無鉛產(chǎn)品檢驗(yàn)指導(dǎo)書

1、操作指導(dǎo)書 : 無鉛產(chǎn)品檢驗(yàn)指導(dǎo)書文件編號: WK82404A.DOC 批準(zhǔn)： 生效日期: 操作指導(dǎo)導(dǎo)書 : 無鉛鉛產(chǎn)品檢檢驗(yàn)指導(dǎo)導(dǎo)書ISO章章節(jié): 8.22.4 測量和和監(jiān)測產(chǎn)產(chǎn)品文件編號號:WKK824404AA.DOOC 撰撰寫:JJennny批準(zhǔn): 日期:7/113/220055 生效效日期: 1.0 目的由外觀檢檢驗(yàn)及測測試提供供給顧客客品質(zhì)良良好的產(chǎn)產(chǎn)品，建建立無鉛鉛產(chǎn)品檢檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)，使產(chǎn)產(chǎn)品的檢檢驗(yàn)和判判定有所所依據(jù)。范圍產(chǎn)品入庫庫前的外外觀檢驗(yàn)驗(yàn)與測試試及產(chǎn)品品出貨前前稽核含含庫存時時效超出出三個月月以上的的出貨作作業(yè)。3.0 權(quán)責(zé)3.1 制造單單位：負(fù)負(fù)責(zé)產(chǎn)品品之全部部檢驗(yàn)和

2、和測試。3.2 品保單單位：負(fù)負(fù)責(zé)產(chǎn)品品組裝/入庫前前抽樣檢檢驗(yàn)與測測試和出出貨前的的稽核作作業(yè)。3.3 工程單單位：負(fù)負(fù)責(zé)不良良品的分分析與改改善。4.0 定義4.1 嚴(yán)重缺缺點(diǎn)（以以CR表表示）：凡足以以對人體體或機(jī)器器產(chǎn)生傷傷害或危危及生命命安全的的缺點(diǎn)如如：安規(guī)規(guī)不符/燒機(jī)/觸電等等。4.2 主要缺缺點(diǎn)（以以MA表表示）：可能造造成產(chǎn)品品損壞，功能異異常或因因材料而而影響產(chǎn)產(chǎn)品使用用壽命的的缺點(diǎn)。4.3 次要缺缺點(diǎn)（以以MI表表示）：不影響響產(chǎn)品功功能和使使用壽命命，一些些外觀上上的瑕疵疵問題及及機(jī)構(gòu)組組裝上的的輕微不不良或差差異的缺缺點(diǎn)。5.0 作業(yè)流流程OK品制造外觀檢驗(yàn)OQC待驗(yàn)

3、區(qū)OQC進(jìn)行外觀抽驗(yàn)判定合格區(qū)不合格區(qū)NGOK6.0 作業(yè)內(nèi)內(nèi)容6.1 檢驗(yàn)條條件：為為防止部部件或組組件的污污染，必必須選擇擇具有EEOS/ESDD全防護(hù)護(hù)功能的的手套或或指套且且佩帶靜靜電環(huán)作作業(yè)，光光源為白白色日光光燈，光光線強(qiáng)度度必須在在1000Luxx以上，10秒秒內(nèi)清晰晰可見。6.2 檢驗(yàn)方方式：將將待驗(yàn)品品置于距距兩眼約約40ccm處，上下左左右455，以目目視或三三倍放大大鏡檢查查。6.3 檢驗(yàn)判判定標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)：（依依QS990000 C=0 AAQL=0.44%抽樣樣水準(zhǔn)進(jìn)進(jìn)行抽樣樣；如客客戶有特特殊要求求時，依依客戶允允收標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)判定）抽樣計(jì)劃劃：MIIL-SSTD-1055E

4、LLEVEEL 正常型型單次抽抽樣 判判定標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)：嚴(yán)重重缺點(diǎn)（CR）AQLL 0%主要缺點(diǎn)點(diǎn)（MAA）AQQL 00.155%次要缺點(diǎn)點(diǎn)（MII）AQQL 00.655%6.0 作業(yè)內(nèi)內(nèi)容6.1 檢驗(yàn)條條件：為為防止部部件或組組件的污污染，必必須選擇擇具有EEOS/ESDD全防護(hù)護(hù)功能的的手套或或指套且且佩帶靜靜電環(huán)作作業(yè)，光光源為白白色日光光燈，光光線強(qiáng)度度必須在在1000Luxx以上，10秒秒內(nèi)清晰晰可見。6.2 檢驗(yàn)方方式：將將待驗(yàn)品品置于距距兩眼約約40ccm處，上下左左右455，以目目視或三三倍放大大鏡檢查查。6.3 各項(xiàng)檢檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)6.3.1 SMMT檢驗(yàn)驗(yàn)規(guī)范項(xiàng)次檢驗(yàn)項(xiàng)目目檢驗(yàn)標(biāo)

5、準(zhǔn)準(zhǔn)CRMAMI01SMT零零件焊點(diǎn)點(diǎn)空焊02SMT零零件焊點(diǎn)點(diǎn)冷焊用牙簽輕輕撥零件件引腳,若能撥撥動即為為冷焊03SMT零零件（焊焊點(diǎn)）短短路（錫錫橋）04SMT零零件缺件件05SMT零零件錯件件06SMT零零件極性性反或錯錯造成燃燒燒或爆炸炸07SMT零零件多件件08SMT零零件翻件件文字面朝朝下09SMT零零件側(cè)立立片式元件件長3mmm,寬1.55mm不不超過五五個（MMI）10SMT零零件墓碑碑片式元件件末端翹翹起11SMT零零件零件件腳偏移移側(cè)面偏移移小于或或等于可可焊端寬寬度的11/212SMT零零件浮高高元件底部部與基板板距離1mmm13SMT零零件腳高高翹翹起之高高度大于于零件

6、腳腳的厚度度14SMT零零件腳跟跟未平貼貼腳跟未吃吃錫15SMT零零件無法法辨識（印字模模糊）16SMT零零件腳或或本體氧氧化17SMT零零件本體體破損電容破損損(MAA);電電阻破損損小于元元件寬度度或厚度度的1/4(MMI);IC破破損之任任一方向向長度1.55mm(MI),露出出內(nèi)部材材質(zhì)(MMA)18SMT零零件使用用非指定定供應(yīng)商商依BOMM，ECCN19SMT零零件焊點(diǎn)點(diǎn)錫尖錫尖高度度大于零零件本體體高度20SMT零零件吃錫錫過少最小焊點(diǎn)點(diǎn)高度小小于焊錫錫厚度加加可焊端端高度的的25%或焊錫錫厚度加加0.55mm,其中較較小者為為(MAA)21SMT零零件吃錫錫過多最大焊點(diǎn)點(diǎn)高度超

7、超出焊盤盤或爬伸伸至金屬屬鍍層端端帽可焊焊端的頂頂部為允允收,焊焊錫接觸觸元件本本體(MMA)22錫球/錫錫渣每6000mm22多于55個錫球球或焊錫錫潑濺(0.113mmm或更小小)為(MA)23焊點(diǎn)有針針孔/吹吹孔一個焊點(diǎn)點(diǎn)有一個個(含)以上為為(MII)24結(jié)晶現(xiàn)象象在PCBB板表面面,焊接接端子或或端子周周圍有白白色殘留留物,金金屬表面面有白色色結(jié)晶25板面不潔潔手臂長距距離300秒內(nèi)無無法發(fā)現(xiàn)現(xiàn)的不潔潔為允收收26點(diǎn)膠不良良粘膠位于于待焊區(qū)區(qū)域，減減少待焊焊端的寬寬度超過過50%27PCB銅銅箔翹皮皮28PCB露露銅線路(金金手指)露銅寬寬度大于于0.55mm為為(MAA)29PCB

8、刮刮傷刮傷未見見底材30PCB焦焦黃PCB經(jīng)經(jīng)過回焊焊爐或維維修后有有烤焦發(fā)發(fā)黃與PPCB顏顏色不同同時31PCB彎彎曲任一方向向之彎曲曲在每3300mmm間的的變形超超過1mmm (3000:1)為(MMA)32PCB內(nèi)內(nèi)層分離離（汽泡泡）發(fā)生起泡泡和分層層的區(qū)域域不超出出鍍覆孔孔間或內(nèi)內(nèi)部導(dǎo)線線間距離離的255%(MMI);在鍍覆覆孔間或或內(nèi)部導(dǎo)導(dǎo)線間起起泡(MMA)33PCB沾沾異物導(dǎo)電者(MA);非導(dǎo)導(dǎo)電者(MI)34PCB版版本錯誤誤依BOMM,ECCN35金手指沾沾錫沾錫位置置落在板板邊算起起80%內(nèi)(MMA) DIPP檢驗(yàn)規(guī)規(guī)范項(xiàng)次檢驗(yàn)項(xiàng)目目檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)CRMAMI01DIP零零件

9、焊點(diǎn)點(diǎn)空焊02DIP零零件焊點(diǎn)點(diǎn)冷焊用牙簽輕輕撥零件件引腳,若能撥撥動即為為冷焊03DIP零零件（焊焊點(diǎn)）短短路（錫錫橋）04DIP零零件缺件件05DIP零零件線腳腳長0.8mmm線腳長長度小于于2.55mm0.8mmm線腳長長度小于于3.55mm06DIP零零件錯件件07DIP零零件極性性反或錯錯造成燃燒燒或爆炸炸08DIP零零件腳變變形引腳彎曲曲超過引引腳厚度度的500%09DIP零零件浮高高或高翹翹參考IPPC-AA-6110D，根據(jù)組組裝依特特殊情況況而定10DIP零零件焊點(diǎn)點(diǎn)錫尖錫尖高度度大于11.5mmm11DIP零零件無法法辨識（印字模模糊）12DIP零零件腳或或本體氧氧化13D

10、IP零零件本體體破損元件表面面有損傷傷，但未未露出元元件內(nèi)部部的金屬屬材質(zhì)14DIP零零件使用用非指定定供應(yīng)商商依BOMM，ECCN15PTH孔孔垂直填填充和周周邊潤濕濕最少755%垂直直填充，引腳和和孔壁至至少2770潤濕16錫球/錫錫渣每6000mm22多于55個錫球球或焊錫錫潑濺(0.113mmm或更小小)為(MA)17焊點(diǎn)有針針孔/吹吹孔一個焊點(diǎn)點(diǎn)有三個個(含)以上為為(MII)18結(jié)晶現(xiàn)象象在PCBB板表面面,焊接接端子或或端子周周圍有白白色殘留留物,金金屬表面面有白色色結(jié)晶19板面不潔潔手臂長距距離300秒內(nèi)無無法發(fā)現(xiàn)現(xiàn)的不潔潔為允收收20點(diǎn)膠不良良粘膠位于于待焊區(qū)區(qū)域，減減少待焊

11、焊端的寬寬度超過過50%21PCB銅銅箔翹皮皮22PCB露露銅線路(金金手指)露銅寬寬度大于于0.55mm為為(MAA)23PCB刮刮傷刮傷未見見底材24PCB焦焦黃PCB經(jīng)經(jīng)過回焊焊爐或維維修后有有烤焦發(fā)發(fā)黃與PPCB顏顏色不同同時25PCB彎彎曲任一方向向之彎曲曲在每3300mmm間的的變形超超過1mmm (3000:1)為(MMA)26PCB內(nèi)內(nèi)層分離離（汽泡泡）發(fā)生起泡泡和分層層的區(qū)域域不超出出鍍覆孔孔間或內(nèi)內(nèi)部導(dǎo)線線間距離離的255%(MMI);在鍍覆覆孔間或或內(nèi)部導(dǎo)導(dǎo)線間起起泡(MMA)27PCB沾沾異物導(dǎo)電者(MA);非導(dǎo)導(dǎo)電者(MI)28PCB版版本錯誤誤依BOMM,ECCN2

12、9金手指沾沾錫沾錫位置置落在板板邊算起起80%內(nèi)(MMA) 測試檢檢驗(yàn)規(guī)范范項(xiàng)次檢驗(yàn)項(xiàng)目目檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)CRMAMI01產(chǎn)品功能能檢驗(yàn)與與測試參考各種種測試作作業(yè)規(guī)范范或作業(yè)業(yè)指導(dǎo)書書之檢驗(yàn)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)02冒煙03不開機(jī),無顯示示04LED燈燈顯示異異常05開機(jī)異音音06測試過程程死機(jī)07燒機(jī)不足足或未燒燒機(jī)6.3.4 組裝裝與包裝裝檢驗(yàn)規(guī)規(guī)范項(xiàng)次檢驗(yàn)項(xiàng)目目檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)CRMAMI01PCB外外觀檢驗(yàn)驗(yàn)參考SMMT,DDIP,Tesstinng的外外觀檢驗(yàn)驗(yàn)規(guī)范02PCB上上有不良良標(biāo)簽03PCB版版本錯誤誤04包裝箱破破損穿破者為為(MAA)05附件破損損穿破者為為(MAA)06附件短少少,錯誤誤07內(nèi)有異物物包材的碎碎屑為(MI)08外箱各項(xiàng)項(xiàng)標(biāo)示不不清或錯錯誤標(biāo)示錯誤誤或不清清至難以以辨認(rèn)為為(MAA)09內(nèi)盒各項(xiàng)項(xiàng)標(biāo)示不不清或錯錯誤標(biāo)示錯誤誤或不清清至難以以辨認(rèn)為為(MAA)10數(shù)量不符符11上,下蓋蓋,前板板或背板板印刷不不良,表表面刮傷傷表面刮傷傷不是正正面且大大于1mmm為(MI)12螺絲或銅銅柱未鎖鎖緊以手的力力量能轉(zhuǎn)