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文檔簡介

力芯微專題分析報告:深耕電源管理領(lǐng)域,升級迭代再出發(fā)一、消費電子市場主要的電源管理芯片供應商1、專注電源管理領(lǐng)域,產(chǎn)品種類覆蓋較廣力芯微是一家專注于電源管理芯片的半導體設(shè)計公司。公司基于在手機、可穿戴設(shè)備等

應用領(lǐng)域的優(yōu)勢地位,成為了消費電子市場主要的電源管理芯片供應商之一,并持續(xù)在家用電器、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通訊等領(lǐng)域進行布局。2020

年公司營收

5.43

億元,

同比增長

14.38%;歸母凈利潤

0.67

億元,同比增長

64.11%。產(chǎn)品方面,公司產(chǎn)品主要為電源轉(zhuǎn)換芯片、電源防護芯片主以及顯示驅(qū)動電路。電源轉(zhuǎn)

換芯片主要包括各類

LDO、充電管理芯片和轉(zhuǎn)換器;公司的電源防護芯片主要包括過壓防護芯片、過流防護芯片以及開關(guān)類產(chǎn)品。公司產(chǎn)品覆蓋范圍較廣,主要應用在手機等消費電子領(lǐng)域。近年來,電子技術(shù)的發(fā)展帶動各類日常用品智能化水平的提高,同時廣泛的下游應用市場使得電源管理芯片的需求快速增加。公司產(chǎn)品還包括智能組網(wǎng)延時管理

IC、高精度霍爾芯片、信號鏈芯片等。2、消費電子需求景氣,公司營收穩(wěn)步增長公司營收穩(wěn)步增長,盈利能力提升。隨著手機等電子終端設(shè)備復雜度提升,電源管理芯

片的下游需求和應用場景日益增加,公司憑借深厚的技術(shù)積累和積極的研發(fā)投入,獲得了市場的高度認可,與知名客戶保持了良好合作關(guān)系,近年公司收

入和盈利穩(wěn)步增長。公司凈利潤由

2017

0.22

億元增長至

2020

年的

0.67

億元,

CAGR為

41.95%,且近年來凈利潤增速明顯升高。公司的電源管理芯片以電源防護芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片為主。公司收入主要來自電源管理芯片業(yè)務(wù)。2020

年,電源管理類業(yè)務(wù)營收占比

83.88%。其中電源防護類芯片占比

51.06%,電源轉(zhuǎn)換芯片占比

32.82%,顯示驅(qū)動電路占比

1.54%。產(chǎn)品銷售收入持續(xù)增

長,主要系由于:1)公司根據(jù)市場和客戶需求研發(fā)的多種電源轉(zhuǎn)換芯片順利通過認證,

隨著批量化銷售的推進,電源轉(zhuǎn)換芯片的銷售收入及占比實現(xiàn)了快速增長;2)客戶對

產(chǎn)品過壓防護需求的提高和公司加大國內(nèi)業(yè)務(wù)推廣力度等原因,使得電源防護芯片銷售

規(guī)模不斷增長。從各細分業(yè)務(wù)板塊看:電源防護芯片:2019

年、2020

年,公司電源防護芯片的銷售收入增速分別為

14.80%、

8.15%,主要原因是新產(chǎn)品持續(xù)推出和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化,導致平均單價分別同比上升

15.34%、26.08%。(1)公司加大國內(nèi)推廣力度,使得部分集成關(guān)斷和抑制功能的過壓

防護芯片進入國內(nèi)客戶的供應商體系。此外,公司推出的適用于快充技術(shù)的新產(chǎn)品也逐

漸實現(xiàn)批量化銷售,兩者售價較高,拉高平均售價;(2)公司相應客戶需求推出的適用

于高壓防護的新產(chǎn)品,售價同樣較高;(3)公司加強與客戶的業(yè)務(wù)合作,推出的應用于

可穿戴設(shè)備的超微型封裝過流防護芯片、應用于筆記本電腦和手機

Type-C接口的過壓防護芯片等高單價新產(chǎn)品銷量增加,也使得銷售價格有所上升。電源轉(zhuǎn)換芯片:2019-2020

年,電池轉(zhuǎn)換芯片銷售收入分別為

1.63

億元、1.71

億元,

同比增長

92.42%和

5.37%。主要是因為公司不斷升級小電流通用

LDO系列產(chǎn)品,并推出應用于手機攝像頭的大電流

LDO和低噪聲高性能

LDO、應用于小家電的高壓寬輸入范圍

LDO等多種新產(chǎn)品。而

2019

年公司研發(fā)適用于

300mA電流的通用

LDO產(chǎn)品

以及在其它產(chǎn)品批量銷售的策略,也是

2019

年該業(yè)務(wù)大幅增長的原因。顯示驅(qū)動芯片:2019

年度,公司顯示驅(qū)動電路的銷售收入為

0.2

億元,分別同比下降

8.89%,主要原因是:(1)市場競爭較激烈,公司減少該產(chǎn)品的投入,銷量相應下滑;

(2)手機

LCD屏向

AMOLED屏轉(zhuǎn)換,背光驅(qū)動市場需求減少以及手機來電彩色閃爍

提示功能的需求減少。2020年,公司該業(yè)務(wù)的銷售收入為0.28億元,同比增長38.03%,

主要是應用于電子秤、玩具、耳溫槍等小家電的

LCD顯示驅(qū)動電路銷量持續(xù)增加導致。各業(yè)務(wù)毛利率表現(xiàn)同樣有所分化。2020

年電源防護芯片、電源轉(zhuǎn)換芯片、顯示驅(qū)動電

路三者的毛利率分別為

30.27%、27.17%、31.63%。電池防護芯片:

2019

年,該業(yè)務(wù)毛利率有所下降。主要是因下游需求轉(zhuǎn)變以及公司積極開拓國內(nèi)市場,使得多種過壓防護芯片銷售占比提升,這些產(chǎn)品毛利率同樣偏低,拉低了電源防護芯片的平均毛利率。2020

年毛利率回升主要是因為公司推出應用于可穿戴設(shè)備的超微型封裝過流防護芯片、應用于筆記本電腦和手機

Type-C接口的過壓防護

芯片以及導通內(nèi)阻超低(8mΩ)的過壓防護芯片,三種產(chǎn)品毛利率較高,推高整體毛利率。電源轉(zhuǎn)換芯片:該業(yè)務(wù)毛利率不斷增加主要原因有:(1)公司研發(fā)推

出應用于手機攝像頭的大電流

LDO和低噪聲高性能

LDO、應用于小家電的高壓寬輸入

范圍

LDO等多種新產(chǎn)品,這些產(chǎn)品逐漸通過認證和批量化銷售,平均毛利率相應提升;

(2)公司對高壓寬輸入范圍

LDO和應用于智能手環(huán)的充電管理電路等原有產(chǎn)品進行升

級優(yōu)化,控制單位成本,推動了電源轉(zhuǎn)換芯片毛利率的上升。顯示驅(qū)動電路:該業(yè)務(wù)毛利率總體呈上升趨勢,主要受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化影響。2019

年,

因市場競爭激烈,公司降低毛利率較低的大屏顯示驅(qū)動電路的投入,其銷售占比相應下

滑,使得平均毛利率上升;此外,公司在該年推出的

LCD顯示驅(qū)動電路以及

RGB恒流顯示驅(qū)動電路,毛利率也相對較高。2020

年,由于毛利率較低的通用動態(tài)掃描點陣式

LCD驅(qū)動產(chǎn)品銷售占比上升,使得顯示驅(qū)動電路毛利率略有下降。公司毛利率整體呈現(xiàn)先降后升趨勢,而凈利率則穩(wěn)步提高,主要得益于公司高效的治理

能力。毛利率波動主要受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化影響。2020

年公司毛利率提升,主要系公司不斷研發(fā)推出

多種技術(shù)含量較高的新產(chǎn)品所致。凈利率則分別為

7.33%、7.37%、8.51%與

14.15%。

凈利率不斷提升,主因系公司期間費用率不斷下降。2017-2020

年,公司期間費用率分

別為

21.71%、18.46%、15.97%,14.15%。此外,公司在發(fā)展各條業(yè)務(wù)線時,始終與技術(shù)為核心,持續(xù)加大研發(fā)投入。目前公司已有超過

500

種不同型號的模擬芯片產(chǎn)品,涵蓋電源轉(zhuǎn)換、電源防護、顯示驅(qū)動、物聯(lián)網(wǎng)

等多個應用領(lǐng)域。公司研發(fā)費用由

2017

年的

2333

萬增長至

2020

年的

3898

萬,CAGR為

18.66%。2020

年,公司研發(fā)費用率為

7.18%,較

2017

年的

7.74%略有下降。3、可穿戴設(shè)備:智能化帶動下仍有較大增長空間公司深耕模擬芯片領(lǐng)域近二十年。在發(fā)展過程中始終把握市場動態(tài),根據(jù)下游市場的需

求變化,逐步補全自身業(yè)務(wù)矩陣。圍繞電源管理芯片低噪聲、高效能、微型化及集成化等發(fā)展趨勢形成以豐富的核心

技術(shù)和功能模塊為基礎(chǔ),覆蓋電源轉(zhuǎn)換、電源防護等多類別設(shè)計平臺的先進、成熟的技術(shù)體系。公司在

EOS防護、低噪聲、高精度、集成化等多個領(lǐng)域自主研發(fā)形成了

EOS快速抑制和釋放技術(shù)、低噪聲及高電源紋波抑制技術(shù)、精準電流電壓檢測充電管理技術(shù)、

復雜多電源系統(tǒng)供電智能切換和管理技術(shù)等核心技術(shù),并在大量的功能模塊

IP上得到

體現(xiàn)。公司在核心技術(shù)、功能模塊

IP基礎(chǔ)上搭建的設(shè)計平臺,使得研發(fā)團隊在設(shè)計中可以調(diào)用各類成熟的模塊

IP,更好的形成解決方案并快速高效的實現(xiàn)研發(fā)目標,最終形成了大量低噪聲、高效能的產(chǎn)品系列。另一方面,公司在實踐中不斷積累和優(yōu)化功能模塊

IP、升級設(shè)計平臺,保持了技術(shù)體系的實用性和先進性。二、模擬芯片國產(chǎn)替代前景廣闊,電源管理芯片景氣向上1、電源管理芯片需求景氣,國產(chǎn)化率亟待提升模擬芯片國產(chǎn)替代空間廣闊。2020

年全球模擬芯片銷售額為

556.58

億美元,同比增加

3%,2010-2020

CAGR為

2.79%。全球模擬芯片市場格局相對分散,前十大廠商市場份額合計

63%,且無一家是我國本土企業(yè)。受下游需求持續(xù)增長的帶動,我國電源管理芯片市場近年來呈現(xiàn)穩(wěn)定增長的趨勢。2018

年期間,我國電源管理芯片市場規(guī)模已達到

681.53

億元,同比增

6.9%,未來仍具備較大發(fā)展空間。2、手機:5G與性能升級帶動電源管理芯片量價齊升手機是電源管理芯片最重要的領(lǐng)域之一。手機功能復雜化及性能的提升,使得電源轉(zhuǎn)換類芯片的市場需求有所增加。隨著功能的復雜化及性能的提升,手機內(nèi)電路系統(tǒng)的內(nèi)部模塊相應增加。由于不同模塊需要不同的供電電源,為實現(xiàn)不同模塊的協(xié)同供電和電源管理,手機對轉(zhuǎn)換類電源管理芯片需求出現(xiàn)上升趨勢。手機電池安全需求的增加推動了電源防護類芯片的市場需求。手機作為最常用的便攜式

設(shè)備,具有隨身使用、使用頻繁等特點,其安全性對手機的使用壽命、用戶安全和手機品牌形象起著重要作用。在手機設(shè)計過程中需充分考慮內(nèi)部電路各模塊的安全防護,確

保產(chǎn)品使用過程中的安全可靠。5G技術(shù)發(fā)展為電源管理芯片帶來了廣闊的市場空間。伴隨著

5G技術(shù)的發(fā)展,手機交互功能進一步增多,對手機電源管理芯片的噪聲水平、功耗等性能提出了更高要求;此外,5G技術(shù)的普及可能引發(fā)全球

智能手機市場出現(xiàn)一波新的換機潮,為電源管理芯片帶來了良好的市場機遇。2023

年全球

5G手機出貨量將達到

7.74

億部,占整個智能手機市場份額的

51.4%;其中,中國作為全球

5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的重點區(qū)域,將是全球最大的

5G智能手機市場,出貨量預計占全球市場的

34%。全球智能手機銷量處于恢復態(tài)勢。2017Q4

開始,全球智能手機出貨量保持同比下滑態(tài)勢,20Q1

疫情沖擊下,20Q2

全球智能手機出貨量

2.95

億部,同比減少

19.9%。在

20Q3

21Q1,全球智能手機出貨量強勢反彈,21Q1

實現(xiàn)同比增長

26.4%的漲幅。智能手機銷量逆勢增長的原因系

5G新機鋪貨帶動手機替換需求升高,從

5G手機占比數(shù)

據(jù)來看,19Q4

5G手機的占比不到

5%,而目前全球智能手機出貨中

5G手機占比超過

3

成,中國

5G手機出貨占比則已超過

7

成。手機性能提升增加

PMIC價值量,有望提高產(chǎn)品技術(shù)壁壘與毛利率。手機性能的提升往往伴隨著硬件的升級,相應地對電源管理系統(tǒng)的要求也進一步提升,因而往往會帶動

PMIC價值量的提升。3、可穿戴設(shè)備:智能化帶動下仍有較大增長空間5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)以及芯片的更新迭代為智能可穿戴設(shè)備帶來了更加強大的功能,市場前景愈加廣闊。伴隨著可穿戴設(shè)備的普及,智能可穿戴設(shè)備市場規(guī)模逐年提升,帶動了對電源管理類芯片市場需求的增長。2020

年度全球可穿戴設(shè)備市場規(guī)模已達到

4.45

億部,較

2015

年的

0.78

億臺實現(xiàn)了快速增長,年復合增長率達到

41.66%。2019

年全球智能可穿戴設(shè)備出貨量

3.44

億單元,預計到

2024

年全球出貨量將達到

5.56

億元,2019-2024

CAGR為

10%。PMIC在可穿戴設(shè)備占有重要比重。考慮到可穿戴設(shè)備體積、重量、散熱等條件的限制,

可穿戴設(shè)備

PMIC所面臨的工作環(huán)境較普通的

PMIC更加復雜。由于可穿戴設(shè)備電池容量較小,加之無線充電等新興功能的引入,更對

PMIC的效率、能量管理策略的設(shè)計提出了更高要求。4、家電:豐富功能擴展更多電源管理芯片應用場景電源管理芯片在家電市場有廣泛應用。包括電視機、洗衣機、冰箱等。洗衣機、冰箱中

均包含有電機,因此

PMIC需求包

括電源轉(zhuǎn)換芯片、電源防護芯片和電機驅(qū)動;電視機中的

PMIC需求則包括電源轉(zhuǎn)換芯片、電源防護芯片和顯示驅(qū)動芯片。近年傳統(tǒng)家電市場總體需求較為穩(wěn)定。目前傳統(tǒng)家電市場滲透率較高,未來主要是存量替換需求。家電產(chǎn)品智能化發(fā)展趨勢、細分品種的增加以及人機互動功能成熟,有望衍生更為豐富

的需求,帶動

PMIC增長。家電智能化趨勢明顯,智能家居產(chǎn)品出貨量快速提升。傳統(tǒng)家電也引入了更多智能化功能來提升消費者體驗,

各大廠商致力打造智能家居生態(tài)系統(tǒng)。在智能化趨勢帶動下,未來家電

PMIC價值量有望進一步提升。三、十余年專注電源管理,多維度構(gòu)筑核心競爭力1、與供應商深度合作,產(chǎn)品供銷體系完善公司與全球領(lǐng)先的晶圓制造、封裝測試企業(yè)保持長期穩(wěn)定關(guān)系。在全球缺“芯”背景下,

產(chǎn)業(yè)鏈安全是企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。公司是采用

Fabless模式運行的芯片設(shè)計企業(yè),其將產(chǎn)品的晶圓制造及封裝測試環(huán)節(jié)均外包給專業(yè)廠商完成。目前全球半導體產(chǎn)能短缺,

下游代工和封裝測試產(chǎn)能的議價能力是公司產(chǎn)品生產(chǎn)能否順利落地的決定性因素。公司晶圓制造主要委托東部高科、華潤上華代工,封測服務(wù)的主要供應商則是通富微電、

華天科技。近年公司上游供應商保持穩(wěn)定,且采購金額呈上升趨勢。2018-2020

年,公司向前五大供應商及其關(guān)聯(lián)方采購金額占總額比分別為

79.46%、75.37%和

74.57%,

不存在向單個供應商采購比例超過

50%的供應商依賴情形。近年公司上游供應商保持穩(wěn)定,整體采購金額呈上升趨勢。2018-2020

年,公司向前五

大供應商及其關(guān)聯(lián)方采購金額分別為

21174

萬元、28606

萬元、29133

萬元,前五大

供應商采購金融占總額比分別為

79.46%、75.37%和

74.57%。晶圓供應商(東部高科、華潤上華):2018

年,公司對兩者的采購金額下降,主要系由

于:(1)客戶設(shè)計理念的變化,使得部分雙路過壓防護芯片的需求逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)閱温罚唬?)

公司顯示驅(qū)動電路、過流防護芯片銷量減少;(3)公司采用高壓

BCD工藝制造的圓片

規(guī)模和占比減少,三大原因?qū)е鹿緢A片消耗減少。2019

年與

2020

年,公司電源轉(zhuǎn)換芯片、集成關(guān)斷和抑制功能的過壓防護芯片、高壓防護芯片等產(chǎn)品銷量持續(xù)增加,晶圓采購金額也相應上升。芯片供應商(上海維安):2018

年度,公司向上海維安的采購金額增加較多,主要是該年終端電子產(chǎn)品防護需求提升,瞬態(tài)抑制過壓防護芯片的銷售量大幅增加,采購量相應增加;但由于客戶調(diào)整其電源路徑管理的設(shè)計方案,2019

年與

2020

年,用于瞬態(tài)抑制的過壓防護芯片的整體需求減少,公司對上海維安的采購金額也相應減少。封裝測試供應商(通富微電):2018

年,公司向通富微電采購金額略有下降,主要因為流防護芯片、雙路過壓防護芯片兩產(chǎn)品的銷售量減少;而隨著公司電源轉(zhuǎn)換芯片、集成關(guān)斷和抑制功能的過壓防護芯片、高壓防護芯片等產(chǎn)品銷量不斷增加,2019

年、2020

年采購金額相應增加。封裝測試供應商(華天科技):公司對華天科技采購金額不斷增加,主要是公司根據(jù)市場和客戶需求研發(fā)的多種電源轉(zhuǎn)換芯片通過認證,電源轉(zhuǎn)換芯片銷量斷增加導致。2、下游客戶實力雄厚,提供強大現(xiàn)金流支撐集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈性質(zhì)決定公司穩(wěn)固的上下游合作關(guān)系。對于終端產(chǎn)品來說,集成電路

質(zhì)量決定了產(chǎn)品的性能、可靠性。為降低產(chǎn)品風險,終端客戶一般會對供應商建立起高

門檻、長時間的資質(zhì)認證體系,對產(chǎn)品進行反復測試。若產(chǎn)品能夠順利通過資質(zhì)認證,

則有較大概率形成長期穩(wěn)定合作。公司下游產(chǎn)品主要應用在消費電子領(lǐng)域,最主要是手機領(lǐng)域。目前全球手機市場格局高

度集中,前五大品牌占據(jù)

70%以上的市場份額。自

2010

年順利進入三星的供應商體系

后,公司逐步積累客戶資源,目前終端客戶已覆蓋海內(nèi)外知名消費電子品牌,合作領(lǐng)域也從手機逐步擴展到家電、汽車電子等領(lǐng)域。優(yōu)質(zhì)的下游

客戶資源是公司產(chǎn)品需求的有力保障,將為公司的長期發(fā)展提供強大的現(xiàn)金流支撐。公司服務(wù)下游國際知名客戶,且客戶大多擁有全球化的加工廠和終端市場,因此公司外銷占比較高。2018-2020

年公司外銷收入占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為

78.14%、76.24%

69.95%,主要是公司根據(jù)客戶的發(fā)貨要求,將產(chǎn)品直接出口至客戶分布在各個國家或地區(qū)的加工廠、倉庫、集散地等。這種全球化的經(jīng)營模式符合集成電路行業(yè)的行業(yè)特征。公司下游市場競爭格局較為集中,因此公司推行大客戶戰(zhàn)略,采取直銷為主、經(jīng)銷為輔

的銷售模式。2018-2020

年公司直銷收入占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別

81.45%、75.37%和

73.27%。以直銷為主的銷售模式能夠幫助公司縮短銷售流程、

優(yōu)化服務(wù)、及時把握客戶需求、提升產(chǎn)品開發(fā)的時效性和準確性;而將經(jīng)銷作為直銷模式的補充,也有利于進一步提高公司品牌影響力和市場占有率。3、公司深耕電源管理技術(shù)研發(fā),構(gòu)建強大產(chǎn)品實力公司始終聚焦模擬電路設(shè)計,準確把握市場需求和技術(shù)趨勢。多年的研發(fā)使公司形成了

EOS快速抑制和釋放技術(shù)、低噪聲及高電源紋波抑制技術(shù)、高輝階消隱穩(wěn)定顯示技術(shù)等多項市場針對性強、應用價值較大的核心技術(shù)。公司以完善的質(zhì)量控制體系為基礎(chǔ),樹立良好可靠的品牌形象。公司在產(chǎn)品的設(shè)計環(huán)節(jié)

即考慮產(chǎn)品可靠性與可測試性,建立

ATE測試、應用測試和可靠性考核方案。針對產(chǎn)

品生產(chǎn)中不可避免的風險和異常情況,公司制定了健全的風險評估方案及接收標準,當

觸發(fā)質(zhì)量異常的事件后,公司將深度挖掘異常原因,并確保沒有風險產(chǎn)品流向客戶。使其上線失效率遠低于客戶要求,樹立了高可靠的品牌形象。4、同業(yè)對比,向國際主流水準進發(fā)模擬電路產(chǎn)業(yè)玩家眾多,市場競爭激烈。(1)核心技術(shù)水平在各類芯片中,PMIC需求量大,技術(shù)含量相對較低,市場同質(zhì)化產(chǎn)品較多。要想在激烈的競爭中脫穎而出,優(yōu)異的產(chǎn)品性能是關(guān)鍵因素。公司深耕電源管理領(lǐng)域近

20

年,

持續(xù)投入技術(shù)研發(fā),圍繞

PMIC微型化、集成化、高效能等技術(shù)趨勢,形成了豐富的核心技術(shù)和功能模塊

IP。通過與國際市場中同類、同等級產(chǎn)品的對比可以發(fā)現(xiàn):無論是

電源轉(zhuǎn)換芯片還是電源防護芯片,公司的產(chǎn)品核心指標均已達到或超過國際標準,產(chǎn)品具有良好競爭力。(2)財務(wù)表現(xiàn)從毛利率上看,力芯微目前毛利率處于較低水平,但近年來上升趨勢,逐漸向行業(yè)龍頭公司靠攏。目前整個

PMIC行業(yè)發(fā)展穩(wěn)定,下游需求旺盛,導致行業(yè)內(nèi)各公司毛利率基本保持穩(wěn)定。公司在

2019

年以前毛利率與龍頭廠商有較大差距,但隨著

2020

年公司

產(chǎn)品迭代升級帶來的產(chǎn)品技術(shù)含量與附加值增加,公司毛利率有明顯提升趨勢,逐漸向龍頭公司靠攏。良好的成本管控能力使得公司凈利率逐漸升高,

小而精的發(fā)展戰(zhàn)略初顯成效。而從研發(fā)費用率上看,公司

2020

年研發(fā)費用率為

7.2%

,技術(shù)增長仍有較大空間。四、技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品擴張并進,募投項目提升核心競爭力力芯微本次擬向社會公開發(fā)行不超過

1600

萬股

A股普通股票,占發(fā)行后總股本不低于

25%。募集資金主要用于以下項目:(1)高性能電源轉(zhuǎn)換及驅(qū)動芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目;

(2)高性能電源防護芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目;(3)研發(fā)中心建設(shè)項目;(4)發(fā)展儲備

項目。旨在增強公司的核心競爭力,鞏固與提升公司主營業(yè)務(wù)。1、高性能電源轉(zhuǎn)換及驅(qū)動芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目集成電路設(shè)計企業(yè)的市場競爭力最終取決于產(chǎn)品性能及技術(shù)的先進性。在終端產(chǎn)品性能

不斷提升、功能日益復雜的背景下,集成電路設(shè)計企業(yè)需以更領(lǐng)先的性能、更全面的產(chǎn)品種類、更完善的綜合解決方案引導客戶需求,才能在市場競爭中保持競爭力。為保持產(chǎn)品性能領(lǐng)先,公司亟需繼續(xù)深入研發(fā),提升電源轉(zhuǎn)換及顯示驅(qū)動芯片的性能和產(chǎn)品種

類的齊全度,保持企業(yè)競爭力。公司擬開展高性能電源轉(zhuǎn)換及驅(qū)動芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目,持續(xù)深化電源轉(zhuǎn)換及驅(qū)動芯片的技術(shù)積累,研發(fā)并推出高性能的電源轉(zhuǎn)換及驅(qū)動類產(chǎn)品。2、高性能電源防護芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目安全、穩(wěn)定的電源方案是電子產(chǎn)品正常工作的基礎(chǔ)保障,電源防護芯片的防護性能決定

了電源的安全性。隨著終端應用市場對電源防護類產(chǎn)品功能要求的不斷提升,產(chǎn)品性能

指標也需要不斷升級。公司需要持續(xù)研發(fā)新技術(shù)和新產(chǎn)品來匹配下游需求。本項目擬實施高性能電源防護芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,主要是通過深入研究電源防護類芯片

下游應用需求,深化技術(shù)積累,不斷追求性能提升和技術(shù)創(chuàng)新,在未來持續(xù)推出符合市場需求的新產(chǎn)品,項目計劃總投資

1.70

億元。3、研發(fā)中心建設(shè)項目集成電路產(chǎn)業(yè)作為高新技術(shù)產(chǎn)業(yè),設(shè)計創(chuàng)新和研發(fā)實力是企業(yè)競爭力的核心體系,研發(fā)

實力的提升離不開優(yōu)秀人才的儲備和基礎(chǔ)研發(fā)架構(gòu)的搭建。公司雖然在電源轉(zhuǎn)換、電源

防護、顯示驅(qū)動等產(chǎn)品領(lǐng)域積累了豐富的研發(fā)經(jīng)驗、技術(shù)和大量優(yōu)秀的專業(yè)人才,但面

對激烈的市場精準,仍然需要不斷吸收業(yè)內(nèi)優(yōu)秀人才、加強人才培養(yǎng)來保持核心競爭力。公司擬開展研發(fā)中心建設(shè)項目,引進業(yè)內(nèi)優(yōu)秀人才,購置先進實驗設(shè)備、軟件等。并以

現(xiàn)有的技術(shù)體系為基礎(chǔ),結(jié)合產(chǎn)品技術(shù)趨勢,建設(shè)各類先進研發(fā)實驗室,提升公司研發(fā)實力。4、發(fā)展儲備項目面對激烈的市場競爭,為了拓展公司的產(chǎn)品邊界,更好地把握下游市場發(fā)展及國產(chǎn)芯片

替代機遇,公司擬實施發(fā)展儲備項目。具體投向信號鏈芯片深入研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、磁感應

芯片系列研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、電源管理單元(PMU)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等三個方向。(1)信號鏈芯片深入研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化信號鏈是模擬芯片市場的重要一極,市場空間廣闊。信號鏈芯片約占模擬芯片市場的

47%,信號鏈芯片包括放大器、比較器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片等,主要負責將各類傳感器接收到的力熱光電信號轉(zhuǎn)化為電信號,在消費電子、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域有廣泛應用。全球信號鏈芯片的市場規(guī)模有望從

2016

年的

84

億美元增長至

2025

118

億美元,2016-2025

CAGR約為

5%。公司在信號鏈芯片領(lǐng)域已有一定積累,目前公司擁有多類產(chǎn)品,保持穩(wěn)步發(fā)展的態(tài)勢。信號鏈芯片有望成為公司新的業(yè)績增長點,是公司成為國際一流模擬芯片供應廠商這一

長期戰(zhàn)略部署的重要一環(huán)。公司實施本次項目,是為了進一步豐富信號鏈產(chǎn)品系列,擴展應用領(lǐng)域,逐步建立公司在信號鏈產(chǎn)品領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。本次募集資金到位后,公司計劃在

2021-2025

年間使用發(fā)展儲備資金

1

億元,在現(xiàn)有產(chǎn)品技術(shù)基礎(chǔ)上致力于高精度運放、工業(yè)儀表放大器、高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換、各類開關(guān)等信號鏈產(chǎn)品的研發(fā)。相較于現(xiàn)有產(chǎn)品,未來研發(fā)產(chǎn)品種類更加豐富,在性能指標及應用領(lǐng)域也有較大差異。(2)磁感應芯片深入研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化磁感應芯片廣泛應用于消費電子、工業(yè)自動化等領(lǐng)域,具有非接觸、功

耗低、可靠性好、響應速度快的特點。公司于

2018

年開發(fā)了兩款適用于手機、TWS耳機產(chǎn)品的霍爾芯片,已向三星電子等客戶批量銷售,近年來銷售規(guī)??焖僭鲩L?;魻杺鞲衅飨掠问袌隹臻g廣闊,有望成為公司新的業(yè)績增長點。本次募集資金到位后,

公司擬在

2021-2025

年間使用發(fā)展儲備資金

3000

萬元,加大磁感應芯片研發(fā)力度,重點應用于線性霍爾、三維霍爾、地磁感應芯片等產(chǎn)品的研發(fā)工作。(3)電源管理單元(PMU)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化PMU是一種高度集成的電源管理方案,通過集成各種電源管理功能,簡化電源設(shè)計,

提升電源效率和功率密度。目前

PMU已在各類消費電子產(chǎn)品種得到廣泛應用,PMU設(shè)計對企業(yè)的綜合研發(fā)能力提出了更高要求。公司深耕電源管理芯片技術(shù)近

20

年,隨著市場競爭的加劇,PMU研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化是充

分發(fā)揮公司在電源管理領(lǐng)域良好技術(shù)優(yōu)勢、實現(xiàn)產(chǎn)品差異化的重要規(guī)劃。本次募集資金到位后,公司計劃在

2022

2025

年使用儲備資金

3000

萬元,進一步加強

PMU所需

各類電源管理芯片技術(shù)的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品儲備,深化集成化方面的產(chǎn)品創(chuàng)新。四、盈利預測與風險因素1、盈利預測預計

2021

1-6

月實現(xiàn)營業(yè)收入

3.20

億元至

3.50

億元,同比增長

42.61%至

55.98%;預計歸屬于母公司所有

者的凈利潤為

4500

萬元至

5000

萬元,同比增長

50.24%至

66.93%。電源防護芯片:預計

21-23

年電源防護芯片營收為

3.83/5.06/6.12

億元,主要驅(qū)動力是

一方面

5G驅(qū)動下,手機性能提升,對電源防護芯片的性能要求亦有提升,電源防護芯

片的價值量不斷增長;另一方面

5G亦將驅(qū)動新一輪的換機潮疊加

2020

年疫情影響下

的低基數(shù)效應,2021

年手機對芯片的需求將有不錯的成長。電源轉(zhuǎn)換芯片:預計

21-23

年電源轉(zhuǎn)換芯片營收

2.47/3.12/3.70

億元,如上文所述,隨

著手機多攝不斷滲透,攝像頭對

LDO的需求持續(xù)增長,同時快充等功能的實現(xiàn)對充電

管理和電源轉(zhuǎn)換芯片提出更高需求,驅(qū)動電源轉(zhuǎn)換芯片的量價齊升。同時公司陸續(xù)進入

可穿戴設(shè)備應用領(lǐng)域,已經(jīng)成功推出多款產(chǎn)品。顯示驅(qū)

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