全球PCB市場將持續(xù)維持穩(wěn)定增長態(tài)勢中國大陸PCB產(chǎn)值占比將不斷提升VIP

全球PCB市場將持續(xù)維持穩(wěn)定增長態(tài)勢，中國大陸PCB產(chǎn)值占比將不斷提升

一、全球PCB市場繼續(xù)維持高景氣

PCB覆蓋行業(yè)包括通信、計算機(jī)、消費(fèi)電子、工控醫(yī)療、汽車電子、航天航空等，覆蓋的部分行業(yè)是生活中必不可少，并有部分行業(yè)屬于國民經(jīng)濟(jì)支柱行業(yè)。因此PCB行業(yè)的起落也關(guān)乎基礎(chǔ)經(jīng)濟(jì)的興衰，對比PCB產(chǎn)值增速和全球GDP增速，可以看到PCB每年產(chǎn)值變化與GDP增減具有非常密切的關(guān)系，兩者Pearson相關(guān)系數(shù)達(dá)0.392，相關(guān)性關(guān)系在5%的顯著性水平下顯著。因此可以說PCB行業(yè)是世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展的晴雨表，PCB產(chǎn)業(yè)在全球經(jīng)濟(jì)地位有著舉足輕重的地位。

2015、2016年全球PCB產(chǎn)值持續(xù)下降，2016年全球PCB產(chǎn)值下降至542.1億美元，同比下降2%。截止至2017年，設(shè)備結(jié)構(gòu)端帶動需求，全球PCB產(chǎn)值恢復(fù)增長態(tài)勢，達(dá)到588.4億美元，增速為8.5%。2018年伊始，國際各地區(qū)第一季度數(shù)據(jù)顯示PCB行業(yè)景氣度只增不減。北美印刷電路板BB值于2017年8月開始至2018年4月這7個月一直高于1.1，創(chuàng)5年來歷史新高。日本PCB月產(chǎn)值自2017年四季度開始持續(xù)保持正增長。2018年全球PCB產(chǎn)值預(yù)計達(dá)到635.5億美元，同比增長8.0%。2010-2018年全球PCB產(chǎn)值規(guī)模統(tǒng)計及增長情況預(yù)測

PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜，產(chǎn)品種類根據(jù)終端需求不斷演進(jìn)，從單雙面板、多層板、HDI板(低階→高階)、任意層互連板，到SLP類載板、封裝基板，集成度越來越高，設(shè)計及加工更加復(fù)雜。多層板、柔性板、HDI板是PCB市場的主力軍，2017年多層板、柔性板、HDI板的合計占比高達(dá)74%，高端PCB產(chǎn)品成長空間較大。2017年全球PCB產(chǎn)值分布占比統(tǒng)計情況

隨著經(jīng)濟(jì)的進(jìn)步和科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品成為了現(xiàn)代社會中不可或缺的商品，而PCB是電子產(chǎn)品之母，是電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)材料，下游應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋行業(yè)眾多，未來需求空間廣闊，通信和計算機(jī)是目前PCB行業(yè)最大的應(yīng)用板塊，占比均超過25%。

電子行業(yè)的新需求將刺激PCB產(chǎn)值創(chuàng)新高，20世紀(jì)電子產(chǎn)品大量普及，為控制成本，原元器件連接方式由傳統(tǒng)的配線方式轉(zhuǎn)變?yōu)橛∷⒎绞剑?936年印刷電路板拉開了PCB發(fā)展序幕，1990年印刷電路板正式進(jìn)入大規(guī)模應(yīng)用階段，21世紀(jì)初的PC興起和2010年IPhone4的面世等電子領(lǐng)域新浪潮的出現(xiàn)帶來PCB行業(yè)進(jìn)入新周期，并創(chuàng)造產(chǎn)值新高。全球銅箔廠商產(chǎn)能份額

從全球PCB行業(yè)產(chǎn)值數(shù)據(jù)可以看到，下游新需求出現(xiàn)時，PCB將經(jīng)歷7年左右的景氣上升期，待需求穩(wěn)定、行業(yè)集中后，行業(yè)將進(jìn)行1-3年的行業(yè)調(diào)整期，直至新的終端需求出現(xiàn)。財通證券認(rèn)為，PCB行業(yè)對下游電子產(chǎn)品更新?lián)Q代敏感，下一發(fā)展周期有望受益于汽車電子、消費(fèi)電子微創(chuàng)新以及通訊設(shè)備的升級，未來至少5年內(nèi)增長態(tài)勢不變，預(yù)計2016年-2020年P(guān)CB行業(yè)CAGR達(dá)3%，2020年產(chǎn)值逼近600億美元。

海外各地區(qū)2018年一季度數(shù)據(jù)顯示PCB行業(yè)景氣度只增不減。北美印刷電路板BB值自2017年2月開始超過1，并于去年8月開始到今年4月有7個月站上1.1以上，創(chuàng)5年來歷史新高。日本PCB月產(chǎn)值自2017年四季度持續(xù)保持正增長，年初至今封裝基板產(chǎn)值增速領(lǐng)先，2月單月同比增長20.67%，硬板增速相對穩(wěn)定維持在2%左右，軟板由于去庫存，產(chǎn)值同比下滑4%。另外，統(tǒng)計了臺灣地區(qū)PCB前十大廠商的月營收情況，總營收高增長趨勢自2017年下半年一直延續(xù)到2018年1月，臻鼎、欣興、健鼎18Q1營收漲幅居前，分別為29.77%、12.96%、12.08%。PCB行業(yè)下游單/雙面板、多層、HDI板、柔性板及封裝基板占比

國內(nèi)PCB廠商2018年一季度營收同比平均增長20.57%，雖然訂單飽滿，但是國內(nèi)PCB出口貿(mào)易受匯率波動影響大，匯兌損失直接壓低盈利空間，導(dǎo)致2018Q1大部分企業(yè)業(yè)績低于預(yù)期。長遠(yuǎn)來看，匯率問題屬于宏觀影響，并不代表企業(yè)的經(jīng)營能力，4月以來人民幣兌美元開始貶值，以出口為導(dǎo)向的國內(nèi)PCB企業(yè)盈利數(shù)據(jù)有顯著好轉(zhuǎn)。全球PCB產(chǎn)值分布情況

中國是全球最大的PCB生產(chǎn)國，但企業(yè)規(guī)模相比日韓等傳統(tǒng)強(qiáng)國較小，行業(yè)集中度較低；

中國PCB企業(yè)中低端PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)較為成熟，在高端PCB產(chǎn)品的研發(fā)和制造上均處于起步階段，競爭力不足，外資及臺資企業(yè)占據(jù)了相當(dāng)大的一部分市場，擠壓了本土企業(yè)的生存空間，這也是由于實力充分的本土企業(yè)數(shù)量較少，有待進(jìn)一步的研發(fā)投入。

PCB企業(yè)上游材料如銅箔等由于原料有限、加工技術(shù)復(fù)雜，存在供不應(yīng)求現(xiàn)象，對中游的議價能力強(qiáng)，PCB產(chǎn)業(yè)面臨較大的價格壓力；上游的高端技術(shù)和產(chǎn)品被國外巨頭壟斷，進(jìn)口依賴度高，國內(nèi)企業(yè)競爭力不足，行業(yè)正在努力向研發(fā)高端技術(shù)、替代進(jìn)口的方向發(fā)展；同時，PCB產(chǎn)業(yè)對下游的議價能力一般，受下游需求變化的影響。各項PCB原料占覆銅板成本比重

從成本端來看，銅箔是PCB最為重要的材料，銅箔會在覆銅板生產(chǎn)和PCB生產(chǎn)這兩個環(huán)節(jié)用到，在覆銅板原材料中，銅箔成本占比40%（厚覆銅板）/50%（薄覆銅板），在PCB原材料成本中，銅箔占比11%，加之覆銅板在PCB的制造成本中占36%，結(jié)合來看，最終銅箔占PCB產(chǎn)品成本的25%-30%。

PCB上游銅箔主要采用電解銅箔，存在資本和技術(shù)壁壘，全球前十廠商產(chǎn)量合計占73%，全球廠商集中度較高，議價能力強(qiáng)，中國大陸廠商有四席排名全球前十。銅箔在覆銅板和PCB生產(chǎn)過程中的成本占比情況

銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約為30%（厚板）和50%（薄板），銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅(qū)動力。銅箔的應(yīng)用較廣，不單應(yīng)用于覆銅板行業(yè)，其價格與銅的價格變化密切相關(guān)，銅價升高時，銅箔廠商將把成本壓力向下游轉(zhuǎn)移。2017年國內(nèi)電解銅價格總體呈現(xiàn)出先降后升的趨勢，在11月達(dá)到最高點。2018年以來，電解銅價格總體不斷下降，有望降低PCB產(chǎn)業(yè)的成本壓力，但由于基數(shù)較高，目前銅價仍然處于較高水平，未來可能進(jìn)一步下降，也可能反彈上升。銅箔產(chǎn)業(yè)具有高技術(shù)壁壘，尤其是供應(yīng)PCB生產(chǎn)的銅箔，因此電解銅的加工費(fèi)處于不斷上漲的態(tài)勢，但即便如此，國內(nèi)銅箔市場仍然出現(xiàn)供不應(yīng)求的現(xiàn)象，高檔銅箔需大量進(jìn)口，投資辦廠的成本高居不下。2017-2018年2月以來#銅價格走勢

2018年以來#銅價格走勢

PCB上游原銅價格小幅回落，環(huán)氧樹脂價格回歸17年中旬價格截至2018年12月底，國內(nèi)電解銅市場均價48228.8元/噸，同比-11.6%。截止2019年1月，國內(nèi)環(huán)氧樹脂華東區(qū)價約1.7萬元/噸，同比下降36.1%，已回落到17年年中價格水平。國內(nèi)電解銅市場價

環(huán)氧樹脂(華東地區(qū))市場價格

2017-2018年2月液體環(huán)氧樹脂價格走勢（單位：元/噸）

中國是全球最大的環(huán)氧樹脂生產(chǎn)國，但國內(nèi)環(huán)氧樹脂的產(chǎn)能多數(shù)以低端產(chǎn)品為主，技術(shù)含量較高的復(fù)合材料用環(huán)氧樹脂仍然主要依賴進(jìn)口，2016年進(jìn)口依存度超過10%。2017年下半年，受產(chǎn)業(yè)上游市場緊張和國家環(huán)保限產(chǎn)量的影響，國內(nèi)環(huán)氧樹脂市場不斷走強(qiáng)，價格創(chuàng)下2012年以來的新高，并逼近2008年高點。2018年以來，樹脂市場略顯疲態(tài)，價格不斷下降，但仍然處于較高點，對其下游產(chǎn)業(yè)的價格壓力仍然存在。

木漿紙和玻纖布一樣，是覆銅板的增強(qiáng)材料，指木漿纖維配抄出的紙頁。2017年8月，木漿紙的主要原料木漿價格在半個月內(nèi)提高了約25%，木漿紙的價格也隨之增長，進(jìn)而提高了紙基覆銅板的成本。2017-2018年2月漿價格走勢（單位：元/噸）

北美BB值有所回落，臺灣月度營收同比增速放緩截至2018年11月底，北美PCBBB值為1.01，處于景氣運(yùn)行區(qū)間，但景氣度呈現(xiàn)下滑，同時臺灣企業(yè)月度營收同比保持正增長，同比增速放緩。兩大主要PCB市場景氣度放緩，主要由于2017年基數(shù)較高，且受2018年年底宏觀經(jīng)濟(jì)情況和半導(dǎo)體周期影響所致。北美PCBBB值

中國臺灣臺企營收同比趨勢

中國PCB企業(yè)產(chǎn)能集中度將繼續(xù)提升，5G機(jī)遇不容錯過1、通信5G相關(guān)龍頭企業(yè)深南電路、滬電股份，受益于下游5G基站建設(shè)需求顯著，預(yù)計2019年華為5G基站建設(shè)規(guī)劃10萬站，全球通信商有望布局超過20萬基站。2、優(yōu)質(zhì)PCB企業(yè)訂單能見度較好，而中小PCB企業(yè)面臨困難。從上游核心原材料供應(yīng)商調(diào)研顯示，小廠需求受宏觀環(huán)境影響有所下滑，而大廠目前訂單能見度較高。

三、未來PCB產(chǎn)值將持續(xù)增長

1、中國是全球最大PCB生產(chǎn)國市場潛力巨大

中國是全球最大的PCB生產(chǎn)國，相比于日本、韓國等PCB產(chǎn)業(yè)成熟的地區(qū)，中國具有人力成本較低、市場潛力巨大、下游產(chǎn)業(yè)集中以及土地、水電、資源和政策等方面的優(yōu)點。近幾年，中國的企業(yè)快速成長，2018年上半年，全球PCB供應(yīng)商十強(qiáng)中，6家中國企業(yè)挺進(jìn)榜單，它們分別是臻鼎科技、欣興電子、健鼎、翰宇博德、名幸電子和深南電路。

2、未來全球PCB產(chǎn)值將持續(xù)增長

受原材料漲價以及下游需求變化的帶動，全球PCB市場將持續(xù)維持穩(wěn)定增長態(tài)勢。5G系統(tǒng)在2018年已經(jīng)開始少量應(yīng)用，未來幾年