錫膏及使用及基本知識

錫的本識一組：助焊劑：約10%錫粉：Sn63

熔點183℃Sn62/Pb36/Ag2熔179℃用的少。粒徑目即，日本的標(biāo)準(zhǔn)是級G4?；蛉盏募墶Ｍ庥^：圓形（表面積小、氧化度小、脫模性好）。含Ag錫：用于元件頭鍍Ag的合有利于端頭鍍鎳（Sn或金）保護。

能止溶蝕，并一定光亮（焊點），含錫粉：銦比金貴，焊含金焊盤。二儲：5-10，太低了粉易碎化（錫粉℃密封可存放月）。若打開包裝后用到一半，仍要密封保存用完。如時間短，常溫即可，不用冷凍以免結(jié)霧。用前：請回溫個時℃時小時即可，避免吸潮而產(chǎn)生錫球。用前攪拌，以免固液分離（正常都有分離）；如用攪拌機，離心旋2即。手?jǐn)囕^多使用，但易進入空氣。錫線是手工焊接電路板，最便捷的焊料。由于大部分錫線內(nèi)含松香等助焊劑，使用錫線可以減少工序高接作業(yè)效率線部助焊劑主要由松香組成到潤溫，提高可焊性的作用。成分結(jié)構(gòu)：錫線按其金屬成分可分為無鉛焊錫和有鉛焊錫。成分不同的錫線具有不同的熔點，用途亦各有不同。錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品，錫條可分為有鉛錫條和無鉛錫條兩種，均是用于線路板的焊接。純錫制造，濕潤性、流動性好，易上錫。點光亮、飽滿、不會虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力強。純錫制造，錫渣少，減少不必要的浪費。錫條與錫線的區(qū)別：

三應(yīng)：?。耗０濉妆群副P小，一般為不鋼（以前用絲網(wǎng)，現(xiàn)極少）。厚度：0.12~0.25mm多用。寬間距、電腦主機板多開孔：化學(xué)蝕刻，開孔中間有瓶頸，使用時脫模性不好。鐳激光切割邊緣整齊、厚薄均勻。開孔大小：孔寬模板厚?。?。長X寬．（長寬）X

涉及脫模性對于細間距IC：開孔面積需要小于焊盤面,0.3~0.5mm面比為面比為0.8。四鋼：

用后要洗徹底：孔底會有錫易凝,溶劑洗不掉只能用刀刮，孔變焊后少錫；使用中刮遍要一次，否那么，底部有間隙會有錫膏殘余易產(chǎn)生錫珠。不用的焊孔用膠紙貼上。擦洗鋼板：干法-擦紙設(shè)定后自動幾次按一下；濕法-----水要少。酒精、甲醇不,含水多，不易晾干，如不吹干會有殘余水珠，回流時就會產(chǎn)生錫珠。水還能使膏溢流，外觀不整齊焊點四周不干凈。一般用異丙醇IPA）清洗。．鋼板磨損后會產(chǎn)生不良，建議3萬換鋼板五刮：材質(zhì)為不銹鋼應(yīng)用的較多，硬度為85-90適，機印時效果好且不易變形。材質(zhì)為橡膠的，手印時易凹下去，因橡膠會變形。。刮錫角度45°-60°。（介紹多為45°，實際上好用為60°）因為錫膏容易下來，板上殘余斷面整齊。刮刀速度：細間距25-30mm/S，寬間距25-50MM/S。太快了有漏印，但有適合速印刷的：搖變值很高100-200mm/S都可，詠翰只能用到。、貼片：拾件頭負壓吸起，到一定距離、在正常壓下掉下、打入錫膏。打入厚度：50%印刷厚度。貼片速度：6-20個秒，印刷后到貼片和爐的間隔不超過1-2小才好。六回焊多用熱風(fēng)加紅外線。曲線設(shè)定：見回流曲線圖。升溫區(qū)?！?，約90S。作用是讓溶劑發(fā)。通常升溫速度為2-3/S），快易使助焊劑噴濺，象水沸一樣，會產(chǎn)生錫球。預(yù)熱區(qū)：140-160℃，60S-80S由于元件大小不同，熱容不同，元器件過回流時有溫差，因此應(yīng)盡量設(shè)法讓溫度相同均勻。

回焊升溫區(qū)℃-180℃、20S。作用是讓錫膏爬升?；睾竻^(qū)183℃以上，約40S（的認(rèn)為℃以上15-20S）為讓態(tài)錫潤濕充分，不會有冷焊發(fā)生。峰值溫度多為℃，太高那么元件受不了，比如有的要求低于℃。冷卻區(qū)：冷速＜℃，快那么殘余物。（一般不用管，不用調(diào)整。）間隔：板與板間隔至少為，以防后面的吸收不到熱量。擺設(shè)：元器件密的先進入，如有IC讓IC先入。回流焊測溫儀：用記憶體加熱電偶，貼到金屬焊盤上，一般測上下共點實測焊盤溫度。走板速度：80cm/min,區(qū)熱區(qū)1.5m長只用40cm/min以下。爐子越長越好（個溫區(qū)），可達。八不現(xiàn)：錫錫氧化物多（不同相排斥出去形成錫球）?！a粉過細，比如-目含有600目焊劑溢流時把錫粉也帶下（加熱時）。——助焊劑含量過高?！s質(zhì)。因不同相而不親和——含水份。100℃炸錫?！『筇梦椿亓鳎軇]發(fā)邊緣變干，膏體變成粉后掉到油墨上?！∷⒙┫??！∷⑻瘢合潞蠖嘤嘁缌?。應(yīng)考慮鋼板是否過厚，下邊是否墊東西，刮刀壓力是否合適以及刮刀是否有缺口?！亓骱笗r升溫區(qū)升溫過高，率，引起爆沸?！N片時壓力過大，膏體塌陷油墨上，（壓力太小容易被風(fēng)吹掉件）。

——使用環(huán)境不合格：正常應(yīng)在25±5℃、，而下雨時可達90-95%要用抽濕空調(diào)。更改開口的外形可達到理想的效果。下面幾種推薦的焊盤設(shè)計：連：主要在IC上——模板開孔過大，使間距變小——模板太厚，使錫膏溢流。——放位，一般不要超過1/3——回焊183℃時間太長，超過40S。（還易氧化，松香顏色變很深，加鹵素的顏色更深）——模板清洗不及時。____印刷圖形模糊，印刷時壓太大。．空焊（立碑）：——印刷不均（正），一側(cè)錫厚那么拉力大；另一側(cè)錫薄，拉力小，致使元件被拉向一側(cè)，形成空焊，如一端被拉起即形成立碑?！N片位置不正，引起受力不?！欢撕割^氧化、使兩端親和不同。（假焊）假焊可用測試儀測試，立碑可肉眼看見。——端焊點寬窄不同導(dǎo)致親和力同?！睾割A(yù)熱區(qū)預(yù)熱不足或不均元件少的溫度高，元件多的溫度低，溫度高的先融，焊錫形成的拉力大于錫膏對元件的粘結(jié)力受力不均可使升溫區(qū)延長降速或前溫區(qū)不變而使后溫區(qū)降低。橫著板走也或許可改善。防焊油墨（阻焊膜）不平，使元件蹺起來。．少錫：—鋼板擦洗不及時。—助焊劑含量多。—印刷時刮刀速度太快，形成死角?！摼W(wǎng)開孔厚度太薄。

—板面上下溫度不均，下面高上面低，錫膏下面先融，錫已散開，等上邊融時很少爬上去。要求錫爬到一半才好，爬高了那么焊盤少錫。這時可以讓下邊低一點上邊高一點，比如上面提高5，溫差在5℃左右即可。．殘余物過多：—助焊劑過多，＞10%焊后殘留組份過高，?！a膏印的太多。—溫度設(shè)置（與少錫相反，爬到器件上方）。可以降上方溫度升下方溫度。—回焊溫度：影響較少。模厚度不適。0.15mm較，細間距用鋼會減少殘余物，但可能會少錫?！孟鹉z刮刀(手印)，力氣小女工)壓力不夠，使錫膏過多。．冷焊:——溫度低，焊錫剛?cè)廴诩闯鰻t——密集焊點區(qū)易發(fā)生?？裳娱L溫區(qū)或升高峰值溫度。陶瓷器件吸熱偏多可讓其先走。．缺件：——貼片時缺件，沒吸到。錫膏粘著力小?！蛉肷疃炔粔颍艏??！亓骱笗r被熱風(fēng)吹走（較少）?？山档惋L(fēng)速?！N片后放置時間較長，變干吸水。．偏移：——元件貼偏。——端焊頭氧化，潤濕性較差。重了即空焊。

圓頭器件（二極管）回流時間長了極易偏移。九參：．粘度：布氏粘度，單位，洲使用較多。本多用，190-220Pas較適。粘度太高，脫模性不好，印刷后有拉尖且不平整。粘度太低會有坍塌、錫球（因溢流到油墨上）、連錫。．表面絕緣阻抗SIR）：直流100V）。．粒度：325-500目）于以間距；間要用級。十回曲圖溫度（℃）3090120150180210240270時（）十、路裝術(shù)概八十年代以來，電子裝備以驚人的速度向著輕薄短小化、高密度和高可靠性方向發(fā)展，而其基礎(chǔ)是電子化和微電子化將在此基礎(chǔ)上向智能化方向發(fā)展子路高密度裝聯(lián)技術(shù)是支持這種技術(shù)的關(guān)鍵技術(shù)組技術(shù)叫SurfaceMountTechnology，國內(nèi)有多種譯名，根據(jù)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，我們將SMT叫表面組裝技術(shù)。表組技定：

表面組裝技術(shù)是一種無需在印制板上鉆插裝孔接將表面組裝元器件貼到制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)體地說面組裝技術(shù)就是用一定的工具將表面組裝元器件引腳對準(zhǔn)預(yù)先涂覆了粘接劑和焊膏的焊盤圖形上面組裝元器件貼裝到未鉆安裝孔的表上然后經(jīng)過波峰焊或流焊，使表面組裝元器件和電路之間建立可靠機械和電氣連接，元器件和焊點同在電路基板一側(cè)。表面組裝工藝技術(shù)的組成：涂覆材料組裝材料

粘接劑、焊料、焊膏工藝材料涂敷技術(shù)貼裝技術(shù)

焊劑、清洗劑、熱轉(zhuǎn)換介質(zhì)點涂、針轉(zhuǎn)印、印刷（絲網(wǎng)印刷、模板印刷）順序式、在線式、同時式焊接方雙波峰、噴射波峰等流動焊接

粘接劑涂敷點、針轉(zhuǎn)印粘接劑固化紫外、紅外、電加熱焊接技術(shù)

焊接方-焊錫膏法、預(yù)設(shè)焊料法。組裝技術(shù)

再流焊接

焊膏涂-點涂、針轉(zhuǎn)印。加熱方法氣相、紅外、激光等。清洗技術(shù)溶清洗、水清洗。檢測技術(shù)非觸式檢測、接觸測試。返修技術(shù)熱氣對流、傳導(dǎo)加。涂敷設(shè)備點器、印刷機、針轉(zhuǎn)印機貼裝機

順序式貼裝機、同時式貼裝機、在線式貼裝系統(tǒng)焊接設(shè)備雙峰焊接設(shè)備、噴式波峰焊接設(shè)備、各種再流焊接設(shè)備組裝設(shè)備

清洗設(shè)備溶劑清洗機、水清洗測試設(shè)備各外觀檢測設(shè)備、線測試儀、功能測試儀返修設(shè)備熱氣對流返修工具設(shè)備、傳導(dǎo)加熱返修設(shè)備和工具。

表面組裝方式：組裝了的路基板叫做表面組件（簡稱SMA。第一類是單面混合組裝用單面電路和雙波峰焊接工藝一類又分成第一種先貼和第二種后貼法兩種組裝方式。第一種是先在電路板B面裝，而后在A面裝IHC，其工藝特點是操作簡單，但需留下插裝時曲引線操作空間，因此組裝密度低，另外，插裝THC時易碰著已貼好的SMC引起壞或受機械振動而脫落，為了避免這種危險劑具有較高的粘接度機沖擊種裝方式是先在A插裝，后在面裝，克服了第一種裝方式的缺點，提高了組裝密度，但涂敷粘接劑較困難。第二類的雙面混濁合組裝面印制電路板峰焊和再流焊兩回事種焊接工藝并用，同樣有先貼和貼SMC的別，一般選用先貼法。這類又分成兩種組裝方式，即第三和第四種組裝方式三是SMC/SMD和同基板一側(cè)第種是（面組裝集成電路）和THC放PCB的A面，而把SMC和SOT在面這類裝方式由于單面或雙面均有SMC/SMD而把難以表面組裝化的元件插閉裝因此組裝密度相高。第三類是全表面組裝又分單面表面組裝和雙面表面組裝是第五種和第六種組裝方式。這一類常采用細線形的印制電路板或陶瓷基板和細間距，用再流焊接工藝。組裝密度相當(dāng)高。表組元件述表現(xiàn)組裝元器件Mount（稱）MountDevices（簡稱SMD。表面組裝元器件是外形為矩形片狀、圓柱形、立方體或異形，其焊端或引腳制作在同一平面內(nèi)并適合于表面組裝工藝的電子元器件。表面組裝元器件的特點：與傳統(tǒng)的通孔插元器件相比，表面組裝元器件具有下列特點：．尺寸小，重量輕，這不但能節(jié)省原材料，還適合進行高密度組裝。滿足了電子設(shè)小型化和薄型化發(fā)展對元器件提出的要求，它還適合于在PCB兩進行組裝，且無需打彎和剪

短工序，從而節(jié)省了空間，有利于高密度組裝，日本早在年初就采用表組裝元器件組裝了厚超薄型收音機。．無引線或引線短，這就減少了寄生電感和電容，改善了高頻特牲，有利于提高使頻率和電路速度，而且組裝后幾乎不需調(diào)整。．形狀簡單、結(jié)構(gòu)牢固，組裝后與電路板的間隔很小，可以說是緊貼在電路板上，怕振動和沖擊，一般能耐焊溫度的影響，從而使電子設(shè)備的可靠性明顯拉高。．組裝時無需在印制板上鉆通孔，無需引線打彎和剪短工序，有利于降低組裝成本．尺寸和形狀標(biāo)準(zhǔn)化，適合采用自動貼裝機進行組裝，效率高，質(zhì)量好，能實現(xiàn)大量生產(chǎn)，綜合成本低。無焊技：隨著世界對生存環(huán)境的不斷重視電子業(yè)實施無鉛化的進程已經(jīng)設(shè)定了時間目標(biāo)在研發(fā)出的實用型無鉛錫膏的熔點將達到℃左右，比目前大量使用的63Sn37pb錫的熔點高近40，這就對現(xiàn)在所使用的回焊爐是否能適應(yīng)無鉛錫膏的引入提出了挑戰(zhàn)，必須重新考量回焊爐的熱傳遞方式。在目前各種生產(chǎn)過程中，熱風(fēng)強制對流系統(tǒng)的回焊爐幾乎是現(xiàn)在以及未來的一種趨