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文檔簡(jiǎn)介

第6章印刷電路板的設(shè)計(jì)與制作

覆銅板

印制電路板的設(shè)計(jì)

印制板的制作與檢驗(yàn)

印制電路板的組裝6.1覆銅板一、覆銅板的作用與分類1.按基板材料分:

紙基板覆銅板:價(jià)格低廉、但性能較差,主要用于低頻和民用產(chǎn)品中。

玻璃布板覆銅板、合成纖維覆銅板:價(jià)格較貴,但性能較好,主要用在高頻和軍用產(chǎn)品中。2.按黏劑樹(shù)脂分:

酚醛覆銅板、環(huán)氧覆銅板、聚酯覆銅板、聚四氟乙烯覆銅板、聚釀亞胺覆銅板等。

當(dāng)頻率高于數(shù)百兆赫時(shí),必須用介電常數(shù)和介質(zhì)損耗小的材料(如聚四氟乙烯和高頻陶瓷)做基板。3.按結(jié)構(gòu)分:

單面覆銅板:絕緣基板的一面覆有銅箔的覆銅板。主要用在電性能要求不高的電子設(shè)備(如收音機(jī)、電視機(jī)、常規(guī)電子儀表等)上做印制電路板用。

雙面覆銅板:絕緣基板的兩面覆有銅箔的覆銅板。主要用于布線密度較高的電子設(shè)備(如電子計(jì)算機(jī)、電子交換機(jī)等)上座印制電路板用。

軟性覆銅板:用柔性材料為基材與銅箔熱壓而成。有單層、雙層和多層幾種,該覆銅板魚(yú)油課折疊、彎曲、卷繞成螺旋形的優(yōu)點(diǎn),由軟性覆銅板制作的印制電路板可以端接、排列到任意規(guī)定的位置,是電子產(chǎn)品的內(nèi)部空間得到充分利用。廣泛應(yīng)用與通信設(shè)備、電子計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化儀器、導(dǎo)彈和汽車儀表燈電子產(chǎn)品的印制電路板的制作上。二、常用覆銅板及其選用1.紙銅箔板

特點(diǎn):價(jià)格低廉,但機(jī)械強(qiáng)度低、不耐高溫、阻燃性差、抗?jié)裥阅懿畹取V饕迷诘皖l和中、低檔的民用產(chǎn)品中(如收音機(jī)等)的印制電路板。2.布銅箔板

特點(diǎn):質(zhì)輕、電氣和機(jī)械性能良好、加工方便等,但價(jià)格較高。主要用在工作溫度較高、工作頻率較高的無(wú)線電設(shè)備中作印制電路板3.聚四氟乙烯覆銅板

特點(diǎn):耐溫范圍寬,絕緣性能好,耐腐蝕等,但價(jià)格高,主要用在高頻和超高頻線路中作印制電路板,如航空航天和軍工產(chǎn)品中。4.聚苯乙烯覆銅箔板

用膠黏劑將聚苯乙烯板和銅箔粘接而成的覆銅箔板,主要用作高頻和超高頻印制線路板和印制元件,如微波爐中的定向耦合器等。6.2印制電路板的設(shè)計(jì)

印制電路板的設(shè)計(jì),是根據(jù)設(shè)計(jì)人員的意圖,將電原理圖轉(zhuǎn)換成印制板圖、確定加工技術(shù)要求的過(guò)程。一、印制電路板的特點(diǎn)

印制電路板簡(jiǎn)稱PCB板,是由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元器件的焊盤組成,具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用,是電子產(chǎn)品的核心部件。1.印制電路板可以實(shí)現(xiàn)電路中各個(gè)元器件的電氣連接,代替復(fù)雜的布線,減少接線工作量和連線的差錯(cuò),簡(jiǎn)化了裝配、焊接和調(diào)試的工作,降低了產(chǎn)品成本,提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率。2.布線密度高,縮小了整機(jī)體積,有利于電子產(chǎn)品的小型化。3.印制電路板具有良好的產(chǎn)品一致性,可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì),有利于提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,有利于實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動(dòng)化生產(chǎn)。

4.可以使整塊經(jīng)過(guò)裝配調(diào)試的印制電路板作為一個(gè)備件,便于電子整機(jī)產(chǎn)品的互換與維修。

二、印制電路板設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容印制電路板的設(shè)計(jì)包括電路設(shè)計(jì)和封裝設(shè)計(jì)(即印制導(dǎo)線設(shè)計(jì))兩部分。設(shè)計(jì)的過(guò)程應(yīng)根據(jù)電子產(chǎn)品的電原理圖及電子產(chǎn)品的技術(shù)性能指標(biāo)來(lái)進(jìn)行。主要設(shè)計(jì)內(nèi)容包括:1.熟悉原理圖中的每個(gè)元器件,掌握每個(gè)元器件外形尺寸、封裝形式、引線方式、管腳排列順序、各管腳功能及其形狀等,由此確定哪些原件需安裝散熱片,散熱面積需多大;哪些元件裝在板上,哪些在板外;哪些元件需要加固等。2.找找到線線路中中可能產(chǎn)產(chǎn)生電電磁干干擾的的干擾擾源,以及及易受受外界界干擾擾的敏敏感元元件,,確定定排除除干擾擾的措措施。。3.根根據(jù)電電氣性性能和和機(jī)械械性能能,布布設(shè)導(dǎo)導(dǎo)線和和組件件,確確定元元器件件的安安裝方方式、、位置置和尺尺寸,,確定定印制制導(dǎo)線線的寬寬度、、間距距和焊焊盤的的直徑徑、孔孔距等等。4.確確定印印制電電路板板的尺寸、、形狀狀、材材料、、種類類及外外部連連接和和安裝裝方法法。對(duì)于主主要由由分立立元件件組成成的不不太復(fù)復(fù)雜的的電路路,可可采用用單面面板設(shè)設(shè)計(jì);;對(duì)于集集成電電路較較多的的較復(fù)復(fù)雜的的電路路,因因器件件引線線間距距小,,引腳腳數(shù)目目多,,單面面布設(shè)設(shè)印制制線不不交叉叉又十十分困困難,,因而而可采采用雙雙面板板設(shè)計(jì)計(jì)。5.印印制電電路板板的封裝設(shè)設(shè)計(jì)(1))決定定印制制板的的尺寸寸、形形狀、、材料料外部部連接接和安安裝方方法。。(2))布設(shè)設(shè)導(dǎo)線線和組組件,,確定定印制制導(dǎo)線線的寬寬度、、間距距和焊焊盤的的直徑徑和孔孔徑。。(3))制作作照相相底圖圖三、電電子元元器件件布局局、排排列的的原則則與方方法1.元元器件件布局局的原原則印制電電路板板上元件的的排列列稱為為布局局。印制制電路路板的的設(shè)計(jì)計(jì)是根根據(jù)電電路原原理圖圖及元元器件件的特特點(diǎn),,研究究各元元器件件的布布局排排列,,確定定它們們?cè)谟∮≈齐婋娐钒灏迳系牡淖罴鸭盐恢弥谩?yīng)遵循循以下下原則則:(1))應(yīng)保保證電電路性性能指指標(biāo)的的實(shí)現(xiàn)現(xiàn)※對(duì)于高頻電電路:元器器件布布局時(shí)時(shí)解決決的主主要問(wèn)問(wèn)題是是減小小分布布參數(shù)數(shù)的影影響;;布局局不當(dāng)當(dāng),將將會(huì)使使分布布電容容、接接線電電感、、接地地電阻阻等分分布參參數(shù)增增大,,直接接改變變高頻頻電路路的參參數(shù),,從而而影響響電路路基本本指標(biāo)標(biāo)的實(shí)實(shí)現(xiàn)。。※在高增益益放大大電路路中,尤尤其是是多級(jí)級(jí)放大大器中中,元元器件件布局局不合合理,,可能能引起起輸出出對(duì)輸輸入或或后級(jí)級(jí)對(duì)前前級(jí)的的寄生生反饋饋,容容易造造成信信號(hào)失失真、、電路路工作作不穩(wěn)穩(wěn)定,,甚至至產(chǎn)生生自激激,破破壞電電路的的正常常工作作?!诿}沖沖電電路路中,,傳傳輸輸、、放放大大的的信信號(hào)號(hào)時(shí)時(shí)陡陡峭峭的的窄窄脈脈沖沖,,其其上上升升沿沿或或下下降降沿沿的的時(shí)時(shí)間間很很短短,,諧諧波波成成分分比比較較豐豐富富,,如如果果元元器器件件布布局局不不當(dāng)當(dāng),,就就會(huì)會(huì)使使脈脈沖沖信信號(hào)號(hào)在在傳傳輸輸中中產(chǎn)產(chǎn)生生波波形形畸畸變變,,前前后后沿沿變變壞壞,,電電路路達(dá)達(dá)不不到到規(guī)規(guī)定定的的要要求求。?!鶡o(wú)無(wú)論論什什么么電電路路,,所所使使用用的的元元器器件件,,特特別別是是半半導(dǎo)導(dǎo)體體器器件件,,對(duì)對(duì)溫溫度度會(huì)會(huì)非非常常敏敏感感,,因因而而元元器器件件布布局局應(yīng)應(yīng)采采取取有有利利機(jī)機(jī)內(nèi)內(nèi)散熱和防防熱的措施,,以保證證電路性性能指標(biāo)標(biāo)不受溫溫度的影影響。※元器件件的布局局應(yīng)使電磁場(chǎng)的的影響減小到最最低限度度。所以以元器件件布局時(shí)時(shí),應(yīng)采采取屏蔽蔽、隔離離等措施施,避免免電路之之間形成成干擾,,并防止止外來(lái)干干擾,以以保證電電路正常常穩(wěn)定工工作。(2)應(yīng)有利于于布線,,方便于于布線。。元器件布布設(shè)的位位置,直直接決定定著布線線長(zhǎng)度和和敷設(shè)路路徑;布布線長(zhǎng)度度和走線線方向不不合理,,會(huì)增加加分布參參數(shù)和產(chǎn)產(chǎn)生寄生生耦合,,使電子子產(chǎn)品的的高頻性性能變差差,干擾擾增加;;而且不不合理的的走線還還會(huì)給裝裝接、調(diào)調(diào)試、維維修等工工作帶來(lái)來(lái)麻煩。。(3)應(yīng)滿足結(jié)構(gòu)構(gòu)工藝的要要求電子設(shè)備的的組裝要求求結(jié)構(gòu)緊湊湊,外觀性性好、重量量平衡、防防震、耐震震等。(4)應(yīng)有有利于設(shè)備備的裝配、調(diào)試試和維修(5)應(yīng)根根據(jù)電子產(chǎn)產(chǎn)品的工作環(huán)境等因素來(lái)合合理布局。。溫度較高的的場(chǎng)合發(fā)熱熱元件之間間要留有足足夠的空間間散熱,必必要時(shí)安裝裝風(fēng)扇散熱熱;濕度較較大的場(chǎng)合合要考慮選選用密封性性好的元器器件,并采采取除濕措措施,干燥燥時(shí)要注意意采取防靜靜電感應(yīng)措措施。2.元器件件排列的方方法及要求求(1)按電路組成成順序成直直線排列方方法根據(jù)主要信信號(hào)的放大大、變換的的傳遞順序序按級(jí)成直直線布置,,電子管電電路、晶體體管電路及及以集成電電路為中心心的電路都都是如此。。優(yōu)點(diǎn):電路結(jié)結(jié)構(gòu)清楚,,便于布設(shè)設(shè)、檢查,,也便于各各級(jí)電路的的屏蔽或隔隔離。輸出級(jí)級(jí)與輸入級(jí)級(jí)相距甚遠(yuǎn)遠(yuǎn),使級(jí)間間寄生反饋饋減小。前后級(jí)級(jí)之間銜接接較好,可可使連接線線最短,減減小電路的的分布參數(shù)數(shù)。(2)按電電路性能及及特點(diǎn)的排排列方法對(duì)高頻電路組件,由于于信號(hào)頻率率高,相互互之間容易易產(chǎn)生干擾擾和輻射,,排列時(shí)應(yīng)應(yīng)注意組件件之間的距距離越小越越好,引線線要短而直直,可相互互交叉,但但不能平行行排列。對(duì)推挽電路、橋橋式電路等對(duì)稱性電電路組件的的排列,應(yīng)應(yīng)注意組件件布設(shè)位置置和走線的的對(duì)稱性,,使對(duì)稱組組件的分布布參數(shù)也盡盡可能一致致。電路中,高電位的組組件應(yīng)排列在在橫軸方向向上,低電位的組組件應(yīng)排列在縱縱軸方向上上,可使地地電流集中中在縱軸附附近,以免免竄流,減減少高電位位組件對(duì)低低電位組件件的干擾。。如果遇到干擾電路靠近放大電電路的輸入入端,在布布設(shè)時(shí)又無(wú)無(wú)法拉開(kāi)兩兩者的距離離時(shí),可改改變相鄰的的兩個(gè)組件件的相對(duì)位位置,以減減小脈動(dòng)及及噪聲干擾擾。為了防止通通過(guò)公共電電源饋線系系統(tǒng)對(duì)各級(jí)級(jí)電路形成成干擾,常常用去耦電電路,在布布設(shè)去耦組組件時(shí),應(yīng)應(yīng)注意將它它們放在有有關(guān)電路的的電源進(jìn)線線處,使去去耦電路能能有效的起起退耦作用用,不讓本本級(jí)信號(hào)通通過(guò)電源線線泄露出去去,因此要要將每一級(jí)級(jí)電路的去去耦電容和和電阻緊靠靠在一起,,并且電容容應(yīng)就近接接地。(3)按元元器件的特特點(diǎn)及特殊殊要求合理理排列。敏感組件的排列要注注意遠(yuǎn)離敏敏感區(qū)。如如熱敏組件件不要靠近近發(fā)熱組件件,光敏組組件要注意意光源的位位置。磁場(chǎng)較強(qiáng)的的組件,在放置時(shí)時(shí)應(yīng)注意其其周圍應(yīng)有有適當(dāng)?shù)目湛臻g或采取取屏蔽措施施,以減小小對(duì)臨近電電路的影響響。它們之之間應(yīng)注意意放置的角角度,一般般應(yīng)相互垂垂直或稱某某一角度放放置,不應(yīng)應(yīng)平行安放放,以免相相互影響。。高壓器件或或?qū)Ь€,在排列時(shí)時(shí)要注意和和其他元器器件保持適適當(dāng)?shù)木嚯x離,防止擊擊穿與打火火。需要散熱的的元器件,要裝在散散熱器上或或裝在作為為散熱器的的機(jī)器底板板上,且排排列時(shí)注意意有利于這這些元器件件的通風(fēng)散散熱,并遠(yuǎn)遠(yuǎn)離熱敏感感元器件((二極管、、三極管等等)。(4)從結(jié)結(jié)構(gòu)工藝上上考慮元器器件的排列列方法為防止印印制板組裝裝后的翹曲曲變形,元元器件的排排列要盡量量對(duì)稱,重重量平衡,,重心盡量量靠板子的的中心或下下部,采用用大板子組組裝時(shí),還還應(yīng)考慮在在板子上使使用加強(qiáng)筋筋。組件在板板子上排列列應(yīng)整齊,,不應(yīng)隨便便傾斜放置置,軸向引引出線的組組件一般采采用臥式跨跨接,使重重心降低,,有利于保保證自動(dòng)焊焊接時(shí)的質(zhì)質(zhì)量。對(duì)于于組裝密密度大,,電氣上上有特殊殊要求的的電路,,可采用用立式跨跨接。同同尺寸的的元器件件或尺寸寸相差很很小的元元器件的的插裝孔孔距應(yīng)盡盡量統(tǒng)一一,便于于組件引引線的折折彎和插插裝機(jī)械械化。在組件件排列時(shí)時(shí),組件件外殼或或引線至至印制板板的邊緣緣距離不不得小于于2mm。在一一排組件件或部件件中,兩兩相鄰組組件外殼殼之間的的距離應(yīng)應(yīng)根據(jù)工工作電壓壓來(lái)選擇擇,但不不得小于于1mm。機(jī)械械固定用用的墊圈圈等零件件與印制制導(dǎo)線之之間的距距離不得得小于2mm。。對(duì)于可可調(diào)組件件或需要要更換頻頻繁的元元器件,,應(yīng)放在在機(jī)器便便于打開(kāi)開(kāi),容易易接觸或或觀察的的地方,,利于調(diào)調(diào)整與維維修。對(duì)于比比較重的的組件,,在板上上要用支支架或固固定夾進(jìn)進(jìn)行裝卡卡,以免免組件引引線承受受多大的的盈利。。若印制制板不能能承載的的組件,,應(yīng)在板板外用金金屬托架架安裝,,并注意意固定及及防振。。四、印制制板的設(shè)設(shè)計(jì)步驟驟和方法法1.選定定印制板板基板的的選材2.印制制電路板板上元器器件排列列的設(shè)計(jì)計(jì)3.印制制電路板板上地線線的設(shè)計(jì)計(jì)4.輸入入輸出端端的設(shè)計(jì)計(jì)5.排版版聯(lián)線圖圖的設(shè)計(jì)計(jì)四、印制制板的設(shè)設(shè)計(jì)步驟驟和方法法1.選定定印制板板基板的的選材(1)材材料的選選擇。印印制板的的材料選選擇必須須考慮到到電氣和和機(jī)械特特性。(2)厚厚度的確確定。主主要是考考慮印制制板上裝裝有的所所有元器器件重量量的承受受能力和和使用中中承受的的機(jī)械負(fù)負(fù)荷能力力。(3)形形狀和尺尺寸。從從裝配工工藝角度度考慮兩兩個(gè)方面面問(wèn)題::一:便于于自動(dòng)化化安裝;;另:便于于將印制制板組裝裝成不同同規(guī)格的的產(chǎn)品,,且安裝裝方便、、固定可可靠。2.印制電電路板上元元器件排列列的設(shè)計(jì)不規(guī)則排列列、坐標(biāo)排排列和坐標(biāo)標(biāo)格排列三三種方式。。(1)不規(guī)規(guī)則排列。。主要用在在高頻電路路特點(diǎn):可以以減少印制制導(dǎo)線的長(zhǎng)長(zhǎng)度,減少少分布電容容和接線電電感,減少少高頻干擾擾,使電路路工作穩(wěn)定定。元器件的不不規(guī)則排列列(2)坐標(biāo)標(biāo)排列。元器件的軸軸向和印制制電路板的的四邊平行行或垂直排排列特點(diǎn):外觀觀整齊美觀觀,但僅適適用于頻率率低于30MHZ的電路元器件的坐坐標(biāo)排列(3))坐坐標(biāo)標(biāo)格格排排列列。。元器器件件的的軸軸向向必必須須與與印印制制電電路路板板的的四四邊邊平平行行或或垂垂直直放放置置,,元元器器件件安安裝裝孔孔的的圓圓心心必必須須放放置置在在坐坐標(biāo)標(biāo)格格的的交交點(diǎn)點(diǎn)上上。。優(yōu)點(diǎn)點(diǎn)::元元器器件件排排列列整整齊齊美美觀觀,,維維修修時(shí)時(shí)尋尋找找元元器器件件和和測(cè)測(cè)試試點(diǎn)點(diǎn)方方便便,,印印制制電電路路板板加加工工時(shí)時(shí)孔孔位位易易于于對(duì)對(duì)其其,,也也便便于于自自動(dòng)動(dòng)化化生生產(chǎn)產(chǎn)。。元器器件件的的坐坐標(biāo)標(biāo)格格排排列列3.印印制制電電路路板板上上地地線線的的設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)要設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)統(tǒng)統(tǒng)一一的的電電源源線線及及底底線線,,原原則則是是::(1))一一般般將將公公共共地地線線布布置置在在印印制制電電路路板板的的邊邊緣緣,,便便于于印印制制電電路路板板安安裝裝在在機(jī)機(jī)殼殼上上,,也也便便于于與與機(jī)機(jī)殼殼連連接接。。電電路路中中導(dǎo)導(dǎo)線線與與電電路路板板的的邊邊緣緣留留有有一一定定的的距距離離,,便便于于機(jī)機(jī)械械加加工工,,有有利利于于提提高高電電路路的的絕絕緣緣性性能能。。(2))設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)高高頻頻電電路路時(shí)時(shí),,為為減減小小引引線線電電感感和和接接地地阻阻抗抗,,地地線線應(yīng)應(yīng)有有足足夠夠的的寬寬度度,,否否則則,,放放大大器器的的電電性性能能易易下下降降,,電電路路也也容容易易產(chǎn)產(chǎn)生生自自激激振振蕩蕩。。(3))印制制電路路板上上每級(jí)級(jí)電路路的地地線,,在許許多情情況下下可設(shè)設(shè)計(jì)成成自封封閉回回路,,可保保證每每級(jí)電電路的的高頻頻地電電流主主要在在本級(jí)級(jí)回路路中流流通,,而不不流過(guò)過(guò)其他他級(jí),,可減減小級(jí)級(jí)間地地電流流的耦耦合。。同時(shí),,由于于電路路四周周都圍圍有地地線,,便于于接地地元器器件就就近接接地,,減小小了引引線電電感。。但,在在外界界有強(qiáng)強(qiáng)磁場(chǎng)場(chǎng)的情情況下下,地地線不不能接接成回回路,,以避避免封封閉地地線組組成的的線圈圈產(chǎn)生生電磁磁感應(yīng)應(yīng)而影影響電電路的的電性性能。。4.輸入輸輸出端端的設(shè)設(shè)計(jì)(1))輸入入、輸輸出端端應(yīng)盡盡量按按信號(hào)號(hào)流程程順序序排列列,使使信號(hào)號(hào)便于于流通通,并并可減減小導(dǎo)導(dǎo)線之之間的的寄生生干擾擾。(2))輸入入、輸輸出端端應(yīng)盡盡可能能的遠(yuǎn)遠(yuǎn)離,,在可可能的的情況況下最最好用用地線線隔離離開(kāi),,可減減小輸輸入、、輸出出端信信號(hào)的的相互互干擾擾。5.排排版聯(lián)聯(lián)線圖圖的設(shè)設(shè)計(jì)用簡(jiǎn)單單線表表示印印制導(dǎo)導(dǎo)線的的走向向和元元器件件的連連接關(guān)關(guān)系的的圖樣樣。(a)電原原理圖圖((b)排版版連線線圖當(dāng)電路路比較較簡(jiǎn)單單時(shí),,可不不畫(huà)排排版連連線圖圖。(a)制版版電路路原理理圖((b)正確確的制制版方方向((c)錯(cuò)誤誤的制制版方方向由由原原理圖圖到印印制版版圖的的排版版方向向3.4印制板板的設(shè)設(shè)計(jì)與與制作作——設(shè)計(jì)集成電電路的的排版版方向向3.4印制制板板的的設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)與與制制作作———設(shè)計(jì)計(jì)五、、印印制制電電路路板板的的計(jì)計(jì)算算機(jī)機(jī)輔輔助助設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)目前前,,印印制制電電路路板板的的設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)大大多多利利用用計(jì)計(jì)算機(jī)機(jī)輔輔助助設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)CAD軟件件進(jìn)行行。。使用用計(jì)計(jì)算算機(jī)機(jī)輔輔助助設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)的的特點(diǎn)點(diǎn)是::設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)速速度度快快,,布布線線均均勻勻、、美美觀觀,,既既能能保保證證設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)質(zhì)質(zhì)量量,,又又可可以以大大大大節(jié)節(jié)省省設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)和和繪繪圖圖的的時(shí)時(shí)間間。。上一一級(jí)級(jí)1..CAD的的操操作作步步驟驟和和特特點(diǎn)點(diǎn)(1))在在計(jì)計(jì)算算機(jī)機(jī)輔輔助助設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)軟軟件件上上畫(huà)畫(huà)出出電電路路原原理理圖圖。。(2))向向計(jì)計(jì)算算機(jī)機(jī)輸輸入入印印制制板板布布線線結(jié)結(jié)構(gòu)構(gòu)的的參參數(shù)數(shù)。。(3))計(jì)計(jì)算算機(jī)機(jī)執(zhí)執(zhí)行行布布線線設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)命命令令,,完完成成印印制制電電路路板板的的設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)。。(4)審審查走線線的合理理性,修修改不合合理之處處。(5)將將定稿的的設(shè)計(jì)存存盤,可可通過(guò)繪繪圖機(jī)按按所需比比例直接接繪制黑黑白底圖圖,也可可以生成成GER格式文文件,供供光學(xué)繪繪圖機(jī)制制作曝光光使用的的膠片,或者使使用激光光印字機(jī)機(jī)輸出到到塑料膜膜片上,,直接代代替照相相底版。。上一級(jí)2.幾種種常用的的印制電電路板計(jì)計(jì)算機(jī)輔輔助設(shè)計(jì)計(jì)軟件SMARTW0RKTANGOPROTEL六、電子子元器件件選用的的基本原原則1.元器器件選用用依據(jù)::電原理理圖上表表明的規(guī)規(guī)格、型型號(hào)、參參數(shù)進(jìn)行行選用,,特殊情情況可適適當(dāng)選擇擇和調(diào)整整元器件件的部分分參數(shù),,但盡量量要接近近原來(lái)的的設(shè)計(jì)要要求,保保持電子子產(chǎn)品的的性能指指標(biāo)。2.元器器件選用用的原則則(1)滿滿足產(chǎn)品品功能和和技術(shù)指指標(biāo)的前前提下,,盡量減減少元器器件的數(shù)數(shù)量和品品種,使使電路盡盡可能簡(jiǎn)簡(jiǎn)單,以以利于裝裝接調(diào)試試。(2)為為確保產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量量,所選選用的元元器件必必須經(jīng)過(guò)過(guò)高溫儲(chǔ)儲(chǔ)存及通通電老化化篩選后后,合格格品才能能使用。。(3)從從降低成成本、經(jīng)經(jīng)濟(jì)合理理的角度度出發(fā),,選用的的元器件件在滿足足電路技技術(shù)要求求的條件件下,不不需要選選擇的太太精密,,可以有有一定的的允許偏偏差。6.3印印制制板的制制作與檢檢驗(yàn)通常印制制電路板板的制作作過(guò)程分分為:底底圖膠片片制版、、圖形轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移、腐腐刻、印印制電路路板的機(jī)機(jī)械加工工與質(zhì)量量檢驗(yàn)等等。上一級(jí)一、印制制板的制制作過(guò)程程通常印制制電路板板的制作作過(guò)程分分為:底圖膠片片制版、圖形轉(zhuǎn)移移、腐刻刻、印制制電路板板的機(jī)械械加工與與質(zhì)量檢檢驗(yàn)等。上一級(jí)1.底圖膠膠片制版版在印制板板的生產(chǎn)產(chǎn)過(guò)程中中,無(wú)論論采用什什么方法法都需要要使用符符合質(zhì)量量要求的的1:1的底圖膠膠片。獲得底底圖膠片片通常有有兩種基基本途徑徑:CAD光繪法和和照相制制版法。照相制版版流程上一級(jí)2.圖形轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移把相版上上的印制制電路圖圖形轉(zhuǎn)移移到覆銅銅板上,,稱為圖圖形轉(zhuǎn)移移。具體體方法有有絲網(wǎng)漏印印、光化化學(xué)法。絲網(wǎng)漏印印上一級(jí)3.腐蝕

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