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地面裝修工程地面微晶石鋪裝材料選材水泥、砂、地磚規(guī)格、材質(zhì)、強度要求應(yīng)符合設(shè)計要求和施工規(guī)范以。工藝流程基層清理找標高、彈線貼灰餅、基層處理養(yǎng)護勾縫、擦縫鋪磚排磚、彈鋪磚控制線施工要點基層清理:將混凝土基層上的雜物清理掉,并剔掉砂漿落地灰,用鋼絲刷刷凈浮漿層。找標高、彈線:根據(jù)墻下的+50cm水平標高線,往下量測出面層標高,并彈在墻上。貼灰餅、基層處理:灑水濕潤:在清理好的基層上,用噴壺將地面基層均勻灑水一遍。抹灰餅:以墻面+50cm水平標高線為準,測出面層標高,拉水平線做灰餅,灰餅上皮為地磚下皮,縱橫間距1米,并按5‰坡度向地漏方向找坡。清凈剩余漿渣,涂刷一遍水泥漿粘結(jié)層(水灰比為0.4~0.5,內(nèi)摻水重15%的界面劑)。排磚、彈鋪磚控制線:磚縫2mm,根據(jù)現(xiàn)場情況從蹲坑起向兩端排磚,保證蹲坑上下磚縫對齊,無破活,將非整磚排在靠墻及邊角處,保證美觀、經(jīng)濟。當找平層砂漿抗壓強度達到1.2Mpa時,開始上人彈磚的控制線,根據(jù)已確定的磚數(shù)及縫寬,在地面上彈出縱、橫控制線。鋪磚:鋪貼時從里向外退著操作,人不得踩在剛鋪好的磚面上,每塊磚應(yīng)跟線。鋪貼前將磚塊放入水中濕潤,晾干后表面無水方可使用。找平層上灑水濕潤,均勻涂刷素水泥漿。水泥砂漿為干硬性砂漿,配合比為水泥:砂=1:2.5。隨用隨拌,初凝前用完。鋪貼時,磚的背面朝上抹粘結(jié)砂漿,鋪貼到已刷好的水泥找平層上,磚上楞高出水平標高線,找正、找直、找方后,磚上墊木板,用橡皮錘拍實,順序從內(nèi)退著向外鋪貼,做到面磚砂漿飽滿、相接緊密、堅實。撥縫、修整:鋪完2至3行,應(yīng)隨時拉線檢查縫格的平直度,如超出規(guī)定應(yīng)立即修整,將縫撥直,并用橡皮錘拍實。此項工作應(yīng)在結(jié)合層粘結(jié)前完成。勾縫擦縫:面層鋪貼后24小時內(nèi)進行勾縫,勾縫用普能黑水泥。擦縫平直,在鋪實修整好的磚面層上用漿壺往縫內(nèi)澆水泥漿,然后用干水泥灑在縫上,用棉紗團擦揉,將縫隙擦滿。最后將面層上的水泥漿擦干凈。養(yǎng)護:鋪完磚24小時后,灑水養(yǎng)護,時間不少于7天。質(zhì)量控制要點及標準項次項目允許偏差(mm)標準檢驗方法實際檢驗方法1表面平整度1.5用2m靠尺、楔形塞尺檢查用3m靠尺、楔形塞尺檢查2縫格平直1拉5m線,不足5m拉通線和尺量檢查拉5m線,不足5m拉通線和尺量檢查3接縫高低差0.5用靠尺和塞尺檢查用靠尺和塞尺檢查4踢角線上口平直2拉

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