試議部分品牌產(chǎn)品的封裝命名規(guī)則

1、MAXIM 專有產(chǎn)品型號(hào)命名 MAX XXX (X) X X X 1 23 4 5 6 1前綴： MAXIM公司產(chǎn)品代號(hào) 2產(chǎn)品字母后綴： 三字母后綴：C=溫度范圍； P=封裝類型； E=管腳數(shù) 四字母后綴：B=指標(biāo)等級(jí)或附帶功能； C=溫度范圍； P=封裝類型； I=管腳數(shù) 3指標(biāo)等級(jí)或附帶功能：A表示5%的輸出精度，E表示防靜電 4 溫度范圍： C= 0 至 70（商業(yè)級(jí)） I =-20 至 +85（工業(yè)級(jí)） E =-40 至 +85（擴(kuò)展工業(yè)級(jí)） A = -40至+85（航空級(jí)） M =-55 至 +125（軍品級(jí)） 5封裝形式： A SSOP(縮小外型封裝) Q PLCC (塑料式引線

2、芯片承載封裝) B CERQUAD R 窄體陶瓷雙列直插封裝(300mil) C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封裝) S 小外型封裝 D 陶瓷銅頂封裝 T TO5,TO-99,TO-100E 四分之一大的小外型封裝U TSSOP,MAX,SOT F 陶瓷扁平封裝 H 模塊封裝, SBGA W 寬體小外型封裝（300mil）J CERDIP (陶瓷雙列直插)X SC-70（3腳，5腳，6腳） K TO-3 塑料接腳柵格陣列Y 窄體銅頂封裝L LCC (無引線芯片承載封裝)Z TO-92MQUADM MQFP (公制四方扁平封裝)/ D裸片N 窄體塑封雙列直插/ PR 增強(qiáng)型塑封P 塑封

3、雙列直插/ W 晶圓 6管腳數(shù)量： A:8J:32 K:5，68 S:4，80， B:10，64 L:40T:6，160C:12，192 M:7，48U:60 D:14N:18V:8（圓形），H:44R:3，84 Z:10（圓形）E:16O:42W:10（圓形） I:28 F:22，256 P:20X:36，G:24Q:2，100Y:8（圓形）AD 常用產(chǎn)品型號(hào)命名 單塊和混合集成電路 XX XX XX X X X 1 23 4 5 1前綴：AD模擬器件， HA 混合集成A/D， HD 混合集成D/A 2器件型號(hào) 3一般說明：A 第二代產(chǎn)品，DI 介質(zhì)隔離，Z 工作于12V 4溫度范圍/性能（

4、按參數(shù)性能提高排列）：I、J、K、L、M 0至70A、B、C-25或-40至85S、T、U -55至125 5封裝形式： D 陶瓷或金屬密封雙列直插R微型“SQ”封裝 E 陶瓷無引線芯片載體RS 縮小的微型封裝 F 陶瓷扁平封裝S塑料四面引線扁平封裝 G 陶瓷針陣列ST 薄型四面引線扁平封裝 H 密封金屬管帽TTO-92型封裝 J J形引線陶瓷封裝 U 薄型微型封裝 M 陶瓷金屬蓋板雙列直插W 非密封的陶瓷/玻璃雙列直插 N 料有引線芯片載體Y 單列直插 Q 陶瓷熔封雙列直插Z 陶瓷有引線芯片載體 P 塑料或環(huán)氧樹脂密封雙列直插 高高精度單單塊器件件 XXXX XXXXX BII E X /8

5、883 1 23 4 5 6 11器件件分類： ADDCAA/D轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)換器 OPP運(yùn)算算放大器器 AMPP設(shè)備備放大器器 PPKD 峰值值監(jiān)測(cè)器器 BUFF緩沖沖器 PMPMII二次電電源產(chǎn)品品 CMPP比較較器 RREF 電壓壓比較器器 DACCD/A轉(zhuǎn)換換器 RPPTPPCM線線重復(fù)器器 JAANMMil-M-3385110 SSMP 取取樣/保保持放大大器 LIIU串串行數(shù)據(jù)據(jù)列接口口單元 SSW模模擬開關(guān)關(guān) MAAT配配對(duì)晶體體管 SSMM聲頻頻產(chǎn)品 MMUX多路調(diào)調(diào)制器 TMMP溫溫度傳感感器 22器件件型號(hào) 33老化化選擇 44電性性等級(jí) 55封裝裝形式：H66腿TOO-788SS微

6、型型封裝 RRC220引出出端無引引線芯片片載體J88腿TOO-999 T228腿陶陶瓷雙列列直插K10腿腿TO-1000TC 20引引出端無無引線芯芯片載體體P環(huán)氧樹樹脂B雙雙列直插插 VV200腿陶瓷瓷雙列直直插PC塑料有有引線芯芯片載體體 X 118腿陶陶瓷雙列列直插Q116腿陶陶瓷雙列列直插 YY144腿陶瓷瓷雙列直直插RR200腿陶瓷瓷雙列直直插 ZZ8腿腿陶瓷雙雙列直插插 6軍品工工藝 ALTTERAA 產(chǎn)品型型號(hào)命名名 XXXX XXXX X X XXX X 1 22 3 4 55 6 1前綴： EPP 典型型器件 EPCC 組成成的EPPROMM器件 EPFF FLLEX 10

7、KK或FLLFX 60000系列列、FLLFX 80000系列列 EPPM MMAX550000系列、MMAX770000系列、MMAX990000系列 EPXX 快閃閃邏輯器器件 2器件型型號(hào) 3封裝形形式：D陶陶瓷雙列列直插 Q 塑塑料四面面引線扁扁平封裝裝 B球陣列列PP塑料料雙列直直插 R功功率四面面引線扁扁平封裝裝 L塑塑料J形形引線芯芯片載體體S塑料微微型封裝裝 T薄薄型J形形引線芯芯片載體體J陶瓷JJ形引線線芯片載載體 W陶瓷四四面引線線扁平封封裝 4溫度范范圍： C至70，I-400至85，M-555至1255 55腿數(shù)數(shù) 6速速度 ATTMELL產(chǎn)品型型號(hào)命名名 ATTXXX

8、 X XXXXX X X X 11 22 33 4 5 6 11前綴綴：ATTMELL公司產(chǎn)產(chǎn)品代號(hào)號(hào) 2器件型型號(hào) 33速度度 4封裝形形式：A TTQFPP封裝 PP 塑料料雙列直直插BB 陶瓷瓷釬焊雙雙列直插插 QQ 塑料料四面引引線扁平平封裝C 陶陶瓷熔封封 R 微微型封裝裝集成電電路DD 陶瓷瓷雙列直直插 SS 微型型封裝集集成電路路FF 扁平平封裝 TT 薄型型微型封封裝集成成電路G 陶陶瓷雙列列直插，一一次可編編程 UU 針陣陣列JJ 塑料料J形引引線芯片片載體 V 自自動(dòng)焊接接封裝K 陶陶瓷J形形引線芯芯片載體體W 芯芯片L 無引線線芯片載載體 YY 陶瓷瓷熔封M 陶陶瓷模塊塊

9、 Z 陶陶瓷多芯芯片模塊塊N 無引線線芯片載載體，一一次可編編程 55溫度度范圍： C 0至70， II -440至85， MM -555至1255 6工工藝： 空白白 標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn) /8833Mill-Sttd-8883, 完全全符合BB級(jí) B Miil-SStd-8833，不符符合B級(jí)級(jí)BB 產(chǎn)品型型號(hào)命名名XXXX XXXX (XX) X X X1 2 3 4 5 6 DACC877X XXXX X /8883BB 4 78 11前綴綴：AADC A/DD轉(zhuǎn)換器器 MPYY 乘法法器 MMFC 多功能能轉(zhuǎn)換器器ADSS 有采采樣/保保持的AA/D轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)換器OPPA 運(yùn)運(yùn)算放大大器DAAC DD/

10、A轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)換器 PPCM 音頻和和數(shù)字信信號(hào)處理理的A/D和DD/A轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)換器DIIV 除除法器PPGA 可編程程控增益益放大器器 VFCC V/F、FF/V變變換器INAA 儀用用放大器器SHHC 采采樣/保保持電路路 XTRR 信號(hào)號(hào)調(diào)理器器ISSO 隔隔離放大大器SSDM 系統(tǒng)數(shù)數(shù)據(jù)模塊塊 MPPC 多多路轉(zhuǎn)換換器 2器器件型號(hào)號(hào) 3一般說說明： A 改進(jìn)參參數(shù)性能能 L 鎖定 Z + 122V電源源工作 HHT 寬寬溫度范范圍 4溫溫度范圍圍： HH、J、KK、L 0至70 A、BB、C -255至85 R、SS、T、VV、W -555至1255 55封裝裝形式： L 陶陶瓷芯片片載體 H

11、密封陶陶瓷雙列列直插 MM 密封封金屬管管帽 GG 普通通陶瓷雙雙列直插插 N 塑料芯芯片載體體 U 微型封封裝 P 塑封雙雙列直插插 6篩選等等級(jí)： Q 高高可靠性性 QMM 高可可靠性，軍軍用 77輸入入編碼： CBII 互補(bǔ)補(bǔ)二進(jìn)制制輸入COOB 互互補(bǔ)余碼碼補(bǔ)償二二進(jìn)制輸輸入 CSSB 互互補(bǔ)直接接二進(jìn)制制輸入CCTC 互補(bǔ)的的兩余碼碼 88輸出出： VV 電壓壓輸出 I 電電流輸出出CYYPREESS 產(chǎn)品型型號(hào)命名名 XXXX 7 C XXXXXXX X X X 1 22 3 44 55 66 1前前綴：CY Cyppresss公司司產(chǎn)品， CYMM 模塊塊， VVIC VMEE總

12、線 2器件型型號(hào)：77C1228CCMOSS SSRAMM 77C2445 PROOM 7C4004 FIFFO 7C91101 微處處理器 3速度：A 塑料薄薄型四面面引線扁扁平封裝裝VV JJ形引線線的微型型封裝 BB塑料針針陣列 DD 陶瓷瓷雙列直直插WW 帶帶窗口的的陶瓷雙雙列直插插 F 扁平封封裝修XX 芯片G 針針陣列 YY 陶瓷無無引線芯芯片載體體H 帶窗口口的密封封無引線線芯片載載體 HDD 密封封雙列直直插JJ 塑料料有引線線芯片載載體K 陶瓷熔熔封 HHV 密密封垂直直雙列直直插L 無無引線芯芯片載體體P 塑塑料PPF 塑塑料扁平平單列直直插 PSS 塑料料單列直直插Q 帶

13、窗口口的無引引線芯片片載體PPZ 塑料引引線交叉叉排列式式雙列直直插RR 帶窗窗口的針針陣列 E 自動(dòng)動(dòng)壓焊卷卷S 微型封封裝ICC T 帶帶窗口的的陶瓷熔熔封 NN 塑料四四面引線線扁平封封裝5溫溫度范圍圍： CC 民用用（0至70） I 工業(yè)用 （-40至85）M 軍用（-55至125）6工藝： B 高高可靠性性HIITACCHI 常用產(chǎn)產(chǎn)品型號(hào)號(hào)命名 XXX XXXXXXX X X11 2 33 44 1前前綴： HAA 模擬擬電路 HHB 存存儲(chǔ)器模模塊 HDD 數(shù)字字電路 HL 光電器器件（激激光二極極管/LLED） HM 存儲(chǔ)器（RAM） HR光電器件（光纖） HN 存儲(chǔ)器（NVM

14、）PF RF功率放大器 HG 專用集成電路 2器件型號(hào) 3改進(jìn)類型 4封裝形式： P 塑料雙列 PG 針陣列 FP 塑料扁平封裝 C 陶瓷雙列直插 S縮小的塑料雙列直插 SO 微型封裝 CP 塑料有引線芯片載體 CG 玻璃密封的陶瓷無引線芯片載體 G陶瓷熔封雙列直插INNTERRSILL 產(chǎn)品型型號(hào)命名名 XXXX XXXXX XX X X X 1 2 3 4 5 6 11前綴綴： DD 混合合驅(qū)動(dòng)器器 G混合多多路FEET ICLL 線性性電路 IICM 鐘表表電路 IH 混合/模擬門門 IM 存儲(chǔ)器器 ADD 模擬擬器件 DGG 模擬開開關(guān) DDGM 單片模模擬開關(guān)關(guān) IICH 混合合電路

15、 MM 高壓開開關(guān) NE/SE SICC產(chǎn)品 2器件型型號(hào) 33電性性能選擇擇 4溫度范范圍： A -555至1255， BB -220至85， C 00至70 I -400至1255， MM -555至125555封裝裝形式：A TO-2377型LL 無引線線陶瓷芯芯片載體體 K T OO-3型型B 微型型塑料扁扁平封裝裝 PP 塑料雙雙列直插插 Q 22引線金金屬管帽帽C TOO-2220型 S TTO-552型 J 陶瓷雙雙列直插插D 陶瓷瓷雙列直直插 T TTO-55、TOO-788、TOO-999、TOO-1000型E TO-8微型型封裝U TTO-772、TTO-118、TTO-7

16、71型F 陶瓷扁扁平封裝裝 V TTO-339型 /D 芯片H TO- 666型ZZ TO-92型型I 16腳腳密封雙雙列直插插 /WW 大圓圓片 66管腳腳數(shù)： A 8， B 110， C 112， D 114， E 116， F 222， G 224， HH 422， II 288， JJ 322， KK 355， LL 400， MM 488， NN 188， PP 200， QQ 2， R 33， SS 4， T 66， UU 7， V 8（引線間距0.2，絕緣外殼） W 10（引線間距0.23，絕緣外殼）Y 8（引線間距0.2，4腳接外殼） Z 10（引線間距0.23，5腳接外殼）

17、NEEC 常用產(chǎn)產(chǎn)品型號(hào)號(hào)命名 PP X XXXXX X 11 2 3 4 11前綴綴 22產(chǎn)品品類型：A 混混合元件件 B 雙極數(shù)數(shù)字電路路， CC 雙極極模擬電電路 D 單單極型數(shù)數(shù)字電路路 3器件型型號(hào)： 4封封裝形式式： A 金屬殼殼類似TTO-55型封裝裝 J 塑封類類似TOO-922型 B 陶瓷扁扁平封裝裝 M 芯芯片載體體 C 塑塑封雙列列 V 立立式的雙雙列直插插封裝 DD 陶瓷瓷雙列 LL 塑料料芯片載載體 G 塑封扁扁平 K 陶瓷芯芯片載體體 H 塑塑封單列列直插 E 陶陶瓷背的的雙列直直插MIICROOCHIIP 產(chǎn)品型型號(hào)命名名 PIIC XXX XXXX XXXX (

18、X) -XXX X/XXX 1 2 3 455 6 1. 前綴: PICC MIICROOCHIIP公司司產(chǎn)品代代號(hào) 22. 器器件型號(hào)號(hào)（類型型）： C CCMOSS電路 CRR CMOOS RROMLCC 小功功率CMMOS電電路LCCS 小小功率保保護(hù) FF 快閃可可編程存存儲(chǔ)器AAA 1.8V LCRR 小功功率CMMOS ROMM LV 低電壓壓HCC 高速速CMOOS FFR FFLEXX ROOM 3改改進(jìn)類型型或選擇擇 4速度標(biāo)標(biāo)示：-555 555ns, -70 70nns, -990 990nss, -100 1000nss, -122 1220nss-115 1150nn

19、s， -17 1700ns,-200 2000nss,-225 2250nns, -300 3000nss晶晶體標(biāo)示示： LLP 小小功率晶晶體， RCC 電阻阻電容，XT 標(biāo)準(zhǔn)晶晶體/振振蕩器HHS 高高速晶體體頻率率標(biāo)示： -220 22MHZZ， -004 44MHZZ， -110 110MHHZ， -16 16MMHZ-200 200MHZZ，-255 255MHZZ，-333 333MHZZ 55溫度度范圍： 空白白 0至70， I -455至85，E -40至1255 6封封裝形式式：L PLCCC封裝裝JJW 陶陶瓷熔封封雙列直直插，有有窗口 SSM 88腿微型型封裝-2077m

20、illP 塑塑料雙列列直插PPQ 塑塑料四面面引線扁扁平封裝裝W 大大圓片SSL 114腿微微型封裝裝-1550miil SN 8腿微微型封裝裝-1550 mmilJJN 陶陶瓷熔封封雙列直直插，無無窗口VS 超微型型封裝88mm13.4mmmSO 微型型封裝-3000 miilSTT 薄型型縮小的的微型封封裝-44.4mmm SPP 橫向向縮小型型塑料雙雙列直插插 CLL 688腿陶瓷瓷四面引引線，帶帶窗口SS 縮小型型微型封封裝 PT 薄型四四面引線線扁平封封裝TSS 薄型型微型封封裝8mmm20mmm TTQ 薄薄型四面面引線扁扁平封裝裝STT 產(chǎn)品型型號(hào)命名名 普普通線性性、邏輯輯器件

21、 MMXXXX XXXXXX XXX X X 1 234 5 11產(chǎn)品品系列： 74AAC/AACT 先先進(jìn)CMMOS HCFF4XXXX MM74HHC高速CCMOSS 2序序列號(hào) 3速度 4封裝： BIRR，BEEY 陶瓷瓷雙列直直插 MM，MIIR 塑料料微型封封裝 5溫溫度 普普通存貯貯器件 XXX X XXXXX X XXX X XXX 112 33 44 5 6 77 11系列列： ETT21 靜態(tài)RRAMETLL21 靜態(tài)RRAM EETC227 EEPROOM MK441 快靜態(tài)態(tài)RAMM MK445 雙雙極端口口FIFFO MK448靜態(tài)RRAM TTS277 EPPROMM

22、 SS28 EEEPROOM TSS29 EEPPROMM 22技術(shù)術(shù)： 空白白NMMOS CCCMMOS LL小功功率 3序列號(hào)號(hào) 44封裝裝： C 陶瓷雙雙列 J 陶瓷雙雙列 N 塑料雙雙列 Q UV窗窗口陶瓷瓷熔封雙雙列直插插 55速度度 66溫度度： 空白白 070 E -25570 V -4085 MM -5551255 77質(zhì)量量等級(jí)： 空白白 標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)B/BB MIIL-SSTD-8833B BB級(jí) 存存儲(chǔ)器編編號(hào)（UU.V EPRROM和和一次可可編程OOTP） M XX XXXX X X XXX X X 1 2 3 4 5 6 7 8 1系列： 27EPROM 87EPROM鎖

23、存 2類型： 空白NMOS， CCMOS，V小功率 3容量： 6464K位（X8） 256256K位（X8） 512512K位（X8） 10011M位（X8） 1011M位（X8）低電壓 10241M位（X8） 20012M位（X8） 2012M位（X8）低電壓 40014M位（X8） 4014M位（X8）低電壓 40024M位（X16） 8014M位（X8） 16116M位（X8/16）可選擇 16016M位（X8/16） 4 改進(jìn)等級(jí) 5電壓范圍： 空白 5V +10%Vcc， X 5V +10%Vcc 6速度： 55 55n， 60 60ns， 70 70ns， 80 80ns 90 9

24、0ns， 100/10 100 n 120/12 120 ns， 150/15 150 ns 200/20 200 ns， 250/25 250 ns 7封裝： F 陶瓷雙列直插（窗口） L 無引線芯片載體（窗口） B 塑料雙列直插 C 塑料有引線芯片載體（標(biāo)準(zhǔn)） M 塑料微型封裝 N 薄型微型封裝 K 塑料有引線芯片載體（低電壓）8溫度： 1 070，6 -4085， 3 -40125 快快閃EPPROMM的編號(hào)號(hào) MM XX X A B C X X XXXX X X 11 23 44 5 66 7 8899 110 11電源源 2類類型： FF 5VV +110%， V 3.33V +0.

25、33V 3容容量： 11 1MM，22 2MM，3 33M， 88M， 116 116M 44擦除除： 0 大容量量 1 頂部啟啟動(dòng)邏輯輯塊 2 底部啟啟動(dòng)邏輯輯塊 44 扇區(qū)區(qū) 55結(jié)構(gòu)構(gòu)： 0 8/166可選擇擇， 1 僅88， 22 僅16 6改型： 空白 A 7Vccc：空白白 5VV+100%Vccc X +5%VVcc 8速度： 60 60nns， 70 70nns， 800 800ns， 90 90nns 1000 1100nns， 1120 1200ns，1150 1500ns， 2200 2000ns 9封裝： M 塑塑料微型型封裝 N 薄薄型微型型封裝，雙雙列直插插 C/K

26、K 塑料料有引線線芯片載載體 B/P 塑塑料雙列列直插 100溫度度： 1 070， 6 -40085， 3 -401255 僅僅為3VV和僅為為5V的的快閃EEPROOM編號(hào)號(hào) MM XX X XXXX X XXXX X X 1 2 34 5 6 7 11器件件系列： 299 快閃閃 22類型型： F 5V單單電源 VV 3.3單電電源 3容容量：1100TT （1128KK8.64KK166）頂部部塊， 1100BB （1128KK8.64KK166）底部部塊2200TT （2256KK8.64KK166）頂部部塊， 2200BB （2256KK8.64KK166）底部部塊4000T （5

27、112K8.664K16）頂頂部塊， 4400BB （5512KK8.64KK166）底部部塊0400 （112K8）扇扇區(qū)， 0880 （1M8）扇區(qū) 016 （2M8）扇區(qū) 4Vccc： 空空白 55V+110%VVcc， XX +55%Vccc 5速度： 60 60nns，770 770nss， 880 880nss 900 900ns， 1120 1200ns6封裝裝： M 塑料微微型封裝裝 N 薄型微微型封裝裝 K 塑塑料有引引線芯片片載體 P 塑料雙雙列直插插 77溫度度： 1 070， 6 -40085， 3 -4001255 串串行EEEPROOM的編編號(hào) STT XX XXX

28、 XX X X X 1 2 3 4 5 6 11器件件系列： 244 122C ， 255 122C（低低電壓），93 微導(dǎo)線線 955 SPPI總線線 228 EEEPRROM 2類型/工藝： C CMOOS（EEEPRROM） E 擴(kuò)展II C總總線 W 寫保護(hù)護(hù)士CCS 寫寫保護(hù)（微微導(dǎo)線） P SPI總線 LV 低電壓（EEPROM） 3容量： 01 1K， 02 2K， 04 4K，08 8K 16 16K， 32 32K， 64 64K 4改型： 空白 A、 B、 C、 D 5封裝： B 8腿塑料雙列直插 M 8腿塑料微型封裝 ML 14腿塑料微型封裝 6溫度：1 070 6 -4

29、0853 -40125 微微控制器器編號(hào) SST XXX X XX X X 11 22 3 4 55 66 1前前綴 2系列： 622 普通通ST66系列663 專專用視頻頻ST66系列 772 SST7系系列 900 普通通ST99系列 992 專專用STT9系列列 10 ST110位系系列 200 STT20 32位位系列 3版本： 空白白 ROOM T OTPP（PRROM） R ROMlessP 蓋板上有引線孔 E EPROM F 快閃 4序列號(hào) 5封裝： B 塑料雙列直插 D 陶瓷雙列真插 S 陶瓷微型封裝 F 熔封雙列直插M 塑料微型封裝 CJ 塑料有引線芯片載體載 K 無引線芯片載體 L 陶瓷有引線芯片載體 R 陶瓷什陣列QX 塑料四面引線扁平封裝 G 陶瓷四面扁平封裝成針陣列 T 薄型四面引線扁平封裝6溫度范范圍：1.55 070(民用) 22 -4401255(汽車工工業(yè)) ，61 -44085(工業(yè)) E -5551225 XIICORR 產(chǎn)品型型號(hào)命名名 XX XXXXXX XX X X (-XXX) 1 2 33 44 55 66EEEPOOT XX XXXXXXXX 1 2 73 4串行快快閃 X XXX X XXXX X X -XX 1 233 44 8 1