鍍膜機作業(yè)指導(dǎo)書

精選優(yōu)質(zhì)文檔-----傾情為你奉上精選優(yōu)質(zhì)文檔-----傾情為你奉上專心---專注---專業(yè)專心---專注---專業(yè)精選優(yōu)質(zhì)文檔-----傾情為你奉上專心---專注---專業(yè)晶控自動鍍膜系統(tǒng)作業(yè)指導(dǎo)書1．鍍膜機開、關(guān)機操作開機打開主電源。將“運行/待機”開關(guān)打道“待機”位置。打開顯示器和計算機電源，待計算機啟動完成。開機械泵。開擴散泵。將“運行/待機”開關(guān)打道“運行”位置。擴散泵預(yù)熱30分鐘后可以工作了。關(guān)機關(guān)閉擴散泵冷卻30分鐘將“運行/待機”開關(guān)打道“待機”位置。關(guān)閉計算機關(guān)閉機械泵關(guān)閉主電源2.運行參數(shù)設(shè)置晶片初始頻率：輸入被鍍晶片的中心頻率，例如：12160－－12170KHZ應(yīng)輸入12165KHZ；如果要加鍍高頻片，先進(jìn)行頻率修正，然后在晶片初始頻率中輸入加鍍高頻片的中心頻率。注意加鍍完畢后要及時把晶片初始頻率修正回原始值。晶片目標(biāo)頻率：輸入鍍到的目標(biāo)頻率，例如：12M晶體鍍到1000PPM，晶片目標(biāo)頻率應(yīng)輸入12012KHZ；3.579M晶體鍍到700PPM，晶片目標(biāo)頻率應(yīng)輸入3581.5KHZ單面鍍膜時間：用于時間鍍膜時鉬舟打開的時間，時間長短以能將所有的銀全部蒸發(fā)完為標(biāo)準(zhǔn)。機臺修正系數(shù)：用來調(diào)整計算的理論膜厚值與實際膜厚值的差異的。在第一次鍍某個系列晶片的時候，第一鍋可以設(shè)為1，當(dāng)前標(biāo)晶頻率：程序?qū)崪y的標(biāo)晶當(dāng)前的頻率。標(biāo)晶目標(biāo)頻率表示標(biāo)晶應(yīng)該達(dá)到的頻率，達(dá)到這一頻率后，被鍍晶片也會達(dá)到目標(biāo)頻率了，以KHz為單位。鍍膜速率：標(biāo)晶當(dāng)前的變化速度，以Hz/S為單位。數(shù)值大小與電流有關(guān)。延時倒計時表示在所有延時程序中動態(tài)顯示延時時間和剩余的延時時間。當(dāng)剩余時間變?yōu)?時，本次延時結(jié)束，以KHz為單位。鍍膜總時間為自動鍍膜或取消自動鍍膜的總的時間。當(dāng)前實測高真空度值和當(dāng)前實測低真空度值為實測的高真空和低真空值。串口通訊的真空計顯示測量真空度值；指針表不顯示。3靜態(tài)參數(shù)設(shè)置。轟擊真空預(yù)置：若真空計型號為指針，設(shè)置為0表示在低真空轟擊，設(shè)置為大于0的整數(shù)，表示在高真空轟擊。若真空計型號為串口，設(shè)置為0表示在低真空轟擊，設(shè)置1―100(RF離子轟擊)，表示在高真空轟擊。轟擊時間表示需要轟擊的時間，以秒為單位。鍍膜高真空度：鍍膜達(dá)到的真空度值，若真空計型號為串口，輸入需要值，以mPa為單位；若真空計型號為指針，以指針設(shè)置位置為準(zhǔn)。高真放氣時間：鍍膜完畢后真空室需要充氣的時間。鉬舟預(yù)熱時間：鍍膜前先預(yù)熱的時間。被鍍材料Z1比表示被鍍材料1與石英晶體的Z比，銀Z比為0.529。被鍍材料Z2比表示被鍍材料2與石英晶體的Z比，不用設(shè)置。終止使用頻率：標(biāo)準(zhǔn)晶體可以使用的最低頻率，建議設(shè)置為4700KHz。注解：標(biāo)準(zhǔn)晶體在這個頻率段以上使用時，其變化規(guī)律幾乎為線性變化使用效果最佳。擋板打開時間:鍍膜前擋板打開延時的時間.低真空度預(yù)置表示鍍膜過程中將要達(dá)到的低真空度值。單位為mPa（串口真空計）或秒（指針真空計），當(dāng)為指針真空計時，這個數(shù)值表示延時抽低真空的時間。設(shè)置為低真空轟擊時此值為延時開轟擊時間。鍍膜控制方式有“時間和頻率”，真空計型號、翻面信號次數(shù)和鐘罩降需開升這3項設(shè)置嚴(yán)禁修改否則造成設(shè)備無法使用，對這些設(shè)置要有檔案記錄。4頻率修正值。修正值計算有二種方式。1、輸入被鍍晶片的實際頻率2、根據(jù)PPM的數(shù)值。比如，被鍍晶片目標(biāo)值是12012Khz，現(xiàn)在的實際測量值是12048Khz，這時我們在被鍍晶片實際頻率值（Khz）窗口中輸入“12048”，然后點“按頻率”計算，即可將目標(biāo)頻率調(diào)整到1000PPM左右。比如，被鍍晶片目標(biāo)值是12012Khz（12MHZ—1000PPM），現(xiàn)在的實際測量（4000PPM）值高了3000PPM，這時我們在被鍍晶片調(diào)整數(shù)值（PPM）窗口中輸入“-3000”，然后點“按PPM”計算，即可將目標(biāo)頻率調(diào)整到1000PPM左右。如果是低了3000PPM，在窗口中輸入“3000”，然后點“按PPM”計算。遵循高減低加的規(guī)律。如果點出了此窗口，卻不想調(diào)整，可以在被鍍晶片調(diào)整數(shù)值（PPM）窗口中輸入“0”，然后點“按PPM”計算，將此窗口關(guān)閉。5．操作按紐：圖2-5-1：操作命令按鈕區(qū)通信開（關(guān)）的功能，如果顯示“通信關(guān)”的狀態(tài)，表示軟件和鍍膜控制器沒有連上，此時需要點擊它以跟鍍膜控制器連機。顯示“通信開”為連機成功。自動操作表示程序自動運行，全自動運行鍍膜全過程。需要在連機狀態(tài)下和非翻面測試狀態(tài)，非自動操作狀態(tài)和非終止自動狀態(tài)下才能使用此命令。終止自動表示在自動運行遇到問題時，用退出流程終止自動程序的運行。只能在自動運行狀態(tài)下，非終止自動狀態(tài)和非翻面測試狀態(tài)下才能使用。取消轟擊表示在轟擊時可以手動取消轟擊過程。此命令只能在自動運行狀態(tài)下才能使用。手動復(fù)位表示無論在什么時候都可以終止程序的運行狀態(tài)，回到原始狀態(tài)。測試頻率可以檢測當(dāng)前標(biāo)晶的頻率，檢查標(biāo)晶頻率產(chǎn)生電路是否正確。只能在非翻面測試狀態(tài)，非自動操作狀態(tài)和非終止自動狀態(tài)下才能使用此命令。退出程序顧名思義就是退出軟件的運行狀態(tài)。退出時將自動先“手動復(fù)位”。6斷點保留在鍍膜過程中，如果非正常退出，則程序會把斷點保留起來，并在下次鍍膜前提示是按照以前的斷點繼續(xù)鍍還是開始全新的鍍膜過程。出現(xiàn)此現(xiàn)象時要仔細(xì)閱讀提示語，正確選擇。5個斷點的功能分別為：鍍膜在鉬舟開啟前，鉬舟A開啟后，鉬舟A關(guān)閉后翻面前，翻面后和鉬舟B開啟前。等鉬舟B關(guān)閉后，我們認(rèn)為鍍膜是正常結(jié)束的。7．常見故障及處理方法現(xiàn)象檢查和處理方法檢測不到掩膜夾具翻轉(zhuǎn)信號檢查翻面信號源位置2、將翻面輸入信號人工短接，使用翻面檢測功能，計算機能檢測到信號時，證明問題在翻面控制開關(guān)上，根據(jù)情況做相應(yīng)處理。檢測不到信號首先檢查線路，然后更換控制卡。掩膜夾具翻轉(zhuǎn)不穩(wěn)定檢查翻板的初始位置是否符合時機檢測翻面控制開關(guān)工作是否穩(wěn)定，可用指針萬用表跟蹤監(jiān)測。檢查翻轉(zhuǎn)機構(gòu)動作是否靈活可靠檢查翻面信號次數(shù)設(shè)置檢查旋轉(zhuǎn)工作臺是否與鐘罩內(nèi)壁有磨擦現(xiàn)象6、檢測旋轉(zhuǎn)工作臺在轉(zhuǎn)動時的穩(wěn)定性在同一掩膜夾具頻率散差大檢查晶片本身是否散差大檢查膜層修正板位置是否變動,重新調(diào)節(jié)修正板3．檢查一下?lián)醢逶陂_、關(guān)時是否完全遮擋住鉬舟4．檢查一下轟擊環(huán)是否完遮擋住鉬舟5、檢查鉬舟使用是否符合要求，要采用圓形鉬舟鍋與鍋之間頻率散差大1．觀察一下監(jiān)控片是否存在跳頻現(xiàn)象2、反復(fù)測量統(tǒng)一監(jiān)控片觀察振蕩器的穩(wěn)定性（不超過75Hz）3、檢查冷卻水是否通暢4、檢查鉬舟使用是否符合要求，要采用圓形鉬舟5、監(jiān)控片選用是否符合要求，建議采用我公司的監(jiān)控片鍍膜頻率不停止檢查頻率參數(shù)設(shè)置是否正確鉬舟電流表是否有指示鉬舟中是否有銀監(jiān)控片是否跳頻修正系數(shù)是否錯誤在出現(xiàn)非正常退后是否更換過監(jiān)控片測試不到頻率更換一下監(jiān)控片檢查一下測試彈片是否變形用一只5MHZ的晶體直接插入振蕩器輸入端測量頻率，若有頻率證明是探頭問題，若無頻率，用計數(shù)器測量一下振蕩器輸出頻率是否異常，無正常輸出證明振蕩器有問題，有正常輸出但計算機無顯示證明控制卡有問題控制閥均不動作檢查5V電源是否有輸出，是否接好檢查固態(tài)繼電器板上電源公共端是否有電控制閥個別不動作1、檢查相應(yīng)的固態(tài)繼電器是否有輸出未達(dá)到真空度就工作