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1、苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯 苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯 苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯 苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯苯 苯苯苯苯 特殊過程確認(rèn)報(bào)告 -焊接研發(fā)部根據(jù)加工生產(chǎn)過程中工序?qū)Ξa(chǎn)品質(zhì)量的影響程度,特確定焊錫過程為特殊過程:為確保焊錫過程能 按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范完成,特加以確認(rèn)。一、人員安排:從事焊接過程的操作人員都是經(jīng)過專業(yè)培訓(xùn)合格的人員, 分別如下:操作人員:何小丁李孟貴二、適用范圍:適用于本公司特殊過程 - 焊接的控制三、設(shè)備:電烙鐵四、PCB板焊接檢測(cè):檢查電路板是或有:短路、斷路、虛焊、少焊、銅箔脫落、堆錫,錯(cuò)插、漏插現(xiàn)象;檢查方法:(一)短路和

2、斷路路:萬用表二極管檔檢測(cè),短路:用萬用表的紅黑表筆分別接觸焊盤,如聽見蜂 鳴聲,則表示導(dǎo)通(既斷路)如果萬用表沒出現(xiàn)蜂鳴聲,則表示斷路。(二)虛焊:1、直觀檢查法一般先尋找發(fā)熱的元器件,如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等,這些元件因?yàn)榘l(fā)熱容易出現(xiàn)虛焊,嚴(yán)重的直接可以看出,輕微的可以用放大鏡觀看。一般剛焊好的引腳是很光潤的。當(dāng)邊 緣受到影響時(shí),由于不斷地?cái)D壓和拉伸,會(huì)變得粗糙無光澤,焊點(diǎn)周圍就會(huì)出現(xiàn)灰暗的圓圈,用高倍放大 鏡看可以看到龜裂狀的細(xì)小的裂縫群,嚴(yán)重時(shí)就形成環(huán)狀的裂縫,即脫焊。所以,有環(huán)狀黑圈的地方,即 使沒有脫焊,將來也是隱患。大面積補(bǔ)焊集成電路、發(fā)熱元件引腳是解決的方

3、法之一。2、電流檢測(cè)法 檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定,有無在產(chǎn)品負(fù)載變化時(shí)電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加,使焊接中電流不足 而產(chǎn)生焊接不良。3、晃動(dòng)法就是用手或攝子對(duì)低電壓元件逐個(gè)地進(jìn)行晃動(dòng),以感覺元件有無松動(dòng)現(xiàn)象,這主要應(yīng)對(duì)比較大的元件 進(jìn)行晃動(dòng)。另外,在用這種方法之前,應(yīng)該對(duì)故障范圍進(jìn)行壓縮確定出故障的大致范圍,否則面對(duì)眾多 元件。逐個(gè)晃動(dòng)是很不現(xiàn)實(shí)的。4、震動(dòng)法當(dāng)遇到虛焊現(xiàn)象時(shí),可以采取敲擊的方法來證實(shí),用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板,以確定虛焊點(diǎn)的位 置。但在采用敲擊法時(shí),應(yīng)保證人身安全,同時(shí)也要保證設(shè)備的安全,以免擴(kuò)大故障范圍。5、補(bǔ)焊法補(bǔ)焊法是當(dāng)仔細(xì)檢查后仍舊不能發(fā)現(xiàn)故障時(shí)進(jìn)行的一種維修方法

4、, 就是對(duì)故障范圍內(nèi)的元件逐個(gè)進(jìn)行 焊接。這樣,雖然沒有發(fā)現(xiàn)真正故障點(diǎn),但卻能達(dá)到維修目的。(三)少焊、 銅箔脫落、堆錫,錯(cuò)插、漏插現(xiàn)象均可以通過目測(cè)的方式進(jìn)行檢測(cè)確認(rèn)。按上述內(nèi)容確認(rèn),可以保證產(chǎn)品的質(zhì)量,予以確認(rèn)編寫: 審核: 批準(zhǔn)日期: 日期: 日期: 特殊過程確認(rèn)報(bào)告 -焊接 研發(fā)部根據(jù)加工生產(chǎn)過程中工序?qū)Ξa(chǎn)品質(zhì)量的影響程度,特確定焊錫過程為特殊過程:為確保焊錫過程能 按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范完成,特加以確認(rèn)。五、人員安排:從事焊接過程的操作人員都是經(jīng)過專業(yè)培訓(xùn)合格的人員 , 分別如下:操作人員:何小丁李孟貴六、適用范圍:適用于本公司特殊過程 - 焊接的控制七、設(shè)備:電烙鐵八、PCB板焊接檢測(cè): 檢查

5、電路板是或有:短路、斷路、虛焊、少焊、銅箔脫落、堆錫,錯(cuò)插、漏插現(xiàn)象; 檢查方法:(一)短路和斷路路:萬用表二極管檔檢測(cè),短路:用萬用表的紅黑表筆分別接觸焊盤,如聽見蜂 鳴聲,則表示導(dǎo)通(既斷路)如果萬用表沒出現(xiàn)蜂鳴聲,則表示斷路。(二)虛焊:1、直觀檢查法一般先尋找發(fā)熱的元器件,如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等,這些元件因?yàn)榘l(fā) 熱容易出現(xiàn)虛焊,嚴(yán)重的直接可以看出,輕微的可以用放大鏡觀看。一般剛焊好的引腳是很光潤的。當(dāng)邊 緣受到影響時(shí),由于不斷地?cái)D壓和拉伸,會(huì)變得粗糙無光澤,焊點(diǎn)周圍就會(huì)出現(xiàn)灰暗的圓圈,用高倍放大 鏡看可以看到龜裂狀的細(xì)小的裂縫群,嚴(yán)重時(shí)就形成環(huán)狀的裂縫,即脫焊。

6、所以,有環(huán)狀黑圈的地方,即 使沒有脫焊,將來也是隱患。大面積補(bǔ)焊集成電路、發(fā)熱元件引腳是解決的方法之一。2、電流檢測(cè)法 檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定,有無在產(chǎn)品負(fù)載變化時(shí)電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加,使焊接中電流不足 而產(chǎn)生焊接不良。3、晃動(dòng)法就是用手或攝子對(duì)低電壓元件逐個(gè)地進(jìn)行晃動(dòng),以感覺元件有無松動(dòng)現(xiàn)象,這主要應(yīng)對(duì)比較大的元件 進(jìn)行晃動(dòng)。另外,在用這種方法之前,應(yīng)該對(duì)故障范圍進(jìn)行壓縮確定出故障的大致范圍,否則面對(duì)眾多 元件。逐個(gè)晃動(dòng)是很不現(xiàn)實(shí)的。4、震動(dòng)法當(dāng)遇到虛焊現(xiàn)象時(shí),可以采取敲擊的方法來證實(shí),用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板,以確定虛焊點(diǎn)的位 置。但在采用敲擊法時(shí),應(yīng)保證人身安全,同時(shí)也要保證

7、設(shè)備的安全,以免擴(kuò)大故障范圍。5、補(bǔ)焊法補(bǔ)焊法是當(dāng)仔細(xì)檢查后仍舊不能發(fā)現(xiàn)故障時(shí)進(jìn)行的一種維修方法, 就是對(duì)故障范圍內(nèi)的元件逐個(gè)進(jìn)行 焊接。這樣,雖然沒有發(fā)現(xiàn)真正故障點(diǎn),但卻能達(dá)到維修目的。(三)少焊、銅箔脫落、堆錫,錯(cuò)插、漏插現(xiàn)象均可以通過目測(cè)的方式進(jìn)行檢測(cè)確認(rèn)。按上述內(nèi)容確認(rèn),可以保證產(chǎn)品的質(zhì)量,予以確認(rèn)編寫:日期:審核: 批準(zhǔn)日期: 日期:特殊過程確認(rèn)報(bào)告 -焊接研發(fā)部根據(jù)加工生產(chǎn)過程中工序?qū)Ξa(chǎn)品質(zhì)量的影響程度,特確定焊錫過程為特殊過程:為確保焊錫過程能 按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范完成,特加以確認(rèn)。九、人員安排:從事焊接過程的操作人員都是經(jīng)過專業(yè)培訓(xùn)合格的人員, 分別如下:操作人員:何小丁李孟貴十、 適用

8、范圍:適用于本公司特殊過程 - 焊接的控制十一、 設(shè)備:電烙鐵十二、 PCB 板焊接檢測(cè):檢查電路板是或有:短路、斷路、虛焊、少焊、銅箔脫落、堆錫,錯(cuò)插、漏插現(xiàn)象; 檢查方法:(一)短路和斷路路:萬用表二極管檔檢測(cè),短路:用萬用表的紅黑表筆分別接觸焊盤,如聽見蜂 鳴聲,則表示導(dǎo)通(既斷路)如果萬用表沒出現(xiàn)蜂鳴聲,則表示斷路。(二)虛焊:1、直觀檢查法一般先尋找發(fā)熱的元器件,如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等,這些元件因?yàn)榘l(fā) 熱容易出現(xiàn)虛焊,嚴(yán)重的直接可以看出,輕微的可以用放大鏡觀看。一般剛焊好的引腳是很光潤的。當(dāng)邊 緣受到影響時(shí),由于不斷地?cái)D壓和拉伸,會(huì)變得粗糙無光澤,焊點(diǎn)周圍就會(huì)

9、出現(xiàn)灰暗的圓圈,用高倍放大 鏡看可以看到龜裂狀的細(xì)小的裂縫群,嚴(yán)重時(shí)就形成環(huán)狀的裂縫,即脫焊。所以,有環(huán)狀黑圈的地方,即 使沒有脫焊,將來也是隱患。大面積補(bǔ)焊集成電路、發(fā)熱元件引腳是解決的方法之一。2、電流檢測(cè)法 檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定,有無在產(chǎn)品負(fù)載變化時(shí)電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加,使焊接中電流不足 而產(chǎn)生焊接不良。3、晃動(dòng)法 就是用手或攝子對(duì)低電壓元件逐個(gè)地進(jìn)行晃動(dòng),以感覺元件有無松動(dòng)現(xiàn)象,這主要應(yīng)對(duì)比較大的元件 進(jìn)行晃動(dòng)。另外,在用這種方法之前,應(yīng)該對(duì)故障范圍進(jìn)行壓縮確定出故障的大致范圍,否則面對(duì)眾多 元件。逐個(gè)晃動(dòng)是很不現(xiàn)實(shí)的。4、震動(dòng)法 當(dāng)遇到虛焊現(xiàn)象時(shí),可以采取敲擊的方法來證實(shí)

10、,用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板,以確定虛焊點(diǎn)的位 置。但在采用敲擊法時(shí),應(yīng)保證人身安全,同時(shí)也要保證設(shè)備的安全,以免擴(kuò)大故障范圍。5、補(bǔ)焊法補(bǔ)焊法是當(dāng)仔細(xì)檢查后仍舊不能發(fā)現(xiàn)故障時(shí)進(jìn)行的一種維修方法, 就是對(duì)故障范圍內(nèi)的元件逐個(gè)進(jìn)行 焊接。這樣,雖然沒有發(fā)現(xiàn)真正故障點(diǎn),但卻能達(dá)到維修目的。(三)少焊、 銅箔脫落、堆錫,錯(cuò)插、漏插現(xiàn)象均可以通過目測(cè)的方式進(jìn)行檢測(cè)確認(rèn)。 按上述內(nèi)容確認(rèn),可以保證產(chǎn)品的質(zhì)量,予以確認(rèn)編寫: 審核: 批準(zhǔn)日期: 日期: 日期:特殊過程確認(rèn)報(bào)告 -焊接研發(fā)部根據(jù)加工生產(chǎn)過程中工序?qū)Ξa(chǎn)品質(zhì)量的影響程度,特確定焊錫過程為特殊過程:為確保焊錫過程能 按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范完成,特加以確認(rèn)。十

11、三、 人員安排:從事焊接過程的操作人員都是經(jīng)過專業(yè)培訓(xùn)合格的人員 , 分別如下:操作人員:1. 何小丁2. 李孟貴十四、 適用范圍:適用于本公司特殊過程 - 焊接的控制十五、 設(shè)備:電烙鐵十六、 PCB 板焊接檢測(cè):檢查電路板是或有:短路、斷路、虛焊、少焊、銅箔脫落、堆錫,錯(cuò)插、漏插現(xiàn)象;檢查方法:(一)短路和斷路路:萬用表二極管檔檢測(cè),短路:用萬用表的紅黑表筆分別接觸焊盤,如聽見蜂 鳴聲,則表示導(dǎo)通(既斷路)如果萬用表沒出現(xiàn)蜂鳴聲,則表示斷路。(二)虛焊:1、直觀檢查法一般先尋找發(fā)熱的元器件,如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等,這些元件因?yàn)榘l(fā) 熱容易出現(xiàn)虛焊,嚴(yán)重的直接可以看出,

12、輕微的可以用放大鏡觀看。一般剛焊好的引腳是很光潤的。當(dāng)邊 緣受到影響時(shí),由于不斷地?cái)D壓和拉伸,會(huì)變得粗糙無光澤,焊點(diǎn)周圍就會(huì)出現(xiàn)灰暗的圓圈,用高倍放大 鏡看可以看到龜裂狀的細(xì)小的裂縫群,嚴(yán)重時(shí)就形成環(huán)狀的裂縫,即脫焊。所以,有環(huán)狀黑圈的地方,即 使沒有脫焊,將來也是隱患。大面積補(bǔ)焊集成電路、發(fā)熱元件引腳是解決的方法之一。2、電流檢測(cè)法 檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定,有無在產(chǎn)品負(fù)載變化時(shí)電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加,使焊接中電流不足 而產(chǎn)生焊接不良。3、晃動(dòng)法就是用手或攝子對(duì)低電壓元件逐個(gè)地進(jìn)行晃動(dòng),以感覺元件有無松動(dòng)現(xiàn)象,這主要應(yīng)對(duì)比較大的元件 進(jìn)行晃動(dòng)。另外,在用這種方法之前,應(yīng)該對(duì)故障范圍進(jìn)行

13、壓縮確定出故障的大致范圍,否則面對(duì)眾多 元件。逐個(gè)晃動(dòng)是很不現(xiàn)實(shí)的。4、震動(dòng)法當(dāng)遇到虛焊現(xiàn)象時(shí),可以采取敲擊的方法來證實(shí),用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板,以確定虛焊點(diǎn)的位 置。但在采用敲擊法時(shí),應(yīng)保證人身安全,同時(shí)也要保證設(shè)備的安全,以免擴(kuò)大故障范圍。5、補(bǔ)焊法補(bǔ)焊法是當(dāng)仔細(xì)檢查后仍舊不能發(fā)現(xiàn)故障時(shí)進(jìn)行的一種維修方法, 就是對(duì)故障范圍內(nèi)的元件逐個(gè)進(jìn)行 焊接。這樣,雖然沒有發(fā)現(xiàn)真正故障點(diǎn),但卻能達(dá)到維修目的。(三)少焊、 銅箔脫落、堆錫,錯(cuò)插、漏插現(xiàn)象均可以通過目測(cè)的方式進(jìn)行檢測(cè)確認(rèn)。按上述內(nèi)容確認(rèn),可以保證產(chǎn)品的質(zhì)量,予以確認(rèn)編寫: 審核: 批準(zhǔn)日期:日期:日期:特殊過程確認(rèn)報(bào)告 -焊接研發(fā)部根據(jù)

14、加工生產(chǎn)過程中工序?qū)Ξa(chǎn)品質(zhì)量的影響程度,特確定焊錫過程為特殊過程:為確保焊錫過程能 按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范完成,特加以確認(rèn)。十七、 人員安排:從事焊接過程的操作人員都是經(jīng)過專業(yè)培訓(xùn)合格的人員, 分別如下:操作人員:1. 何小丁2. 李孟貴十八、 適用范圍:適用于本公司特殊過程 - 焊接的控制十九、 設(shè)備:電烙鐵二十、 PCB 板焊接檢測(cè):檢查電路板是或有:短路、斷路、虛焊、少焊、銅箔脫落、堆錫,錯(cuò)插、漏插現(xiàn)象; 檢查方法:(一)短路和斷路路:萬用表二極管檔檢測(cè),短路:用萬用表的紅黑表筆分別接觸焊盤,如聽見蜂 鳴聲,則表示導(dǎo)通(既斷路)如果萬用表沒出現(xiàn)蜂鳴聲,則表示斷路。(二) 虛焊:1、直觀檢查法一般先尋

15、找發(fā)熱的元器件,如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等,這些元件因?yàn)榘l(fā) 熱容易出現(xiàn)虛焊,嚴(yán)重的直接可以看出,輕微的可以用放大鏡觀看。一般剛焊好的引腳是很光潤的。當(dāng)邊 緣受到影響時(shí),由于不斷地?cái)D壓和拉伸,會(huì)變得粗糙無光澤,焊點(diǎn)周圍就會(huì)出現(xiàn)灰暗的圓圈,用高倍放大 鏡看可以看到龜裂狀的細(xì)小的裂縫群,嚴(yán)重時(shí)就形成環(huán)狀的裂縫,即脫焊。所以,有環(huán)狀黑圈的地方,即 使沒有脫焊,將來也是隱患。大面積補(bǔ)焊集成電路、發(fā)熱元件引腳是解決的方法之一。2、電流檢測(cè)法 檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定,有無在產(chǎn)品負(fù)載變化時(shí)電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加,使焊接中電流不足 而產(chǎn)生焊接不良。3、晃動(dòng)法就是用手或攝子對(duì)低電壓元件逐個(gè)地進(jìn)行晃動(dòng),以感覺元件有無松動(dòng)現(xiàn)象,這主要應(yīng)對(duì)比較大的元件 進(jìn)行晃動(dòng)。另外,在用這種方法之前,應(yīng)該對(duì)故障范圍進(jìn)行壓縮確定出故障的大致范圍,否則面對(duì)眾多 元件。逐個(gè)晃動(dòng)是很不現(xiàn)實(shí)的。4、震動(dòng)法當(dāng)遇到虛焊

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