XXXX年國(guó)內(nèi)外集成電路行業(yè)狀況分析課件

2012年中國(guó)集成電路行業(yè)

簡(jiǎn)析2012年中國(guó)集成電路行業(yè)

簡(jiǎn)析1一、2012年我國(guó)集成電路行業(yè)簡(jiǎn)況一、2012年我國(guó)集成電路行業(yè)簡(jiǎn)況21、2011年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況受到全球市場(chǎng)需求乏力影響，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速與2010年相比大幅下滑，2011年產(chǎn)業(yè)銷售額同比增長(zhǎng)9.2%，銷售額1572.21億元。產(chǎn)量為719.6億塊，同比增長(zhǎng)10.3%。2011年IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額473.74億元，同比大幅增長(zhǎng)30.2%；芯片制造業(yè)銷售收入增速仍出現(xiàn)明顯回落，同比增速為8.9%，銷售額486.91億元；封裝測(cè)試企業(yè)行業(yè)銷售收入出現(xiàn)了2.8%的負(fù)增長(zhǎng)，銷售額611.56億元。1、2011年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況受到全球市場(chǎng)需求乏力影響32、2012上半年中國(guó)集成電路市場(chǎng)概況

2009Q1——2012Q2中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)

2012年上半年，在國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)環(huán)境、國(guó)內(nèi)電子信息制造業(yè)運(yùn)行，以及市場(chǎng)自身庫(kù)存調(diào)整的共同影響下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“先低后高”的走勢(shì)，一季度產(chǎn)業(yè)增速大幅下滑，二季度則出現(xiàn)明顯回升。綜合來(lái)看，2012上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增長(zhǎng)7.5%，規(guī)模為852.85億元。產(chǎn)量為466.1億塊，同比增長(zhǎng)2.8%。2、2012上半年中國(guó)集成電路市場(chǎng)概況2009Q1——2043、全球設(shè)計(jì)業(yè)的銷售規(guī)模及增長(zhǎng)率出自：GSA賽迪顧問(wèn)，SICA整理，2012.012006-2011年全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的銷售規(guī)模及增長(zhǎng)率年份200620072008200920102011全球設(shè)計(jì)業(yè)（億美元）494.9530542.7549.7697776設(shè)計(jì)業(yè)增長(zhǎng)率23.60%7.10%2.40%1.30%26.80%11.30%設(shè)計(jì)占全球IC產(chǎn)業(yè)比重20.00%20.60%21.80%24.30%23.20%25.20%3、全球設(shè)計(jì)業(yè)的銷售規(guī)模及增長(zhǎng)率出自：GSA賽迪顧問(wèn)，SIC54、IC設(shè)計(jì)、芯片制造及封裝測(cè)試三業(yè)狀況出自：中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)2011年統(tǒng)計(jì)報(bào)告

IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化?？傮w來(lái)看，IC設(shè)計(jì)業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢(shì)。2011年，IC設(shè)計(jì)業(yè)所占比重首次超過(guò)了30%，芯片制造業(yè)比重保持在31%，而封裝測(cè)試業(yè)所占比重則已下降至40%以下。

2011年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)與2010年比較圖4、IC設(shè)計(jì)、芯片制造及封裝測(cè)試三業(yè)狀況出自：中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)62006-2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率數(shù)據(jù)來(lái)源：CCIDConsulting，2012,035、我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況2006-2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率數(shù)據(jù)來(lái)源：C7出自：CCIDConsulting，2012.032006-2011年我國(guó)集成電路進(jìn)口規(guī)模及增長(zhǎng)率出自：CCIDConsulting，2012.0320068出自：CCIDConsulting，2012.032006-2011年我國(guó)集成電路出口規(guī)模及增長(zhǎng)率出自：CCIDConsulting，2012.0320069出自：CCIDConsulting，2012.032011年我國(guó)集成電路市場(chǎng)的應(yīng)用結(jié)構(gòu)出自：CCIDConsulting，2012.03201110出自：CCIDConsulting，2012.032011年我國(guó)集成電路產(chǎn)品的應(yīng)用增長(zhǎng)率出自：CCIDConsulting，2012.03201111出自：CCIDConsulting，2012.032011年我國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)出自：CCIDConsulting，2012.03201112出自：CCIDConsulting，2012.032011年我國(guó)集成電路市場(chǎng)各產(chǎn)品增長(zhǎng)率出自：CCIDConsulting，2012.03201113二、2011年我國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)簡(jiǎn)析二、2011年我國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)簡(jiǎn)析141、2006-2011年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率

來(lái)源：CCID，2012.031、2006-2011年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率

來(lái)源：152、2011年我國(guó)集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)前10位排行

我國(guó)集成電路銷量中，前10位品牌沒(méi)有一家國(guó)內(nèi)廠商，這前10國(guó)外廠商，就占據(jù)了50.8%的銷量。來(lái)源：CCID，2012.03排名品牌銷售額（億元）市場(chǎng)份額1Intel1536.819.10%2SamSung（三星）606.87.50%3Hynix（海力士）328.84.10%4TI（德州儀器）3183.90%5AMD284.83.50%6Toshiba283.43.50%7ST233.72.90%8Freescale188.32.30%9Renesas（瑞薩）173.32.10%10Qualcomm（高通）146.71.80%合計(jì)806549.20%2、2011年我國(guó)集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)前10位排行

我國(guó)163、2011年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)率來(lái)源：賽迪顧問(wèn)，SICA整理，2012.033、2011年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)率來(lái)源：賽迪顧174、2011年國(guó)內(nèi)十大IC設(shè)計(jì)公司來(lái)源：CSIA(中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì))，2011.03序號(hào)企業(yè)名稱2011年銷售收入（億元）1深圳海思半導(dǎo)體有限公司66.692展訊通訊有限公司42.883中國(guó)華大集成電路設(shè)計(jì)集團(tuán)有限公司15.94杭州士蘭微電子股份有限公司13.35格科微電子（上海）有限公司11.76深圳國(guó)微控股股份有限公司11.27聯(lián)芯科技有限公司9.448北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司8.249大唐微電子技術(shù)有限公司6.2410上海華虹集成電路有限責(zé)任公司6.14、2011年國(guó)內(nèi)十大IC設(shè)計(jì)公司來(lái)源：CSIA(中國(guó)半導(dǎo)體181、深圳海思半導(dǎo)體有限公司（2011年銷售收入66.69億元人民幣）背景：海思半導(dǎo)體有限公司成立于2004年10月，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心。海思公司總部位于深圳，在北京、上海、美國(guó)硅谷和瑞典設(shè)有設(shè)計(jì)分部。產(chǎn)品:是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)1供應(yīng)商。在移動(dòng)通信領(lǐng)域，已推出智能手機(jī)等核心芯片。在數(shù)字媒體領(lǐng)域，已推出網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控、可視電話、數(shù)字視頻廣播(DVB)和IPTV等應(yīng)用所需的芯片及解決方案。

策略：背靠華為。另外，2012年，海思的重要任務(wù)除了為華為配套外，還將實(shí)現(xiàn)對(duì)外銷售收入超過(guò)5億元人民幣，成為一家專業(yè)芯片供應(yīng)商。

5、國(guó)內(nèi)十大IC公司簡(jiǎn)介1、深圳海思半導(dǎo)體有限公司5、國(guó)內(nèi)十大IC公司簡(jiǎn)介192、展訊通信有限公司（2011年銷售收入42.88億元人民幣）背景：展訊公司成立于2001年，總部位于中國(guó)上海張江高科技園區(qū)，在美國(guó)硅谷和中國(guó)的北京、深圳等地設(shè)有分公司和研發(fā)中心。

產(chǎn)品:無(wú)線通信及多媒體終端的核心芯片、專用軟件和參考設(shè)計(jì)平臺(tái)的開發(fā)，研制成功多款業(yè)界領(lǐng)先的GSM/GPRS終端通信-多媒體一體化核心芯片，和TD-SCDMA/GSM雙模終端核心芯片，并同時(shí)開發(fā)出相應(yīng)的軟件系統(tǒng)和終端參考設(shè)計(jì)方案，已經(jīng)為多家主流終端開發(fā)商所采用。

特點(diǎn)：立足于自主技術(shù)創(chuàng)新，展訊通信有限公司致力于無(wú)線通信及多媒體終端的核心芯片、專用軟件和參考設(shè)計(jì)平臺(tái)的開發(fā)。展訊的單芯片解決方案，可擴(kuò)展的芯片架構(gòu)，可以使他們快速推出市場(chǎng)熱銷的新功能手機(jī)，通過(guò)提供可快速上市的手機(jī)芯片和整體解決方案、提供比歐美芯片公司更好的近距離服務(wù)、不斷推出具有新功能，能符合市場(chǎng)熱點(diǎn)的新款芯片，為手機(jī)廠商大大縮短手機(jī)開發(fā)周期、降低了開發(fā)成本，手機(jī)設(shè)計(jì)公司和手機(jī)制造廠商共同在市場(chǎng)上、在與國(guó)際大公司的競(jìng)爭(zhēng)中取得雙贏。

2、展訊通信有限公司203、中國(guó)華大集成電路設(shè)計(jì)集團(tuán)有限公司（2011年銷售收入15.9億元人民幣）背景：前身是中國(guó)華大集成電路設(shè)計(jì)中心，成立于1986年，由CEC）與國(guó)家開發(fā)投資公司（SDIC）共同出資設(shè)立。產(chǎn)品：

√

IC卡（通用對(duì)稱密鑰管理系統(tǒng)、石化加油卡、組織機(jī)構(gòu)代碼卡、稅控IC卡、社保卡、道路運(yùn)輸證IC卡、交通卡、社?？?、身份證）√信息安全（智能密碼鑰匙、安全KEY盤、可信計(jì)算方案）

√消費(fèi)電子（音頻功放芯片、電源管理芯片、無(wú)線音視頻方案、接口電路）

√通信（無(wú)線局域網(wǎng)、SIM卡、通訊設(shè)備）√

EDA軟件、mp3播放器、數(shù)字機(jī)頂盒…特點(diǎn)：√CEC旗下，最早的國(guó)有大型集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)；

√經(jīng)幾年調(diào)整從初期的18家企業(yè)整合為6家核心企業(yè)；√主導(dǎo)產(chǎn)品影響力強(qiáng)（身份證、加油卡、安全芯片、電源管理電路、音頻功放電路和EDN工具；√設(shè)計(jì)水平由0.35um提高到0.13um。

3、中國(guó)華大集成電路設(shè)計(jì)集團(tuán)有限公司214、杭州士蘭微電子股份有限公司（2011年銷售收入13.3億元）背景：成立于于1997年，2600萬(wàn)A股在上海證券交易所掛牌上市，股票代碼600460。產(chǎn)品：√消費(fèi)類數(shù)字音視頻系統(tǒng)產(chǎn)品，包括以光盤伺服為基礎(chǔ)的芯片和系統(tǒng)、單芯片的CD播放機(jī)系統(tǒng)、MP3/WMA數(shù)字音頻解碼等系統(tǒng)和產(chǎn)品、數(shù)字媒體處理SOC等產(chǎn)品?！袒谄渥杂猩a(chǎn)線的雙極、BiCMOS和BCD工藝為基礎(chǔ)的模擬、數(shù)字混合產(chǎn)品，包括高性能的電源管理電路和系統(tǒng)、白光LED驅(qū)動(dòng)電路、各類功率驅(qū)動(dòng)電路等?！袒谄渥杂猩a(chǎn)線的半導(dǎo)體分立器件，如開關(guān)二極管、穩(wěn)壓管、肖特基管、MOS功率晶體管、瞬態(tài)電壓抑制二極管等產(chǎn)品。特點(diǎn)：LED芯片及驅(qū)動(dòng)芯片的設(shè)計(jì)與制造，分立器件。4、杭州士蘭微電子股份有限公司（2011年銷售收入13.3億225、格科微電子（上海）有限公司（2011年銷售收入11.7億元）背景：2003年12月，由多名硅谷技術(shù)人員，在上海浦東張江高科技園區(qū)注冊(cè)成立。產(chǎn)品：主要從事CMOS圖像傳感器的設(shè)計(jì)開發(fā)和銷售。

特點(diǎn)：具有多項(xiàng)關(guān)于CMOS圖像傳感器結(jié)構(gòu)和工藝方面的美國(guó)專利?；谶@種創(chuàng)新的圖像傳感器結(jié)構(gòu)和工藝，格科微電子（上海）有限公司的CMOS圖像傳感器產(chǎn)品將可以在較低的成本達(dá)到CCD傳感器的圖像品質(zhì)水平，并在功耗、系統(tǒng)集成方面享有CCD無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)。格科微在130萬(wàn)像素以下市場(chǎng)占據(jù)最大市場(chǎng)份額，與Omnivision相比，在中高端差距較大。格科的崛起除了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的策略失誤以及自身努力外，也與中芯策略扶植的CMOSImageSensor設(shè)計(jì)商格科微電子以及山寨市場(chǎng)的興起息息相關(guān)。5、格科微電子（上海）有限公司（2011年銷售收入11.7億236、深圳市國(guó)微控股股份有限公司（2011年銷售收入11.2億元）背景：首家啟動(dòng)的國(guó)家“909”工程集成電路設(shè)計(jì)公司，總投資達(dá)1億人民幣。公司主要從事嵌入式微控制器以及高性能SOC等消費(fèi)電子產(chǎn)品專用芯片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，并承接客戶委托的集成電路設(shè)計(jì)、開發(fā)和服務(wù)，同時(shí)向客戶提供自主產(chǎn)權(quán)集成電路產(chǎn)品的系統(tǒng)解決方案。特點(diǎn)：擁有0.13μm以上CMOS等各種工藝的設(shè)計(jì)能力和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

在嵌入式微控制器芯片、電能計(jì)量芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片和其它專用芯片等

領(lǐng)域具有芯片設(shè)計(jì)能力以及相應(yīng)整機(jī)產(chǎn)品的應(yīng)用方案開發(fā)能力。

開發(fā)完整的基礎(chǔ)單元庫(kù)，積累了系列IP核，如8位、16位嵌入式微控制器核、大容量高速RAM、高精度SIGMA-DELTAA/D轉(zhuǎn)換器等高性能IP核等。

擁有0.13μm、以上CMOS、0.5μmBiCMOS、2μmBipolar工藝制程的IC設(shè)計(jì)成功經(jīng)驗(yàn)，可提供數(shù)字、數(shù)?；旌蠈Ｓ眯酒O(shè)計(jì)服務(wù)。6、深圳市國(guó)微控股股份有限公司（2011年銷售收入11.2億247、聯(lián)芯科技有限公司（2011年銷售收入9.44億元）背景：是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)下屬的核心企業(yè),為加快TD終端芯片和解決方案成熟,于2008年3月成立。其整合了上海大唐移動(dòng)TD終端解決方案業(yè)務(wù)和集團(tuán)芯片相關(guān)設(shè)計(jì)能力,定位于TD-SCDMA/B3G/4G終端芯片及解決方案提供商。

產(chǎn)品：聯(lián)芯科技總部位于上海，在全球擁有1000余名員工，其TD-SCDMA芯片及整體解決方案，涵蓋特性手機(jī)、智能手機(jī)和融合終端產(chǎn)品，為全球各地40余家終端制造商提供成熟穩(wěn)定、全面細(xì)分的產(chǎn)品方案選擇。特點(diǎn)：為TD而生的國(guó)家隊(duì)。大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)的核心企業(yè)之一，秉承大唐電信集團(tuán)在TD-SCDMA領(lǐng)域核心技術(shù)及專利的積極成果，十余年專注于TD-SCDMA終端核心技術(shù)的開發(fā)。

7、聯(lián)芯科技有限公司（2011年銷售收入9.44億元）258、北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司（2011年銷售收入8.24億元）背景：2002年6月成立，是一家專業(yè)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，其前身為原電子工業(yè)部的北京集成電路設(shè)計(jì)中心（1986年成立）。2009年經(jīng)中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)（CEC）資產(chǎn)重組，華大電子成為央企所屬國(guó)有控股公司（中國(guó)電子集團(tuán)控股有限公司）的全資子公司。產(chǎn)品：產(chǎn)品主要應(yīng)用在智能卡、射頻識(shí)別以及無(wú)線通信領(lǐng)域。我們經(jīng)常使用的第二代居民身份證、社?？?、加油卡、電信卡、購(gòu)電卡、交通卡、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等，無(wú)不嵌入華大電子的芯片產(chǎn)品。

特點(diǎn)：是專業(yè)從事智能卡和WLAN芯片設(shè)計(jì)的綜合性IC設(shè)計(jì)企業(yè)，被評(píng)為第三屆和第四屆“智能卡十強(qiáng)企業(yè)”、“2004年度中國(guó)最具成長(zhǎng)力的IC設(shè)計(jì)企業(yè)”，2005-2008連續(xù)四年隨中國(guó)華大進(jìn)入“中國(guó)十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”。

8、北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司（2011年銷售收269、大唐微電子技術(shù)有限公司（2011年銷售收入6.24億元）背景：是大唐電信科技股份有限公司（滬市股票代碼600198）控股子公司，前身為原郵電部電信科學(xué)技術(shù)研究院集成電路設(shè)計(jì)中心。產(chǎn)品：智能卡為重點(diǎn)，應(yīng)用于通信、社保、廣電、身份識(shí)別及安全、金融等領(lǐng)域。產(chǎn)品包括智能卡（手機(jī)SIM卡、小靈通SIM卡、非接觸卡、金融卡等）、SOC產(chǎn)品、電子證卡模塊、IC卡模塊。特點(diǎn)：√目前全球智能卡領(lǐng)域中生產(chǎn)規(guī)模最大、產(chǎn)業(yè)鏈最完整、生產(chǎn)設(shè)備最先進(jìn)的智能卡企業(yè)之一；√全球唯一同時(shí)在芯片級(jí)、模塊級(jí)、卡片級(jí)向客戶提供全方位產(chǎn)品、服務(wù)與解決方案的企業(yè)；√國(guó)家指定的中國(guó)第二代居民身份證專用集成電路設(shè)計(jì)和模塊加工企業(yè)?！棠壳澳K年生產(chǎn)能力達(dá)4億枚，智能卡年發(fā)行能力超過(guò)2億張。9、大唐微電子技術(shù)有限公司（2011年銷售收入6.24億元）2710、上海華虹集成電路有限公司（2011年銷售收入6.1億元）背景：成立于1998年12月，909工程重要組成部分。產(chǎn)品：智能卡，覆蓋公交一卡通、身份識(shí)別、社會(huì)保障、電信和信息安全等領(lǐng)域。特點(diǎn)：√優(yōu)勢(shì)在智能卡，第二代身份證專用芯片模塊生產(chǎn)供應(yīng)商，又稱為上海世博會(huì)電子門票芯片唯一供應(yīng)商。√SIM卡、CPU卡（8位微控制器）10、上海華虹集成電路有限公司（2011年銷售收入6.1億元28演講完畢，謝謝觀看！演講完畢，謝謝觀看！292012年中國(guó)集成電路行業(yè)

簡(jiǎn)析2012年中國(guó)集成電路行業(yè)

簡(jiǎn)析30一、2012年我國(guó)集成電路行業(yè)簡(jiǎn)況一、2012年我國(guó)集成電路行業(yè)簡(jiǎn)況311、2011年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況受到全球市場(chǎng)需求乏力影響，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速與2010年相比大幅下滑，2011年產(chǎn)業(yè)銷售額同比增長(zhǎng)9.2%，銷售額1572.21億元。產(chǎn)量為719.6億塊，同比增長(zhǎng)10.3%。2011年IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額473.74億元，同比大幅增長(zhǎng)30.2%；芯片制造業(yè)銷售收入增速仍出現(xiàn)明顯回落，同比增速為8.9%，銷售額486.91億元；封裝測(cè)試企業(yè)行業(yè)銷售收入出現(xiàn)了2.8%的負(fù)增長(zhǎng)，銷售額611.56億元。1、2011年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況受到全球市場(chǎng)需求乏力影響322、2012上半年中國(guó)集成電路市場(chǎng)概況

2009Q1——2012Q2中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)

2012年上半年，在國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)環(huán)境、國(guó)內(nèi)電子信息制造業(yè)運(yùn)行，以及市場(chǎng)自身庫(kù)存調(diào)整的共同影響下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“先低后高”的走勢(shì)，一季度產(chǎn)業(yè)增速大幅下滑，二季度則出現(xiàn)明顯回升。綜合來(lái)看，2012上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增長(zhǎng)7.5%，規(guī)模為852.85億元。產(chǎn)量為466.1億塊，同比增長(zhǎng)2.8%。2、2012上半年中國(guó)集成電路市場(chǎng)概況2009Q1——20333、全球設(shè)計(jì)業(yè)的銷售規(guī)模及增長(zhǎng)率出自：GSA賽迪顧問(wèn)，SICA整理，2012.012006-2011年全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的銷售規(guī)模及增長(zhǎng)率年份200620072008200920102011全球設(shè)計(jì)業(yè)（億美元）494.9530542.7549.7697776設(shè)計(jì)業(yè)增長(zhǎng)率23.60%7.10%2.40%1.30%26.80%11.30%設(shè)計(jì)占全球IC產(chǎn)業(yè)比重20.00%20.60%21.80%24.30%23.20%25.20%3、全球設(shè)計(jì)業(yè)的銷售規(guī)模及增長(zhǎng)率出自：GSA賽迪顧問(wèn)，SIC344、IC設(shè)計(jì)、芯片制造及封裝測(cè)試三業(yè)狀況出自：中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)2011年統(tǒng)計(jì)報(bào)告

IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化。總體來(lái)看，IC設(shè)計(jì)業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢(shì)。2011年，IC設(shè)計(jì)業(yè)所占比重首次超過(guò)了30%，芯片制造業(yè)比重保持在31%，而封裝測(cè)試業(yè)所占比重則已下降至40%以下。

2011年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)與2010年比較圖4、IC設(shè)計(jì)、芯片制造及封裝測(cè)試三業(yè)狀況出自：中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)352006-2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率數(shù)據(jù)來(lái)源：CCIDConsulting，2012,035、我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況2006-2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率數(shù)據(jù)來(lái)源：C36出自：CCIDConsulting，2012.032006-2011年我國(guó)集成電路進(jìn)口規(guī)模及增長(zhǎng)率出自：CCIDConsulting，2012.03200637出自：CCIDConsulting，2012.032006-2011年我國(guó)集成電路出口規(guī)模及增長(zhǎng)率出自：CCIDConsulting，2012.03200638出自：CCIDConsulting，2012.032011年我國(guó)集成電路市場(chǎng)的應(yīng)用結(jié)構(gòu)出自：CCIDConsulting，2012.03201139出自：CCIDConsulting，2012.032011年我國(guó)集成電路產(chǎn)品的應(yīng)用增長(zhǎng)率出自：CCIDConsulting，2012.03201140出自：CCIDConsulting，2012.032011年我國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)出自：CCIDConsulting，2012.03201141出自：CCIDConsulting，2012.032011年我國(guó)集成電路市場(chǎng)各產(chǎn)品增長(zhǎng)率出自：CCIDConsulting，2012.03201142二、2011年我國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)簡(jiǎn)析二、2011年我國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)簡(jiǎn)析431、2006-2011年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率

來(lái)源：CCID，2012.031、2006-2011年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率

來(lái)源：442、2011年我國(guó)集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)前10位排行

我國(guó)集成電路銷量中，前10位品牌沒(méi)有一家國(guó)內(nèi)廠商，這前10國(guó)外廠商，就占據(jù)了50.8%的銷量。來(lái)源：CCID，2012.03排名品牌銷售額（億元）市場(chǎng)份額1Intel1536.819.10%2SamSung（三星）606.87.50%3Hynix（海力士）328.84.10%4TI（德州儀器）3183.90%5AMD284.83.50%6Toshiba283.43.50%7ST233.72.90%8Freescale188.32.30%9Renesas（瑞薩）173.32.10%10Qualcomm（高通）146.71.80%合計(jì)806549.20%2、2011年我國(guó)集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)前10位排行

我國(guó)453、2011年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)率來(lái)源：賽迪顧問(wèn)，SICA整理，2012.033、2011年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)率來(lái)源：賽迪顧464、2011年國(guó)內(nèi)十大IC設(shè)計(jì)公司來(lái)源：CSIA(中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì))，2011.03序號(hào)企業(yè)名稱2011年銷售收入（億元）1深圳海思半導(dǎo)體有限公司66.692展訊通訊有限公司42.883中國(guó)華大集成電路設(shè)計(jì)集團(tuán)有限公司15.94杭州士蘭微電子股份有限公司13.35格科微電子（上海）有限公司11.76深圳國(guó)微控股股份有限公司11.27聯(lián)芯科技有限公司9.448北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司8.249大唐微電子技術(shù)有限公司6.2410上海華虹集成電路有限責(zé)任公司6.14、2011年國(guó)內(nèi)十大IC設(shè)計(jì)公司來(lái)源：CSIA(中國(guó)半導(dǎo)體471、深圳海思半導(dǎo)體有限公司（2011年銷售收入66.69億元人民幣）背景：海思半導(dǎo)體有限公司成立于2004年10月，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心。海思公司總部位于深圳，在北京、上海、美國(guó)硅谷和瑞典設(shè)有設(shè)計(jì)分部。產(chǎn)品:是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)1供應(yīng)商。在移動(dòng)通信領(lǐng)域，已推出智能手機(jī)等核心芯片。在數(shù)字媒體領(lǐng)域，已推出網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控、可視電話、數(shù)字視頻廣播(DVB)和IPTV等應(yīng)用所需的芯片及解決方案。

策略：背靠華為。另外，2012年，海思的重要任務(wù)除了為華為配套外，還將實(shí)現(xiàn)對(duì)外銷售收入超過(guò)5億元人民幣，成為一家專業(yè)芯片供應(yīng)商。

5、國(guó)內(nèi)十大IC公司簡(jiǎn)介1、深圳海思半導(dǎo)體有限公司5、國(guó)內(nèi)十大IC公司簡(jiǎn)介482、展訊通信有限公司（2011年銷售收入42.88億元人民幣）背景：展訊公司成立于2001年，總部位于中國(guó)上海張江高科技園區(qū)，在美國(guó)硅谷和中國(guó)的北京、深圳等地設(shè)有分公司和研發(fā)中心。

產(chǎn)品:無(wú)線通信及多媒體終端的核心芯片、專用軟件和參考設(shè)計(jì)平臺(tái)的開發(fā)，研制成功多款業(yè)界領(lǐng)先的GSM/GPRS終端通信-多媒體一體化核心芯片，和TD-SCDMA/GSM雙模終端核心芯片，并同時(shí)開發(fā)出相應(yīng)的軟件系統(tǒng)和終端參考設(shè)計(jì)方案，已經(jīng)為多家主流終端開發(fā)商所采用。

特點(diǎn)：立足于自主技術(shù)創(chuàng)新，展訊通信有限公司致力于無(wú)線通信及多媒體終端的核心芯片、專用軟件和參考設(shè)計(jì)平臺(tái)的開發(fā)。展訊的單芯片解決方案，可擴(kuò)展的芯片架構(gòu)，可以使他們快速推出市場(chǎng)熱銷的新功能手機(jī)，通過(guò)提供可快速上市的手機(jī)芯片和整體解決方案、提供比歐美芯片公司更好的近距離服務(wù)、不斷推出具有新功能，能符合市場(chǎng)熱點(diǎn)的新款芯片，為手機(jī)廠商大大縮短手機(jī)開發(fā)周期、降低了開發(fā)成本，手機(jī)設(shè)計(jì)公司和手機(jī)制造廠商共同在市場(chǎng)上、在與國(guó)際大公司的競(jìng)爭(zhēng)中取得雙贏。

2、展訊通信有限公司493、中國(guó)華大集成電路設(shè)計(jì)集團(tuán)有限公司（2011年銷售收入15.9億元人民幣）背景：前身是中國(guó)華大集成電路設(shè)計(jì)中心，成立于1986年，由CEC）與國(guó)家開發(fā)投資公司（SDIC）共同出資設(shè)立。產(chǎn)品：

√

IC卡（通用對(duì)稱密鑰管理系統(tǒng)、石化加油卡、組織機(jī)構(gòu)代碼卡、稅控IC卡、社?？?、道路運(yùn)輸證IC卡、交通卡、社保卡、身份證）√信息安全（智能密碼鑰匙、安全KEY盤、可信計(jì)算方案）

√消費(fèi)電子（音頻功放芯片、電源管理芯片、無(wú)線音視頻方案、接口電路）

√通信（無(wú)線局域網(wǎng)、SIM卡、通訊設(shè)備）√

EDA軟件、mp3播放器、數(shù)字機(jī)頂盒…特點(diǎn)：√CEC旗下，最早的國(guó)有大型集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)；

√經(jīng)幾年調(diào)整從初期的18家企業(yè)整合為6家核心企業(yè)；√主導(dǎo)產(chǎn)品影響力強(qiáng)（身份證、加油卡、安全芯片、電源管理電路、音頻功放電路和EDN工具；√設(shè)計(jì)水平由0.35um提高到0.13um。

3、中國(guó)華大集成電路設(shè)計(jì)集團(tuán)有限公司504、杭州士蘭微電子股份有限公司（2011年銷售收入13.3億元）背景：成立于于1997年，2600萬(wàn)A股在上海證券交易所掛牌上市，股票代碼600460。產(chǎn)品：√消費(fèi)類數(shù)字音視頻系統(tǒng)產(chǎn)品，包括以光盤伺服為基礎(chǔ)的芯片和系統(tǒng)、單芯片的CD播放機(jī)系統(tǒng)、MP3/WMA數(shù)字音頻解碼等系統(tǒng)和產(chǎn)品、數(shù)字媒體處理SOC等產(chǎn)品?！袒谄渥杂猩a(chǎn)線的雙極、BiCMOS和BCD工藝為基礎(chǔ)的模擬、數(shù)字混合產(chǎn)品，包括高性能的電源管理電路和系統(tǒng)、白光LED驅(qū)動(dòng)電路、各類功率驅(qū)動(dòng)電路等。√基于其自有生產(chǎn)線的半導(dǎo)體分立器件，如開關(guān)二極管、穩(wěn)壓管、肖特基管、MOS功率晶體管、瞬態(tài)電壓抑制二極管等產(chǎn)品。特點(diǎn)：LED芯片及驅(qū)動(dòng)芯片的設(shè)計(jì)與制造，分立器件。4、杭州士蘭微電子股份有限公司（2011年銷售收入13.3億515、格科微電子（上海）有限公司（2011年銷售收入11.7億元）背景：2003年12月，由多名硅谷技術(shù)人員，在上海浦東張江高科技園區(qū)注冊(cè)成立。產(chǎn)品：主要從事CMOS圖像傳感器的設(shè)計(jì)開發(fā)和銷售。

特點(diǎn)：具有多項(xiàng)關(guān)于CMOS圖像傳感器結(jié)構(gòu)和工藝方面的美國(guó)專利?；谶@種創(chuàng)新的圖像傳感器結(jié)構(gòu)和工藝，格科微電子（上海）有限公司的CMOS圖像傳感器產(chǎn)品將可以在較低的成本達(dá)到CCD傳感器的圖像品質(zhì)水平，并在功耗、系統(tǒng)集成方面享有CCD無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)。格科微在130萬(wàn)像素以下市場(chǎng)占據(jù)最大市場(chǎng)份額，與Omnivision相比，在中高端差距較大。格科的崛起除了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的策略失誤以及自身努力外，也與中芯策略扶植的CMOSImageSensor設(shè)計(jì)商格科微電子以及山寨市場(chǎng)的興起息息相關(guān)。5、格科微電子（上海）有限公司（2011年銷售收入11.7億526、深圳市國(guó)微控股股份有限公司（2011年銷售收入11.2億元）背景：首家啟動(dòng)的國(guó)家“909”工程集成電路設(shè)計(jì)公司，總投資達(dá)1億人民幣。公司主要從事嵌入式微控制器以及高性能SOC等消費(fèi)電子產(chǎn)品專用芯片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，并承接客戶委托的集成電路設(shè)計(jì)、開發(fā)和服務(wù)，同時(shí)向客戶提供自主產(chǎn)權(quán)集成電路產(chǎn)品的系統(tǒng)解決方案。特點(diǎn)：擁有0.13μm以上CMOS等各種工藝的設(shè)計(jì)能力和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

在嵌入式微控制器芯片、電能計(jì)量芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片和其它專用芯片等

領(lǐng)域具有芯片設(shè)計(jì)能力以及相應(yīng)整機(jī)產(chǎn)品的應(yīng)用方案開發(fā)能力。

開發(fā)完整的基礎(chǔ)單元庫(kù)，積累了系列IP核，如8位、16位嵌入式微控制器核、大容量高速RAM、高精度SIGMA-DELTAA/D轉(zhuǎn)換器等高性能IP核等。

擁有0.13μm、以上CMOS、0.5μmBiCMOS、2μmBipolar工藝制程的IC設(shè)計(jì)成功經(jīng)驗(yàn)，可提供數(shù)字、數(shù)?；旌蠈Ｓ眯酒O(shè)計(jì)服務(wù)。6、深圳市國(guó)微控股股份有限公司（2011年銷售收入11.2億537、聯(lián)芯科技有限公司（2011年銷售收入9.44億元）背景：是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)下屬的核心企業(yè),為加快TD終端芯片和解決方案成熟,于2008年3月成立。其整合了上海大唐移動(dòng)TD終端解決方案業(yè)務(wù)和集