聞泰科技專題報告：ODM 量價齊升攜手安世資源互補、協(xié)同發(fā)展VIP

聞泰科技專題報告：ODM量價齊升，攜手安世資源互補、協(xié)同發(fā)展一、全球領先的半導體和通訊產(chǎn)品集成企業(yè)1.1公司歷史悠久，股權結構穩(wěn)定，管理層經(jīng)驗豐富聞泰科技成立于

2006

年，從

IDH（independentdesignhouse，獨立設計公司）轉型為

ODM（originaldesignmanufacturer，原始設計制造商）公司。ODM指由采購方委托制

造方提供從研發(fā)、設計到生產(chǎn)以及后期維護的所有服務。公司

2016

年借殼中茵股份在上

交所上市，股票代碼

600745，主營業(yè)務包括半導體

IDM、光學模組、通訊產(chǎn)品集成三大

板塊。目前已經(jīng)形成從半導體芯片設計、晶圓制造、封裝測試、半導體設備制造，到光學

模組、通訊終端、筆記本電腦、IoT、服務器、汽車電子產(chǎn)品研發(fā)制造于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈

布局。公司已經(jīng)與眾多主流品牌建立合作關系并不斷深化。聞泰科技旗下的安世半導體是全球知名的半導體

IDM公司，是原飛利浦半導體標準產(chǎn)品

事業(yè)部，有

60

多年半導體研發(fā)和制造經(jīng)驗。公司總部位于荷蘭奈梅亨，客戶超過

2.5

萬

個，產(chǎn)品種類超過

1.5

萬種，每年新增

800

多種新產(chǎn)品，全部為車規(guī)級產(chǎn)品。安世半導體

致力于為全球半導體制造商帶來經(jīng)久耐用的創(chuàng)新型制造解決方案，提供半導體、RFID和

MiniLED制造設備和系統(tǒng)，以高生產(chǎn)率水平的組裝、測試、檢測和智能制造平臺為客戶服

務。公司股權結構穩(wěn)定。截至

2021

年

H1，公司最大股東拉薩經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)聞天下投資有限

公司持有公司

12.36%股份，公司董事長兼創(chuàng)始人張學政先生直接持有公司

2.97%股份，

并通過持有聞天下投資

99%的股份，間接持有公司

12.36%股份，合計持有聞泰科技

15.33%

的股份。在收購安世公司過程中，公司增加了無錫國聯(lián)、云南省城投、昆明產(chǎn)投、格力電

器等股東。管理層行業(yè)經(jīng)驗豐富。董事長張學政先生擁有廣東工業(yè)大學電子信息工程學士學位，清華

大學高級工商管理碩士學位，清華大學/日內(nèi)瓦大學金融學博士學位，擁有意法半導體等公

司的工作經(jīng)歷。董事張秋紅女士擔任多家科技公司副總經(jīng)理、董事多年，擁有豐富行業(yè)經(jīng)

驗。董事高巖先生曾任嘉興精塑通訊科技有限公司副總經(jīng)理。獨立董事王艷輝先生曾任中

國通信工業(yè)協(xié)會手機中國聯(lián)盟秘書長，是中國軟件行業(yè)協(xié)會嵌入式系統(tǒng)分會副秘書長和集

微網(wǎng)創(chuàng)始人。兩次收購助力公司實現(xiàn)戰(zhàn)略拓展。公司于

2018

年開始收購安世半導體（中國）有限公司，

初次收購后公司持有安世集團

98.23%的股權。2020

年

9

月公司發(fā)布公告進一步收購安

世剩余股份，目前已實現(xiàn)

100%

控股。安世半導體是全球領先的分立式器件、邏輯器件

與

MOSFET器件的專業(yè)制造商。其主要客戶在歐美等國，產(chǎn)品在汽車電子領域的占比較高，在亞洲、歐洲和美國擁有超過

12,000

名員工。收購安世半導體有效提升了公司對上

游成本的控制，實現(xiàn)協(xié)同效應和資源轉換。公司于

2021

年

3

月

29

日與歐菲光集團股份有限公司及其子公司簽署了相關協(xié)議，以現(xiàn)

金方式購買廣州得爾塔影像技術有限公司

100%股權以及江西晶潤光學有限公司擁有的相

關設備，交易作價合計為

24.2

億元。通過本次收購，公司從產(chǎn)品集成業(yè)務向上游電子元

器件業(yè)務進行戰(zhàn)略拓展，構建全產(chǎn)業(yè)鏈客戶服務能力。在全面統(tǒng)籌產(chǎn)品集成業(yè)務板塊和安

世集團半導體業(yè)務板塊發(fā)展的基礎上，公司通過本次收購進一步向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸，進行

產(chǎn)業(yè)垂直領域的布局和整合，從而更好的抓住

5G、IoT、智能汽車領域需求快速增長的發(fā)

展機遇，促進公司業(yè)績長期可持續(xù)增長。1.2

兩大業(yè)務板塊齊發(fā)力，公司產(chǎn)品性能世界領先公司通訊業(yè)務主要為通訊終端產(chǎn)品的研發(fā)和制造，半導體業(yè)務主要為半導體和新型電子元

器件的研發(fā)和制造。公司經(jīng)營模式是為全球主流品牌提供新產(chǎn)品開發(fā)、ID設計、結構設

計、硬件研發(fā)、軟件研發(fā)、生產(chǎn)制造、供應鏈管理等服務。公司通訊業(yè)務不斷擴充產(chǎn)能以滿足全球客戶需求。公司位于云南昆明的

5G智能制造產(chǎn)

業(yè)園建設即將進入收尾階段，將大幅緩解產(chǎn)品交付壓力。公司目前已經(jīng)擁有一定的注塑、

噴涂和

CNC精密加工能力，能夠為客戶提供塑料和金屬中框、前殼、后蓋、五金件等部

件，未來還將持續(xù)提升部件產(chǎn)能和種類。公司設立了產(chǎn)品中心、供應中心、中央研究院、

應用研究院、方舟實驗室，并通過安世半導體整合通訊和半導體業(yè)務的產(chǎn)品、客戶、供應

鏈資源，加大投入進行大規(guī)模技術創(chuàng)新，實現(xiàn)相互賦能，推動公司從

ODM服務公司向

產(chǎn)品公司轉變。公司半導體業(yè)務產(chǎn)品線主要包括晶體管（包括保護類器件

ESD/TVS等）、MOSFET功

率管、模擬與邏輯

IC。2020

年三大類產(chǎn)品收入占比分別為

49%（其中保護類器件占比

15%）、

30%、19%。參考

IHS2020

年數(shù)據(jù)，公司半導體產(chǎn)品線中二極管晶體管產(chǎn)品全

球出貨量第一，標準邏輯器件產(chǎn)品全球出貨量第二，小型號

MOSFET全球出貨量第二。

參考

IHS2019

年數(shù)據(jù)，公司

ESD保護器件類產(chǎn)品全球出貨量第一，公司汽車類

POWERMOSFET市場地位僅次于英飛凌。1.3收入增長強勁，費用管控良好營業(yè)收入年復合增長率達

40%。公司自

2016

年上市以來，營業(yè)收入實現(xiàn)大幅增長。從

2016

年的

134.17

億元增長至

2020

年的

517.07

億元。2016-2020

年

CAGR達

40.1%。

公司

2018

年營收增速放緩主要是由于當年手機市場低迷，公司訂單量下降。2019

年公

司營業(yè)收入大幅增長，主要是由于與安世并表及公司優(yōu)化客戶結構。歸母凈利潤年復合增長率達

266%。2020

年公司歸母凈利潤

24.15

億元，2016-2020

年

歸母凈利潤

CAGR為

266.4%。由于

2016

年公司歸母凈利潤僅為

0.48

億元，基數(shù)較低，

且公司于

2019

收購安世半導體完成并表，公司歸母凈利潤年復合增長率較高。2021

年

H1

公司營業(yè)收入與歸母凈利潤分別為

247.69/12.10

億元，同比分別+3.9%

/-27.6%。21

年上半年利潤主要受上游器配件和芯片價格持續(xù)上漲影響。未來公司將進一

步積極與上游供應鏈和下游客戶協(xié)同應對漲價，預計價格影響將逐漸減弱。（獲取優(yōu)質(zhì)報告請登錄：未來智庫）研發(fā)投入加大，綜合費用率整體穩(wěn)定。公司持續(xù)注重研發(fā)投入，截至

2020

年末，公司

研發(fā)人員共

5459

人，占公司總人數(shù)的

21.8%。2020年公司研發(fā)投入達28.01億元，2021H1

公司研發(fā)費用率為

4.57%，創(chuàng)歷史新高。公司銷售、管理、財務費用率整體較為穩(wěn)定。2019

年公司財務費用率上升主要是收購安世半導體所致。2021H1

管理費用率提高主要是

2020

年下半年開始實施的股權激勵政策產(chǎn)生的股權激勵費用所致。利潤率創(chuàng)歷史新高，現(xiàn)金流逐年增長。2018

年由于手機行業(yè)市場低迷，行業(yè)競爭加劇，

公司凈利率出現(xiàn)下降。除

2018

年外，公司毛利率和凈利率逐年攀升。隨著公司在

ODM行業(yè)龍頭地位更加穩(wěn)固，規(guī)模效應不斷顯現(xiàn)，毛利率由

2016年8.0%攀升至2020年15.2%。

由于公司收購安世半導體產(chǎn)生并表，凈利率由

2016

年

1.4%攀升至

2020

年

4.8%。2021

年

H1

公司毛利率達

16.2%，凈利率達

4.9%。公司自

2016

年上市以來，經(jīng)營性現(xiàn)金流凈

額持續(xù)增長，2021H1

因付款與收款期限不同以及公司增加原材料備貨，經(jīng)營性現(xiàn)金流凈

額為-8.31

億元。隨著季節(jié)性因素消失與公司產(chǎn)品創(chuàng)新和業(yè)務發(fā)展，預計未來公司經(jīng)營性

現(xiàn)金流凈額將保持增長趨勢，盈利質(zhì)量不斷加強。周轉率穩(wěn)中向好。2016

年以來公司應收賬款周轉率總體較為穩(wěn)定，2020

年有所提升，達

5.06

次。隨著經(jīng)營規(guī)模擴大，公司對上游廠商議價能力提升，公司應付賬款周轉率穩(wěn)中有

降，2020

年降至

3.16

次。2020

年公司銷售規(guī)模擴大，增加備貨，存貨周轉率有所下降。

總體來看，應收賬款周轉率穩(wěn)定，應付賬款周轉率下降，存貨周轉率下降，運營狀況穩(wěn)定。盈利能力恢復，資本結構優(yōu)異。受競爭加劇及訂單量下降影響，2018

年公司

ROE有所下

降。公司近年來不斷加大研發(fā)投入，收購安世半導體擴展業(yè)務領域。2019

年公司

ROE、

ROIC顯著增長，2020

年

ROE為

9.6%，ROIC為

7.9%。2018

年以來公司權益乘數(shù)逐年

下降，2020

年公司權益乘數(shù)為

2.49。1.4

毛利率與管理效率優(yōu)勢不斷擴大我們選取華勤技術、和碩、鴻海作為公司

ODM領域的可比公司。毛利率方面，公司通信業(yè)務毛利率自

2017

年起均高于可比公司，近年來得益于公司規(guī)模

效應的顯現(xiàn)和良好的成本管控能力，毛利率優(yōu)勢不斷擴大。2020

年公司通信業(yè)務毛利率

為

12.1%，可比公司華勤/和碩/鴻海毛利率分別為

9.9%/3.5%/5.7%。凈利率方面，

2016-2018

年公司凈利率不敵可比公司，但得益于公司近年來良好的費用管控能力和收購

安世半導體產(chǎn)生的協(xié)同效應，公司凈利率逐漸趕超可比公司，并將差距逐漸拉大。2020

年公司凈利率為

4.8%，可比公司華勤/和碩/鴻海凈利率分別為

3.7%/1.6%/2.1%。我們選取英飛凌科技、士蘭微、華潤微、臺基股份作為公司半導體領域的可比公司。安世集團

2016-2020

年毛利率處于行業(yè)平均水平，聞泰收購安世后將助力安世半導體在消

費領域快速發(fā)展，未來毛利率有望進一步提升。2016-2018

年安世集團凈利率處于行業(yè)平

均水平并呈上升趨勢，2019

年公司憑借良好的費用管控能力凈利率達

12.2%，超越四家

可比公司位列行業(yè)第一。2016-2019

年，安世集團管理效率不斷提升，管理費用率逐年降低且顯著低于可比公司，

優(yōu)勢不斷擴大。2019

年安世的管理費用率僅為

4.9%，士蘭微/華潤微/臺基股份的管理費

用率分別為

18.2%/15.0%/15.6%。安世集團存貨管理水平高，存貨周轉率高于行業(yè)平均。

2018

年公司存貨周轉率為

4.52

次，位列行業(yè)第一；2019

年為

3.33

次，僅次于華潤微。二、ODM量價齊升，功率半導體迎發(fā)展機遇2.1

5G換機浪潮打開ODM行業(yè)增長空間根據(jù)手機廠商定位以及產(chǎn)品策略，手機產(chǎn)品委外策略差異很大。ODM公司擁有研發(fā)效率

和成本管控的絕對優(yōu)勢，因此千元智能機市場中原始設計制造商（ODM）成為最優(yōu)選擇。

隨著領頭羊公司聞泰和華勤等研發(fā)實力、供應鏈管控、生產(chǎn)制造以及品質(zhì)管理水平的全面

提升，疊加

5G普及帶來的換機浪潮，ODM行業(yè)將迎來新的發(fā)展機遇。2.1.1

5G換機浪潮將帶動智能手機出貨量提升5G換機浪潮來臨，智能手機出貨量迎來新增長。全球智能手機出貨量在

2016

年達到頂

峰

14.71

億臺后，2017-2020

年連續(xù)

4

年出貨量下跌。2020

年疊加疫情影響，全球智能

手機出貨量跌至

12.92

億部，同比下滑

5.9%。智能手機換機周期較長，5G技術的普及和

5G手機的興起將成為手機消費升級的一個新風口。隨著疫情影響褪去，全球智能手機市

場正在

5G的催化下迎來銷量反彈。根據(jù)

StrategyAnalytics數(shù)據(jù)，2021

年

Q1

全球智能手機出貨量為

3.40

億部，同比增長

24%，是

2015

年以來的最高增長率。2021

年

Q2

全

球智能手機出貨量達

3.14

億部，同比增長

11%。隨著運營商推廣多種

5G套餐，手機廠

商

5G手機市場投放率不斷加大以及

5G手機用戶群體的擴大，智能手機市場將迎來又一

個黃金增長點。根據(jù)

IDC預測數(shù)據(jù)，

2021

年全球智能手機出貨量將增長

6.8％至

13.8

億臺，其中全球

5G智能手機出貨量將占總體出貨量的

40％以上，到

2025

年占比將增至

69％。2020

年至

2025

年期間，全球智能手機市場的復合年均增長率（CAGR）有望達到

3.6％。根據(jù)三大運營商年報數(shù)據(jù)，截至

2021

年

6

月末，中國電信

5G套餐用戶數(shù)達

1.31

億戶，

滲透率達

36.2%；中國移動

5G套餐用戶數(shù)達

2.51

億戶，滲透率達

26.5%；中國聯(lián)通

5G套餐用戶數(shù)達

1.13

億戶，滲透率達

36.5%。截至

2021

年上半年，中國

5G套餐用戶數(shù)已

達

4.95

億戶。運營商

5G套餐快速增長推動智能手機市場規(guī)模持續(xù)擴大。（獲取優(yōu)質(zhì)報告請登錄：未來智庫）2.1.2

中低端機型外包需求增加，ODM出貨量提升ODM出貨量逆勢上漲，占比提升。ODM優(yōu)勢顯著，客戶只需向

ODM服務商提出產(chǎn)品功

能、性能要求甚至只需提出產(chǎn)品構思，ODM服務商即可實現(xiàn)產(chǎn)品設計與生產(chǎn)。ODM具有

強大的技術壁壘，可增大委托方效率，降低委托方成本。根據(jù)

HIS和

Counterpoint數(shù)據(jù)，2016-2020

年，全球手機

ODM出貨量分別為

4.18

/4.50/4.30/4.10/4.80

億臺，占全球總出貨量比例分別為

28.4%/30.7%/30.6%/29.9/37.2%。

2020

年全球智能手機出貨量雖有所下降，但

ODM出貨量同比增長

22.0%，占全球總出

貨量比重提升

7.3pct至

37.2%。其中

ODM/IDH項目出貨量前三的手機廠商分別為小米

（1.15

億部）、OPPO（1.05

億部）、三星（0.81

億部）。此外，華為、聯(lián)想等

ODM/IDH出貨量也在

0.3

億部左右。2020

年三星出貨量同比增長

269%，OPPO出貨量同比增長

69%，華為和聯(lián)想的

ODM/IDH出貨量均同比下降。中低端機型

ODM需求提升，發(fā)展?jié)摿Υ蟆Ｄ壳叭蚴謾C設計生產(chǎn)模式為：品牌廠商集中

資源開發(fā)高端機型，中低端機型交付

ODM公司設計生產(chǎn)。ODM企業(yè)具有一定的研發(fā)能

力，且有上下游供應鏈，出貨規(guī)模大，交貨周期短，能夠給手機廠商帶來豐厚利潤。以

OPPO為例，截至

2020

年，OPPO及其旗下品牌

Realme、Oneplus生產(chǎn)的智能手機中，

65.6%采用了

ODM/IDH模式。ODM模式為

OPPO實現(xiàn)了出貨量大幅增長，2020

年

OPPO出貨量總計

1.6

億部，全球手機出貨量排名提升至第五位，在國內(nèi)安卓手機市場份額中，

以

16.64%的占比排名第二。隨著

ODM模式進一步成熟，優(yōu)勢愈發(fā)明顯，越來越多的手

機廠商將會選擇

ODM模式生產(chǎn)中低端手機。根據(jù)

IDC數(shù)據(jù)，2021

年全球智能手機出貨

量將達到

13.8

億臺。我們預計中低端手機占比將維持

50%左右，預計

2021

年

90%中低

端手機采用

ODM生產(chǎn)模式，則

2021

年全球手機

ODM行業(yè)市場空間約為

6.21

億臺，較

2020

年將提升約

30%。2.1.3

ODM市場份額集中度高，龍頭廠商優(yōu)勢明顯中小型

ODM廠商生存空間有限。一線品牌商委外

ODM機型出貨量大部分為千萬量級。

這些貨品前期評估周期久，占用研發(fā)資源多，對于品質(zhì)和供應鏈成本控制要求高，因此

ODM公司的門檻非常高。同時一線手機品牌商實力雄厚，供應鏈議價能力較強，因此會

不斷擠壓

ODM廠商的利潤空間。中小型

ODM廠商研發(fā)能力較弱，不具備規(guī)模效應，生存空間有限。市場呈現(xiàn)三寡頭格局，市場份額向頭部集中。根據(jù)賽諾數(shù)據(jù)，2019

年聞泰科技率先實現(xiàn)

手機出貨量破億，達到

1.08

億臺，同比高增

25%。2020

年聞泰科技手機出貨量再次增長，

達

1.1

億臺，排名第二。2020

年華勤手機出貨量大幅增長

101%，達

1.62

億臺，排名行

業(yè)第一；排名第三的龍旗實現(xiàn)出貨量

9770

萬臺，同比增長

32%；排名第四和第五的分別

是天瓏和中諾，出貨量分別為

2870

萬臺和

2300

萬臺，較行業(yè)

TOP3

廠商出貨量有明顯

差距。總體來看，ODM行業(yè)

TOP3

廠商格局穩(wěn)定，市場集中度不斷提升，市占率

2016

年以來逐年增長。2016

年

TOP3

廠商出貨量占比不到

30%，2020

年已提升至

77.1%，

行業(yè)頭部效應明顯。ODM行業(yè)的競爭格局將在未來一段時間內(nèi)繼續(xù)保持，頭部廠商將在

ODM行業(yè)成長浪潮中深度受益。2.2

功率半導體市場空間大，新能源汽車拉動功率半導體需求快速增長2.2.1

新能源汽車驅(qū)動下游功率器件需求抬升新能源汽車銷量顯著增長，功率半導體需求提升。全球新能源車正處于快速發(fā)展階段，中國有望在

2050

年前全面停止使用燃油

車。歐洲出臺最嚴格碳排放政策，宣布將在

2035

年停售燃油車。美國宣布將在

2030

年

實現(xiàn)一半新售汽車為零排放汽車。2020

年即使在疫情的影響下，全球新能源汽車銷量依

舊實現(xiàn)了

43%的大幅增長，銷量達

312

萬臺。預計未來全球尤其是我國的新能源汽車銷

量將持續(xù)大幅增長，滲透率將不斷提升。隨著新能源汽車銷量增長，功率半導體需求量將出現(xiàn)明顯提升。根據(jù)

Gartner數(shù)據(jù)，

2019

年全球汽車半導體市場規(guī)模達

410

億美元，2022

年有望達

651

億美元，占全球半導體市

場的

12%，成為全球半導體細分領域中增速最快的市場。根據(jù)

IHS預測，2021

年全球功

率半導體器件市場規(guī)模為

441

億美元。智研咨詢統(tǒng)計得出

2019

年汽車領域的功率半導體

價值量占全球功率半導體市場的

35%。若該比例維持不變，我們預計

2021

年全球汽車功

率半導體市場規(guī)模將達到

154

億美元。新能源車中，功率半導體價值量提升。功率半導體在汽車中主要應用在動力系統(tǒng)、汽車引

擎以及車身電子等部分。相比傳統(tǒng)燃油車，新能源車中功率半導體價值量提升幅度較大。

根據(jù)智研咨詢數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)燃油汽車半導體價值量為

375

美元/車，48V/MHEV型新能源車

的半導體價值量為

475

美元/車，F(xiàn)HEV/PHEV為

740

美元/車，BEV為

750

美元/車。以

三種新能源車中汽車半導體的平均價值量計算，新能源車中半導體價值量提升約

70%，其中功率半導體是增長最大的部分。（獲取優(yōu)質(zhì)報告請登錄：未來智庫）目前全球汽車半導體包括功率半導體處于供應緊張的狀態(tài)中。參考

IHS、英飛凌統(tǒng)計的相

關數(shù)據(jù)，xEV單車功率半導體價格將從

90

美元提升到

330

美元。受晶圓產(chǎn)能和封測產(chǎn)

能的車規(guī)驗證導入時間周期長、驗證標準高等因素影響，汽車功率半導體的供給需求匹配

將需要較長時間，預計未來兩年都將是較為緊張的狀態(tài)。公司半導體業(yè)務進一步加快產(chǎn)能

投入，加大資本開支，擴張現(xiàn)有兩處歐洲晶圓廠的產(chǎn)能，并建設投資上海臨港

12

英寸車

規(guī)級功率半導體晶圓廠，預計將于

2022

年下半年投產(chǎn)。公司將緊抓汽車電動化時代的機

遇，發(fā)揮車規(guī)級半導體的優(yōu)勢，搶占更多市場份額。2.2.2

功率半導體市場體量大，國內(nèi)廠商份額有待提升功率半導體市場規(guī)模大，我國是全球最大的功率半導體消費國。根據(jù)

IHS數(shù)據(jù)，2020

年

全球功率半導體器件市場規(guī)模為

422

億美元，同比增長

4.7%。中國作為全球最大的功率

半導體消費國，2020

年功率半導體器件市場規(guī)模為

154

億美元，同比增長

6.2%，占全

球市場規(guī)模的

36.5%。根據(jù)

IHS預測，2021

年全球功率半導體器件市場規(guī)將達到

441

億

美元，我國市場功率半導體器件市場規(guī)模

2021

年有望達到

159

億美元，占全球市場的

36.1%。從下游應用來看，汽車、工業(yè)和消費電子是前三大終端市場。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，

2019

年汽車領域市場占全球功率半導體市場的

35.4%，工業(yè)領域占比為

26.8%，消費電

子領域占比為

13.2%。國內(nèi)市場方面，2019

年汽車、消費電子、工業(yè)電源應用占比分別

為

27%、23%、19%。受益于新能源汽車、5G基站、變頻家電等下游需求帶動，疊加“新

基建”、鼓勵發(fā)展第三代半導體等政策全力助推，功率器件迎來景氣周期。以功率半導體

的重要細分產(chǎn)品

SiC半導體為例，市場研究公司

Yole預測，2024

年

SiC功率半導體市

場將達到

20

億美元，2020-2024

年

CAGR為

29％。海外廠商占主導地位，安世半導體有望填補國內(nèi)空缺。從競爭格局看，行業(yè)龍頭為英飛凌、

安森美、意法半導體等歐美大廠。大陸廠商起步晚，技術能力、客戶渠道等方面與海外企

業(yè)差距大，產(chǎn)品主要以二極管、中低壓

MOSFET、晶閘管等為主，整體呈現(xiàn)中高端產(chǎn)品

供給不足、約九成依賴進口的態(tài)勢。據(jù)芯謀研究統(tǒng)計，2020

年全球功率分立器件產(chǎn)業(yè)前

20

的企業(yè)中，中國企業(yè)僅有

5

家，唯一排名進入前十的為聞泰科技收購的安世半導體，排

名第

9。安世進入中國市場后，正在彌補國內(nèi)短板，幫助我國提升功率半導體自給率。三、公司實力卓越，聯(lián)手安世資源互補、協(xié)同發(fā)展3.1

研發(fā)與產(chǎn)能鑄就壁壘，新客戶開拓推動公司持續(xù)發(fā)展2020

年，公司研發(fā)投入

28

億元，五個研發(fā)中心擁有多項先進專利技術和優(yōu)秀研發(fā)人才。

公司

5

個

ODM智能制造中心產(chǎn)能不斷擴充。2018

年公司成功導入

OPPO、三星等新客

戶，推動公司手機出貨量提升，顯著提升了公司單機盈利能力。2018

年以來，公司與高

通進行多項合作，是高通全球唯一的

5GALPHA客戶和優(yōu)先級戰(zhàn)略合作伙伴。3.1.1

超強研發(fā)能力和產(chǎn)能為公司發(fā)展保駕護航公司研發(fā)投入不斷擴大，研發(fā)能力加強。2020

年公司擁有研發(fā)人員

5459

人，研發(fā)投入

28

億元。公司單個研發(fā)項目費用已從

2000

萬-3000

萬元增長至

5000-8000

萬元。公司擁

有上海、深圳、西安、無錫、嘉興五個研發(fā)中心。其中上海研發(fā)中心擁有技術專列

1000余項，包含多項國際先進技術。公司通訊業(yè)務研發(fā)團隊規(guī)模快速擴大，上海、西安、無錫、

嘉興、深圳等研發(fā)中心持續(xù)招聘，引進大量優(yōu)秀人才，增強公司在平板、筆電、IoT、服

務器、汽車電子等領域的研發(fā)實力。公司通訊業(yè)務不斷擴充產(chǎn)能以滿足全球客戶需求。2021

年

7

月

23

日，聞泰科技昆明智能

制造產(chǎn)業(yè)園正式投產(chǎn)，大幅緩解海外交付壓力，嘉興和無錫工廠也在擴產(chǎn)當中。公司擁有

5

個

ODM智能制造中心，分別位于嘉興、無錫、昆明、印度和印尼。其中，嘉興制造中

心產(chǎn)能達

3000

萬臺/年；無錫制造中心產(chǎn)能達

1000

萬臺/年；昆明制造中心一期產(chǎn)能

2000

萬臺/年，2

期（2023

年）規(guī)劃產(chǎn)能

5000

萬臺/年；印度制造中心出貨量超

200

萬臺；印

尼制造中心目前整機計劃產(chǎn)能

100

萬臺/月。不斷擴充的產(chǎn)能將為公司產(chǎn)品交付能力提供

保障。3.1.2

客戶結構優(yōu)化，手機ODM出貨量提升積極拓展新客戶，ODM出貨量全球領先。公司成立以來，與小米、華為、聯(lián)想等手機龍

頭企業(yè)達成了深度合作。華為、小米等傳統(tǒng)客戶一般僅將研發(fā)環(huán)節(jié)外包，聞泰盈利模式以

收取設計和銷售提成費為主。2018

年公司成功導入

OPPO、三星等新客戶。三星、OPPO等新客戶主要生產(chǎn)中低端機型，出于成本控制的考慮將研發(fā)采購和產(chǎn)品制造等環(huán)節(jié)幾乎全

權外包給公司，在推動公司手機出貨量提升的同時也顯著提升了公司單機盈利能力。2019

年公司手機

ODM出貨量突破一億部，穩(wěn)居行業(yè)第一。2020

年疫情雖對手機產(chǎn)量和銷量

產(chǎn)生影響，但公司手機

ODM業(yè)務仍實現(xiàn)增長，2020

年公司

ODM手機出貨量

1.1

億部，

居行業(yè)第二。我們預計，未來采用

ODM生產(chǎn)策略的手機廠商數(shù)量將不斷增多，各廠商外

包手機產(chǎn)品占比也將增加。公司憑借其多年的研發(fā)制造經(jīng)驗和行業(yè)龍頭的品牌地位，將獲

得更多訂單和市場份額。3.1.3

牽手高通，搶跑5G與高通合作多年，5G產(chǎn)品布局搶跑行業(yè)。到

2021

年，5G智能

手機出貨量將占全球銷量的

40%以上，到

2025

年將增長至

69%。公司牢牢抓住

5G發(fā)展機遇，在

5G萌芽階段就已開始布局。2018

年

1

月，在高

通中國技術與合作峰會上，高通聯(lián)合中國廠商

OPPO、VIVO、中興以及聞泰科技宣布"

5G領航"計劃，為中國廠商提供開發(fā)全球

5G商用終端所需的平臺，同時也將專注于人工智

能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等變革性技術。2018

年

10

月，高通宣布聞泰等廠商成為高通

關鍵伙伴，將首批發(fā)布驍龍

X50

基帶

5G手機。2019

年

2

月，在巴塞羅那

2019

年世界

移動通信大會（MWC）上，高通與中國移動聯(lián)合聞泰科技等產(chǎn)業(yè)合作伙伴發(fā)布

5GPC鴻

鵠計劃。公司與高通保持著密切的合作關系，是高通全球唯一的

5GALPHA客戶和優(yōu)先級戰(zhàn)略合

作伙伴，高通新平臺的多次首發(fā)項目都有聞泰參與研發(fā)。公司擁有與高通團隊聯(lián)合開發(fā)的

豐富經(jīng)驗，每年與高通合作多個重點項目。目前聞泰科技基于高通驍龍芯片平臺研發(fā)的

5G手機、VR一體式頭顯、AR智能眼鏡、T-BOX車機系統(tǒng)、嵌入式智能電動汽車計算單

元、5G筆記本電腦、5G服務器等已經(jīng)大批量出貨或正在研發(fā)當中。公司的

5G布局將打

開新的增長空間。3.2

安世市占率行業(yè)領先，攜手聞泰協(xié)同發(fā)展公司全資子公司安世半導體是全球知名的半導體

IDM公司，總部位于荷蘭奈梅亨，每年

可交付

900

多億件產(chǎn)品，廣泛應用于全球各類電子設計。公司產(chǎn)品包括二極管、雙極性

晶體管、模擬和邏輯

IC、ESD保護器件、MOSFET器件以及氮化鎵場效應晶體管(GaNFET)。在與國際半導體巨頭的競爭中，安世在各個細分領域均處于全球領先的地位。根據(jù)

IHS數(shù)據(jù)，公司二極管和晶體管出貨量全球第一、邏輯芯片出貨量全球第二、ESD保護

器件出貨量全球第一、功率器件出貨量全球第九。安世在

2020

年相繼與重量級大客戶簽

訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議，根據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)，安世在

2021

年第一季度躋身全球第九大功率半

導體公司，相比

2019

年上升兩位，并穩(wěn)居國內(nèi)功率半導體公司第一名。2020

年，安世半導體業(yè)務實現(xiàn)收入

98.9

億元，受疫情帶來的成本影響，毛利率小幅下

降至

27.16%，總出貨量

889.9

億顆。公司半導體業(yè)務從

2020

年第三季度恢復增長，第

四季度開始實現(xiàn)較大幅增長。2020

年安世集團收入占比最大的領域為汽車領域，產(chǎn)品線

收入占比最大的為晶體管（包括保護類器件

ESD/TVS等）產(chǎn)品。2021

年上半年，公司

半導體業(yè)務實現(xiàn)收入

67.73

億元，同比增長

53.3%，毛利率為

35.1%；實現(xiàn)凈利潤

13.10

億元，同比增長

234.5%，盈利能力達到歷史最高水平。公司研發(fā)投入不斷擴大，研發(fā)能力加強。2020

年，公司半導體業(yè)務研發(fā)投入

6.5

億元，

進一步加強了在中高壓

MOSFET、化合物半導體產(chǎn)品

SiC和

GaN產(chǎn)品、以及模擬類

產(chǎn)品的研發(fā)投入。預計

2021

年研發(fā)投入為

9.4

億元。2020

年，公司半導體業(yè)務資本

開支約

8.6

億元，預計

2021

年將進一步擴大資本開支，用以擴大產(chǎn)能和研發(fā)相關的設

備投入。公司在全球設有多個研發(fā)中心。荷蘭的工業(yè)設備研發(fā)中心

ITEC主要負責公司半導體裝配

和測試設備的研發(fā)、更新改造及維護，并大批量生產(chǎn)產(chǎn)品。ITEC與周邊大學、科研機構

及其他半導體設備廠商如

ASML等有良好持久的合作關系。馬來西亞檳城研發(fā)中心負責

公司模擬市場，目前多個模擬產(chǎn)品項目已經(jīng)啟動。上海研發(fā)中心專注于功率

MOSFET、

加速接口、模擬、電源管理領域，并積極拓展與本地客戶的合作，拓展新市場。目前安世

擁有上萬種熱銷產(chǎn)品型號，上千種

MOSFET器件產(chǎn)品和超

4000

種雙極晶體管和二極管

產(chǎn)品。新品研發(fā)進展順利。安世半導體推出領先性能的第三代半導體氮化鎵功率器件

(GaNFET)，目標市場包括電動汽車、數(shù)據(jù)中心、電信設備、工業(yè)自動化和高端電源。氮化鎵技

術是插電式混合動力汽車或純電動汽車中使用的牽引逆變器的首選技術。目前公司的

650V氮化鎵（GaN）技術已經(jīng)通過車規(guī)級測試，2021

年將開始交付給汽車廠商客戶。

公司產(chǎn)品已通過多項質(zhì)量標準（ISO9001

/

IATF16949）、健康和安全標準（ISO14001、

OHSAS18001）的認證及環(huán)保合規(guī)認證，可靠性高。公司持續(xù)擴大半導體產(chǎn)能以滿足市場不斷增長的需求。根據(jù)公司年報披露，前端曼徹斯特

晶圓工廠正在增加

8

英寸產(chǎn)線的產(chǎn)能，第一階段計劃于

2021

年第三季度完成。

后端封測

廠同步進行改造升級，其中東莞工廠正在進行擴建，新增第

4

層廠房，并采用全新自動

化產(chǎn)線和

SiP（系統(tǒng)級封裝）等新技術。菲律賓和馬來西亞工廠的產(chǎn)能也在投資擴充中。

隨著安世并入聞泰，安世有望借助聞泰的生產(chǎn)場地進一步擴大產(chǎn)能，提高市占率和行業(yè)排

名。3.2.2

安世聞泰協(xié)同發(fā)展，覆蓋下游領域廣泛，客戶資源豐富并購深化資源整合，安世聞泰協(xié)同發(fā)展。2020

年聞