中國印刷電路板PCB產(chǎn)業(yè)下游領(lǐng)域發(fā)展趨勢及未來PCB行業(yè)發(fā)展趨勢：大型化、集中化圖

中國印刷電路板PCB產(chǎn)業(yè)下游領(lǐng)域發(fā)展趨勢及未來PCB行業(yè)發(fā)展趨勢：大型化、集中化[圖]印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱“PCB”，或PrintedWireBoard，簡稱“PWB”），是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點間連接及印制元件的印制板，其主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸作用。PCB提供電子產(chǎn)品之間的互聯(lián)和信號傳輸。印制電路板是組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發(fā)射與接收等業(yè)務(wù)功能，絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備，因而被稱為“電子產(chǎn)品之母”。PCB制造水平反映國家電子信息產(chǎn)業(yè)實力。PCB的制造品質(zhì)不僅直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響芯片與芯片之間信號傳輸?shù)耐暾裕洚a(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水平。一、需求上游原材料涉及大宗商品。制作PCB的上游原材料主要為銅箔、銅球、銅箔基板（覆銅板）、半固化片、油墨、干膜和金鹽等；此外，為滿足下游領(lǐng)先品牌客戶的采購需求，許多情況下PCB生產(chǎn)企業(yè)還需要采購電子零件與PCB產(chǎn)品進行貼裝后銷售。在PCB空板原材料中，銅箔基板（覆銅板）最為主要。銅箔基板（覆銅板）涉及到玻纖紗制造行業(yè)、玻纖布紡織行業(yè)、銅箔制造行業(yè)等。數(shù)據(jù)來源：公開資料整理二、PCB品類技術(shù)進步推動智能手機等3C電子設(shè)備持續(xù)朝輕薄化、小型化、行動化方向發(fā)展，為實現(xiàn)更少空間、更快速度、更高性能的目標，其對印制電路板PCB的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。PCB產(chǎn)品品類眾多，可按基材材質(zhì)、導(dǎo)電圖形層數(shù)、應(yīng)用領(lǐng)域和終端產(chǎn)品等使用多種分類方法。以應(yīng)用領(lǐng)域分類：通訊用板、消費電子用板、計算機用板、汽車電子用板、軍事/航天航空用板、工業(yè)控制用板及醫(yī)療用板等。以具體應(yīng)用的終端產(chǎn)品分類：手機用板、電視機用板、音響設(shè)備用板、電子玩具用板、照相機用板、LED用板及醫(yī)療器械用板等。PCB以基材材質(zhì)柔軟性分類產(chǎn)品類型基材材質(zhì)與特性主要應(yīng)用剛性板由不易彎曲、具有一定強韌度的剛性基材制成的印制電路板，其優(yōu)點是可以為附著其上的電子元件提供一定的支撐。廣泛應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、通信設(shè)備、工業(yè)控制、汽車、軍事航空等電子設(shè)備。柔性板(FPC)是由柔性基材制成的印制電路板，主要由金屬導(dǎo)體箔、膠粘劑和絕緣基膜三種材料組合而成，其優(yōu)點是輕薄、可彎曲、可立體組裝、適合具有小型化、輕量化和移動要求的各類電子產(chǎn)品。應(yīng)用廣泛，目前主要應(yīng)用領(lǐng)域為智能手機、平板電腦、可穿戴設(shè)備、其他觸控設(shè)備等。剛撓結(jié)合板又稱“軟硬結(jié)合板”，指將不同的柔性板與剛性板層壓在一起，通過孔金屬化工藝實現(xiàn)剛性印制電路板和柔性印制電路板的電路相互連通，柔性板部分可以彎曲，剛性板部分可以承載重的器件，形成三維的電路板。主要用于醫(yī)療設(shè)備、導(dǎo)航系統(tǒng)、消費電子等產(chǎn)品。數(shù)據(jù)來源：公開資料整理PCB以導(dǎo)電圖形層數(shù)分類產(chǎn)品類型結(jié)構(gòu)特點單面板單面板僅在絕緣基板一側(cè)表面上形成導(dǎo)電圖形，導(dǎo)線則集中在另一面，是印制電路板中最基本的結(jié)構(gòu)雙面板雙面板是上、下兩層線路結(jié)構(gòu)式的電路板，經(jīng)由導(dǎo)通孔將兩面線路連接。與單面板相比，雙面板的應(yīng)用與單面板基本相同，主要特點是增加了單位面積的布線密度，其結(jié)構(gòu)比單面板復(fù)雜。雙面板加工工藝增加了孔金屬化過程，工藝控制難度較高。多層板多層板是四層或四層以上的印制電路板，將多層的單面板或雙面板熱壓在一起，通過二次鉆孔、孔金屬化，在不同層間形成了導(dǎo)電的通路。多層板的層數(shù)越多，技術(shù)層次也越高，對下游電子產(chǎn)品的技術(shù)支持能力也越強。數(shù)據(jù)來源：公開資料整理PCB多層板的細分類產(chǎn)品類型結(jié)構(gòu)特點應(yīng)用領(lǐng)域普通多層板內(nèi)層由四層及以上導(dǎo)電圖形與絕緣材料壓制而成，外層為銅箔。層間導(dǎo)電圖形通過導(dǎo)孔進行互連消費電子、通信設(shè)備和汽車電子等領(lǐng)域背板用于連接或插接多塊單板以形成獨立系統(tǒng)的印制電路板通信、服務(wù)/存儲、航空航天、超級計算機、醫(yī)療等重要場合高速多層板由多層導(dǎo)電圖形和低介電損耗的高速材料壓制而成的印制電路板通信、服務(wù)/存儲等金屬基板由金屬基材、絕緣介質(zhì)層和電路層三部分構(gòu)成的復(fù)合印制線路板通信無線基站、微波通信等厚銅板使用厚銅箔（銅厚在3OZ及以上）或成品任何一層銅厚為3OZ及以上的印制電路板通信電源、醫(yī)療設(shè)備電源、工業(yè)電源、新能源汽車等高頻微波板采用特殊的高頻材料（如聚四氟乙烯等）進行加工制造而成的印制電路板通信基站、微波傳輸、衛(wèi)星通信、導(dǎo)航雷達等HDI孔徑在0.15mm以下、孔環(huán)之環(huán)徑在0.25mm以下、接點密度在130點/平方英寸以上、布線密度在117英寸/平方英寸以上的多層印制電路板智能手機、平板電腦、數(shù)碼相機、可穿戴設(shè)備等消費類電子產(chǎn)品，在通信設(shè)備、航空航天、工控醫(yī)療等領(lǐng)域亦增長較快數(shù)據(jù)來源：公開資料整理PCB線寬向著更小尺寸、更高集成度的演進。特別是隨著手機等智能電子終端功能的不斷增多，I/O數(shù)也隨之越來越多，必須進一步縮小線寬線距；但傳統(tǒng)HDI受限于制程難以滿足要求，堆疊層數(shù)更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組的SLP（substrate-likePCB）技術(shù)成為解決這一問題的必然選擇。SLP比HDI的線寬更小。SLP即高階HDI，主要使用的是半加成法技術(shù)，是介于減成法和全加成法之間的PCB圖形制作技術(shù)，制作工藝相對于全加成法更加成熟，且圖形精細化程度及可靠性均可滿足高端產(chǎn)品的需求，可進行批量化的生產(chǎn)。半加成法工藝適合制作10/10-50/50μm之間的精細線寬線距。作為目前能夠同時滿足手機空間和信號傳輸要求的優(yōu)化產(chǎn)品，SLP的逐步量產(chǎn)及推廣將打破行業(yè)生態(tài)?；贗C封裝而產(chǎn)生的封裝基板。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，IC的特征尺寸不斷縮小，集成度不斷提高，相應(yīng)的IC封裝向著超多引腳、窄節(jié)距、超小型化方向發(fā)展。20世紀90年代中期，一種以球柵陣列封裝（BallGridArray，簡稱BGA）、芯片尺寸封裝（ChipScalePackage，簡稱CSP）為代表的新型IC高密度封裝形式問世，從而產(chǎn)生了一種封裝的必要新載體——封裝基板。封裝基板處于PCB最高端的領(lǐng)域。在高階封裝領(lǐng)域，封裝基板已取代傳統(tǒng)引線框架，成為芯片封裝中不可或缺的一部分，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與PCB母板之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用；甚至可埋入無源、有源器件以實現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。封裝基板更加小型化。封裝基板是在HDI板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來，是適應(yīng)電子封裝技術(shù)快速發(fā)展而向高端技術(shù)的延伸，兩者存在著一定的相關(guān)性。封裝基板作為一種高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點。三、PCB產(chǎn)業(yè)高端領(lǐng)域PCB的雛型來源于20世紀初利用“線路”（Circuit）概念的電話交換機系統(tǒng)，它是用金屬箔切割成線路導(dǎo)體，將之黏著于兩張石蠟紙中間制成。真正意義上的PCB誕生于20世紀30年代，它采用電子印刷術(shù)制作，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導(dǎo)電圖形，并布有孔（如組件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來代替以往裝臵電子元器件的底盤，并實現(xiàn)電子元器件之間的相互連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子元器件的支撐體。全球PCB產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了由“歐美主導(dǎo)”轉(zhuǎn)為“亞洲主導(dǎo)”的發(fā)展變化。全球PCB產(chǎn)業(yè)最早由歐美主導(dǎo)，隨著日本加入主導(dǎo)行列，形成美歐日共同主導(dǎo)的格局；二十一世紀以來，由于勞動力成本相對低廉，亞洲地區(qū)成為全球最重要的電子產(chǎn)品制造基地，全球PCB產(chǎn)業(yè)重心亦逐漸向亞洲轉(zhuǎn)移，形成了以亞洲（尤其是中國大陸）為中心、其它地區(qū)為輔的新格局。數(shù)據(jù)來源：公開資料整理目前，全球前20大PCB廠商主要為總部位于境外的企業(yè)。在全球范圍內(nèi)，中國大陸已成為PCB行業(yè)增長速度最快的地區(qū)；各大境外PCB廠商在中國大陸投資建設(shè)的PCB企業(yè)在生產(chǎn)規(guī)模、研發(fā)水平、供貨能力、產(chǎn)品質(zhì)量和客戶質(zhì)量等方面，均占有明顯優(yōu)勢。中國大陸企業(yè)的排位還是較低的，未有進入前10名。中國大陸企業(yè)產(chǎn)值總量所占比例不高，企業(yè)數(shù)量是日本的兩倍多，但產(chǎn)值份額卻與日本相同，顯然我們單個企業(yè)規(guī)模還不夠巨大。然而，中國大陸的PCB制造企業(yè)在不斷做大，除了進入前100位排行榜的企業(yè)數(shù)增多外，產(chǎn)值總量和占比例也都有顯著提升。目前，全球約有2800家PCB企業(yè)，主要集中在中國大陸、中國臺灣地區(qū)、日本、韓國、美國和歐洲等六大區(qū)域。從產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平來看，日本是全球最大的高端PCB生產(chǎn)地區(qū)，產(chǎn)品以高階HDI板、封裝基板、高層撓性板為主；美國保留了高復(fù)雜性PCB的研發(fā)和生產(chǎn)，產(chǎn)品以高端多層板為主，主要應(yīng)用于軍事、航空、通信等領(lǐng)域；韓國和中國臺灣地區(qū)PCB企業(yè)也以附加值較高的封裝基板和HDI板等產(chǎn)品為主；中國大陸的產(chǎn)品整體技術(shù)水平與美國、日本、韓國、中國臺灣地區(qū)相比存在一定差距，但隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的快速擴張，中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)的升級進程不斷加快，高端多層板、撓性板、HDI板等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力均實現(xiàn)了較大提升。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，當前PCB市場中多層板仍占主流地位。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對PCB的高密度化要求更為突出，高多層板、柔性板、HDI板和封裝基板等高端PCB產(chǎn)品逐漸占據(jù)市場主導(dǎo)地位。多層板的市場份額仍將是市場首位，為PCB產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展提供重要支持；柔性板、HDI板和封裝基板等高技術(shù)含量PCB占比將不斷提升，成為市場發(fā)展的主流。四、國內(nèi)PCB高端市場中國PCB市場巨大的發(fā)展空間吸引了大量國際企業(yè)進入，絕大部分世界知名PCB生產(chǎn)企業(yè)均已在我國建立了生產(chǎn)基地，并積極擴張。目前，我國PCB企業(yè)大約有1500家，形成了臺資、港資、美資、日資以及本土內(nèi)資企業(yè)多方共同競爭的格局。其中，外資企業(yè)普遍投資規(guī)模較大，生產(chǎn)技術(shù)和產(chǎn)品專業(yè)性都有一定優(yōu)勢；內(nèi)資企業(yè)數(shù)量眾多，但企業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平與外資企業(yè)相比仍存在一定差距。2018年，中國大陸地區(qū)PCB營收前10大企業(yè)中，只有3家是內(nèi)資企業(yè)；營收前20大企業(yè)中，只有6家是內(nèi)資企業(yè)。營收前10和前20的PCB企業(yè)中，內(nèi)資企業(yè)數(shù)量占比為30%。但是，數(shù)據(jù)表明東山精密、深南電路已經(jīng)進入前5。2018中國PCB廠商營業(yè)收入排名排名名稱營業(yè)收入（億元）1鵬鼎控股(深圳)股份有限公司258.552健鼎(無錫)電子有限公司114.263東山精密制造股份有限公司102.354深南電路股份有限公司76.025紫翔電子科技有限公司71.216奧特斯(中國)有限公司66.327欣興電子股份有限公司65.818滬士電子股份有限公司54.979深圳市景旺電子股份有限公司49.1110瀚宇博德科技(江陰)有限公司45.9511志超科技股份有限公司42.9912名幸電子有限公司40.7813華通電腦(惠州)有限公司37.7214臺郡科技股份有限公司37.115崇達技術(shù)股份有限公司36.5616深圳市興森快捷電路科技股份有限公司34.7317廣東依頓電子科技股份有限公司33.2918勝宏科技(惠州)股份有限公司33.0419依利安達集團有限公司31.1320南亞電路板(昆山)有限公司29.61數(shù)據(jù)來源：公開資料整理中國有著健康穩(wěn)定的內(nèi)需市場和顯著的生產(chǎn)制造優(yōu)勢，吸引了大量外資企業(yè)將生產(chǎn)重心向中國大陸轉(zhuǎn)移。PCB產(chǎn)品作為基礎(chǔ)電子元件，其產(chǎn)業(yè)多圍繞下游產(chǎn)業(yè)集中地區(qū)配套建設(shè)。目前中國大陸約有一千五百家PCB企業(yè)，主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海等電子行業(yè)集中度高、對基礎(chǔ)元件需求量大并具備良好運輸條件和水、電條件的區(qū)域。未來幾年，中國印制電路板市場在國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的帶動下，仍將以高于全球的增長率繼續(xù)增長。中國大陸PCB企業(yè)起步較晚，生產(chǎn)規(guī)模普遍較小，整體市場占有率較低。這類廠商早期產(chǎn)品集中在剛性印制電路板。近年，一批初具規(guī)模并具備一定技術(shù)領(lǐng)先實力的大陸企業(yè)開始轉(zhuǎn)向柔性印制電路板、HDI及高多層印制電路板等相對高端的PCB產(chǎn)品領(lǐng)域，已成功上市的行業(yè)企業(yè)積極將募集資金應(yīng)用于擴大產(chǎn)能和開發(fā)高端產(chǎn)品。此外，近幾年中國本土智能手機品牌的迅速崛起，帶動了一部分國內(nèi)PCB企業(yè)的快速發(fā)展。依托與國內(nèi)客戶良好的合作關(guān)系，本土PCB企業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模不斷擴大，并積極開拓高端PCB產(chǎn)品市場。五、PCB行業(yè)趨勢PCB行業(yè)企業(yè)“大型化、集中化”的發(fā)展趨勢，一方面是由本行業(yè)資金需求大、技術(shù)要求高及業(yè)內(nèi)競爭激烈的特點所決定，另一方面也是受到下游終端產(chǎn)品更新?lián)Q代加速、品牌集中度日益提高的影響。伴隨著生活水平及消費水平的不斷提高，終端消費者更加注重電子產(chǎn)品的用戶體驗及高科技含量，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代加速，新技術(shù)、新材料、新設(shè)計的持續(xù)開發(fā)及快速轉(zhuǎn)化要求品牌廠商必須擁有強大的資金及技術(shù)研發(fā)實力，同時需要具備大規(guī)模組織生產(chǎn)及統(tǒng)一供應(yīng)鏈管理的能力，雄厚的廠商實力與熱銷的優(yōu)秀產(chǎn)品相互疊加，導(dǎo)致PCB下游行業(yè)的品牌集中度日益提高。與之相適應(yīng)，擁有領(lǐng)先的產(chǎn)品設(shè)計與研發(fā)實力、卓越的大批量供貨能力及良好產(chǎn)品質(zhì)量保證的大型PCB廠商，才能不斷滿足大型品牌客戶對供應(yīng)商技術(shù)研發(fā)、品質(zhì)管控及大批量及時供貨的苛刻要求；而中小企業(yè)在此類競爭中則凸顯不足，導(dǎo)致其與大型PCB廠商的差距日益擴大。大型PCB廠商不斷積累競爭優(yōu)勢、擴大經(jīng)營規(guī)模、筑高行業(yè)門檻，盈利能力不斷增強，在競爭中將日益占據(jù)主導(dǎo)地位，使本行業(yè)日益呈現(xiàn)“大型化、集中化”的局面。PCB行業(yè)的主要障礙類別主要壁壘形成原因資金壁壘PCB行業(yè)作為資本密集型行業(yè)，其前期投入和持續(xù)經(jīng)營對于企業(yè)資金實力的要求較高，對新進入者形成了較高的資金壁壘。（1）項目建設(shè)成本高。印制電路板生產(chǎn)線及相關(guān)配套設(shè)備的投入成本較高，新建年產(chǎn)能百萬平方米以上的生產(chǎn)線至少需投入數(shù)億元。因此，印制電路板行業(yè)的前期投入金額較大，生產(chǎn)廠商必須具備較強的資金實力。（2）持續(xù)投入大。為保持產(chǎn)品的持續(xù)競爭力，廠商必須不斷對生產(chǎn)設(shè)備及工藝進行升級改造，并保持較高的研發(fā)投入，以緊跟行業(yè)更迭步伐。（3）定制化生產(chǎn)成本高。PCB生產(chǎn)中的顯著特點即定制化生產(chǎn)，大型PCB廠商為不同客戶或者同一客戶的不同產(chǎn)品需求制定不同的生產(chǎn)計劃、選用不同的生產(chǎn)設(shè)備，更凸顯了資金實力在企業(yè)發(fā)展中的基礎(chǔ)作用。（4）PCB生產(chǎn)廠商的核心競爭力很大程度體現(xiàn)在快速供貨和交付能力，這意味著PCB生產(chǎn)商需要在下游客戶的生產(chǎn)集中地區(qū)建廠布局。在不同地區(qū)選址建廠的巨額資本投入加大了對廠商資金實力的考驗。技術(shù)壁壘隨著電子產(chǎn)品日益朝智能化、輕薄化、精密化方向發(fā)展，其對于PCB產(chǎn)品的技術(shù)先進性及穩(wěn)定性要求日益提高，這意味著生產(chǎn)企業(yè)必須擁有先進的生產(chǎn)設(shè)備、精湛的生產(chǎn)工藝及不斷創(chuàng)新的生產(chǎn)技術(shù)，進入PCB行業(yè)的技術(shù)壁壘亦將日益提高。印制電路板是一個市場細分復(fù)雜的行業(yè)，不同的印制電路板雖有一些共同的基本工藝，但更重要的是根據(jù)基材厚度和材質(zhì)、要求的線寬和線距大小、精度、PCB的結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)規(guī)模、裝連工藝及客戶指定需求等，結(jié)合生產(chǎn)企業(yè)的特色工藝和服務(wù)各種類型客戶的經(jīng)驗，確定不同的生產(chǎn)工藝和設(shè)備，進行定制化的生產(chǎn)和服務(wù)。另一方面，PCB產(chǎn)品類型豐富繁雜，剛性板、柔性板、HDI等雖然在工藝上有共通點，但是在具體生產(chǎn)中，各類型產(chǎn)品都有自己一套獨立的生產(chǎn)體系，這也往往是一些中小廠商集中生產(chǎn)某個類型PCB產(chǎn)品的原因，無法達到大型廠商可以滿足下游客戶“一站式采購”的水平客戶認可壁壘印制電路板是電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)組件，其質(zhì)量好壞直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的功能和壽命。因此，印制電路板的下游客戶、尤其是優(yōu)質(zhì)的大型客戶，對印制電路板品質(zhì)的要求較高。（1）業(yè)內(nèi)一般采用“合格供應(yīng)商認證制度”，要求PCB生產(chǎn)商具有健全的運營網(wǎng)絡(luò)、高效的信息化管理系統(tǒng)、豐富的行業(yè)經(jīng)驗和良好的品牌聲譽。尤其是一些國際領(lǐng)先品牌客戶，遴選合格供應(yīng)商時不僅關(guān)注產(chǎn)品性能、質(zhì)量和穩(wěn)定性等，還包括稽核程序、“6S”（整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)、安全）管理、工廠作業(yè)規(guī)范、生產(chǎn)程序、環(huán)保、員工福利和社會責任等眾多軟性考核指標。認證程序嚴格復(fù)雜，耗時較長。（2）通過合格供應(yīng)商認證后，涉及到具體型號的產(chǎn)品生產(chǎn)時，下游客戶往往需要PCB廠商參與共同研發(fā)，客戶會對供應(yīng)商提出的幾個甚至數(shù)十個方案進行反復(fù)論證。因此，PCB生產(chǎn)商的共同設(shè)計研發(fā)能力對客戶形成了一定的綁定效果，客戶黏性較強?？傮w而言，優(yōu)質(zhì)的下游高端客戶傾向于與大型PCB生產(chǎn)企業(yè)合作，其對PCB供應(yīng)商的考察周期在1年左右，一旦形成長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，不會輕易啟用新廠商進行合作，從而形成較高的客戶認可壁壘。環(huán)保壁壘全球各國對于電子產(chǎn)品生產(chǎn)及報廢方面的環(huán)保要求日益嚴格。（1）繼歐盟頒布《關(guān)于在電子電氣設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》（RoHS）、《報廢電子電氣設(shè)備指令》（WEEE）、《化學(xué)品注冊、評估、許可和限制》（REACH）等相關(guān)指令要求后，我國政府也發(fā)布了《電子信息產(chǎn)品污染防治管理辦法》（中國RoHS），并宣布將秉持科學(xué)發(fā)展觀，以“節(jié)能、減排、降耗、增效”作為發(fā)展的首要目標。（2）PCB行業(yè)生產(chǎn)工序多、工藝復(fù)雜，消耗原材料種類眾多，涉及到重金屬污染源，同時需要耗用大量的資源和能源，產(chǎn)生的廢棄物處理難度較大。因此環(huán)保工作一直是PCB行業(yè)企業(yè)生產(chǎn)中高度重視的環(huán)節(jié)，環(huán)保設(shè)備的采購、環(huán)保工程的建設(shè)、環(huán)保理念的普及以及環(huán)保工作的長期有效執(zhí)行均將大量消耗企業(yè)的人力、物力、財力。同時，環(huán)保也是客戶對其供應(yīng)商的要求，尤其是一些國際領(lǐng)先品牌客戶的“合格供應(yīng)商認證制度”包含了對各種環(huán)保支出、環(huán)保認證體系等進行考核的軟性指標。大量的環(huán)保投入、先進的環(huán)保工藝、完善的環(huán)保管理及全面的環(huán)保監(jiān)管認可，均構(gòu)成對行業(yè)新進企業(yè)的環(huán)保壁壘。數(shù)據(jù)來源：公開資料整理六、應(yīng)用領(lǐng)域印制電路板行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè)，印制電路板在電子產(chǎn)品中不可或缺，其下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，覆蓋通信、工控醫(yī)療、航空航天、汽車電子、計算機等社會經(jīng)濟各個領(lǐng)域。由于PCB產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，其周期性受單一行業(yè)影響小，主要隨宏觀經(jīng)濟的波動以及電子信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展狀況而變化。1、5G通信拉動PCB需求通信領(lǐng)域的PCB需求可分為通信設(shè)備和移動終端等細分領(lǐng)域，其中，通信設(shè)備主要指用于有線或無線網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)耐ㄐ呕A(chǔ)設(shè)施，包括通信基站、路由器、交換機、骨干網(wǎng)傳輸設(shè)備、微波傳輸設(shè)備、光纖到戶設(shè)備等。2009年，隨著我國電信產(chǎn)業(yè)重組的完成以及3G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，無線基站、傳輸設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等通信設(shè)備的投資大幅增長。2014年，4G網(wǎng)絡(luò)的推廣和普及使得我國通信設(shè)施投資再次迎來井噴式增長。2009-2013年3G建設(shè)帶來了巨大的通信基站市場；2014-2018年4G建設(shè)帶來了更大的通信市場。5G的建設(shè)將打開PCB市場空間，帶來增量的PCB需求。全球手機市場容量巨大，發(fā)展前景廣闊。受益于通信技術(shù)和手機零部件的不斷升級帶來的歷次換機潮，全球手機市場目前維持著穩(wěn)定增長的趨勢。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)統(tǒng)計，全球手機出貨量由2011年的17.18億部增長至2018年的18.91億部，出貨金額由2011年的3049億美元增長至4950億美元。隨著5G時代的到來，2019年至2022年，全球手機年平均出貨金額預(yù)計將穩(wěn)步提升至近6000億美元。數(shù)據(jù)來源：公開資料整理2、未來汽車電子占比提升拉動PCB需求汽車電子是車體汽車電子和車載汽車電子控制裝臵的總稱，是由傳感器、微處理器、執(zhí)行器、電子元器件等組成的電子控制系統(tǒng)。隨著汽車整體安全性、舒適性、娛樂性等需求日益提升，電子化、信息化、網(wǎng)絡(luò)化和智能化成為汽車技術(shù)的發(fā)展方向；同時，新能