SM表面組裝元器件

表面組裝元器件SMT元器件SMT元器件的特征SMT元器件的種類和規(guī)格無源元件SMCSMD分立器件SMD集成電路

表面安裝元器件的基本要求及使用注意事項(xiàng)SMT元器件的基本要求使用SMT元器件的注意事項(xiàng)SMT元器件的選擇SMT元器件的特征特征：無引線－－小型化火柴/螞蟻/SMCSMT元器件的種類和規(guī)格

無源元件SMCSMC包括片狀電阻器、電容器、電感器、濾波器和陶瓷振蕩器等。

無源元件SMC片狀元器件可以用三種包裝形式提供給用戶：散裝、管狀料斗和盤狀紙編帶。SMC的阻容元件一般用盤狀紙編帶包裝，便于采用自動(dòng)化裝配設(shè)備。片式元件的變遷

2012（0805）—1608（0603)—1005（0402）—0603（0201）—0402（?）兩種稱呼－公/英封裝代號(hào)：L-W

例1608（公制）

L=1.6mm（60mil)W=0.8mm（30mil）（0603）英制

尺寸極限

無源元件SMC表面安裝電阻器

表面組裝電阻器按封裝外形，可分為片狀和圓柱狀兩種.(a)圖是片狀表面安裝電阻器的外形尺寸示意圖，(b)圖是圓柱形表面安裝電阻器的結(jié)構(gòu)示意圖表面安裝電阻器片狀表面組裝電阻器是根據(jù)其外形尺寸的大小劃分成幾個(gè)系列型號(hào)的，現(xiàn)有兩種表示方法，歐美產(chǎn)品大多采用英制系列，日本產(chǎn)品大多采用公制系列，我國(guó)這兩種系列都可以使用。無論哪種系列，系列型號(hào)的前兩位數(shù)字表示元件的長(zhǎng)度，后兩位數(shù)字表示元件的寬度。系列型號(hào)的發(fā)展變化也反映了SMC元件的小型化進(jìn)程：5750(2220)→4532(1812)→3225(1210)→3216(1206)→2520(1008)→2012(0805)→1608(0603)→1005(0402)→0603(0201)。表面安裝電阻器表面安裝電阻網(wǎng)絡(luò)

常見封裝外形有：0.150英寸寬外殼形式（稱為SOP封裝）有8、14和16根引腳；0.220英寸寬外殼形式（稱為SOMC封裝）有14和16根引腳；0.295英寸寬外殼形式（稱為SOL封裝件）有16和20根引腳。SOP封裝電阻排表面組裝電容器

表面組裝電容器目前使用較多的主要有兩種：陶瓷系列(瓷介)的電容器和鉭電解電容器，其中瓷介電容器約占80%，其次是鉭和鋁電解電容器。SMC多層陶瓷電容器表面組組裝電電容器器SMC鋁電電解電電容器器表面組組裝電電容器器表面安安裝鉭鉭電解解電容容表面安安裝鉭鉭電容容器以以金屬屬鉭作作為電電容器器介質(zhì)質(zhì)。除除具有有可靠靠性很很高的的特點(diǎn)點(diǎn)外，，與陶陶瓷電電容器器相比比，其其體積積效率率高。。表面組組裝電電感器器表面組組裝電電感器器除了了與傳傳統(tǒng)的的插裝裝電感感器有有相同同的扼扼流、退退耦、、濾波波、調(diào)調(diào)諧、、延遲遲、補(bǔ)補(bǔ)償?shù)鹊裙δ苣芡猓?，還特特別在在LC調(diào)諧器器、LC濾濾波器器、LC延延遲線線等多多功能能器件件中體體現(xiàn)了了獨(dú)到到的優(yōu)越性性。由于電電感器器受線線圈制制約，，片式式化比比較困困難，，故其其片式式化晚于電電阻器器和電電容器器，其其片式式化率率也低低。盡盡管如如此，，電感感器的片式式化仍仍取得得了很很大的的進(jìn)展展。不不僅種種類繁繁多，，而且且相當(dāng)當(dāng)多的產(chǎn)產(chǎn)品已已經(jīng)系系列化化、標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)化化，并并已批批量生生產(chǎn)。。表面組組裝電電感器器貼片電電感貼片電電感排排表面組組裝電電感器器表面安安裝電電感器器SMD分立立器件件SMD分立器器件包包括各各種分分立半半導(dǎo)體體器件件，有有二極極管、、晶體管、、場(chǎng)效效應(yīng)管管，也也有由由2、3只晶體體管、、二極極管組組成的的簡(jiǎn)單單復(fù)合電電路。。SMD分立器器件的的外形形二極管管類器器件一一般采采用2端或3端SMD封裝，，小功功率晶晶體管類器器件一一般采采用3端或4端SMD封裝，，4～6端SMD器件大多封封裝了了2只晶體體管或或場(chǎng)效效應(yīng)管管。SMD分立立器件件SMD分立立器件件的外外形尺尺寸SMD分立立器件件二極管管無引線線柱形形玻璃璃封裝裝二極極管塑封二二極管管SMD分立立器件件三極管管三極管管采用用帶有有翼形形短引引線的的塑料料封裝裝（SOT，ShortOut-lineTransistor），，可分分為SOT23、SOT89、SOT143幾幾種尺尺寸結(jié)結(jié)構(gòu)。。SMD集成成電路路SMD集成成電路路的主要要封裝裝形式式SO封裝引線比比較少少的小小規(guī)模模集成成電路路大多多采用用這種種小型型封裝裝。SO封裝又又分為為幾種種。SOP封裝：：芯芯片寬寬度小小于0.15in，電極極引腳腳數(shù)目目比較較少的的(一般在在8～40腳之間間)。SOL封裝：：寬寬度在在0.25in以上，，電極極引腳腳數(shù)目目在44以上的的，這這種芯芯片常常見于于隨機(jī)機(jī)存儲(chǔ)儲(chǔ)器(RAM)。SOW封裝：：芯芯片寬寬度在在0.6in以上，，電極極引腳腳數(shù)目目在44以上的的，這這種芯芯片常常見于于可編編程存存儲(chǔ)器器(E2PROM)。有些SOP封裝采采用小小型化化或薄薄型化化封裝裝，分分別叫叫做SSOP封裝和和TSOP封裝。。大多多數(shù)SO封裝的的引腳腳采用用翼形形電極極，也也有一一些存存儲(chǔ)器器采用用J形電極極（稱稱為SOJ）。SMD集成成電路路QFP封裝矩形四四邊都都有電電極引引腳的的SMD集成電電路叫叫做QFP封裝，，其中PQFP(PlasticQFP)封裝的的芯片片四角角有突突出(角耳)，薄型TQFP封裝的的厚度度已經(jīng)經(jīng)降到到1.0mm或0.5mm。QFP封裝也采用用翼形形的電電極引引腳。。QFP封裝的的芯片片一般般都是是大規(guī)規(guī)模集集成電路路,在商品品化的的QFP芯片中中,電極引引腳數(shù)數(shù)目最最少的的28腳，最多可可能達(dá)達(dá)到300腳以上上，SMD集成成電路路LCCC封裝LCCC是陶瓷瓷芯片片載體體封裝裝的SMD集成電電路中中沒有有引腳腳的一一種封封裝；；芯片片被封封裝在在陶瓷瓷載體體上，，無引引線的的電極極焊端端排列列在封封裝底底面上上的四四邊，，電極極數(shù)目目為18～156個(gè)LCCC引出端端子的的特點(diǎn)點(diǎn)是在在陶瓷瓷外殼殼側(cè)面面有類類似城城堡狀狀的金金屬化化凹槽槽和外外殼底底面鍍鍍金電電極相相連，，提供供了較較短的的信號(hào)號(hào)通路路，電電感和和電容容損耗耗較低低，可可用于于高頻頻工作作狀態(tài)態(tài)。LCCC集成電電路的的芯片片是全全密封封的，，可靠靠性高高但價(jià)價(jià)格高高，主主要用用于軍軍用產(chǎn)產(chǎn)品中中，并并且必必須考考慮器器件與與電路路板之之間的的熱膨膨脹系系數(shù)是是否一一致的的問題題。SMD集成成電路路PLCC封裝PLCC是集成成電路路的有有引腳腳塑封封芯片片載體體封裝裝，它它的引引腳向內(nèi)鉤鉤回，，叫作作鉤形形(J形)電極，，電極極引腳腳數(shù)目目為16～84。PLCC封裝的的集成成電路路大多多是可可編程程的存存儲(chǔ)器器。芯芯片可可以安裝裝在專專用的的插座座上，，容易易取下下來對(duì)對(duì)其中中的數(shù)數(shù)據(jù)進(jìn)進(jìn)行改改；為了減減少插插座的的成本本。PLCC芯片也也可以以直接接焊接接在電電路板板上，，但用用手工工焊接接比較困難難。PLCC的外形形有方方形和和矩形形兩種種，方方形的的稱為為JEDECMO-047;矩形的的稱為為JEDECMO-052。SMD集成成電路路BGA封裝BGA是大規(guī)規(guī)模集集成電電路的的一種種極富富生命命力的的封裝裝方法法。20世紀(jì)90年代后后期，，BGA方式已已經(jīng)大大量應(yīng)應(yīng)用。。導(dǎo)致致這種種封裝方式式出現(xiàn)現(xiàn)的根根本原原因是是集成成電路路的集集成度度迅速速提高高，芯芯片的封裝裝尺寸寸必須須縮小小。BGA封裝是是將原原來器器件PLCC／QFP封裝的的J形或翼翼形電電極引腳腳，改改變成成球形形引腳腳；把把從器器件本本體四四周““單線線性””順列列引出的的電極極，變變成本本體底底面之之下““全平平面””式的的格柵柵陣排排列。。這樣，既既可以疏疏散引腳腳間距，，又能夠夠增加引引腳數(shù)目目。目前，使使用較多多的BGA的I／O端子數(shù)是是72～736，預(yù)計(jì)將達(dá)到2000。焊球陣陣列在器器件底面面可以呈呈完全分分布或部部分分布。SMD集集成電路路SMD集集成電路路主要封裝裝形式匯匯編如下下：SOP---SmallOutlinePackage.小型封裝裝SSOP---ShrinkSmallOutlinePackage.縮小型封封裝TQFP---ThinQuadPlatPackage.薄四方型型封裝QFP---QuadPlatPackage.四方型封封裝TSSOP---ThinShrinkSmallOutlinePackage.薄縮小型封裝SMD集集成電路路SOT---SmallOutlineTransistor.小型晶體體管BGA---BallGridArray.球狀柵陣陣列SOJ---SmallOutlineJ.J形腳封裝裝CLCC---CeramicLeadedChipCarrie.寬腳距陶陶瓷封裝裝PGA---PinGridArray.針狀柵陣陣列PLCC---PlasticLeadedChipCarrie.寬腳距塑塑料封裝裝SOT、、SOP、QFP封裝形式式SMD集集成電路路SOJ、、LCC、BGA封裝形式式SMD集集成電路路常用封裝裝（1）SOPQFPPLCCSMD集集成電路路常用封裝裝（2）COB（ChipOnBoard）板載芯芯片bondingBGA（ballgridarray）球柵陣陣列SMD集集成電路路IC大小對(duì)比比（同樣樣功能電電路）AD轉(zhuǎn)換電路DIP封裝尺寸寸AD轉(zhuǎn)換電路最新封封裝尺寸寸SMD集集成電路路表面安裝裝元器件件的基本本要求表面安裝裝元器件件應(yīng)該滿滿足以下下基本要要求：①裝配適適應(yīng)性———要適應(yīng)各各種裝配配設(shè)備操操作和工工藝流程程。SMT元元器件在在焊接前前要用貼貼裝機(jī)貼貼放到電電路板上上，所以以，元器器件的上上表面應(yīng)應(yīng)該適用用于真空空吸嘴的的拾取。。表面組裝裝元器件件的下表表面（不不包括焊焊端）應(yīng)應(yīng)保留使使用膠粘粘劑的能能力。尺寸、形形狀應(yīng)該該標(biāo)準(zhǔn)化化，并具具有良好好的尺寸寸精度和和互換性性。包裝形式式適應(yīng)貼貼裝機(jī)的的自動(dòng)貼貼裝。具有一定定的機(jī)械械強(qiáng)度，，能承受受貼裝應(yīng)應(yīng)力和電電路基板板的彎曲曲應(yīng)力。。表面安裝裝元器件件的基本本要求②焊接適應(yīng)應(yīng)性———要適應(yīng)各各種焊接接設(shè)備及及相關(guān)工工藝流程程。元器件的的焊端或或引腳的的共面性性好，適適應(yīng)焊接接條件。。再流焊235±5℃℃，焊接接時(shí)間2±0.2S；波峰焊260±5℃℃，焊接接時(shí)間5±0.5S?？梢猿惺苁芎附雍蠛蟛捎糜杏袡C(jī)溶劑劑進(jìn)行清清洗，封封裝材料料及表面面標(biāo)識(shí)不不得被溶溶解。使用SMT元器器件的注注意事項(xiàng)項(xiàng)①表面組組裝元器器件存放放的環(huán)境境條件：：環(huán)境溫度度庫庫存溫度度＜40℃；生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)場(chǎng)溫度＜＜30℃℃；環(huán)境濕度度＜＜RH60%；；環(huán)境氣氛氛庫庫存及使使用環(huán)境境中不得得有影響響焊接性性能的硫硫、氯、、酸等有有毒氣體體；防靜電措措施要要滿足足SMT元器件件對(duì)防靜靜電的要要求；元器件的的存放周周期從從元器器件廠家家的生產(chǎn)產(chǎn)日期算算起，庫庫存時(shí)間間不超過過兩年；；整機(jī)廠廠用戶購購買后的的庫存時(shí)時(shí)間一般般不超過過一年；；使用SMT元器器件的注注意事項(xiàng)項(xiàng)②對(duì)有防防潮要求求的SMD器件件開封后72小時(shí)時(shí)內(nèi)必須須使用完完畢，最最長(zhǎng)也不不要超過過一周。。如果不不能用完完，應(yīng)存存放在RH20%的干干燥箱內(nèi)內(nèi)，已受受潮的SMD器器件要按按規(guī)定進(jìn)進(jìn)行去潮潮烘干處處理。③在運(yùn)輸輸、分料料、檢驗(yàn)驗(yàn)或手工工貼裝時(shí)時(shí)工作人員員需要拿拿取SMD器件件，應(yīng)該該佩帶防防靜電腕腕帶，盡盡量使用用吸筆操操作，并并特別注注意避免免碰傷SOP、、QFP等器件件的引腳腳，預(yù)防防引腳翹翹曲變形形。SMT元器器件的選擇擇①SMT元器器件類型選選擇選擇元器件件時(shí)要注意意貼片機(jī)的的精度。鉭和鋁電容容器主要用用于電容量量大的場(chǎng)合合。PL