無機系列助焊劑 無機系列助焊劑的化學(xué)作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。因為它溶解于水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽兩類。它們使用后必須立即進(jìn)行非常嚴(yán)格的清洗，因為任何殘留

18、在被焊件上的鹵化物都會引起嚴(yán)重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產(chǎn)品的焊接，在電子設(shè)備的裝聯(lián)中嚴(yán)禁使用這類無機系列的助焊劑。 二、通孔組裝工藝有機系列助焊劑OA 有機系列助焊劑的助焊作用介于無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也屬于酸性、水溶性焊劑。含有有機酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為根底，由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保存一段時間而無嚴(yán)重腐蝕，因此可以用在電子設(shè)備的裝聯(lián)中。樹脂系列助焊劑 在電子產(chǎn)品的焊接中使用比例最大的是松香樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于有機溶劑，故又稱為有機溶劑助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態(tài)時呈非活性，只有液態(tài)時才呈活性，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特

19、性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的焊接中。 二、通孔組裝工藝錫鉛合金的優(yōu)點熔點低，各種不同成分的錫鉛合金熔點均低于鉛和錫的熔點，有利于焊接。 機械強度高，合金的各種機械強度均優(yōu)于純錫和鉛。 外表張力小，黏度下降，增大了液態(tài)流動性，有利于焊接時形成可靠接頭。 抗氧化性好，鉛具有的抗氧化性優(yōu)點在合金中繼續(xù)保持，使焊料在熔化時減少氧化量。 二、通孔組裝工藝錫鉛合金狀態(tài)圖 由圖可以看出不同比例的錫和鉛組成的合金熔點和凝固點各不相同。除純鉛、純錫和共晶合金是在單一溫度下熔化外，其他合金都是在一個區(qū)域內(nèi)熔化。圖中CTD線叫液相線，溫度高于此線時合金為液相；CETFD叫固相線，溫度低于此線時合金

20、為固相；兩線之間的兩個三角形區(qū)域內(nèi)，合金是半融、半凝固狀態(tài)。圖中AB線表示最適于焊接的溫度，它高于液相線50。 共晶焊料 圖中T點叫共晶點，對應(yīng)的合金成分是Pb38.1%, Sn61.9%稱為共晶合金，對應(yīng)溫度為183，是Pb- Sn焊料中性能最好的一種。 二、通孔組裝工藝雜質(zhì)對錫焊性能影響 雜質(zhì)機械特性釬焊特性熔化溫度變化其它銻抗拉強度增大，變脆潤濕性、流動性降低熔化區(qū)變窄電阻增大鉍變脆熔點降低冷卻時產(chǎn)生裂紋、光澤變差鋅潤濕性、流動性降低，易出現(xiàn)橋連和拉尖現(xiàn)象多孔表面、晶粒粗大、失去光澤鐵不易操作熔點提高帶磁性鋁結(jié)合力減弱流動性降低容易氧化、腐蝕、失去光澤砷脆而硬流動性提高一些形成水泡狀、針

21、狀結(jié)晶、表面變黑磷少量會增加流動性熔蝕銅鎘變脆影響光澤、流動性降低熔化區(qū)域變窄多孔、白色銅脆而硬粘性增大，易產(chǎn)生橋連和拉尖熔點提高形成粒狀不易熔化合物鎳變脆鉛接性能降低熔點提高形成水泡狀結(jié)晶銀超過5%容易產(chǎn)生氣體需使用活性助焊劑熔點提高耐熱性增加金變脆、機械強度降低失去光澤呈白色二、通孔組裝工藝雜質(zhì)含量允許范圍 為了保證焊接質(zhì)量，對錫槽中的焊料要定期取樣分析，其雜質(zhì)含量超過最高值時應(yīng)及時更換。焊料的主要成分Sn為630.5，余量為Pb,其雜質(zhì)含量允許范圍見下表規(guī)定。 雜質(zhì)含量小于%CuAuCdZnAlSbFeAsBiAgNi標(biāo)準(zhǔn)值0.0030.0010.0010.0010.0010.0050.

22、0050.0050.0050.0010.002最高值0.3000.2000.0050.0050.0060.5000.0200.0300.2500.1000.010二、通孔組裝工藝預(yù)熱的作用 促使助焊劑活性的充分發(fā)揮。助焊劑在起作用之前，需要把助焊劑中的酸性活化劑進(jìn)行化學(xué)分解。然后，這些化學(xué)組分與基體金屬外表氧化物相互作用，使氧化物從基體金屬外表去除。因此，涂布好助焊劑的PCB需要加熱到活化溫度才能發(fā)生這種反響?？沙ブ竸┲羞^多的揮發(fā)物質(zhì)，改善焊接質(zhì)量。在PCB進(jìn)入焊料波峰之前時，大多數(shù)助焊劑中的揮發(fā)性材料仍與松香在一起。某些有機酸助焊劑中還含有水分，水也是一種揮發(fā)性組分。如果在這種狀態(tài)下直接

23、進(jìn)行波峰焊接，那么焊料槽的熱度就會使溶劑迅速汽化，這不僅使焊料本身產(chǎn)生噴濺現(xiàn)象，而且這些蒸汽被截留在填充焊料中而形成氣孔。并且由于大量溶劑揮發(fā)所消耗的汽化潛熱，將使PCB焊接外表溫度急劇下降，從而導(dǎo)致虛焊、橋連、拉尖等焊接疵病的發(fā)生。 二、通孔組裝工藝減小波峰焊接時的熱沖擊。預(yù)熱可使PCB溫度逐步均勻加熱，從而使波峰焊接時的熱沖擊減至最小。緩和了熱應(yīng)力，使PCB的翹曲和變形最小，改善了PCB的機械平整度。 減小元器件的熱劣化。由于采取了預(yù)先預(yù)熱，波峰焊接時熱沖擊可以降低到最小程度，從而使熱敏元器件損壞的危險性減至最小。 二、通孔組裝工藝波峰焊焊接主要工藝參數(shù) 預(yù)熱溫度 預(yù)熱溫度指PCB與波峰面

24、接觸前所到達(dá)的溫度，PCB焊接面的溫度應(yīng)根據(jù)焊接的產(chǎn)品來確定，見下表所示。 印制板組件類型預(yù)熱溫度（）單面板組件90100雙面板組件100115多層板組件115125二、通孔組裝工藝焊接溫度 焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)，通常高于焊料熔點1835060，通常是指焊錫鍋的溫度，一般焊接溫度為250。實際運行時，所焊接的PCB焊點溫度要低于錫鍋溫度，這是因為PCB吸熱的結(jié)果。傳送速度 焊接時間是由傳送速度和波峰寬度來決定的，通常一個焊點在波峰釬料中浸漬的時間應(yīng)控制在24之間，一般傳送速度見下表所示。 印制板組件類型傳送速度（厘米/分）單面板組件120雙面板組件100多層板組件80二、通孔組裝工藝壓

25、波深度 壓波深度是指波峰焊接中的PCB吃錫深度，其數(shù)值通?？刂圃赑CB板后的1/22/3，過大會導(dǎo)致熔融焊料流到PCB的外表，出現(xiàn)“橋連。傳送傾角 波峰焊機在安裝時除了使機器水平外，還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角，通常傾斜角控制在37，這樣能夠減少拉尖和橋連的缺陷。 二、通孔組裝工藝波峰高度 波峰焊接中，波峰高度的選擇對波峰焊接效果也有一定的影響。波峰偏高時，說明泵內(nèi)液態(tài)釬料的流速增大，導(dǎo)致波峰不易穩(wěn)定，釬料氧化明顯加劇，甚至溢流到PCB的元件面造成被焊件損壞。波峰偏低時，泵內(nèi)液態(tài)釬料的流速低并為層流態(tài)，因而波峰跳動小，平穩(wěn)，但對PCB板的壓力也小了，這不利于焊縫的填充。一般波峰高度應(yīng)控制在68mm。

26、 二、通孔組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)焊點示意圖 焊料量適宜，成裙形拉開，結(jié)合處的輪廓隱約可見，無堆焊。焊點明亮、平滑、有光澤。潤濕良好，無虛焊。 無氣孔或針孔、拉尖、橋接和漏焊等缺陷。 焊錫應(yīng)滲透整個金屬化孔。 mm1-1.5元件面的潤濕二、通孔組裝工藝焊點缺陷示意圖 外觀特點： 焊料與焊件交界面接觸角過大，不平滑。 外觀特點：導(dǎo)線或元器件引線可移動。 外觀特點：焊料面呈凸形。 外觀特點：焊料未形成平滑面。 二、通孔組裝工藝焊點缺陷示意圖 外觀特點：出現(xiàn)尖端 外觀特點：相鄰導(dǎo)線搭接。 外觀特點：目測或放大鏡可見有孔。 外觀特點：引線根部有時有焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞。 二、通孔組裝工藝外觀特點：焊點剝落不是銅

27、箔剝落 外觀特點：焊點發(fā)白，無金屬光澤，外表較粗糙 外觀特點：焊錫未流滿焊盤 外觀特點：外表呈豆腐渣狀顆粒，有時可有裂紋 二、通孔組裝工藝電烙鐵的分類及結(jié)構(gòu) 電烙鐵按照加熱方式可分為內(nèi)熱式和外熱式兩種。電烙鐵的結(jié)構(gòu)由發(fā)熱局部烙鐵芯、儲能局部烙鐵頭和手柄等組成。 二、通孔組裝工藝電烙鐵的選用 電路板的焊接一般選用防靜電恒溫外熱式電烙鐵，功率一般選用2030W，可根據(jù)不同施焊對象選擇不同功率的電烙鐵，如下表所提供的選擇供參考。烙鐵頭溫度的上下，可以用熱電偶或外表溫度計測量。 焊件及工作性質(zhì)烙鐵頭溫度（室溫220V電壓）選用烙鐵一般印制電路板，安裝導(dǎo)線20W內(nèi)熱式，30W外熱式，恒溫式集成電路250

28、40020W內(nèi)熱式，恒溫式，儲能式焊片，電位器，28W電阻，大電解功率管35045035W50W內(nèi)熱式，調(diào)溫式，50W75W外熱式8W以上大電阻，2以上導(dǎo)線等較大元器件400550100W內(nèi)熱式，150200W外熱式匯流排，金屬板等500630300W以上外熱式或火焰錫焊維修，調(diào)試一般電子產(chǎn)品20W內(nèi)熱式，恒溫式，感應(yīng)式，儲能式，兩用式二、通孔組裝工藝電烙鐵手工焊接要求 保持清潔的接觸外表 。選擇適宜的焊料焊劑。 按焊接對象，選擇不同功率的電烙鐵。 確定適當(dāng)?shù)暮附訙囟取?掌握正確的焊接時間 。二、通孔組裝工藝電烙鐵的使用和維護(hù) 電烙鐵外殼要接地，以防止流電造成元器件損壞，保證平安操作。 烙鐵頭

29、和加熱器應(yīng)完全接觸，使熱效率得到充分發(fā)揮。 烙鐵長時間不用時，應(yīng)切斷電源。 焊接半導(dǎo)體器件、集成電路時，要選擇絕緣電阻高的電烙鐵或溫控電烙鐵。 要經(jīng)常清理外熱式電烙鐵殼體內(nèi)的氧化物，防止烙鐵頭卡死在殼體內(nèi)，造成維修困難和損壞加熱器。 不要用干松香擦拭烙鐵，以減少烙鐵頭腐蝕和污染空氣。 三、印制板組件清洗工藝污染物的種類極性污染物 是指在一定條件下可以電離為離子的一類物質(zhì)，如鹵化物、酸及其鹽，它們的主要來源是助焊劑或焊錫膏中的活化劑。當(dāng)電子部件加電時，極性污染物的離子就會朝著帶相反極性的導(dǎo)體遷移，最終引起導(dǎo)線的腐蝕。在潮濕環(huán)境下，還可以直接腐蝕印制導(dǎo)線及元件。此外極性污染物具有吸濕性，它吸收水份

30、并在空氣中的CO2作用下加速自身的溶解。這種離子載體的連鎖反響會引起導(dǎo)電作用，最終引起印制導(dǎo)線的腐蝕現(xiàn)象。 三、印制板組件清洗工藝非極性污染物 主要指助焊劑中殘留的有機物，最典型的是松香本身的殘渣、波峰焊中的防氧化油、焊接工藝過程中夾帶的膠帶殘留物以及操作人員的膚油等，這些污染物自身發(fā)黏，吸附灰塵。有時松香覆蓋在焊點之上還有礙測試，特別是非極性污染物在極性污染物的配合下，還會加劇污染的后果。這是因為，松香成分中含有多種酸性物質(zhì)，如松香酸和海松酸。 粒狀污染物 通常是工作環(huán)境中塵埃、煙霧和靜電粒子，在外表組裝印制板中有時還會有“錫珠及其他雜物粒子，它們也會構(gòu)成對電氣產(chǎn)品的危害，使電氣性能下降。

31、三、印制板組件清洗工藝凈水清洗的工藝流程凈水清洗印制板組件的方法，主要適用于焊接工藝使用水溶性助焊劑，洗滌和漂洗都是使用凈水或純水。如焊接工藝采用松香型助焊劑或免清洗助焊劑，那么需采用皂化法水清洗，而松香主要成分是松香酸，利用皂化法原理，即以水為溶劑，在皂化劑作用下，把松香變成水溶性松香脂肪酸鹽，在高壓水的噴淋下，松香脂肪酸鹽能方便地去除掉，最后用純水清洗干凈。凈水清洗的工藝流程如下： 預(yù)洗紅外烘干熱風(fēng)烘干漂洗循環(huán)洗高壓洗三、印制板組件清洗工藝電子產(chǎn)品的清潔度等級 等級分類產(chǎn)品種類、范圍清潔度指標(biāo)要求殘留離子物（NaCl離子）gNaC/cm2松香助焊劑殘留物g/cm2絕緣電阻值(SIR). c

32、m1最高級（軍用及生命保障類）航天、航空、航海及陸地軍用電子裝備及高可靠性產(chǎn)品1.54021062高級（高級工業(yè)設(shè)備類）高級的工業(yè)設(shè)備、計算機、低檔通信設(shè)備1.5-5.010021063中級（工業(yè)及醫(yī)療設(shè)備類）工業(yè)及醫(yī)療設(shè)備類、低成本外設(shè)5.0-10.020021064普通（辦公設(shè)備類）低成本儀器儀表、辦公設(shè)備、TV電路10.05低級（消費類電子產(chǎn)品）家用電器類、如收錄機、電視機等音視產(chǎn)品不作要求不作要求不作要求三、印制板組件涂覆工藝涂覆的作用 印制板組件的外表涂覆，它可以提高產(chǎn)品的抗?jié)駸?、霉菌和鹽霧的能力，即三防功能：防潮、防霉、防鹽霧，有良好的電絕緣性和耐熱性。涂覆材料及涂覆方法 涂覆材料

33、一般用膜層保護(hù)劑SCC3，SCC3是一種柔軟的、透明的、經(jīng)改進(jìn)的硅酮樹脂類膜層保護(hù)劑，室溫枯燥快，也可加熱烘干，不溶于普通溶劑，它只能被專用膠去除，也可以通過再制的方法進(jìn)行焊接，它的使用溫度范圍為-70+200，在紫外線照射下能發(fā)出熒光，便于檢查。SCC3可采用噴涂、浸涂、刷涂等工藝進(jìn)行涂覆，四、印制板組件涂覆工藝對施工場地的要求 施工場地清潔，不應(yīng)有灰塵及其它臟物。施工環(huán)境的溫度為1530，相對濕度在70%以下。 施工場地應(yīng)通風(fēng)良好。對印制板組件的要求 印制板組件要求清潔，無灰塵、油污、助焊劑殘渣和其它雜質(zhì)。 不允許涂覆的元器件必須加以保護(hù)，這些元器件主要有： 所有連接器 帶插座的集成電路電

34、位器 測試端子或接線柱 面板、捏手或手柄 顯示屏或指示燈大功率發(fā)熱元件及其散熱器 保險管及其管座 四、印制板組件涂覆工藝涂覆質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) 涂層完全固化，分布均勻 涂覆層僅限于規(guī)定的區(qū)域內(nèi)，不允許涂覆的地方不得有涂覆材料 涂覆層光亮透明，不加任何有色遮光劑 涂覆層附著力強，不容易脫落 涂覆層中不能有空洞、氣泡、發(fā)白、刮痕以及外來的雜物涂覆層沒有剝離和皺褶現(xiàn)象 mm +接觸性帶電- 兩個物體互相接觸后分開時易發(fā)生靜電. - 靜電是我們周圍常見到的現(xiàn)象。 要點靜電的產(chǎn)生 五、靜電防護(hù)工藝摩擦帶電+摩擦接觸面積增大-兩個物體摩擦?xí)r發(fā)生熱產(chǎn)生靜電.-靜電由于接觸的程度或外表的均勻度、接觸壓力、磨力、別離速度

35、等不同而電荷量不同. +靜電的產(chǎn)生 五、靜電防護(hù)工藝傳遞帶電+接近靜電傳遞+接地+離開- 用塑料袋包裝的部品易發(fā)生靜電. 當(dāng)塑料袋、塑料等帶電體接觸部品時易產(chǎn)生靜電 .不帶電體處在帶電體的電場內(nèi)時易產(chǎn)生靜電.靜電的產(chǎn)生 五、靜電防護(hù)工藝剝離帶電+輪子軸皮帶+-粘貼的標(biāo)簽或塑料揭下來時易發(fā)生靜電，軸和皮帶滾動別離時也容易產(chǎn)生靜電.靜電的產(chǎn)生 五、靜電防護(hù)工藝斷裂帶電 材料因機械破裂使帶電離子分開，斷裂兩半后的材料各帶上等量的異性電荷。高速運動中的物體帶電物體高速運動，其物體外表會因與空氣的摩擦而帶電。例如高速貼片機貼片過程中因元器件的快速運動而產(chǎn)生靜電，其靜電電壓約在600V左右。靜電感應(yīng)帶電

36、當(dāng)帶電體附近存在有絕緣的導(dǎo)體時，該導(dǎo)體的外表會出現(xiàn)感應(yīng)電荷，受感應(yīng)的物體與帶電體帶有等量的電荷，同時會伴有靜電力學(xué)現(xiàn)象和放電現(xiàn)象，如圖28所示。例如MOS器件放置于極易帶電的各類容器中，器件的引線端子會感應(yīng)出很強的電場，而使柵氧化膜發(fā)生擊穿或軟擊穿。 靜電的產(chǎn)生 五、靜電防護(hù)工藝靜電放電效應(yīng) 物體聚集靜電后，其電位很高，能到達(dá)數(shù)千伏之多，當(dāng)電場強度超過附近電介質(zhì)的抗電強度時，電場力就會使介質(zhì)中的電子脫離原子核而成為自由電子，于是介質(zhì)變?yōu)閷?dǎo)體，并產(chǎn)生靜電放電現(xiàn)象ESD，又稱靜電放電效應(yīng)。在電子生產(chǎn)中會導(dǎo)致元器件的失效，靜電放電過程中，嚴(yán)重時會有光、熱現(xiàn)象發(fā)生。靜電對元器件的損害 縮短壽命(靜電吸附)：靜電吸附灰塵，降低元件絕緣電阻。 完全破壞硬擊穿：靜電放電破壞，使元件受損失效。 潛在損傷軟擊穿：靜電放電電場或電流產(chǎn)生的熱，使元件局部受傷。 電磁干擾：靜電放電產(chǎn)生的電磁場幅度很大達(dá)幾百伏/