口腔執(zhí)業(yè)助理醫(yī)師口腔內(nèi)科學

1、口腔執(zhí)業(yè)助理醫(yī)師（口腔內(nèi)科學）-試卷8（總分74,考試時間90分鐘）1. A1型題牙隱裂的臨床表現(xiàn)應除外A.多見于下第一磨牙B.較長時間咀嚼不適C.隱裂與窩溝重疊D.叩診不適E.常見高陡牙尖牙隱裂紋的檢查方法是A.探診 B.咬診C.碘酊染色 D.溫度測驗E. X線檢查牙隱裂的治療方法應除外A.調(diào)磨牙尖 B.降低咬合C.復合樹脂充填D.根管治療E.全冠修復楔狀缺損的病因不包括A.橫刷牙機械磨損B.牙頸部特殊結(jié)構(gòu)C.牙發(fā)育中成釉器過度卷疊D.酸性食物的酸蝕E.硬組織應力疲勞隨著楔狀缺損加深可出現(xiàn)的并發(fā)癥不包括A.牙本質(zhì)過敏癥B.可復性牙髓炎C.慢性牙周炎D.根尖周炎E.牙齒劈裂充填前牙楔狀缺損的材

2、料應除外A.復合體B.銀汞合金C.流動樹脂D.玻璃離子粘固粉E.光固化復合樹脂有關(guān)磨損的描述不正確的是A.是由機械化學作用造成的B.包括生理性磨損和病理性磨損C.無咬合的牙齒不發(fā)生磨損D.有緊咬牙或夜磨牙等不良習慣E.咬合面和鄰面均可發(fā)生磨損在臨床上可表現(xiàn)為A.多見于中年以上患者的第一磨牙B.牙本質(zhì)暴露易著色C.早期表現(xiàn)為白堊斑 D.形成銳利邊緣和高陡牙尖E.有窄而深的牙周袋磨損的診斷要點是A.牙體硬組織喪失B.探診敏感C.早期咬合面出現(xiàn)光滑小平面D.出現(xiàn)創(chuàng)傷性潰瘍E.多個牙呈殘冠狀磨損的防治原則不包括A.改變不良習慣 B.對癥治療C.預防性全冠修復D.進行咬合重建E.修復缺失牙對牙本質(zhì)過敏癥

3、描述不正確的是A.是一種相對獨立的疾病B.受到機械、化學和溫度刺激后出現(xiàn)C. 一種特殊的酸、“軟”、痛癥狀D.癥狀可自行緩解E.與全身應激性增高有關(guān)12臨床檢查牙本質(zhì)過敏癥的患牙可發(fā)現(xiàn)A.探診敏感點或敏感區(qū)B.對稱發(fā)生C.探診疼痛持續(xù)數(shù)秒D.溫度測驗疼痛E.叩痛輕度異常有關(guān)牙本質(zhì)過敏癥不正確的描述是A.常見病多發(fā)病B.可自行緩解C.探診敏感點D.可脫敏治療E.充填牙體缺損牙本質(zhì)過敏癥的主要檢查方法是A.溫度刺激B.化學刺激C.探針檢查D.視診叩診E.碘酊染色牙髓病主要的致病因素為A.感染因素B.物理因素C.化學因素D.特發(fā)因素E.免疫因素牙髓感染最常見的途徑是A.齲齒感染B.外傷冠折C.深牙周

4、袋D.深楔狀缺損E.血源性感染牙髓病的組織病理學分型不包括A.牙髓充血B.急性/慢性牙髓炎C.牙髓壞死D.牙髓退變E.牙外吸收鑒別診斷牙髓炎的主要方法有A.聽患者主訴B.牙齦捫診C. X線片D.溫度測驗E.探查齲洞牙周疾病感染牙髓的通道不包括A.主根尖孔B.側(cè)支根管C.副根尖孔D.副根管E.牙骨質(zhì)缺陷可以直接引起牙髓感染的慢性牙體損傷有A.淺齲 B.深齲C.畸形舌側(cè)溝D.冠折露髓E.深楔狀缺損引起牙髓疾病的物理、化學因素不包括A.金屬材料直接充填深窩洞B.窩洞制備過程中連續(xù)轉(zhuǎn)磨C.窩洞消毒不當 D.窩洞過度干燥E.牙外傷金屬材料充填體對牙髓造成的刺激作用主要是A.材料的硬度B.材料的膨脹系數(shù)C

5、.材料體積的收縮D.不同金屬間的流電E.材料對溫度和電流的傳導慢速手機不問斷切割牙體組織對牙髓損害的因素主要是A.機械壓力B.干燥脫水C.產(chǎn)熱過多D.粉塵污染E.噪聲污染磷酸鋅粘固粉對牙髓的刺激主要來自A.游離磷酸 B.粉劑的成分C.調(diào)制的比例D.調(diào)制的壓力E.液體的黏稠度2. A2型題患者因左側(cè)后牙食物嵌塞痛就診。檢查：160深齲洞，色黑，探軟略敏，冷測同對照牙。 該牙診斷為A.淺齲B.中齲C.深齲D.食物嵌塞E.慢性牙髓炎患者因窩溝中齲充填治療后已1年，近一周又覺冷水敏感，探充填體邊緣可卡探針。應 診斷為A.深齲 B.淺齲C.繼發(fā)齲D.靜止齲E.猛性齲患者3個月前，因上后牙齲壞去醫(yī)院做充填

6、。現(xiàn)自覺脹痛，咬物痛。查：該患牙充填體 表面完好，叩診(+),充填體下方齦乳頭探痛、出血。醫(yī)師診斷為齦乳頭炎。其最可能的原 因是A.充填未墊底B.充填體高點C.充填體折斷D.充填體松脫E.充填體懸突4患者上前牙齲充填后3天出現(xiàn)自發(fā)痛，不敢咬合。查：充填體，叩痛(+),松動工度， 牙齦輕紅腫，冷熱測無反應。該患牙3天前處理中的問題最可能是A.牙髓情況誤判B.材料選擇不當C.充填時未墊底D.洞形制備不當E.腐質(zhì)沒有去凈3. B1型題A去除腐質(zhì)和修復體，穿通髓腔B揭凈髓室頂C.修整髓室側(cè)壁D定位根管口 E建 立根管通路髓腔進入和冠部預備時，下列器械用于：根管探針 TOC o 1-5 h z A.B.C.D.E.8# 或 10#K 銼 HYPERLINK l bookmark16 o Current Document A.B.C.D.E.A.開髓引流B.開髓封失活劑C.開髓拔髓開放D.麻醉拔髓+根管封藥E.開髓開放+ 切開引流以下疾病的首診處理為：急性牙髓炎 TOC o 1-5 h z A.B.C.D.E.急性根尖炎A.B.C.D.E.急性黏膜下膿腫A.B.C.D.E.6慢性牙髓炎A.B