硬件開發(fā)流程圖

5/5文件編號(hào)FN/QP生效日期2012.8.20頁數(shù)共頁版本號(hào)V1.0機(jī)密等級(jí)管理體系文件擬稿審核審核標(biāo)題硬件開發(fā)流程批準(zhǔn)目的對(duì)公司內(nèi)科研和新產(chǎn)品硬件相關(guān)開發(fā)計(jì)劃、設(shè)計(jì)及評(píng)審進(jìn)行有效控制，確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)質(zhì)量、維護(hù)、管理。適用范圍適用于公司內(nèi)所有研發(fā)項(xiàng)目硬件相關(guān)的計(jì)劃控制、設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)評(píng)審、設(shè)計(jì)驗(yàn)證、設(shè)計(jì)維護(hù)等管理。職責(zé)3.1項(xiàng)目立項(xiàng)評(píng)審?fù)ㄟ^后，產(chǎn)品主管根據(jù)《開發(fā)項(xiàng)目需求》、《可行性研究報(bào)告》統(tǒng)籌項(xiàng)目總體方案的設(shè)計(jì)。3.2本流程控制細(xì)化并補(bǔ)充了《設(shè)計(jì)開發(fā)評(píng)審及驗(yàn)證控制程序》中“總體設(shè)計(jì)”、“結(jié)構(gòu)、硬件、軟件等子項(xiàng)設(shè)計(jì)”、“科研樣機(jī)試制”中硬件相關(guān)的流程控制。3.3研發(fā)部產(chǎn)品主管、科技分部、總體組負(fù)責(zé)項(xiàng)目硬件相關(guān)的計(jì)劃、文檔管理和監(jiān)督。3.4科技分部負(fù)責(zé)與開發(fā)活動(dòng)有關(guān)的文件及評(píng)審報(bào)告的發(fā)放及與外部的聯(lián)絡(luò)。3.5硬件研發(fā)及相關(guān)人員要求熟悉硬件開發(fā)流程，熟悉《硬件工程師手冊(cè)》以及相關(guān)的文檔模板，并為之持續(xù)改進(jìn)負(fù)責(zé)。3.6研發(fā)周期中，文檔記錄是設(shè)計(jì)追溯的重要依據(jù)，也是每個(gè)研發(fā)人員的職責(zé)?？傮w硬件設(shè)計(jì)流程圖確定產(chǎn)品型號(hào)、名稱，進(jìn)入總體設(shè)計(jì)確定產(chǎn)品型號(hào)、名稱，進(jìn)入總體設(shè)計(jì)總體設(shè)計(jì)總體設(shè)計(jì)硬件部分總體設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)、電源設(shè)計(jì)總體設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)、電源設(shè)計(jì)選型N確認(rèn)N確認(rèn)確認(rèn)關(guān)鍵器件的申樣和申購(gòu)確認(rèn)關(guān)鍵器件的申樣和申購(gòu)單板總體設(shè)計(jì)單板總體設(shè)計(jì)總體總體設(shè)計(jì)評(píng)審YY總體硬件設(shè)計(jì)流程圖說明5.1總體設(shè)計(jì)硬件部分總體設(shè)計(jì)硬件相關(guān)部分主要內(nèi)容參見《硬件工程師手冊(cè)》以及《總體方案》模板。產(chǎn)品主管應(yīng)該負(fù)責(zé)并監(jiān)督相關(guān)的總體設(shè)計(jì)人員認(rèn)真完成《總體方案》中每項(xiàng)內(nèi)容。內(nèi)容應(yīng)該詳實(shí)、有理、有據(jù)?？傮w組負(fù)責(zé)《總體設(shè)計(jì)》的審核。審核的內(nèi)容包括結(jié)構(gòu)、功能、電纜、電源、PCB、器件、接口、EMC、安全性、可靠性等等。5.2結(jié)構(gòu)、電源設(shè)計(jì)選型5.2.1《總體方案》需要完成結(jié)構(gòu)和電源部分設(shè)計(jì)，但結(jié)構(gòu)、電源需要項(xiàng)目組、技術(shù)組之間的協(xié)調(diào)，所以要求項(xiàng)目組、相關(guān)的結(jié)構(gòu)和電源負(fù)責(zé)人、總體組協(xié)商，完成結(jié)構(gòu)和電源的設(shè)計(jì)選型。總體組負(fù)責(zé)結(jié)構(gòu)、電源選型的審核。選型結(jié)果在《總體設(shè)計(jì)》中描述，審核結(jié)果在總體設(shè)計(jì)評(píng)審中體現(xiàn)。5.2.2結(jié)構(gòu)、電源選型參考《現(xiàn)有機(jī)型尺寸及包裝件匯總》、《定制電源技術(shù)規(guī)格》。5.2.3有關(guān)電源的設(shè)計(jì)、安全問題請(qǐng)參見《電源檢測(cè)報(bào)告》、《關(guān)于電源線及電源連接器選用原則》、《關(guān)于電源與主板連接的設(shè)計(jì)方法》、《通信系統(tǒng)設(shè)備接地設(shè)計(jì)規(guī)范（試行）》、《硬件工程師手冊(cè)》、《電源系統(tǒng)的EMC設(shè)計(jì)》5.2.4系統(tǒng)熱分析、EMC仿真設(shè)計(jì)。5.3關(guān)鍵器件的申樣和申購(gòu)硬件總體設(shè)計(jì)方案過程中或者通過后，可著手關(guān)鍵器件的申樣和申購(gòu)，主要工作由項(xiàng)目組來完成。申請(qǐng)樣片應(yīng)留下申請(qǐng)記錄，填寫《樣片申請(qǐng)表》，便于整個(gè)部門資源的共享。對(duì)于有些器件也可委托采購(gòu)部門協(xié)助解決。對(duì)于研發(fā)階段，關(guān)鍵器件首先要進(jìn)行申樣，項(xiàng)目組自行聯(lián)系供應(yīng)商。如果無法提供樣片，關(guān)鍵器件申購(gòu)需要填寫《研發(fā)器材采購(gòu)申請(qǐng)單》。項(xiàng)目組對(duì)器件的使用應(yīng)充分考慮現(xiàn)有庫(kù)存和產(chǎn)成品成本，積極與采購(gòu)部進(jìn)行溝通。5.4單板總體設(shè)計(jì)在總體方案的基礎(chǔ)上，進(jìn)行單板總體設(shè)計(jì)，完成《單板總體設(shè)計(jì)方案》?？傮w組審核，批準(zhǔn)？。結(jié)構(gòu)、硬件、軟件等子項(xiàng)設(shè)計(jì)6.1《設(shè)計(jì)開發(fā)評(píng)審及驗(yàn)證控制程序》中“結(jié)構(gòu)、硬件、軟件等子項(xiàng)設(shè)計(jì)”階段從開始單板的硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)開始至硬件PCB制板完成。6.2常用器件的選型：滿足功能和性能的前提下，綜合考慮成本、庫(kù)存、量產(chǎn)、供貨周期等因素。對(duì)于出口產(chǎn)品，尤其是歐盟，要注意安全、電子產(chǎn)品認(rèn)證、環(huán)保相關(guān)的問題，參見《RoHS檢測(cè)的相關(guān)技術(shù)》。6.3原理圖設(shè)計(jì)中，元器件位號(hào)、圖號(hào)遵循《元器件位號(hào)和圖形符號(hào)的表示方法》。6.4元器件名稱的定義遵循《元器件命名規(guī)范》。6.5設(shè)計(jì)中器件的使用：公司已經(jīng)定義了部分器件原理圖和PCB的標(biāo)準(zhǔn)器件庫(kù)，在公司內(nèi)部服務(wù)器\\10.18.2.251中。另外，公司還定義了《數(shù)據(jù)部研發(fā)產(chǎn)品RS232接口規(guī)范》、《關(guān)于2芯或3芯插座設(shè)計(jì)的規(guī)范》等常用器件的使用細(xì)則。6.6公司MIS庫(kù)中有各種元器件的信息。如果研發(fā)過程中，使用了新器件，要求硬件研發(fā)人員根據(jù)命名規(guī)范的原則自行錄入到MIS庫(kù)中，同時(shí)把器件的數(shù)據(jù)手冊(cè)提交到《硬件信息庫(kù)》中，并建立鏈接，由科技分部直接在MIS中進(jìn)行審核、批準(zhǔn)。6.6根據(jù)公司《產(chǎn)品PCB印制板管理辦法》，向科技分部申請(qǐng)盤號(hào)、板號(hào)。6.7《設(shè)計(jì)開發(fā)評(píng)審及驗(yàn)證控制程序》“結(jié)構(gòu)、硬件、軟件等子項(xiàng)設(shè)計(jì)”過程中，要求對(duì)軟、硬件設(shè)計(jì)進(jìn)行詳細(xì)描述，完成《單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)》、《單板軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)》?？傮w組審核，批準(zhǔn)？6.8在電路設(shè)計(jì)過程中，注意公司產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)文檔的相關(guān)規(guī)定（《轉(zhuǎn)產(chǎn)文件基本要求》、《設(shè)計(jì)文件編號(hào)規(guī)則》），參照中試、轉(zhuǎn)產(chǎn)過程中相關(guān)的記錄文件，避免后期中試、轉(zhuǎn)產(chǎn)因?yàn)檗D(zhuǎn)產(chǎn)文檔的問題，重復(fù)、累贅。6.9設(shè)計(jì)過程中，多參考《硬件信息庫(kù)》的內(nèi)容，借鑒以前的工作。6.10在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前，考慮成本、工藝問題，從采購(gòu)部PCB外協(xié)加工人員處獲得公司與PCB制板廠商商定的加工價(jià)格表以及廠家的加工工藝參數(shù)，確定加工廠家。6.11板級(jí)信號(hào)完整性分析以及分析報(bào)告。6.12芯片級(jí)增加散熱片的考慮。硬件工程師必須對(duì)系統(tǒng)芯片級(jí)是否需要增加散熱片提出方案，散熱片的技術(shù)考慮請(qǐng)參見文檔《關(guān)于芯片的散熱設(shè)計(jì)》。 6.11PCB設(shè)計(jì)完成，經(jīng)過PCB設(shè)計(jì)和工藝評(píng)審?fù)ㄟ^后，填寫《印制板加工申請(qǐng)單》，聯(lián)系采購(gòu)部門PCB外協(xié)加工采購(gòu)員，進(jìn)行PCB外協(xié)加工。PCB設(shè)計(jì)的光繪電子文件由科技分部工藝工程師統(tǒng)一發(fā)到制版加工單位。請(qǐng)參見《關(guān)于測(cè)試、PCB制版流程的控制》。在廠家正式開始加工PCB之前，對(duì)方技術(shù)人員會(huì)有相應(yīng)的技術(shù)問題與硬件設(shè)計(jì)人員溝通。在獲得我方設(shè)計(jì)人員的電子或書面確認(rèn)后，開始加工PCB。6.12PCB加工周期的問題：通常選擇普件，時(shí)間2周左右?？旒倪x擇要慎重。6.13同一單板PCB制板次數(shù)不得超過3次。6.14如果PCB制板修改只涉及到單層修改，聯(lián)系外協(xié)加工人員，提交修改申請(qǐng)。科研樣機(jī)試制流程圖科研樣機(jī)試制科研樣機(jī)試制科研樣機(jī)試制領(lǐng)料、焊接硬件調(diào)試軟件調(diào)試系統(tǒng)聯(lián)調(diào)、測(cè)試硬件信息庫(kù)進(jìn)入科研樣機(jī)評(píng)審科研樣機(jī)試制流程圖說明8.1本階段為PCB制板入庫(kù)后至樣機(jī)評(píng)審?fù)戤叀?.2科研樣機(jī)試制階段，要求詳細(xì)問題描述和調(diào)試記錄。8.3根據(jù)硬件設(shè)計(jì)的元件表，倉(cāng)庫(kù)領(lǐng)料（需要產(chǎn)品主管簽字確認(rèn)）。研發(fā)階段，如果PCB板上有BGA封裝需要焊接，聯(lián)系采購(gòu)部門相關(guān)的外協(xié)人員，外協(xié)焊接BGA。8.3硬件調(diào)試過程是發(fā)現(xiàn)問題、解決問題的過程，是對(duì)前期工作的驗(yàn)證，也是項(xiàng)目組達(dá)到研發(fā)目標(biāo)的最直接的階段。要求硬件研發(fā)人員做好調(diào)試記錄，完成《單板硬件過程調(diào)試文檔》。審核？批準(zhǔn)？8.4軟件調(diào)試要求完成軟件相關(guān)的《單板軟件過程調(diào)試文檔》。審核？批準(zhǔn)？8.5單板軟、硬件調(diào)試完畢后，就要開始系統(tǒng)聯(lián)調(diào)和測(cè)試，根據(jù)項(xiàng)目總體方案的內(nèi)容，完成《單板硬件測(cè)試文檔》。注意：為了便于成品批量和測(cè)試的方便，硬件人員要描述一些硬件測(cè)試的關(guān)鍵點(diǎn)。8.6聯(lián)調(diào)過程，要求完成《單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報(bào)告》。8.7硬件信息庫(kù)8.7.1硬件研發(fā)是一項(xiàng)實(shí)踐性非常強(qiáng)的工作，很多需要經(jīng)驗(yàn)的積累?；谝陨系脑?，公司建立硬件信息庫(kù)，同時(shí)也能夠提高硬件設(shè)計(jì)質(zhì)量和水平。8.7.2硬件信息庫(kù)內(nèi)容包括幾個(gè)方面：典型電路及使用說明、硬件調(diào)試案例分析、標(biāo)準(zhǔn)器件庫(kù)。典型電路：包括常用電路和特色電路硬件調(diào)試案例分析：硬件調(diào)試過程中碰到的一些典型電路、PCB布板、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)等問題分析總結(jié)。根據(jù)《單板硬件過程調(diào)試文檔》和實(shí)際的調(diào)試經(jīng)驗(yàn)整理。標(biāo)準(zhǔn)器件庫(kù)：元器件標(biāo)準(zhǔn)原理圖、PCB庫(kù)、器件數(shù)據(jù)手冊(cè)。（目前還沒有建立Cadence的標(biāo)準(zhǔn)器件規(guī)范）。8.7.3硬件信息庫(kù)的錄入？建立索引？硬件研發(fā)人員整理好通過驗(yàn)證的電路以及使用說明、硬件調(diào)試案例分析、標(biāo)準(zhǔn)器件庫(kù)，提交到科技分部，由產(chǎn)品主管審核，總體組批準(zhǔn)，科技分部負(fù)責(zé)錄入硬件信息庫(kù)，根據(jù)文件名稱建立內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)索引。索引規(guī)則：文件名稱為內(nèi)容的主題名稱，建立EXCEL文件，在excel文件中建立索引，excel文件存放于內(nèi)部WEB網(wǎng)頁。流稱如下：硬件信息庫(kù)硬件信息庫(kù)硬件信息庫(kù)錄入硬件信息擬稿科技分部錄入、索引、鏈接，建立硬件信息庫(kù)硬件信息評(píng)審YN硬件研發(fā)人員引用硬件信息評(píng)審的審核、批準(zhǔn)在相應(yīng)的文檔中，不再另設(shè)評(píng)審報(bào)告。典型電路及使用說明文檔規(guī)范：電路圖或PCB的設(shè)計(jì)文件、《典型電路使用說明》；硬件調(diào)試案例分析模板：《硬件調(diào)試案例分析》；標(biāo)準(zhǔn)器件庫(kù)：參見該文件夾中的規(guī)范。8.7.4硬件人員定期對(duì)硬件信息庫(kù)的內(nèi)容進(jìn)行學(xué)習(xí)和溝通。相關(guān)文件設(shè)計(jì)開發(fā)評(píng)審及驗(yàn)證控制程序硬件工程師手冊(cè)現(xiàn)有機(jī)型尺寸及包裝件匯總定制電源技術(shù)規(guī)格電源檢測(cè)報(bào)告關(guān)于電源線及電源連接器選用原則關(guān)于電源與主板連接的設(shè)計(jì)方法電源系統(tǒng)的EMC設(shè)計(jì)通信系統(tǒng)設(shè)備接地設(shè)計(jì)規(guī)范（試行）RoHS檢測(cè)的相關(guān)技術(shù)原理圖元件位號(hào)和圖形符號(hào)規(guī)定元器件命名規(guī)范數(shù)據(jù)部研發(fā)產(chǎn)品RS232接口規(guī)范關(guān)于2芯或3芯插座設(shè)計(jì)的規(guī)范轉(zhuǎn)產(chǎn)文件基本要求設(shè)計(jì)文件編號(hào)規(guī)則產(chǎn)品名