超厚銅板制作作業(yè)指導(dǎo)書

1、精選優(yōu)質(zhì)文檔-傾情為你奉上精選優(yōu)質(zhì)文檔-傾情為你奉上專心-專注-專業(yè)專心-專注-專業(yè)精選優(yōu)質(zhì)文檔-傾情為你奉上專心-專注-專業(yè)文件修改記 錄頁碼版本修改內(nèi)容生效日期A4A.0 首次頒布2006-受控文件保管者記錄序號(hào)分發(fā)單位1生產(chǎn)部2層壓班總頁數(shù)：共 4 頁3品管部4工藝5總經(jīng)辦編 制：6文控審 核：批 準(zhǔn)：1.0 目的建立詳細(xì)的作業(yè)規(guī)范，籍以提升產(chǎn)品良品率，規(guī)范的員工操作，此文件同時(shí)也是制做超厚銅板的培訓(xùn)教材。2.0 適用范圍本作業(yè)規(guī)范適用于銅箔厚度5盎司以上的雙面3.0 職責(zé)3.1 生產(chǎn)部職責(zé)3.1.1 員工按本作業(yè)指導(dǎo)書及“生產(chǎn)指示”進(jìn)行操作并作相關(guān)的記錄,工序主任/領(lǐng)班對(duì)此進(jìn)行監(jiān)督和審

2、核。3.1.2 工序主任負(fù)責(zé)對(duì)員工進(jìn)行生產(chǎn)操作的培訓(xùn)及考核。3.2 品質(zhì)部職責(zé)3.2.1 品質(zhì)部負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)部的品質(zhì)、保養(yǎng)、操作、參數(shù)和環(huán)境檢測(cè)稽核與監(jiān)控，保證產(chǎn)品符合客戶要求。3.3 工程技術(shù)部職責(zé)3.3.1 評(píng)估和提供生產(chǎn)過程中各種參數(shù)要求。3.3.2 制定相關(guān)作業(yè)指導(dǎo)書，對(duì)超厚銅板的重點(diǎn)工藝進(jìn)行策劃，指導(dǎo)。4.0 作業(yè)內(nèi)容4.1 工藝流程銅皮、芯板開料 鉆孔 銅皮成像（前處理 印濕膜 曝光 顯影） 銅皮蝕刻 退濕膜 黑化 填膠 疊板 層壓 剪邊 退黑化 P片開料 銑靶孔 鉆孔 沉銅（板電） 外成像（前處理 印濕膜 爆光 顯影 圖鍍 蝕刻（退膜 蝕刻 退錫） 印阻焊 外發(fā)鍍層 銑外形（二鉆）

3、 測(cè)試 成檢 包裝出貨4.2 操作說明4.2.1 鉆孔：用鑼機(jī)鉆出銅皮、芯板的菲林對(duì)位孔、鉚釘孔、鉆孔定位孔。4.2.2 銅皮雙面成像：根據(jù)菲林對(duì)位孔對(duì)位，對(duì)位的層次排列按以下方法執(zhí)行：其它操作具體見曝光顯影工序作業(yè)指導(dǎo)書。銅皮蝕刻：把銅皮當(dāng)成一塊雙面板來對(duì)待，分為GTL-1、GTL-2面或GBL-1、GBL-2面；走濕膜工藝，先將銅皮的雙面圖形爆出來；蝕刻時(shí)，將蝕刻機(jī)的下噴嘴關(guān)掉，使用上噴嘴進(jìn)行加工；GBL-1和GTL-1面稍微蝕刻出圖形模子，GBL-2和GTL-2蝕刻至銅皮整體厚度的2/3左右，可用千分尺來量銅皮的蝕刻厚度，具體見蝕刻工序作業(yè)指導(dǎo)書。注：、GBL-1和GTL-1面蝕刻出圖形

4、模子主要是為了判定雙面圖形層壓時(shí)是否有偏移現(xiàn)象以及做外層圖形時(shí)成像好對(duì)位。、GTL-2和GBL-2面將會(huì)在填膠后被壓合在基材中。 、蝕刻時(shí)應(yīng)先用紅膠帶將銅皮上的鉚釘孔、靶孔等所有已鉆的孔封住，防止蝕刻時(shí)將這些孔蝕大。 退濕膜：蝕刻后以熱的濃氫氧化鈉溶液使?jié)衲と芙饷撀?，后再過一遍蝕刻機(jī)退膜段以減少吸附的殘膜。4.2.54.2書，超厚銅板制作應(yīng)選用高TG170樹脂粉為填膠材料。層壓：使用高TG170半固化片層壓，層壓參數(shù)見下表：項(xiàng)目 段數(shù)1 2 3 4 5 6 7 89設(shè)定溫度100 100 140 160 180 205 205 170 140設(shè)定時(shí)間min0 15 20 10 10 5 95

5、5 10設(shè)定壓力kg/cm10 10 18 2828 20 20 設(shè)定時(shí)間min0 20 15 5 115 5 10 4.2.8 去黑化：a: 以稀硫酸（約5%）溶液泡去板面上的黑化膜，再過一遍刷板機(jī)即可。b: 孔或槽內(nèi)的黑化膜去不干凈的，可泡黑化線蝕刻液20S左右即可完全去除。銑靶孔：銑靶孔有兩種方法，它們分別是、打開打靶機(jī)上燈，用手動(dòng)打靶的方法將靶孔鉆出來。 、層壓時(shí)將芯板上的鉆孔定位孔用紅膠帶封住并帶膠帶層壓，銑靶孔時(shí)只要把表面的銅皮、膠帶銑去即可露出需要的靶孔。鉆孔、二次鉆：由于銅皮很厚，我們用鑼機(jī)將所需的孔鉆出來；我們要求用新鉆頭鉆孔，1.0以下的孔鉆1200孔后換刀，1.0以上的孔

6、鉆1500孔后換刀；主軸轉(zhuǎn)速比正常時(shí)慢20%，進(jìn)刀速度慢10%，疊層厚度只允許單PNL。4.2.11 沉銅（板鍍）、圖鍍：厚銅板電鍍銅時(shí)孔內(nèi)不易上銅，故要求用板電1.5ASD、60Min，圖電1.2ASD、120Min以切實(shí)保證孔內(nèi)銅厚大于1MIL；由于銅皮厚，泡在蝕刻液中的時(shí)間相對(duì)也長(zhǎng)，對(duì)鍍錫層抗蝕能力相對(duì)也高點(diǎn)，故要求鍍錫層厚度達(dá)15m以上（延長(zhǎng)鍍錫時(shí)間1015Min）。 成像：使用濕膜工藝，對(duì)位精度要嚴(yán)格控制，精度要求在3MIL以內(nèi)，每爆光10PNL，要求檢查一遍菲林。4.2.13 阻焊：要求線路表面及線路拐角處阻焊厚度印完油墨后靜置時(shí)間不得少于一個(gè)半小時(shí)，以防止油墨起皺。4.2.14比正常時(shí)慢20%，移動(dòng)速度慢10%；銑床銑高Tg厚銅板的內(nèi)槽部分時(shí)易斷鉆，故要求先在需銑的內(nèi)槽部分均勻地鉆出排孔（二鉆）后再銑。4.3 操作過程中注意事項(xiàng)4.3.1 由于銅皮很厚，我們采用雙面蝕刻的方法以減少線損，但如果線間距過小，易造成線條間蝕刻不盡現(xiàn)象，為此，要求工程設(shè)計(jì)時(shí)，線寬、線間距在12MIL以上，孔徑在0.3MM以上。4.3.24.3.3 應(yīng)根據(jù)最終板厚要求來計(jì)算芯板的厚度，一般而言需要雙面各兩張7628或3張2116固化片做為粘連片，再加上芯板厚度等于最終板厚。注：芯板指被蝕去雙面銅箔的雙面板。4.3.4時(shí)間。4.3.5 由于厚銅皮板銅箔一