PCB 過(guò)孔對(duì)散熱的影響_第1頁(yè)
PCB 過(guò)孔對(duì)散熱的影響_第2頁(yè)
PCB 過(guò)孔對(duì)散熱的影響_第3頁(yè)
PCB 過(guò)孔對(duì)散熱的影響_第4頁(yè)
全文預(yù)覽已結(jié)束

下載本文檔

版權(quán)說(shuō)明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡(jiǎn)介

在自然對(duì)流散熱產(chǎn)品中，PCB上的過(guò)孔大小對(duì)散熱的影響是很大的，但是具體有多大，還不知道，我們就從簡(jiǎn)單的產(chǎn)品分析開始，以單個(gè)芯片的過(guò)孔參數(shù)為對(duì)象，研究過(guò)孔參數(shù)變化對(duì)導(dǎo)熱系數(shù)的影響：——■—I.——■—I.條件:4層板PCB4層板PCB尺寸100x100x1.6mm芯片尺寸：40x40x3mm過(guò)孔范圍：40x40mm過(guò)孔鍍銅厚度：0.025mm過(guò)孔間距：1.2mm過(guò)孔之間填充：空氣針對(duì)過(guò)孔，主要有以下幾個(gè)參數(shù)對(duì)散熱有影響:過(guò)孔的直徑過(guò)孔的數(shù)量過(guò)孔銅箔的厚度當(dāng)然手工也可以計(jì)算（并聯(lián)導(dǎo)熱）：D0.35mmd0.349mmt1umK.via瑚W/niKMlfng0,35W/mKA_via0.000540mm2A_fllling0.095662mm2RjhS913.269C/WQIIM血2.51632DW/mKBeardViafieldarea43.56mm2PWBthickness2_4mmFiLinberofCujaye10{iiicKnessofaneC17urnD0.35mmd0.349mmt1umK.via瑚W/niKMlfng0,35W/mKA_via0.000540mm2A_fllling0.095662mm2RjhS913.269C/WQIIM血2.51632DW/mK1過(guò)孔的直徑影響（其他參數(shù)不變）2過(guò)孔的數(shù)量影響（其他參數(shù)不變）3過(guò)孔的銅箔厚度影響（其他參數(shù)不變）結(jié)論：加熱過(guò)孔的目的就是為了增強(qiáng)Z向?qū)岬哪芰?，讓發(fā)熱面的元件快速冷卻，所以，結(jié)合以上的數(shù)據(jù)可以看出，增加孔徑，增加鍍層厚度，增加過(guò)孔數(shù)目都是能顯著強(qiáng)化Z向的導(dǎo)熱的。需要注意的是孔徑的增加會(huì)破壞XY向平面的導(dǎo)熱效果，不過(guò)這種破壞幾乎可以忽略不計(jì)的。另外，在過(guò)孔里面增加填充材料也能進(jìn)一步提高Z向

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說(shuō)明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽，若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫(kù)網(wǎng)僅提供信息存儲(chǔ)空間，僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理，對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容，請(qǐng)與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論