車間環(huán)境要求與生產(chǎn)工藝要求

1、生焊車要一、電源電源電壓和功率要符合設備要求：電壓要穩(wěn)定，一般單相 AC220V（10，三相 AC 380V（ 如果達不到要求，需配置穩(wěn)壓電源，電源的功率要大于功耗的一倍以上 例如貼片機的 功耗 2KW，應配置 5KW 電。貼片機的電源要求獨立接,般應采用三相五線制的接線方法。因為貼片機的運動 速度很高，與其他設備接在一起會產(chǎn)生電磁干擾，影響貼片機的正常運行和貼裝精度。二、氣源要根據(jù)設備的要求配置氣源的壓力以利用工廠的氣源可以單獨配置無油壓縮空 氣機一般要求壓力大于 2 。求清潔、干燥的凈化空氣，因此需要對壓縮空氣 進行去油因為管道會生銹銹進入管道和閥門重時會使電磁閥堵塞路暢， 影響機器正常運

2、行。三、排風回流焊和波峰焊設備都有排風要求根據(jù)設備要求進行配置排風機對于全熱風爐一 般要求排風管道的最低流量值為 500 立英尺/鐘。四、照明廠房內(nèi)應有良好的照明條件想度為 800LUX至少不能低于 300LUX， 低照明度時，在檢驗、返修，測量等工作區(qū)應安裝局部照明。五、工作環(huán)境SMT 生設備是高精度機電一體化設備，設備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、溫濕度都 有一定的要求。具體工作環(huán)境有：工作車間保持清潔衛(wèi)生、無塵土、無腐蝕性氣體?？照{(diào)環(huán)境下，要有一定的新風量 , 量將 含量制在 1000ppm 以下， 含控制在 10ppm 下，以保證人體健康。環(huán)境溫:為佳一般為 1728極溫度為 相濕: RH

3、.六、靜電防護、 半品裸露線路需使用靜電防護包. 靜屏蔽材料：防止靜電穿透包裝進入組件引起的損 抗電材料:用中不產(chǎn)生靜電電荷的材料。 靜消散材料：具有足夠的傳導性，使電荷能通過其表面消散。、 防靜電產(chǎn)生的法。 控車間靜電生成環(huán)境。辦法:車間溫濕度控制、塵?？刂?、地和工作臺鋪 設防靜電材料，并需要正確可靠接地。 防人體帶電。辦法有：焊裝人員須佩戴防靜電腕帶，穿戴防靜電服裝、鞋和 衣帽.嚴格禁止與工作無關的人體活. 材選用：防靜電地面。防靜電桌墊、防靜電服裝、衣帽和鞋。防靜電周轉箱、 運輸盤和周轉車。靜電防范措施.定防靜電操作工藝規(guī)程。正確使用防靜工具、 減和消除靜電的有效措施 接。辦法有：地板和

4、桌椅、工作臺墊進行正確可靠接地。人體接地。生產(chǎn)線、 工具和室內(nèi)所用設備、一切都進行接地。 增。辦法:室內(nèi)使用加濕器、人工噴霧器。采用濕拖地面或灑水等方式來 提高帶電體附件或者環(huán)境的濕度。、 典防靜電工作臺圖示。（11M（21M1M（3（4（5要求:（1員用防靜電手環(huán)； （。EOS防護容器 （。EOS防護桌面 防地板、地墊; （5筑地面；SMT 產(chǎn)藝求一、錫膏選擇： 、錫膏粘度：:印膏方法粘度絲網(wǎng)印刷300漏板印刷普通 SMD： 細間距 SMD：注射滴涂150-300、焊劑類型：（中等活動）焊劑、RA（全性清焊劑。 、粒度對細間距的元器件，錫膏中的金屬粉末粒度應更.四種粒度等級錫膏類型小于 顆粒

5、尺寸 150至少 顆粒尺寸 75-15045-754538最多 顆粒尺寸 20202020、 錫印刷工藝、一般情況下，焊盤上單位面積的錫膏量應為 8mg/mm2 為 2對細間距的元器件應、錫膏覆蓋每個焊盤的面積應在 以上。、錫膏印刷后，應無嚴重塌漏，錯位不大于 02mm，對間位不大于 0.1mm 、工藝參數(shù):a刮板硬度：硬度 一般為 70HS.、刮板形狀平型、菱形、角型。c、刮印角度：4070 。、印刷間隙：網(wǎng)版或漏板與印刷板的間隙控制在 02。e印刷壓力:版 3。Pa,漏板 1.75。f、印刷速度：25mm/S。、影響錫膏特性的重要參數(shù)：（1）粘度：粘度是焊膏的主要性能指標，影響焊膏粘度的主

6、要因素為合金焊料的含量、 錫膏顆粒的大小、溫度和觸變劑的潤濕性（2）合金焊料成份、配比和焊劑含量：（3）錫膏顆粒的形狀、大小和分布：錫膏顆粒形狀可分為球形和其它形狀，球形顆粒具有良好的印刷性、有相對 小的表面積、含氧量低，因此能保證較好的焊接質(zhì).顆粒大小：一般顆粒直徑約為開口尺寸的 1/5 ，此對于細間距的焊盤如 距，若其模板開口尺寸為 。，則顆粒直徑應分布在 50 左右。下表為引腳間距和顆粒直徑的關系：引腳間距 mm 顆粒直徑。 以上 以 以0 以。 以（4）錫膏的熔點：錫膏的熔點取決于合金焊料的成份和配比 ,點的不同需要采用不同的回流 焊溫度而焊接效果和性能也各不相同.般采用的 成的錫膏熔

7、點 溫度為 183回流焊的溫度在 223左右。(5）觸變指數(shù)和塌落度：錫膏的粘度和觸變性很大程度上控制著印刷后的形狀的保持特性。觸變指數(shù) 高則塌落度小，觸變指數(shù)低則塌落度大。(6）工作壽命和儲存期:工作壽命是指焊膏從被施加到 PCB 板貼裝元器件之前的不失效時間 要求 小。至少要有 時的有效工作時儲存期限是指焊膏從出廠至使用之前性能不降低的期限，一般規(guī)定在 -10 下保存 ，至少 3 個。、錫膏的使用與保管：（）錫膏必須以密封狀態(tài)在 10下保存溫度過高合金與焊劑會發(fā)生化學反 應，溫度過低則焊劑中的松香成份會發(fā)生結晶現(xiàn)象。（取出后必須在室溫下回溫，回溫時間 4 小時。至少要有 2 小。（3用之前

8、必須充分攪拌錫膏內(nèi)合金粉粒均勻一致保持良好的粘度， 攪拌時間一般為 分鐘。（錫膏印到 板后必須在 小時內(nèi)過回流焊。(5）錫膏印刷時最好在溫度 28、相對溫度 以下進行。、錫膏印刷過程的工藝控制：(1）確定印刷行程：前后控在至少 20mm 間（2印刷速度：最大印刷速度取決于 板的最小引腳距,一般設置在 引腳間距小于 。 時一般設置在 20（刮刀壓力；（模板分離速度：PCB 與板的分離速度理想如下表：引腳間距(mm 。 0.50。65推薦速度(） 0.10.50.3-1.0。1.00二、貼裝膠。貼裝膠的使用與保管：（1）存儲溫度 2。（工作環(huán)境溫度 20-25,度 。（暫時不用的紅膠在工作環(huán)境溫度

9、下放置時，必須蓋緊膠瓶的前后蓋。 ）攤放在網(wǎng)板上的膠停留時間不得超過 小（從膠瓶取出的膠重復使用次數(shù)不得超過 2 次（6）印上貼片膠的 必須在 小內(nèi)過回流焊機。三、貼裝位置要求：、矩形元件:（1）縱向偏移:元件焊端全部位于焊 盤上，且居中，合格（橫向偏移: ab/2合格a aab/2不合格aa 不于焊端高度的 1/3 為格 于焊端高度的 1/3 為合格a 小 0 合 于或等于 0 不格（3）旋轉偏移： aa元件寬度的一半。合格 a元件寬度的一半。不合格、小外形元件 （1偏移：引腳全部位于焊盤上， 且對稱居中，合格(2）旋轉:有偏差，但引腳（含趾 部和跟部）全部位于焊 盤上。合格有 引 腳位 于

10、焊 盤之 外 的。不合格有旋轉偏差，但引腳全 部位于焊盤上。合格、小外形集成電路（橫向偏移：有 引 腳 于焊 盤之 外 的。不合格元器件引腳趾部及跟部全部位于焊 盤上，所有引腳對稱居中，為優(yōu)良（2旋轉偏移：元器件引腳趾部及跟部全部位于焊盤上 腳寬度的一半以上在焊盤上為合格元器件引腳趾部及跟部全部位于焊盤上，有旋轉偏差， 但引腳寬度的一半以上在焊盤上為合格四、回流焊溫度曲線：。典型的錫膏溫度曲線： （1曲線圖：（2工藝要求：a. 預區(qū)：預熱方式：升溫-保溫方式。升溫速率：3/s.預熱時間：視印制板上所裝熱容量最大SPCB積、厚度以及焊膏性能而 定，一般為6預熱溫度：預熱溫度結束時一般10-130

11、,溫段結束時一般1160。 回流區(qū):回流時間：一般，中2以上間10S，215以上時間。 峰值溫度：210-230。 冷區(qū)：降溫速率：3-10冷卻至7 以下可。免洗錫的溫度曲線：3.貼片膠溫度曲線富W880C膠為例主要有以下兩種曲線（一）溫度（） 時間（）（二）溫度（）T=90 秒時間（） 4mm 4mm 插生工要：一、自動插件機參數(shù)簡:、臥式插件機：（適用印制板尺寸:X-Y工作臺:MAX：（mm MIN: 50 （ 上、下板機： MAX：330250 (mm） ，MIN：50 （mm）（2插入間距： 26 （3）插入方向: XY方向 （，180，（板厚度： 標 準： 。 mm ，可適用： 1.

12、0 mm（5）定位方式： 孔定位板上的定位孔）（6）元件腳徑： 0 0.8 mm（插入元件本體直徑： MAX: 4.4 、 立式件機R（1用C板的尺寸： XY工作臺面（mm50(mm) 上、下板機MAX:330 （mm), ：50 (mm)（插入間距: mm / (3）插入方向X、方向（，90，(3）板:標 準1.6 ，適用： 。0 。 mm（定位方式: 孔定位PC上的定位孔）（5）元件腳徑： 0 0。6mm（插入元件本: MAX： 二、PCB邊及定位孔規(guī)范左邊定位孔3mm右邊定位孔8mm =5mm5mm5mm左右說明：上下各留 和 的藝，定位孔的尺寸及位置要求如圖所示。 三、自動插件死:、

13、板死區(qū)：、 定孔周圍的死：四、相鄰元件的安全距離:。元件:兩相鄰元件本體間間.5mm。焊點面：元件腳與元件腳間不短路五、PCB孔徑：PCB孔徑由所插元件的引腳直徑?jīng)Q,關系如下表：引腳直徑（）PCB孔徑）0.05 10.051.0。0。05 0。9 。0.05 0注：立式機臺只能插.6mm腳直徑的元件。六、檢驗標準： 臥式插件檢驗標準：(1)元件外觀不可有破損裂痕，標識不清等現(xiàn). （2元件極性須正(3）元件腳彎曲度： 30（4元件腳長度：1.8mm）（5元件浮起高度： H2 (mm） （不可有元件腳浮起和元件腳變形的不 立式插件檢驗標準:（1）元件外觀不可有破損裂痕，標識不清等現(xiàn)象。 （2）元件極性須正確.（3）元件腳彎曲度： D45（4件腳長度 1.8（mm（5件浮起高度： H2 （）（6可有元件腳浮起和元件腳變形的不良。七、波峰焊的工藝參數(shù)： 、助焊劑比重：預熱溫度：如下表。 印制板類別 單面板雙面板印制板焊接面的預熱溫度809090-100、 波焊錫爐溫度取決于焊點形成合金層所需要的溫度。一般230250之 間。、 印板壓錫深度一般為板厚1之。、 牽角：牽引角焊錫的接觸與分離情況均有影響.合理數(shù)值應控制在 度之間。、 焊時