一般線路板制作流程內(nèi)層部分

1、一般線路板制作流程內(nèi)層部分一般線路板制作流程內(nèi)層部分2目的 對(duì)本公司的工藝流程有一個(gè)基本了解。了解工藝流程的基本原理與操作過(guò)程。4目的 對(duì)本公司的工藝流程有一個(gè)基本了解。3內(nèi)容概要 第一部分：前言第二部分：多層線路板基本結(jié)構(gòu)第三部分：制作流程簡(jiǎn)介第四部分：內(nèi)層制作原理闡述第五部分：外層制作原理闡述5內(nèi)容概要 第一部分：前言4第一部分：前言 PCB的定義：PCB就是印制線路板英文的縮寫(xiě)（printed circuit board），也叫印刷電路板。6第一部分：前言 PCB的定義：PCB就是印制線路板英文的縮5第一部分：前言 插件線路板：在印制線路板上搭載LSI、IC、晶體管、電阻、電容等電子部件

2、，并通過(guò)焊接達(dá)到電氣連通的成品，被稱為插件線路板。 印制線路板：未有安裝元器件，只有布線電路圖形的半成品板，被稱為印制線路板。也就是本公司所生產(chǎn)的產(chǎn)品！7第一部分：前言 插件線路板： 印制線路板：6第一部分：前言 PCB的分類（按層數(shù)）：?jiǎn)蚊姘逵∷⒕€路板- 就是只有一層導(dǎo)電圖形層。雙面板印刷線路板- 就是有兩層導(dǎo)電圖形層。多層板印刷線路板- 就是指由三層或以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結(jié)在一起制成。 8第一部分：前言 PCB的分類（按層數(shù)）：?jiǎn)蚊姘逵∷⒕€路板-7第二部分：多層線路板基本結(jié)構(gòu) PCB外觀圖9第二部分：多層線路板基本結(jié)構(gòu) PCB外觀圖8第二部分：多層線路板基本結(jié)構(gòu)L1：銅層分

3、隔層（玻璃纖維+環(huán)氧樹(shù)脂）L2：銅層分隔層（玻璃纖維+環(huán)氧樹(shù)脂）L3：銅層L4：銅層信號(hào)線層信號(hào)線層導(dǎo)通孔銅層 板料剖析圖：以4層板為例：10第二部分：多層線路板基本結(jié)構(gòu)L1：銅層分隔層（玻璃纖維+9第二部分：多層線路板基本結(jié)構(gòu) 基材截面圖：玻璃纖維環(huán)氧樹(shù)脂11第二部分：多層線路板基本結(jié)構(gòu) 基材截面圖：玻璃纖維環(huán)氧樹(shù)10第三部分：制作流程簡(jiǎn)介多層線路板制作，包括兩大部分： 內(nèi)層制作工序 外層制作工序12第三部分：制作流程簡(jiǎn)介多層線路板制作，包括兩大部分：11第三部分：制作流程簡(jiǎn)介內(nèi)層制作工序 定義：利用板料基材，通過(guò)銅層圖形蝕刻，各層板料及覆銅膜對(duì)位，在受控?zé)崃Φ?配合下形成層間疊合，修邊處理

4、后完成內(nèi)層制作流程，為外層線路之間的導(dǎo)通提供依據(jù)。13第三部分：制作流程簡(jiǎn)介內(nèi)層制作工序12第三部分：制作流程簡(jiǎn)介外層制作工序 定義：利用已完成的內(nèi)層工序板料基材，進(jìn)行鉆孔并貫通內(nèi)層線路，電鍍銅層互連及加厚，圖形蝕刻，銅面保護(hù)等工序，以及相關(guān)的可靠性測(cè)試，成品測(cè)試，檢驗(yàn)后完成整個(gè)外層制作流程。14第三部分：制作流程簡(jiǎn)介外層制作工序13第三部分：制作流程簡(jiǎn)介開(kāi)料（Board Cutting)前處理（Pre-treatment)影像轉(zhuǎn)移（Image transter)線路蝕刻（Circuitry etching)光學(xué)檢查（AOI)銅面粗化（B.F or B.O)排板（Lay up)壓合（Press

5、ing)鉆管位孔（X-Ray)修邊（Edge trimming) PCB內(nèi)層制作流程：15第三部分：制作流程簡(jiǎn)介開(kāi)料（Board Cuttin14第三部分：制作流程簡(jiǎn)介鉆孔（Drilling)除膠渣/孔內(nèi)沉銅（PTH)全板電鍍（Panel plating)圖像轉(zhuǎn)移（Image transter)圖形電鍍（Pattern plating)線路蝕刻（Circuitry etching)防焊油絲印（Solder mask)表面處理-金/銀/錫（surface treatment)外形輪廓加工（profiling)最后品質(zhì)控制（F.Q.C) PCB外層制作流程：16第三部分：制作流程簡(jiǎn)介鉆孔（Dril

6、ling)除膠渣15 英文縮寫(xiě) 英文名稱 中文名稱1BDC-D Board Cutting 切板2IPL-D I/L D/F Pretreat & lam 內(nèi)層干菲林前磨板3IDF-D I/L Dry Film 內(nèi)層干菲林4IET-D I/L Develop, Etch & Strip 內(nèi)層顯影、蝕刻及退菲林5AOI-D AOI 光學(xué)檢查6ETQ-D QC Inspection After Etching 蝕板后檢查7IBO-D I/L Black Oxide 黑氧化（或棕化）8ILA-D LAY-UP For Lamination 排板9PRS-D Pressing 壓板 10. XRA-D

7、 X-RAY Drilling 鉆定位孔 11.PRQ-D QC-Inspection for Pressing 壓板后QC檢查第三部分：制作流程簡(jiǎn)介 PCB基本工序流程實(shí)語(yǔ)（內(nèi)層）：17 英文縮寫(xiě) 英文名稱 16 英文縮寫(xiě) 英文名稱 中文名稱12.DRG-D Drilling 鉆孔13.PTH-D Desmear,PTH & Panel Plating 除膠渣、沉銅及全板電鍍14.ODF-D O/L Dry Film 外層干菲林15.PTS-D Pattern Plating Setup Phase 2 線路電鍍SETUP16.PTP-D Pattern Plating 線路電鍍17.OET

8、-D O/L Etch & Strip 外層蝕刻18.SDM-D S/M Coating 綠油19.COM-D Component Mark 白字20.SCS-D Solder Coating Leveling Setup 噴錫SETUP21.SCL-D Solder Coating Leveling 噴錫22.GOP-D Gold Plating 鍍金23.IMG-D Immersion Gold 沉金24.ROT-D Routing 鑼板25.PUG-D Punching 啤板26.VSL-D V-Slotting V-坑27.BEV-D Beveling 金手指斜邊28.ELT-D El

9、ectrical Test 電測(cè)29.FIN-D Final Inspection 最后檢查30.ORG-D Organic Coating 有機(jī)覆膜31.PKG-D Packaging 包裝第三部分：制作流程簡(jiǎn)介 PCB基本工序流程實(shí)語(yǔ)（外層）：18 英文縮寫(xiě) 英文名稱 17第四部分：內(nèi)層制作原理闡述開(kāi)料工序（Board Cutting)定義：將覆銅板裁剪為所需的尺寸。鋦料（Baking)切料（Laminate Cutting)鑼圓角（ corner Rounting)打字嘜（ Mark stamping)鋦料：為了消除板料在制作時(shí)產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力。令到板料尺寸（漲縮性）穩(wěn)定性加強(qiáng)。去除板料在儲(chǔ)

10、存時(shí)吸收的水份，增加材料的可靠性。切料：將一張大料根據(jù)不同板號(hào)尺寸要求切成所需的生產(chǎn)尺寸。鑼圓角：為避免在下工序造成Handling 及品質(zhì)問(wèn)題，將板料鑼成圓角。打字嘜：將生產(chǎn)板的編號(hào)資料附印在板邊，令各工序能識(shí)別與追溯不同的板號(hào)。19第四部分：內(nèi)層制作原理闡述開(kāi)料工序（Board Cu18第四部分：內(nèi)層制作原理闡述開(kāi)料工序（Board Cutting)LW20第四部分：內(nèi)層制作原理闡述開(kāi)料工序（Board Cu19第四部分：內(nèi)層制作原理闡述開(kāi)料工序（Board Cutting) 來(lái)料：laminate，由半固化片與銅箔壓合而成，用與PCB制作的原材料 ，又稱覆銅板。一般規(guī)格：尺寸規(guī)格：常用的

11、尺寸規(guī)格有37“49”、41“49”等等。厚度規(guī)格：常用厚度規(guī)格有：2mil、4.5mil、6mil、7.5mil 8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、 28mil、30mil、32mil、40mil等等。21第四部分：內(nèi)層制作原理闡述開(kāi)料工序（Board Cu20第四部分：內(nèi)層制作原理闡述前處理工序（Surface Pre-Treatment)定義：將銅面粗化，便于之后工序的干膜有效地附著在銅面上。 除油微蝕酸洗熱風(fēng)吹干除油：通過(guò)酸性化學(xué)物質(zhì)將銅面的油性物質(zhì)，氧化膜除去。微蝕：原理是銅表面發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成粗化的銅面。酸洗：將銅離子及減少銅面的氧化。熱風(fēng)

12、吹干：將板面吹干。磨板的方式：化學(xué)磨板、物理磨板（機(jī)械）。（+水洗）（+水洗）（+水洗）22第四部分：內(nèi)層制作原理闡述前處理工序（Surface21第四部分：內(nèi)層制作原理闡述前處理工序（Surface Pre-Treatment)以上關(guān)鍵步驟為微蝕段，原理是銅表面發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成粗化的銅面?；痉磻?yīng)：Cu Cu2+ 反應(yīng)機(jī)理：23第四部分：內(nèi)層制作原理闡述前處理工序（Surface22第四部分：內(nèi)層制作原理闡述前處理工序（Surface Pre-Treatment)24第四部分：內(nèi)層制作原理闡述前處理工序（Surface23第四部分：內(nèi)層制作原理闡述影像轉(zhuǎn)移（Image transter

13、)轆膜（貼干膜）菲林制作菲林檢查曝光轆膜：以熱貼的方式將干膜貼附在板銅面上。菲林制作：根據(jù)客戶要求，將線路圖形plot在菲林（底片）上，并進(jìn)行檢查后投入生產(chǎn)。菲林檢查：檢查菲林上的雜質(zhì)或漏洞，避免影像轉(zhuǎn)移出誤。曝光：利用紫外光的能量，使干膜中的光敏物質(zhì)進(jìn)行光化學(xué)反應(yīng)，以達(dá)到選擇性局部橋架硬化的效果，而完成影像轉(zhuǎn)移的目的。定義：利用感光材料，將設(shè)計(jì)的線路圖形通過(guò)曝光/顯影/蝕刻的工藝步驟，達(dá)至所需銅面線路圖形。25第四部分：內(nèi)層制作原理闡述影像轉(zhuǎn)移（Image tr24第四部分：內(nèi)層制作原理闡述影像轉(zhuǎn)移（Image transter)貼膜曝光顯影蝕刻褪膜底片Cu基材干膜26第四部分：內(nèi)層制作原理

14、闡述影像轉(zhuǎn)移（Image tr25第四部分：內(nèi)層制作原理闡述影像轉(zhuǎn)移（Image transter)27第四部分：內(nèi)層制作原理闡述影像轉(zhuǎn)移（Image tr26第四部分：內(nèi)層制作原理闡述影像轉(zhuǎn)移（Image transter) 貼干膜：貼膜機(jī)將干膜通過(guò)壓轆與銅面附著，同時(shí)撕掉一面的保護(hù)膜。干膜銅板熱轆保護(hù)膜28第四部分：內(nèi)層制作原理闡述影像轉(zhuǎn)移（Image tr27第四部分：內(nèi)層制作原理闡述影像轉(zhuǎn)移（Image transter) 曝光：曝光的作用是曝光機(jī)的紫外線通過(guò)底片使菲林上部分圖形感光，從而使圖形轉(zhuǎn)移到銅板上。干菲林Cu基材底片光源29第四部分：內(nèi)層制作原理闡述影像轉(zhuǎn)移（Image tr

15、28第四部分：內(nèi)層制作原理闡述影像轉(zhuǎn)移（Image transter) 曝光使用的底片：曝光的底片分為：正片與負(fù)片。- 與最終圖形為體現(xiàn)的圖形稱為正片。- 與最終圖形為相反的體現(xiàn)圖形稱為負(fù)片。曝光的底片亦稱為菲林片，指已有線路圖形的膠質(zhì)片，通常厚度有7mil及4mil兩種，其感光的藥膜有黑白的鹵化銀，及棕色的偶氮化合物（偶氮棕片），亦稱為Artwork。30第四部分：內(nèi)層制作原理闡述影像轉(zhuǎn)移（Image tr29 感光層主體樹(shù)脂組成nmR1CCO2R2CH2CH3CCO2HCH2CH2C-CO OC2H4 O C O C2HO4 CO CCH2mCH3nCH3CH3CH3第四部分：內(nèi)層制作原理

16、闡述影像轉(zhuǎn)移（Image transter)31 感光層主體樹(shù)脂組成nmR1CCO2R2CH2CH3CC30 紫外光能量 光引發(fā)劑 R 單體 聚合物 自由基傳遞 聚合交聯(lián)反應(yīng) 感光原理：第四部分：內(nèi)層制作原理闡述影像轉(zhuǎn)移（Image transter)32 感光原理：第四部分：內(nèi)層制作原理闡述影像轉(zhuǎn)移（Im31 曝光操作環(huán)境的條件： 溫濕度要求：202C，50 10%。(干菲林儲(chǔ)存的要求，曝光機(jī)精度的要求，底片儲(chǔ)存減少變形的要求等等。） 潔凈度要求： 達(dá)到萬(wàn)級(jí)以下。（主要是圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程中完全正確的將圖形轉(zhuǎn)移到板面上，而不允許出現(xiàn)異樣。）第四部分：內(nèi)層制作原理闡述影像轉(zhuǎn)移（Image trans

17、ter)33 曝光操作環(huán)境的條件：第四部分：內(nèi)層制作原理闡述影像32第四部分：內(nèi)層制作原理闡述線路蝕刻（Circuitry etching)顯影蝕刻褪膜顯影：通過(guò)藥水碳酸鈉的作用下，將未曝光部分的干膜溶解并沖洗后，留下感光的部分。 蝕刻：是將未曝光的露銅部份銅面蝕刻掉。褪膜：是通過(guò)較高濃度的NaOH（1-4%）將保護(hù)線路銅面的菲林去掉。定義：利用感光材料，將設(shè)計(jì)的線路圖形通過(guò)曝光/顯影/蝕刻的工藝步驟，達(dá)至所需銅面線路圖形。沖孔沖孔：通過(guò)設(shè)定的標(biāo)靶，沖出每層統(tǒng)一位置的管位孔，為下工序的排板管位使用。34第四部分：內(nèi)層制作原理闡述線路蝕刻（Circuitr33第四部分：內(nèi)層制作原理闡述線路蝕刻（

18、Circuitry etching)35第四部分：內(nèi)層制作原理闡述線路蝕刻（Circuitr34第四部分：內(nèi)層制作原理闡述線路蝕刻（Circuitry etching) 顯影的作用：是將未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。 顯影的原理：未曝光部分的感光材料沒(méi)有發(fā)生聚合反應(yīng)，遇弱堿Na2CO3（1.0%)溶解。 而聚合的感光材料則留在板面上，保護(hù)下面的銅面不被蝕刻藥水溶解。 CO COOH OCH3 CO CO ONa OCH31%Na2CO3 顯影的反應(yīng)式：36第四部分：內(nèi)層制作原理闡述線路蝕刻（Circuitr35第四部分：內(nèi)層制作原理闡述線路蝕刻（Circuitry etching)

19、蝕刻的作用： 是將未曝光部分的銅面蝕刻掉。 蝕刻的原理： Cu+CuCl2 2CuCl 2CuCl+HCl+H2O2 2CuCl2 +2H2O 2CuCl+HCl+1/2O2 2CuCl2+H2O37第四部分：內(nèi)層制作原理闡述線路蝕刻（Circuitr36第四部分：內(nèi)層制作原理闡述線路蝕刻（Circuitry etching) 蝕刻因子的表述：蝕銅除了要做正面向下的溶蝕（Downcut)之外，蝕液也會(huì)攻擊線路兩側(cè)無(wú)保護(hù)的腰面，稱之為側(cè)蝕，經(jīng)常造成如蘑菇般的蝕刻缺陷，即為蝕刻品質(zhì)的一種指標(biāo)（Etch Factor)。 Etch Factor: r=2H(D-A) r=H/(B-)ADH覆膜銅層基

20、材 b38第四部分：內(nèi)層制作原理闡述線路蝕刻（Circuitr37第四部分：內(nèi)層制作原理闡述線路蝕刻（Circuitry etching) 褪膜的原理：是通過(guò)較高濃度的NaOH（1-4%）將保護(hù)線路銅面的菲林溶解并清洗掉。Mn+：Li+，Na+，k+，Ca+Ki：擴(kuò)散速度常數(shù)（KaKb干膜碎片?。↘aKb干膜碎片大）擴(kuò)散速度：K+Na+KbOH-Mn+CuOCu2OCuO氫鍵(褪膜實(shí)質(zhì)上就是OH,將氫鍵切斷)KaOH-M n+39第四部分：內(nèi)層制作原理闡述線路蝕刻（Circuitr38第四部分：內(nèi)層制作原理闡述沖孔（Post-Etch Punching) 沖孔的原理：是利用CCTV的對(duì)目標(biāo)點(diǎn)

21、的定位及對(duì)焦，通過(guò)沖針的作用沖出所需孔位，給予后工序的光學(xué)檢查及排板工序使用。 沖孔的精度要求：一般沖孔的精度要求為：小于或等于2mil。 沖孔板的圖例：Target holePunching hole40第四部分：內(nèi)層制作原理闡述沖孔（Post-Etch 39第四部分：內(nèi)層制作原理闡述自動(dòng)光學(xué)檢查（Automatic Optical Inspection) 自動(dòng)光學(xué)檢查的定義：自動(dòng)光學(xué)檢查通常簡(jiǎn)稱為AOI,是利用普通光線或鐳射光配合電腦程式，對(duì)電路板面進(jìn)行平面性外觀的視覺(jué)檢查，以代替人工目檢的光學(xué)設(shè)備。 自動(dòng)光學(xué)檢查的原理及應(yīng)用：該機(jī)器原理是利用銅面的反射作用使板上的圖形可以被AOI機(jī)掃描后

22、記錄在軟件中,并通過(guò)與客戶提供的數(shù)據(jù)圖形資料進(jìn)行比較來(lái)檢查缺陷點(diǎn)的一種機(jī)器，如開(kāi)路、短路、曝光不良等缺陷都可以通過(guò)AOI機(jī)檢查到。41第四部分：內(nèi)層制作原理闡述自動(dòng)光學(xué)檢查（Automa40第四部分：內(nèi)層制作原理闡述自動(dòng)光學(xué)檢查（Automatic Optical Inspection)光學(xué)檢查（AOI）目視檢查確認(rèn)目視檢修及分板光學(xué)檢查：該機(jī)器原理是利用銅面的反射作用使板上的圖形可以被AOI機(jī)掃描后記錄在軟件中,并通過(guò)與客戶提供的數(shù)據(jù)圖形資料進(jìn)行比較來(lái)檢查缺陷點(diǎn)的一種機(jī)器，如開(kāi)路、短路、曝光不良等缺陷都可以通過(guò)AOI機(jī)檢查到。 目視檢查確認(rèn)：對(duì)一些真，假缺陷進(jìn)行確認(rèn)或排除。目視檢修及分板：對(duì)

23、確認(rèn)的缺陷進(jìn)行修補(bǔ)或報(bào)廢，以及對(duì)不同層數(shù)進(jìn)行配層歸類。 自動(dòng)光學(xué)檢查工序的工作流程：42第四部分：內(nèi)層制作原理闡述自動(dòng)光學(xué)檢查（Automa41第四部分：內(nèi)層制作原理闡述自動(dòng)光學(xué)檢查（Automatic Optical Inspection)43第四部分：內(nèi)層制作原理闡述自動(dòng)光學(xué)檢查（Automa42第四部分：內(nèi)層制作原理闡述銅面棕化或黑化（Brown Oxide or Black Oxide) 黑氧化流程： 上板落板除油水洗微蝕黑化I預(yù)浸黑化II熱水洗烘干水洗水洗水洗水洗微蝕44第四部分：內(nèi)層制作原理闡述銅面棕化或黑化（Brown43 黑氧化/棕化的作用： 黑氧化或棕化工序的作用就是粗化銅表

24、面，增大結(jié)合面積，增加表面結(jié)合力。 黑氧化前 黑氧化后 第四部分：內(nèi)層制作原理闡述銅面棕化或黑化（Brown Oxide or Black Oxide)45 黑氧化/棕化的作用： 黑氧化或棕化工序44 黑氧化流程缺點(diǎn)： 黑化工藝，使得樹(shù)脂與銅面的接觸面積增大，結(jié)合力加強(qiáng)。但同時(shí)也帶來(lái)了一種缺陷：粉紅圈。 粉紅圈的產(chǎn)生：黑氧化層的 Cu2O & CuO Cu 解決方法：提高黑化膜的抗酸能力。引入新的工藝流程。第四部分：內(nèi)層制作原理闡述銅面棕化或黑化（Brown Oxide or Black Oxide)46 黑氧化流程缺點(diǎn)： 黑化工藝，使得樹(shù)脂與銅面45第四部分：內(nèi)層制作原理闡述銅面棕化或黑化（

25、Brown Oxide or Black Oxide) 棕化流程： 微蝕除油預(yù)浸棕化除油：通過(guò)堿性化學(xué)物質(zhì)將銅面的油性物質(zhì)，氧化膜除去。微蝕：增加銅面附著力，達(dá)至粗化銅面的效果。預(yù)浸：為棕化前提供緩和及加強(qiáng)藥物的適應(yīng)性前處理。熱風(fēng)吹干：將板面吹干。（+水洗）（+水洗）（+水洗）干板（+水洗）棕化：在銅表面通過(guò)反應(yīng)產(chǎn)生一種均勻，有良好粘合特性及粗化的有機(jī)金屬層結(jié)構(gòu)（通常形成銅的絡(luò)合物）。47第四部分：內(nèi)層制作原理闡述銅面棕化或黑化（Brown46第四部分：內(nèi)層制作原理闡述銅面棕化（Brown Oxide)48第四部分：內(nèi)層制作原理闡述銅面棕化（Brown Ox47第四部分：內(nèi)層制作原理闡述銅面棕

26、化或黑化（Brown Oxide or Black Oxide) 棕化工藝的比較：優(yōu)點(diǎn)：工藝簡(jiǎn)單、容易控制；棕化膜抗酸性好，不會(huì)出現(xiàn)粉紅圈缺陷。 缺點(diǎn)：結(jié)合力不及黑化處理的表面。兩種工藝的線拉力有較大差異。49第四部分：內(nèi)層制作原理闡述銅面棕化或黑化（Brown48第四部分：內(nèi)層制作原理闡述排板（Lay up) 排板的定義： 多層板或基板在壓合前，需將內(nèi)層板，半固化片與銅皮等各種散材與鋼板，牛皮紙墊料等，完成上下對(duì)準(zhǔn)/落齊，或套準(zhǔn)之工作，以預(yù)送入壓合機(jī)進(jìn)行熱壓，這種事前的準(zhǔn)備工作稱之為排板。50第四部分：內(nèi)層制作原理闡述排板（Lay up) 排板49第四部分：內(nèi)層制作原理闡述排板（Lay up

27、) 排板使用的基材： 基材又稱覆銅板，它是通過(guò)半固化片在高溫高壓下將銅箔粘結(jié)在一起制成的不同規(guī)格厚度的印刷電路板的原材料。Cu半固化片Cu51第四部分：內(nèi)層制作原理闡述排板（Lay up) 排板50第四部分：內(nèi)層制作原理闡述排板（Lay up) 排板使用的銅箔 ： PCB行業(yè)中使用的銅箔主要有兩類：電鍍銅箔及壓延銅箔。通常使用的為電鍍銅箔，一面光滑,稱為光面(Drum Side), 另一面是粗糙的結(jié)晶面,稱為毛面(Matte Side)。Drum SideMatte Side52第四部分：內(nèi)層制作原理闡述排板（Lay up) 排板51第四部分：內(nèi)層制作原理闡述排板（Lay up) 排板使用的半

28、固化片：半固化片（Prepreg是Pre-pregnant的英文縮寫(xiě)）是樹(shù)脂與載體合成的一種片狀粘結(jié)材料。B.玻璃纖維布(Glass fabric)：是一種無(wú)機(jī)物經(jīng)過(guò)高溫融合后冷卻成為 一種非結(jié)晶態(tài)的堅(jiān)硬的，然后由經(jīng)紗，緯紗縱橫交織形成的補(bǔ)強(qiáng)材料。A.樹(shù)脂:是一種熱固型材料，為高分子聚合物，目前常用的為環(huán)氧樹(shù)脂。53第四部分：內(nèi)層制作原理闡述排板（Lay up) 排板52常用的玻璃布規(guī)格有以下幾種：第四部分：內(nèi)層制作原理闡述排板（Lay up) 排板使用的半固化片：54常用的玻璃布規(guī)格有以下幾種：第四部分：內(nèi)層制作原理闡述53第四部分：內(nèi)層制作原理闡述排板（Lay up) 使用的半固化片特性：

29、1.RC%（Resin content)：指膠片中除了玻璃布以外，樹(shù)脂成分所占的重量百分比 。RC%的多少直接影響到樹(shù)脂填充導(dǎo)線間空谷的能力，同時(shí)決定壓板后的介電層厚度。 2.RF%（ Resin flow）：指壓板后，流出板外的樹(shù)脂占原來(lái)半固化片總重的百分比。 RF%是反映樹(shù)脂流動(dòng)性的指標(biāo)，它也決定壓板后的介電層厚度。3.VC%（volatile content）：指半固化片經(jīng)過(guò)干燥后，失去的揮發(fā)成分的重量占原來(lái)重量的百合比。VC%的多少直接影響壓板后的品質(zhì)。55第四部分：內(nèi)層制作原理闡述排板（Lay up) 使用54第四部分：內(nèi)層制作原理闡述排板（Lay up) 使用的半固化片特性：4.G

30、el Time（Gel time）：是凝膠時(shí)間，指B-階半固化片受高溫后軟化粘度降低，然后流動(dòng)，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間因吸收熱量而發(fā)生聚合反應(yīng)，粘度逐漸增大，逐漸固化成C-階的一段樹(shù)脂可以流動(dòng)的時(shí)間。粘度時(shí)間T1T2固體（solid）開(kāi)始熔化，但粘度太高不易流動(dòng)有效的工作粘度范圍Efficient working range粘度太低，開(kāi)始水化，無(wú)法控制流量56第四部分：內(nèi)層制作原理闡述排板（Lay up) 使用55Gel Time實(shí)際上也是RF%的一個(gè)體現(xiàn)，Gel Time時(shí)間越長(zhǎng)，表明樹(shù)脂流動(dòng)性愈大，不宜凝膠，這樣壓板時(shí)造成樹(shù)脂流失過(guò)多，厚度變薄。Gel Time太短，樹(shù)脂粘度變化太快，時(shí)間太短，以至

31、出現(xiàn)氣泡未被既及時(shí)趕走的現(xiàn)象。RF%有一個(gè)范圍限制：過(guò)高，流膠過(guò)多，厚度不易控制。過(guò)低，樹(shù)脂的流動(dòng)性差，無(wú)法填充導(dǎo)線間的空隙。第四部分：內(nèi)層制作原理闡述排板（Lay up) 使用的半固化片特性：57Gel Time實(shí)際上也是RF%的一個(gè)體現(xiàn)，Gel Ti56第四部分：內(nèi)層制作原理闡述排板（Lay up) 使用的半固化片特性：升溫速度同樣影響樹(shù)脂的粘度變化：升溫速度快，Gel time 短，有效粘度范圍小，流動(dòng)不均勻，壓板厚度不均勻。升溫速度慢，Gel time較長(zhǎng)，有效粘度范圍較寬，樹(shù)脂較易流動(dòng)均勻，從而壓板厚度分布均勻。上圖為不同樹(shù)脂流量的粘度變化曲線對(duì)比：實(shí)線是高樹(shù)脂流量的粘度變化，虛線是

32、低樹(shù)脂流量的粘度變化。58第四部分：內(nèi)層制作原理闡述排板（Lay up) 使用57第四部分：內(nèi)層制作原理闡述排板（Lay up) 半固化片的存放條件：1.溫度溫度過(guò)高加快樹(shù)脂的聚合反應(yīng)，溫度過(guò)低容易吸收水份進(jìn)入半固化片中吸附水加快固化反應(yīng)。因此通常半固化片貯存的溫度范為1822OC2.濕度濕度較大導(dǎo)致VC%變大，RF%變大，不利于固化反應(yīng)，同時(shí)易出現(xiàn)分層起泡等品質(zhì)缺陷。因此，貯存的濕度范圍為：50%-70%59第四部分：內(nèi)層制作原理闡述排板（Lay up) 半固58 排板壓合的種類： 大型排壓法。（Mass Lam)將各內(nèi)層以及夾心的半固化片，先用柳釘予以管位柳合，外加銅皮后再去進(jìn)行高溫壓合，

33、這種簡(jiǎn)化快速又加大面積之排壓法，還可按基板式的做法增多“開(kāi)口數(shù)”（Opening)，既可減少人工并使產(chǎn)量增加的方法，稱之為大型排壓法。 梢釘壓板法。（Pin Lam)將各內(nèi)層板，半固化片以及銅皮，先用梢釘予以管位，預(yù)疊后再去進(jìn)行高溫壓合，這種小面積之排壓方法，稱之為大型排壓法。第四部分：內(nèi)層制作原理闡述排板（Lay up)60 排板壓合的種類： 第四部分：內(nèi)層制作原理闡述排59第四部分：內(nèi)層制作原理闡述排板（Lay up) 排板流程（Mass Lam)： 板材打雞眼釘銅皮沖定位孔鋼板清潔處理預(yù)疊壓板半固化片沖定位孔切半固化片剪裁銅皮牛皮紙剪裁剪裁銅皮：將銅皮剪為所需的尺寸。銅皮沖孔：根據(jù)預(yù)疊使

34、用的管位孔的距離，數(shù)量，位置及大小沖孔。切半固化片：將半固化片剪為所需的尺寸。半固化片沖定位孔：根據(jù)預(yù)疊使用的管位孔的距離，數(shù)量，位置及大小沖孔。板材打雞眼釘：在預(yù)疊使用的管位孔位置進(jìn)行層間管位 。鋼板清潔處理：通過(guò)機(jī)械研磨方法，清除預(yù)疊前使用的鋼板表面膠漬，輕微花痕。牛皮紙剪裁：通過(guò)剪床剪為所需的尺寸。預(yù)疊：將內(nèi)層板，半固化片，銅皮，鋼板，牛皮紙按順序的要求管位，逐層疊合。61第四部分：內(nèi)層制作原理闡述排板（Lay up) 排板60第四部分：內(nèi)層制作原理闡述排板（Lay up) 排板流程（Pin Lam)： 銅皮熱熔粘合銅皮沖定位孔鋼板清潔處理預(yù)疊壓板半固化片沖定位孔切半固化片剪裁銅皮牛皮紙

35、剪裁銅皮熱熔粘合：利用熱熔膠槍粘合背對(duì)的銅皮四邊，并快速干固。剪裁銅皮：將銅皮剪為所需的尺寸。銅皮沖孔：根據(jù)預(yù)疊使用的管位孔的距離，數(shù)量，位置及大小沖孔。切半固化片：將半固化片剪為所需的尺寸。半固化片沖定位孔：根據(jù)預(yù)疊使用的管位孔的距離，數(shù)量，位置及大小沖孔。鋼板清潔處理：通過(guò)機(jī)械研磨方法，清除預(yù)疊前使用的鋼板表面膠漬，輕微花痕。牛皮紙剪裁：通過(guò)剪床剪為所需的尺寸。預(yù)疊：將內(nèi)層板，半固化片，銅皮，鋼板，牛皮紙按順序的要求管位，逐層疊合。62第四部分：內(nèi)層制作原理闡述排板（Lay up) 排板61第四部分：內(nèi)層制作原理闡述排板（Lay up) 預(yù)疊方法圖示： 上鋼板牛皮紙分隔板牛皮紙底鋼板銅皮半

36、固化片內(nèi)層線路板63第四部分：內(nèi)層制作原理闡述排板（Lay up) 預(yù)疊62第四部分：內(nèi)層制作原理闡述排板（Lay up)64第四部分：內(nèi)層制作原理闡述排板（Lay up)63第四部分：內(nèi)層制作原理闡述排板（Lay up) 排板操作環(huán)境的條件： 溫濕度要求：202C，相對(duì)濕度50-70%。 潔凈度要求：粉塵數(shù)量小于100K（粉塵粒度：小于0.5m） 。 清潔系統(tǒng)要求：進(jìn)出無(wú)塵室有吹風(fēng)，防止空氣中的污染，防止膠粉落入銅箔或鋼板上，引起板凹。）65第四部分：內(nèi)層制作原理闡述排板（Lay up) 排板64第四部分：內(nèi)層制作原理闡述排板（Lay up) 半固化片儲(chǔ)存環(huán)境的條件： 溫濕度要求：10-14

37、C，小于70%RH。 抽濕要求： 18-24C，70%RH。 銅皮儲(chǔ)存環(huán)境的條件： 溫濕度要求：21+/-2 C 。 抽濕要求：50-70 %RH。66第四部分：內(nèi)層制作原理闡述排板（Lay up) 半固65第四部分：內(nèi)層制作原理闡述壓合流程（Pressing) 壓合流程定義：將已管位預(yù)疊的排板料，通過(guò)高溫高壓條件的作用下，將各內(nèi)層板，半固化片以及銅箔粘結(jié)在一起，制成多層線路板的制作工序，將稱之為熱壓合法。 工藝條件： 提供半固化片從固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)、然后發(fā)生聚合反應(yīng)所需的溫度。 提供液態(tài)樹(shù)脂流動(dòng)填充線路空間所需要的壓力。 提供使揮發(fā)成分流出板外所需要的真空度。67第四部分：內(nèi)層制作原理闡述壓合流

38、程（Pressing66第四部分：內(nèi)層制作原理闡述壓合流程（Pressing) 壓合流程： 壓板拆板X-Ray鉆孔修邊,打字嘜壓板：通過(guò)設(shè)定的溫度，壓力的作用下，將已預(yù)疊對(duì)位的線路板進(jìn)行壓合。拆板：將壓合散熱后的線路板與鋼板，梢釘進(jìn)行分離。X-Ray鉆孔：利用X光的透視作用與標(biāo)位確認(rèn)，鉆出下工序鉆孔使用的管位孔。修板打字嘜：將壓板的不整齊的流膠邊修整，并為下一工序的識(shí)別標(biāo)志打字嘜，以免混板。68第四部分：內(nèi)層制作原理闡述壓合流程（Pressing67第四部分：內(nèi)層制作原理闡述壓合流程（Pressing)69第四部分：內(nèi)層制作原理闡述壓合流程（Pressing68第四部分：內(nèi)層制作原理闡述壓合流

39、程（Pressing) 影響壓合主要因素： 玻璃化溫度(Tg), Tg=Tg2-Tg1 壓力（P） 樹(shù)脂含量（%） 樹(shù)脂流動(dòng)度 （%） 凝膠時(shí)間 （sec) 決定壓板的工藝條件的因素：加熱速度（升溫速度） 最高加熱溫度提供的壓力硬化時(shí)間壓力與時(shí)間的配合70第四部分：內(nèi)層制作原理闡述壓合流程（Pressing69第四部分：內(nèi)層制作原理闡述壓合流程（Pressing) 升溫速度：應(yīng)合理控制樹(shù)脂從開(kāi)始流動(dòng)到固化這段時(shí)間范圍內(nèi)，這段對(duì)應(yīng)樹(shù)脂的溫度約在80OC130OC，這個(gè)溫度段Resin充分流動(dòng)，稱為L(zhǎng)amination window（or flow window）。在這個(gè)溫度段，加熱速度將直接決定

40、流膠時(shí)間。流膠時(shí)間太長(zhǎng)、太短均對(duì)壓板品質(zhì)不利： 1、太短樹(shù)脂來(lái)不及導(dǎo)線之間的空隙。 2、太長(zhǎng)將會(huì)流膠過(guò)多。因此應(yīng)合理控制這個(gè)溫度段的升溫速度，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)通常應(yīng)控制80OC%130OC的升溫速度在1.5OC+0.5OC/min。80OC之前，130OC之后的Heat-up speed對(duì)壓板的影響不大，應(yīng)考慮到生產(chǎn)效率的問(wèn)題，提高升溫速度。71第四部分：內(nèi)層制作原理闡述壓合流程（Pressing70第四部分：內(nèi)層制作原理闡述壓合流程（Pressing) 最高加熱溫度： 要確定壓板工藝的最高加熱溫度，首先應(yīng)從半固化片供應(yīng)商處了解到使用的半固化片的樹(shù)脂體系，它的固化溫度（cure temperature)是多少，根據(jù)它來(lái)