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文檔簡介
中國LED產(chǎn)業(yè)投資態(tài)勢分析LED行業(yè)具有比較長的產(chǎn)業(yè)鏈(包括上游、中游、下游及應(yīng)用產(chǎn)品),每一領(lǐng)域的技術(shù)特征和資本特征差異很大,從上游到中游再到下游,行業(yè)進入門檻逐步降低。上游外延片具有典型的“雙高”(高技術(shù)、高資本)特點,中游芯片技術(shù)含量高、資本相對密集,下游封裝在技術(shù)含量和資本投入上要低一些,而應(yīng)用產(chǎn)品的技術(shù)含量和資本投入最低。僅從投資規(guī)模看,LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的狀況大致如下:
LED產(chǎn)業(yè)鏈投資規(guī)模估算
產(chǎn)業(yè)鏈節(jié)點
產(chǎn)品類別
投資規(guī)模
上游(外延片)
GaN基外延片
1億元以上
四元外延片
6000萬元以上
中游(芯片)
藍綠芯片
5000萬元以上
紅黃芯片
3000萬元以上
下游(封裝)
2000萬元以上
應(yīng)用產(chǎn)品
如手電筒、指示燈、信號燈等
幾十萬或上百萬
注:按中小投資規(guī)模估算。
LED產(chǎn)業(yè)鏈的不同特點吸引了不同的投資對象。從我國國內(nèi)來看,上游和中游的外延/芯片領(lǐng)域受到資本實力強大的企業(yè)的關(guān)注,這些企業(yè)有上市公司(如江西聯(lián)創(chuàng)、長電科技等),也有資本雄厚的民營企業(yè)(如深圳世紀晶源、廈門三安、大連路美等),目的是通過上游和中游高端切入,力爭在LED領(lǐng)域占據(jù)主導地位;但該領(lǐng)域投資額度大,專業(yè)技術(shù)人才比較匱乏,投資風險比較大,已投資企業(yè)的回報率還不高。下游封裝領(lǐng)域近期也受到投資者的高度關(guān)注,相對于外延芯片“雙高”的特點,投資封裝領(lǐng)域不但可以降低技術(shù)風險,且投資規(guī)模適中,更加接近于應(yīng)用市場而降低市場風險,故受到投資者的青睞,尤其是對功率型封裝更加布滿期望;但該領(lǐng)域用高品質(zhì)芯片還未完全國產(chǎn)化,基本以進口為主,受制于人,很難購買到高品質(zhì)產(chǎn)品,使功率型封裝行業(yè)受到很大的進展阻力。應(yīng)用產(chǎn)品的市場準入門檻最低,是直接面對終端市場的領(lǐng)域,技術(shù)風險小、投資額低而且回收快,是小額資本進入LED行業(yè)的首選,如圣誕燈、草坪燈、手電筒、指示燈、信號燈等產(chǎn)品,這類企業(yè)在深圳、廣州、廈門、寧波等地已經(jīng)形成了產(chǎn)業(yè)集聚;但因該領(lǐng)域進入門檻低,市場競爭日益激烈,定單對企業(yè)的生存與進展致關(guān)重要,多數(shù)廠商實行低價競爭策略,產(chǎn)品品質(zhì)缺乏基本保證。
MOCVD系統(tǒng)和封裝設(shè)備是我國進展半導體照明產(chǎn)業(yè)的重要瓶頸之一,設(shè)備國產(chǎn)化不但是當務(wù)之急更是大勢所趨。目前,中科院半導體所、中國電子科技集團第48討論所和南昌高校等單位已經(jīng)在政府有關(guān)方案的支持下開頭MOCVD系統(tǒng)的開發(fā),并取得了階段性成果;中國電子科技集團第45討論所等單位也在投資著手后封裝設(shè)備(如粘片機等)的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。
我國臺灣地區(qū)進展LED產(chǎn)業(yè)是典型的下游切入模式,即通過二十多年下游封裝領(lǐng)域的閱歷積累,逐步延長拓展到上游/中游的外延片/芯片領(lǐng)域。目前,臺灣約有10余家下游封裝廠商和14家上游外延片廠商。在整個產(chǎn)業(yè)鏈上的投資,從2000年開頭急劇增加,尤其是2022年產(chǎn)能擴充達到了新的高度,且諸多上游廠商相繼將業(yè)務(wù)延長到中游,同時,上游、中游和下游廠商相互持股現(xiàn)象日趨明顯,這本身也是一種投資策略聯(lián)盟。
在LED下游封裝領(lǐng)域,1975年以LED封裝業(yè)務(wù)為主的光寶科技公司成立,標志著臺灣正式開啟LED領(lǐng)域大門。雖然臺灣進入LED封裝領(lǐng)域的歷史較早,但早期投資主要以中低端一般亮度LED為主,由于產(chǎn)品單價較低,因此占全球產(chǎn)值比例并不高。事實上,臺灣地區(qū)對封裝高端領(lǐng)域的投資熱潮主要源于2000年開頭的手機需求大增,導致SMD型LED需求激增,臺灣廠商紛紛投資進入SMD型LED領(lǐng)域,使得臺灣占全球產(chǎn)值比例漸漸上升。但因過度看好手機市場,各廠商全力擴充SMD生產(chǎn)線(廠商產(chǎn)能擴充幅度最大的時點為2022年),由于臺灣封裝廠仍以大陸與韓國為主要銷售市場,受到大陸手機庫存偏高的影響,包括億光電子、佰鴻光電與宏齊光電等一線大廠均未達到預期目標。另一方面,在汽車市場領(lǐng)域,由于認證時間長,且增長趨勢較為平緩,市場現(xiàn)實需求尚小。可見,目前因手機背光源應(yīng)用趨于飽和,新應(yīng)用(大尺寸LCD背光源、
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