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文檔簡介

白內障手術流程第一頁，共10頁。眼部解剖第二頁，共10頁。白內障器械chop鉤/劈核器第三頁，共10頁。白內障器械撕囊鑷第四頁，共10頁。白內障器械牙鑷第五頁，共10頁。白內障器械平鑷第六頁，共10頁。白內障手術記錄鋪無菌手術巾，開瞼器開瞼。以3.2穿刺刀于11點時鐘方位做透明角膜切口，以15度刀于2點時鐘方位做輔助切口，注入粘彈劑充填前房（軟殼技術），進行連續(xù)環(huán)行撕囊，完成水分離，以垂直劈裂法（verticalchop）破碎并乳化吸除晶狀體核，自動I/A吸凈皮質、拋光后囊，再次注入粘彈劑，植入折疊型后房型人工晶體入囊袋，注吸前房、清除粘彈劑，水化切口，注入平衡液平衡眼壓，檢查切口無滲漏，前房中深，人工晶體位正。涂妥布霉素地塞米松眼膏于結膜囊，無菌包扎術眼，安返病房。第七頁，共10頁。分段詳解1、鋪無菌手術巾，開瞼器開瞼。（手術孔巾，剪刀，開瞼器，注射器大沖角膜內眥）2、以3.2穿刺刀于11點時鐘方位做透明角膜切口，以15度刀于2點時鐘方位做輔助切口，注入粘彈劑充填前房（軟殼技術），進行連續(xù)環(huán)行撕囊，完成水分離。（3.2刀，牙鑷，1.5刀，粘彈劑，撕囊鑷，注射器）第八頁，共10頁。分段詳解3、以垂直劈裂法（verticalchop）破碎并乳化吸除晶狀體核，自動I/A吸凈皮質、拋光后囊。（劈核器，phaco，IA，裝晶體）4、再次注入粘彈劑，植入折疊型后房型人工晶體入囊袋，注吸前房、清除粘彈劑，水化切口（水密封），注入平衡液平衡眼壓，檢查切口無滲漏，前房中深，人工晶體位正。涂妥布霉素地塞米松眼膏于結膜囊，無菌包扎術眼，安返病房。（粘彈劑，帶有晶體的推注器，IA

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