不良焊點(diǎn)形成分析與檢驗(yàn)規(guī)范

1、不良焊點(diǎn)形成、分析與檢驗(yàn)規(guī)范導(dǎo)致PCBA失效的主要原因PCBA主要失效模式PCBA形成過(guò)程與影響因素PCBA焊點(diǎn)主要失效分析失效分析的方法和作業(yè)程序1失效分析的方法和作業(yè)程序2冷焊特點(diǎn) 焊點(diǎn)呈不平滑之外表，嚴(yán)重時(shí)於線腳四周，產(chǎn)生塌錫或裂縫。允收標(biāo)準(zhǔn) 無(wú)此現(xiàn)象即為允收，假設(shè)發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。OKNG影響性 焊點(diǎn)壽命較短，容易於使用一段時(shí)間後，開(kāi)始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，導(dǎo)致功能失效。造成原因1.焊點(diǎn)凝固時(shí)，受到不當(dāng)震動(dòng)(如輸送皮帶 震動(dòng))。2.焊接物(線腳、焊墊)氧化。3.潤(rùn)焊時(shí)間缺乏。補(bǔ)救處置1.排除焊接時(shí)之震動(dòng)來(lái)源。2.檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過(guò) 於嚴(yán)重，可事先Dip去除氧化。3.調(diào)整焊

2、接速度，加長(zhǎng)潤(rùn)焊時(shí)間。針孔特點(diǎn) 於焊點(diǎn)外表上產(chǎn)生如針孔般大小之孔洞。允收標(biāo)準(zhǔn) 無(wú)此現(xiàn)象即為允收，假設(shè)發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。OKNG影響性 外觀不良且焊點(diǎn)強(qiáng)度較差。造成原因1.PCBA含水氣。2.零件線腳受污染(如矽油)。3.倒通孔之空氣受零件阻塞，不易逸出。補(bǔ)救處置1.PCB過(guò)爐前以80100烘烤23小時(shí)。2.嚴(yán)格要求PCB在任何時(shí)間任何人都不得 以手觸碰PCB外表，以防止污染。3.變更零件腳成型方式，防止Coating落於 孔內(nèi)，或觀察孔徑與線徑之搭配是否有 風(fēng)孔之現(xiàn)象。短路特點(diǎn) 在不同線路上兩個(gè)或兩個(gè)以上之相鄰焊點(diǎn)間，其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。允收標(biāo)準(zhǔn) 無(wú)此現(xiàn)象即為允收，假設(shè)發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊

3、。OKNG影響性 嚴(yán)重影響電氣特性，並造成零件嚴(yán)重?fù)p害。造成原因1.板面預(yù)熱溫度缺乏。2.輸送帶速度過(guò)快，潤(rùn)焊時(shí)間缺乏。3.助焊劑活化缺乏。4.板面吃錫高度過(guò)高。5.錫波外表氧化物過(guò)多。6.零件間距過(guò)近。7.板面過(guò)爐方向和錫波方向不配合。補(bǔ)救處置1.調(diào)高預(yù)熱溫度。2.調(diào)慢輸送帶速度，並以Profile確認(rèn)板面 溫度。3.更新助焊劑。4.確認(rèn)錫波高度為1/2板厚高。5.去除錫槽外表氧化物。6.變更設(shè)計(jì)加大零件間距。7.確認(rèn)過(guò)爐方向，以防止並列線腳同時(shí)過(guò) 爐，或變更設(shè)計(jì)並列線腳同一方向過(guò)爐。漏焊特點(diǎn) 零件線腳四週未與焊錫熔接及包覆。允收標(biāo)準(zhǔn) 無(wú)此現(xiàn)象即為允收，假設(shè)發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。OKNG影響性

4、電路無(wú)法導(dǎo)通，電氣功能無(wú)法顯現(xiàn)，偶爾出現(xiàn)焊接不良，電氣測(cè)試無(wú)法檢測(cè)。造成原因1.助焊劑不均勻2.助焊劑未能完全活化。3.零件設(shè)計(jì)過(guò)於密集，導(dǎo)致錫波陰影效應(yīng)。4.PCB變形。5.錫波過(guò)低或有攪流現(xiàn)象。6.零件腳受污染。7.PCB氧化、受污染或防焊漆沾附。8.過(guò)爐速度太快，焊錫時(shí)間太短。補(bǔ)救處置1.調(diào)整助焊劑發(fā)泡槽氣壓及定時(shí)清洗。2.調(diào)整預(yù)熱溫度與過(guò)爐速度之搭配。3.PCB Layout設(shè)計(jì)加開(kāi)氣孔。4.調(diào)整框架位置。5.錫波加高或去除錫渣及定期清理錫爐。6.更換零件或增加浸錫時(shí)間。7.去廚防焊油墨或更換PCB。8.調(diào)整過(guò)爐速度。線腳長(zhǎng)特點(diǎn) 零件線腳吃錫後，其焊點(diǎn)線腳長(zhǎng)度超過(guò)規(guī)定之高度者。允收標(biāo)準(zhǔn)

5、 0.8mm 線腳長(zhǎng)度小於2.5mm 0.8mm 線腳長(zhǎng)度小於3.5mmOKNG影響性1.易造成錫裂。2.吃錫量易缺乏。3.易形成安距缺乏。造成原因1.插件時(shí)零件傾斜，造成一長(zhǎng)一短。2.加工時(shí)裁切過(guò)長(zhǎng)。補(bǔ)救處置1.確保插件時(shí)零件直立，亦可以加工Kink 的方式防止傾斜。2.加工時(shí)必須確保線腳長(zhǎng)度達(dá)到規(guī)長(zhǎng)度。3.注意組裝時(shí)偏上、下限之線腳長(zhǎng)。特點(diǎn) 焊錫未能沾滿整個(gè)錫墊，且吃錫高度未達(dá)線腳長(zhǎng)1/2者。允收標(biāo)準(zhǔn) 焊角須大於15度，未達(dá)者須二次補(bǔ)焊。錫少OKNG影響性 錫點(diǎn)強(qiáng)度缺乏，承受外力時(shí)，易導(dǎo)致錫裂，其二為焊接面積變小，長(zhǎng)時(shí)間易引響焊點(diǎn)壽命。造成原因1.錫溫過(guò)高、過(guò)爐時(shí)角度過(guò)大、助焊劑比 重過(guò)高

6、或過(guò)低、後檔板太低。2.線腳過(guò)長(zhǎng)。3.焊墊(過(guò)大)與線徑之搭配不恰當(dāng)。4.焊墊太相鄰，產(chǎn)生拉錫。補(bǔ)救處置1.調(diào)整錫爐。2.剪短線腳。3.變更Layout焊墊之設(shè)計(jì)。4.焊墊與焊墊間增加防焊漆區(qū)隔。特點(diǎn) 焊點(diǎn)錫量過(guò)多，使焊點(diǎn)呈外突曲線。允收標(biāo)準(zhǔn) 焊角須小於75度，未達(dá)者須二次補(bǔ)焊。錫多OKNG影響性 過(guò)大的焊點(diǎn)對(duì)電流的導(dǎo)通並無(wú)太大幫助，但卻會(huì)使焊點(diǎn)強(qiáng)度變?nèi)?。造成原?.焊錫溫度過(guò)低或焊錫時(shí)間過(guò)短。2.預(yù)熱溫度缺乏，F(xiàn)lux未完全達(dá)到活化及 清潔的作用。3.Flux比重過(guò)低。4.過(guò)爐角度太小。補(bǔ)救處置1.調(diào)高錫溫或調(diào)慢過(guò)爐速度。2.調(diào)整預(yù)熱溫度。3.調(diào)整Flux比重。4.調(diào)整錫爐過(guò)爐角度。特點(diǎn) 在

7、零件線腳端點(diǎn)及吃錫路線上，成形為多餘之尖銳錫點(diǎn)者。允收標(biāo)準(zhǔn) 錫尖長(zhǎng)度須小於0.2mm，未達(dá)者須二次補(bǔ)焊。錫尖OKNG影響性1.易造成安距缺乏。2.易刺穿絕緣物，而造成耐壓不良或短路。造成原因1.較大之金屬零件吸熱，造成零件局部吸 熱不均。2.零件線腳過(guò)長(zhǎng)。3.錫溫缺乏或過(guò)爐時(shí)間太快、預(yù)熱不夠。4.手焊烙鐵溫度傳導(dǎo)不均。補(bǔ)救處置1.增加預(yù)熱溫度、降低過(guò)爐速度、提高錫 槽溫度來(lái)增加零件之受熱及吃錫時(shí)間。2.裁短線腳。3.調(diào)高溫度或更換導(dǎo)熱面積較大之烙鐵頭。特點(diǎn) 於焊點(diǎn)外表上產(chǎn)生肉眼清晰可見(jiàn)之貫穿孔洞者。允收標(biāo)準(zhǔn) 無(wú)此現(xiàn)象即為允收，假設(shè)發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。錫洞OKNG影響性1.電路無(wú)法導(dǎo)通。2.焊點(diǎn)強(qiáng)

8、度缺乏。造成原因1.零件或PCB之焊墊銲錫性不良。2.焊墊受防焊漆沾附。3.線腳與孔徑之搭配比率過(guò)大。4.錫爐之錫波不穩(wěn)定或輸送帶震動(dòng)。5.因預(yù)熱溫度過(guò)高而使助焊劑無(wú)法活化。6.導(dǎo)通孔內(nèi)壁受污染或線腳鍍錫不完整。7.AIauto inset)零件過(guò)緊線腳緊偏一邊。補(bǔ)救處置1.要求供應(yīng)商改善材料焊性。2.刮除焊墊上之防焊漆。3.縮小孔徑。4.清洗錫槽、修護(hù)輸送帶。5.降低預(yù)熱溫度。6.退回廠商處理。7.修正AI程式，使線腳落於導(dǎo)通孔中央。特點(diǎn) 於PCB零件面上所產(chǎn)生肉眼清晰可見(jiàn)之球狀錫者。允收標(biāo)準(zhǔn) 無(wú)此現(xiàn)象即為允收，假設(shè)發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。錫珠NGNG影響性1.易造成“線路短路的可能。2.會(huì)造成安

9、距缺乏，電氣特性易受引響而 不穩(wěn)定。造成原因1.助焊劑含水量過(guò)高。2.PCB受潮。3.助焊劑未完全活化。補(bǔ)救處置1.助焊劑儲(chǔ)存於陰涼且乾燥處，且使用後 必須將蓋蓋好，以防止水氣進(jìn)入；發(fā)泡 氣壓加裝油水過(guò)濾器，並定時(shí)檢查。2.PCB使用前需先放入80烤箱兩小時(shí)。3.調(diào)高預(yù)熱溫度，使助焊劑完全活化。特點(diǎn) 焊點(diǎn)上或焊點(diǎn)間所產(chǎn)生之線狀錫。允收標(biāo)準(zhǔn) 無(wú)此現(xiàn)象即為允收，假設(shè)發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。錫渣NGNG影響性1.易造成線路短路。2.造成焊點(diǎn)未潤(rùn)焊。造成原因1.錫槽焊材雜度過(guò)高。2.焊錫時(shí)間太短。3.焊錫溫度受熱不均勻。4.焊錫液面太高、太低。5.吸錫槍內(nèi)錫渣掉入到PCB。補(bǔ)救處置1.定時(shí)去除錫槽內(nèi)之錫渣。

10、2.調(diào)整焊錫爐輸送帶速度。3.調(diào)整焊錫爐錫溫與預(yù)熱。4.調(diào)整焊錫液面。5.養(yǎng)成正確使用吸錫槍使用方法，及時(shí)保 持桌面的清潔。特點(diǎn) 於焊點(diǎn)上發(fā)生之裂痕，最常出現(xiàn)在線腳周圍、中間部位及焊點(diǎn)底端與焊墊間。允收標(biāo)準(zhǔn) 無(wú)此現(xiàn)象即為允收，假設(shè)發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。錫裂NGNG影響性1.造成電路上焊接不良，不易檢測(cè)。2.嚴(yán)重時(shí)電路無(wú)法導(dǎo)通，電氣功能失效。造成原因1.不正確之取、放PCB。2.設(shè)計(jì)時(shí)產(chǎn)生不當(dāng)之焊接機(jī)械應(yīng)力。3.剪腳動(dòng)作錯(cuò)誤。4.剪腳過(guò)長(zhǎng)。5.錫少。補(bǔ)救處置1.PWB取、放接不能同時(shí)抓取零件，且須 輕取、輕放。2.變更設(shè)計(jì)。3.剪腳時(shí)不可扭彎拉扯。4.加工時(shí)先控制線腳長(zhǎng)度，插件防止零件 傾倒。5.調(diào)

11、整錫爐或重新補(bǔ)焊。特點(diǎn) 在同線路上兩個(gè)或兩個(gè)以上之相鄰焊點(diǎn)間，其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。允收標(biāo)準(zhǔn) 無(wú)此現(xiàn)象即為允收，假設(shè)發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。錫橋OKNG影響性 對(duì)電氣上毫無(wú)影響，但對(duì)焊點(diǎn)外觀上易造成短路判斷之混淆。造成原因1.板面預(yù)熱溫度缺乏。2.輸送帶速度過(guò)快，潤(rùn)焊時(shí)間缺乏。3.助焊劑活化缺乏。4.板面吃錫高度過(guò)高。5.錫波外表氧化物過(guò)多。6.零件間距過(guò)近。7.板面過(guò)爐方向和錫波方向不配合。補(bǔ)救處置1.調(diào)高預(yù)熱溫度。2.調(diào)慢輸送帶速度，並以Profile確認(rèn)板面 溫度。3.更新助焊劑。4.確認(rèn)錫波高度為1/2板厚高。5.去除錫槽外表氧化物。6.變更設(shè)計(jì)加大零件間距。7.確認(rèn)過(guò)爐方向，以防止並

12、列線腳同時(shí)過(guò) 爐，或變更設(shè)計(jì)並列線腳同一方向過(guò)爐。特點(diǎn) 印刷電路板之焊墊與電路板之基材產(chǎn)生剝離現(xiàn)象。允收標(biāo)準(zhǔn) 無(wú)此現(xiàn)象即為允收，假設(shè)發(fā)現(xiàn)即需報(bào)請(qǐng)專人修補(bǔ)焊墊。翹皮NGNG影響性 電子零件無(wú)法完全達(dá)到固定作用，嚴(yán)重時(shí)可能因震動(dòng)而致使線路斷裂、功能失效。造成原因1.焊接時(shí)溫度過(guò)高或焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。2.PCB之銅箔附著力缺乏。3.焊錫爐溫過(guò)高。4.焊墊過(guò)小。5.零件過(guò)大致使焊墊無(wú)法承受震動(dòng)之應(yīng)力。補(bǔ)救處置1.調(diào)整烙鐵溫度，並修正焊接動(dòng)作。2.檢查PWB之銅箔附著力是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。3.調(diào)整焊錫爐之溫度至正常範(fàn)圍內(nèi)。4.修正焊墊。5.於零件底部與PWB間點(diǎn)膠，以增加附著 力或以機(jī)械方式固定零件，減少震動(dòng)。教

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