X700應(yīng)用實例課件

VT-X700智能手機導(dǎo)入事例說明VT-X700檢查原理簡介

真正的3D：獲取全方位數(shù)據(jù)，完整分析X-RayX射線探測器X線源Board3D-FOV電腦主機電腦根據(jù)探測器獲取的X射線的不同強度進行演算，生成全方位的3D數(shù)據(jù)(Volume數(shù)據(jù))VT-X700檢查原理簡介

真正的3D：獲取全方位數(shù)據(jù)，完整分析電腦主機生成Volume數(shù)據(jù)重建處理全方位數(shù)據(jù)使各種檢查邏輯得以準(zhǔn)確使用對檢查對象進行多角度拍攝VT-X700檢查原理簡介

真正的3D：獲取全方位數(shù)據(jù)，完整分析和2D的最大區(qū)別：3D裝置對焊錫結(jié)合面的檢查能力強對焊錫結(jié)合面的檢查2D是無法辦到的。2D（透視方式）CT方式在獲取3D數(shù)據(jù)時，甚至能將板彎進行補正后再抽出斷層圖像進行檢查。檢查所使用的斷層?可以檢查焊錫結(jié)合面?可以檢查錫球的形狀通過對對象物體進行直角透視獲取圖像?；驹砗痛┩甘脚臄z。3D數(shù)據(jù)獲取范圍?無法檢查焊錫結(jié)合面?無法檢查錫球的形狀<智能手機檢測應(yīng)用>客戶原有2DXray檢查機，存在課題：2D無法看到開焊！2D速度太慢只能抽檢，無法確保0不良！2D使用人手檢查，對經(jīng)驗要求很高！2D檢查一個大BGA需要至少10分鐘的時間！2D抽檢3D全檢（VT-X700）不生產(chǎn)不良收集現(xiàn)場數(shù)據(jù)，進行工藝改善×○不流出不良防止不良品流出市場×○檢查員經(jīng)驗不同造成檢查結(jié)果不同×○人為因素直覺經(jīng)驗技巧Example1A社BGA全檢歐姆龍推薦使用3D-Xray進行全數(shù)檢查！智能手機全檢需要：速度+高品質(zhì)檢查！VT-X700BGA-HIP3D圖像和2D/2.5D機器圖像比較Example1A社BGAHIP您能看到錫球和焊料疊加嗎？2D圖像在焊球很多的時候這么小的差異能發(fā)現(xiàn)嗎？Example1A社BGA全檢--來料不良第一步：檢查第二步：分析檢查出元件結(jié)合面面積偏小直方圖（焊接結(jié)合面面積）BGA發(fā)生翹起，通知元件廠商進行改善！對應(yīng)直方圖（元件結(jié)合面面積）針對所有焊點進行焊接結(jié)合面檢查面積（像素）面積（像素）OKNGNG誤判焊點閾值只有3D-Xray才能檢查結(jié)合面斷層，2D是無法做到的收集數(shù)據(jù)防止不良流出確保穩(wěn)定的品質(zhì)第一步：檢查第二步：分析①發(fā)現(xiàn)銅箔設(shè)計問題為不良原因，實施設(shè)計改良②針對設(shè)計上有偏差的中心區(qū)焊點單獨設(shè)定檢查基準(zhǔn)。對應(yīng)面積（像素）面積（像素）檢查結(jié)果為中心位置焊點結(jié)合面面積偏大中心焊點閾值OKNGNG誤判只有3D-Xray可以檢查結(jié)合面斷層，并發(fā)現(xiàn)設(shè)計上的問題，2D是無法做到的Example1A社BGA全檢--銅箔設(shè)計缺陷對所有焊點結(jié)合面進行檢查收集數(shù)據(jù)防止不良流出確保穩(wěn)定的品質(zhì)直方圖（焊接結(jié)合面面積）直方圖（焊接結(jié)合面面積）Example1A社BGA全檢--批次變化把握第一步：檢查第二步：分析對應(yīng)檢查發(fā)現(xiàn)不同批次板（LOT）的焊接變化發(fā)現(xiàn)原因為板彎，通知廠家改善BGA3BGA2BGA1基板（枚）焊球結(jié)合面面積（像素）傾向性發(fā)生變化！BGA3BGA2BGA1基板（枚）BGA1在這批板上發(fā)生面積偏??！全數(shù)檢查可以獲取不同批次間的變化！對所有焊點結(jié)合面進行檢查收集數(shù)據(jù)防止不良流出確保穩(wěn)定的品質(zhì)焊接結(jié)合面面積推移焊接結(jié)合面面積推移焊球結(jié)合面面積（像素）Example2B社BGA/QFP/SOP全檢編程及初期調(diào)試時間：2小時BGA：4個分辨率20um,32切片SOP/QFP：2個分辨率20um,16切片檢測時間：50秒/片BGA：2D/2.5D/3D檢查圖像對比2D圖像檢查速度：45分-1小時空焊無法檢查2.5D圖像檢查速度：45分鐘-1小時空焊檢測需要很高經(jīng)驗其他公司3D圖像（參考）SOPBGABGABGAQFPBGABGAVT-X700圖像檢查速度：50秒Example2B社BGA/GFP/SOP全檢編程及初期調(diào)試時間：2小時BGA：5個分辨率20um,32切片GFP/SOP：2個分辨率20um,16切片檢測時間：50秒/片QFP：VT-X700檢查圖像浮起正常正常圖像NG圖像SOPBGABGABGAQFPBGABGA<車載行業(yè)檢測應(yīng)用>Example3C社插入元件全檢焊錫浸潤率編程及初期調(diào)試時間：3小時引腳元件：16個引腳個數(shù)：50分辨率：30um,32切片檢測時間：44秒/枚插入元件浸潤率邏輯說明VT-X700可以對引腳浸潤程度以數(shù)值形式進行管理。56%118%99%直方圖浸潤率（％）充填不足良品3D圖像重建范例3DSlicedImageExample3C社插入元件全檢焊錫浸潤率Example4D社LGA檢查主要不良：少錫/空焊氣泡異物橋接編程及初期調(diào)試時間：20分鐘LGA：2個分辨率20um,32切片檢測時間：25秒/枚Example4D社LGA檢查LGA檢查類型：NG類型良品不良輝度處理少錫開焊異物氣泡橋接●部品イメージ部品上面部品側(cè)面Slice積層で2層のはんだとなっている２．評価結(jié)果（參考）CT

vs２D上面下面上面下面2値化■CT畫像■２D畫像上面と下面を切り分けた検査はCTだけができる！Land1、Land2、Land5Lead3、Land4CT圖像(XY-Section）VT-X7002值化圖像判定VoidratioLand1=2.5%Land2=7.3%Land5=0.2%Land3=17.6%Land4=0.0%●No.①Parts-No.1

檢查CCD圖像2DX-ray圖像Land5Land2Land1Land4Land3２．評価結(jié)果（詳細(xì)）以Sample–1中A1部品為例，2DX-Ray圖像與VT-X700切層圖像對比如下：※1.從上圖所示的2DX-Ray圖像可以看到，由于部品內(nèi)部的線路，以及其他的干擾，

無法準(zhǔn)確判斷不良的位置；2.同樣使用2.5D的X-Ray,也無法準(zhǔn)確的設(shè)定X-Ray的切層深度，無法準(zhǔn)確判斷不良3.下頁說明VT-X700圖像2DX-Ray圖像VT-X700切面圖像舉例YZ斷面XY斷面ZX斷面Example6F社PressFit檢查●部品分析1，X700可輸出全部斷層數(shù)據(jù)；2，可手動設(shè)定斷層位置，查看圖像；3，可在檢查邏輯中設(shè)定需要的斷層位置，自動顯示，并根據(jù)邏輯設(shè)定判斷；4，紅色圈內(nèi)為不良位置XY斷面ZX斷面YZ斷面PCB表面下700μm位置圖像以Sample–1中A1部品為例，針腳插接切層圖像對比如下：XY斷面ZX斷面YZ斷面PCB表面下900μm位置圖像3.部品及使用測試邏輯分析2D抽檢vs3D全檢：成本比較2D抽檢3D全檢X線檢查機檢查成本＝設(shè)備成本+準(zhǔn)備成本+檢查員教育+檢查工時檢查員教育設(shè)備成本（VT-X700）顯微鏡準(zhǔn)備成本準(zhǔn)備成本檢查成本?檢查覆蓋率10%以下?需要目視檢查，費時費力

例）10～30分鐘／1個BGA為保證品質(zhì)所需的分析?抽檢頻度設(shè)定

?檢查結(jié)果反饋

需要考慮商品特征、類似商品的市場反饋、工藝穩(wěn)定程度，把握相關(guān)數(shù)據(jù)，并考慮其可允許的品質(zhì)范圍檢查員教育抽取檢查為維持品質(zhì)所花成本是較高的，而且仍然無法保證0不良流出?3D全檢提案！檢查工時由于人員更換頻繁，需要多次重復(fù)教育；且人手操作檢查需要較高經(jīng)驗值檢查工時?檢查覆蓋率：100%?高速檢查（5秒/1個大BGA)失敗成本無法估量！使用模組構(gòu)造，易于改造和維修機械部分X-Ray遮蔽框體X-Ray遮蔽筐體X-RayFPD機械部分CT應(yīng)用自動檢查算法X-RayFPDCT算法電路板檢查通用軟體電路板檢查應(yīng)用軟體軟件硬件VT-X700安全性和可維修性<手機行業(yè)試產(chǎn)應(yīng)用>補充資料Proto-1application-WARPAGEInitialsituationCustomerimprovecontentsImprovecircletimeFROMTOwarpageInspectedbyheightlogic.OutputbydistributiontablePossiblereasons:AHeatunevenlydistributedBFixturepressureuneven1improvedfixturestructurebyaddafringetostrenthenpressureononeside.

2improvedfixturestructurebyaddholestoradiateheat:FROM15days：Using2Dxraytofindtrend:3dayCross-Sectiontest:3-5daysMakedistributiontablemanually:3daysImproveprocess:1daySeedifference:3-5dayTO：1dayAfterfixtureimprovement：Date：2013/6/28Beforeimprovement：Date：2013/6/27WarpageimprovementcorrelationonPoPPoP:Youcanalsousethismethodtocheckwarpageimprovement:Warpagesolutionsuccessed！FromToProto-1application-VOIDInitialsituationCustomerimprovecontentsImprovecircletimeFROMTOVOIDPossiblereasons:Athere’sapitonpadforstrongersoldersorption,itmakesvoideasilyhappen;BStencilstructurekeepsairInside.CReflowprosuitable.1improvedstencilholingfromsemi-circletoinvertedtrapezoidaltoeaseairdischarge

2ProlongedpreheatingtimetoHelpairescape.3Padimprove:discusswithdesigner,plannedtoimplementOnnextbuild.Beforeimprovement：Date：2013/6/27FROM8days：Using2Dxraytofindvoid:1dayCross-Sectiontest:3daysFindtrend:1dayImproveprocess:1daySeedifference:2daysTO：2daysAfterimprovement：Date：2013/6/29VoidrateDown!!25%以上的氣孔個數(shù)Proto-1application-BRIDGEInitialsituationCustomerimprovecontentsImprovecircletimeFROMTOPossiblereasons:AForeignobjectbetweenmask&Pad;BpartsshiftedbymounterMalfunctionCExcessivesolder1adjustedprinterpressuretosqueezeextrasolderout.2reviseedupperfixture:fromscrewfastentospringfasten,becomemoreheatflexible.

Beforeimprovement：Date：2013/6/27FROM4days：Using2Dxraytofinddefect:1dayFindtrend:1dayImproveprocess:1daySeedifference:1dayTO：1dayAfterimprovement：Date：2013/6/28VoidRaImage獲取中Proto-1applicationRepeatedBRIDGEU3500InitialsituationCustomerimprovecontentsImprovecircletimeFROMTOPossiblereasons:AStencilholingonthisspotnotOk;BIsthereanylittleunnecessaryholeonstencilaroundthisarea?1confirmedthere’snoothertinyholearoundonstencil;2adjustedstencilholingforthispad.

Beforeimprovement：Date：2013/6/28U3500severaltimesofbridgeatsamespotFROM4days：2Dxraycollectdefect:1dayFindtrend:1dayImproveprocess:1daySeedifference:1dayTO：1dayAfterimprovement：Date：2013/6/29VoidRaNGOKProto-1applicationHIPInitialsituationCustomerimprovecontentsImprovecircletimeFROMTOCustomerplanedtodo:1optimizereflowprofile,lowerthehighesttemperature,shortensockingtimetokeepfluxactivity;AdjustNitrogen.ExpandstencilHoletoextra2milsatthisspot.

FROMAlmostneverHIPhardlybeseenby2Dx-ray,letalongtheimprove.TO:1day

Beforeimprovement：Date：2013/6/28U0500BGAHIPTrialProductionapplicationCRACKSample:MemoryheightdistributionInspectiondate2013/6/7VoidRaAftercross-sectioncorrelation,thecrackmatchedtothedistributiontable,showingThatlowerheighthavehighlypossibilityofhidingcracksbetweenbump&BGAsurface.X4 ItemDescriptionImagingmethodThird-dimensionalsliceimagingwithmultipleprojectionimageX-raysource130kVclosedtube(continuousirradiationtype),maximumoutput:39W(maximumtubecurrent:390A)DetectorFPD(FlatPanelDetector)withcameralinkI/FResolutionSelectableaccordingtothesubject:10,15,20,25or30μm/pixelIrradiationangle45or30NumberofprojectionsSelectableaccordingtothesubject:128,64,32,24,16,12XYmovePCBandFPD(orCCD)moveindividuallyonXYaxis.PCBtransferLockBelt,bottomlockArrivaldetectionSensordetectionPCBwidthadjustmentAutomaticadjustmentPCBtransferheight90015mmCCDcamera(foradjustmentmarkrecognition)CCD,effectivepixels:1,620x1,220pixels,cameralinkI/FCCDcameralensTelecentriclensPCBwarpageadjustmentPCBwarpageadjustmentusingZdisplacementgaugeCalibrationCalibrationandfailurediagnosisareconductedatthesystemstartup(onceaday)ItemDescriptionPowersupplyvoltageTapswitchingoftransformersofsinglephase,200,210,220,230and240VAC(10%)Powersupplyfrequency50/60HzRatedpower3.1kVAAirpressure,capacity0.4to0.6MPaAirsupplyplugshape8dia.tubeor20PM(male)GroundconditionJISClass3grounding(ClassDgrounding)Operatingtemperature/humidity10to35C,35to80%RH(withnocondensation)Storagetemperature/humidity0to40C,35to80%RH(withnocondensation)DimensionsMsizesystem:1,550(W)x1,650(D)x1,620(H)xmm(excludingprotrudingportions,signaltoweranddisplay)WeightMsizesystem:Approx.2,900kg

(*1)Usageenvironment1,000mmax.AdjusterfootMetaladjuster(rubberisusedatthebottom)InstallationspaceFrontspaceotherthanoutsidedimensions:1,550(W)x800(D)mmBackspace:1,550(W)x800(D)mmLoadingspaceAislewidth:1,800mm(withdoorsopenifany)Thesystemcannotbedisassembledforweightdistribution.N