力芯微專題研究：消費領域PMIC佼佼者品類拓張打開成長空間

力芯微專題研究：消費領域PMIC佼佼者，品類拓張打開成長空間一、深耕電源管理

20

載，成就品類豐富的設計平臺1.1

持續(xù)豐富品類拓寬下游，實現跨越式發(fā)展深耕電源管理領域近

20

年，成就細分品類覆蓋廣泛的設計平臺。公司專注于模擬

IC設計，主要通過高性能、高可靠性的電源管理芯片為客戶提供高效的電源管理方案，并積極布局智能組網延時管理單元、信號鏈芯片等其他類別產品。目前，公司基于在手機、

可穿戴設備等應用領域的優(yōu)勢地位，已成為消費電子領域主要電源管理芯片供應商之一；

另外，公司持續(xù)布局家用電器、物聯網、汽車電子、網絡通訊等領域。公司客戶資源優(yōu)

渥，已導入多家全球知名消費電子客戶，含三星、小米、LG、聞泰等。公司發(fā)展跨越四個階段，沿產品、應用、客戶三條主線不斷拓展。公司成立于

2002

年，

于

2021

年登陸科創(chuàng)板。公司發(fā)展經歷了初創(chuàng)期

2002-2008，培育期

2009-2012，發(fā)展期

2013-2017，穩(wěn)定上升期

2018

年至今。公司下游應用領域開拓成效顯著，充分打開成長空間。經近

20

年的下游拓展，公司當

前應用領域已覆蓋智能移動終端、可穿戴、家居。另外，

公司已量產或研發(fā)了應用于物聯網、汽車電子、5G基站、無人機等領域的產品。當前公司產品下游應用廣泛，對應各類終端海量設備數量，充分打開成長空間，有望充分受益于下游

AIOT浪潮、5G換機等趨勢對終端數量的強有力提振。1.2

公司電源管理芯片品類豐富，型號齊全公司電源管理品類豐富，滿足多樣化需求。不同電子設備、應用場景所需的電源管理方案各有不同，故電源管理芯片具有應用范圍廣、細分品類眾多的特點。公司推出了覆蓋了市場主流產品的電源管理芯片，產品型號達

500

余種；豐富品類可充分滿足多元需求。另外，公司還布局了智能組網延時管理單元、高精度霍爾芯片、信號鏈芯片等。公司各類產品技術特點突出，性能優(yōu)異。1）LDO：品種齊全，具備適用電流范圍廣、低

噪聲、高抗干擾能力等特性。2）過壓防護類芯片：于國內較早研發(fā)，形成完備產品系列；

具備導通內阻低、EOS防護能力強、瞬變電壓關斷速度快、鉗位電壓低等特點。公司過壓防護芯片中，OVP和

TVS可搭配使用，提升防護效果。3）過流防護芯片：主要為各類負載開關及限流開關等，具備導通內阻低、通流能力強、電流檢測穩(wěn)定可靠等特點，

并擁有反向電流截止功能。4）智能組網延時管理單元：具備延時范圍廣、延時步長精確等特點，可實現小斷面掘進、金屬礦、煤礦等特殊環(huán)境下的安全精準爆破。外延內生并舉，并購矽瑞微加碼

AC/DC。2018

年前公司在轉換器中投入較少，2018

年收購矽瑞微強化了

AC/DC布局。矽瑞微收購為公司未來在

AC/DC產品線上的布局提供了良好的技術支持；此外，均為

Fabless設計廠在研發(fā)方向、供應商、客戶上皆有望發(fā)揮協(xié)同效應。1.3

營收及盈利快速增長，利潤率穩(wěn)健攀升終端強勁需求加持技術優(yōu)勢，驅動營收盈利快速增長。隨終端電子設備功能日益復雜，電源管理芯片市場需求和應用領域日益增加，公司憑借深厚技術積累、出色研發(fā)創(chuàng)新、優(yōu)異產品性能，獲得了市場高度認可，與已有知名客戶保持良好合作的同時不斷開拓新的消費電子知名客戶，營收及歸母凈利呈現快速增長趨勢。公司

21Q1

營收及盈利仍保持較高增

速，21Q1

營收同比

45.10%增至

1.66

億元，歸母凈利同比

30.55%增至

0.24

億元。利潤率穩(wěn)健攀升，各項費用率持續(xù)優(yōu)化。18

年公司毛利率

25.94%企穩(wěn)，其后逐年穩(wěn)健

攀升至20年的29.30%。公司凈利率持續(xù)提升，自18年的8.60%逐漸增至20年12.33%。

銷售費用率自

17

年

6.91%逐年優(yōu)化至

20

年

5.09%，銷售費用率總體呈下降趨勢。管理費用率平穩(wěn)下降，自

17

年

4.5%降至

20

年

3.09%。財務費用率基本穩(wěn)定

在較低水平，20

年為

2.0%。公司營收占比基本穩(wěn)定，新業(yè)務快速起量。公司電源管理芯片為營收支柱，近年營收占比略有下降：19、20

年營收分別占比

90.6%、85.9%，21Q1

占比

84.9%。電源轉換芯片營收占比基本穩(wěn)中有升，19

年增加

9pcts至

34%，

20

年占比

32%基本穩(wěn)

定。顯示驅動芯片營收占比基本穩(wěn)定，2020

占比

5%。信號鏈，高精度霍爾芯片等較高毛利率新業(yè)務營收占比基數仍較小，但快速提升。信號鏈，高精度霍爾芯片，智能組網延時管理單元

2020

營收占比分別為

3%，4%，5%。分業(yè)務看，電源防護芯片

20

年顯著提升，信號鏈及高精度霍爾芯片毛利率較高。為適應手機快充需求，

公司推出的導通內阻超低（8mΩ）的過壓防護芯片，比原適用于常規(guī)智能手機的導通內阻

30mΩ

的產品毛利率高。信號鏈毛利率自

18

年

38.52%逐漸攀升

8.39

pcts至

46.91%，

其毛利率水平顯著高于其他業(yè)務且不斷攀升主要系公司不斷升級并推出模數轉換芯片、

電平位移芯片等多種新品。高精度霍爾芯片毛利率亦較高，2020

實現毛利率

32.97%。電源防護芯片

ASP顯著提升，電源轉換芯片出貨量高增。公司電源防護芯片單價持續(xù)攀升，公司高均價的集成關斷和抑制功能的過壓防護芯片導入國內知名客戶，并推出高壓防護新品，用于快充技術的新品、用于可穿戴設備的超微型封裝過流防護芯片、用于筆記本電腦和手機

Type-C接口的過壓防護芯片等逐漸批量銷售，故均價持續(xù)攀升。公司研發(fā)投入穩(wěn)健增長，研發(fā)人員占比較高。公司研發(fā)支出從

2018

年

0.27

億元，穩(wěn)健

增至

2020

年的

0.39

億元。近年來公司研發(fā)強度基本穩(wěn)定于

7%~8%區(qū)間，2020

研發(fā)

強度達

7.18%。截至

2020

年底，公司研發(fā)及技術人員已達

150

人，占

比

57.69%。1.4

國家大基金間接持股，募投加碼縱深發(fā)展截止

21

年

6

月

28

日公司第一大股東無錫億晶投資有限公司持股

43.33%。公司實際控制人數量雖較多，但皆為華晶電子的工程師或其他核心職務。公司實際控制人為袁敏民、毛成烈、周寶明、佴東輝、張亮、湯大勇、汪東、汪芳；上述八

人合計持有億晶投資

84.30%股權，并通過億晶投資間接持有

48.70%股權。大基金間接持股，彰顯公司產業(yè)地位。國家大基金通過聚源聚芯間接持股，上海聚源聚芯集成電路產業(yè)股權投資基金中心在

2020

年

3

月通過受讓的方式“突擊”

入股，持有力芯微

2.92%股份共計

140

萬股，為其第六大股東。持續(xù)加碼電源管理產品系列，深度布局信號鏈、磁感應、PMU芯片。公司本次募投項

目擬投資總額

6.13

億元，其中，擬投資高性能電源轉換及驅動芯片

1.79

億元，高性能

電源防護芯片

1.70

億元，研發(fā)中心建設項目

0.84

億元，發(fā)展儲備項目

1.80

億元。三大原有產品線持續(xù)深化，三大新方向戰(zhàn)略性開拓。在當前支柱業(yè)務電源轉換、顯示驅動、電源防護芯片方面，公司將著力加強高性能產品研發(fā)，提升品類齊全度，持續(xù)開拓應用領域，以把握終端數量增長，功能復雜化等驅動的電源管理類芯片數量及性能需求提升的機遇。二、模擬

IC大賽道，國產替代大勢所趨2.1

模擬芯片行業(yè)增速穩(wěn)定，產品生命周期長模擬芯片，簡言之就是用來處理模擬信號的芯片，針對不同產品應用可實現信號放大、

信號接收、穩(wěn)壓、數模信號轉換等功能，其中電源管理類芯片市場占比接近六成。模擬

IC下游應用領域廣泛，產品較為分散，不大易受某個產業(yè)景氣波動的影響，市場

增長較為穩(wěn)定。2018

年全球半導體市場規(guī)模達

4688

億美元，模擬芯片市場規(guī)模

588

億美元，占半導體市場規(guī)模

13%。2019-2024

年，模擬芯片市場規(guī)模復合增速為

6.5%，僅低于邏輯芯片。模擬

IC的下游應用領域主要是通信、工業(yè)、汽車電子、消費電子、計算機、政府/軍事等領域。2020

年通信領域需求將占到

36.5%的比重，是模擬

IC需求最大的應用領域，其后依次是汽車電子、工業(yè)、消費電子等。模擬芯片細分產品種類多，產品的生命周期長，對工藝制程要求不高，設計更依賴于工

程師的經驗。由于模擬芯片應用非常廣泛，標準化程度較低，所以

EDA等輔助設計工具沒有邏輯芯片成熟，在設計過程中需根據成本、性能進行調整。成功實現高信噪比、高可靠性、高穩(wěn)定性、低功耗、高能源轉換效率、高電流電壓控制能力等，這更依賴于研發(fā)團隊的經驗積累。2.2

電源管理芯片是電能供應心臟，行業(yè)增速較快電源管理芯片是在電子設備中負擔起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理職責的

芯片，是電子設備所不可或缺的。電源管理

IC的范疇很廣，既包括單獨電能變換的芯片，也包括單獨電能分配的檢測的芯片，還包括電能轉換和電能分配結合的芯片。

電源管理

IC是應用最廣泛的模擬

IC，

傳統(tǒng)的消費電子、工業(yè)控制、通信設備以及新興的電動汽車、物聯網設備都離不開電源管理

IC。全球電源管理芯片市場保持穩(wěn)定增長。近年來，5G、物聯網、新能源汽車等新興行業(yè)的發(fā)展迅速，驅動電源管理芯片市場需求持續(xù)上升。預測到

2026年全球電源管理芯片的市場規(guī)模將達到565

億美元，2018-2026

年間的

CAGR將達

10.69%。隨家電、3C等產業(yè)發(fā)展驅動，中國電源管理芯片市場保持較快增速。2020-2024年，國內電源管理芯片市場有望從

120

億美元增至

200

億美元，CAGR13.62%。

未來幾年，隨著新能源汽車、5G等產業(yè)在國內的發(fā)展，PWMIC應用將得到快速拓展，

疊加

IC進口替代趨勢，國內電源管理芯片市場規(guī)模將能實現更快速的擴張。2.3

電源管理下游需求旺盛，交期延長佐證超高景氣消費電子占據當前最大應用份額，汽車工業(yè)應用呈現最高增速。隨著消費電子品類的不斷增多以及新能源汽車的發(fā)展，應用于消費電子與汽車領域的電源管理芯片占比有望持續(xù)提升。其中，工業(yè)控制領域和汽車領域電源管理芯片的復合增速最高，接近

5%。PMIC供需缺口龐大，交貨延遲嚴重程度為各類芯片之最。由于對

5G手機、筆記本電腦和汽車電子產品的需求將持續(xù)到

2022

年以后，而供應端正在興建的新廠要到

2023

年才能開始量產，芯片供不應求的情況預計可能持續(xù)至

2023

年。5

月芯片交貨周期達到

18

周，創(chuàng)

2017

年以來的最長期限記錄，電源管理芯片由于電源管理芯片應用廣泛，作為調節(jié)從工業(yè)機械到智能手機等各類終端設備電流電壓的模擬芯片，其交貨時間長達

25.6

周，較

4

月

多將近兩周。2.3.1

消費電子：5G提振需求，可穿戴打開成長空間智能手機行業(yè)集中度持續(xù)提升，疫情積壓需求及

5G換機潮是智能手機行業(yè)增長主旋律。

隨著

5G基礎設施的快速鋪設，2020Q4

出貨量同比轉增，2021Q1

態(tài)勢延續(xù)，全球

Q1

智能手機出貨量同比增長

25.5%至

3.46

億臺。各區(qū)域均展現出強勁的增長勢頭，其中中國和亞太區(qū)增長最快，占據全球大約一半的出貨量。安卓手機有望回暖，行業(yè)訂單飽滿。21Q1

三星出貨穩(wěn)居第一，

全球出貨為

7530

萬臺，同比增長

28.8%，以

21.2%的市場占有率排名第一，蘋果以

5520

萬部升至第二，小米、OPPO及

vivo市場份額

均環(huán)比增長，分別為14.1%、10.8%和10.1%，其中小米及OPPO的同比增速均超過60%。隨著疫情的逐步緩和，安卓系列手機也將恢復成長，中國市場的高增速和海外市場的恢復也為更多的手機廠商提供了增長的動能。手機是電源管理芯片的重要應用領域，經濟復蘇拉動手機需求，5G為電源管理芯片帶

來廣闊市場空間。隨著

5G技術的發(fā)展，手機交互功能進一步增多，各功能模塊

對電源要求與

3G、4G手機有所區(qū)別，對手機電源管理芯片的噪聲水平、功耗等性能提

出了更高要求；此外，5G技術的普及引發(fā)新一波換機潮，為電源管理芯片帶來了良好

的市場機遇。手機功能復雜化及性能升級，驅動電源管理需求擴容。近年來，手機內電路系統(tǒng)的內部模塊相應增加。由于不同模塊需要不同的供電電源，為實現不同模塊的協(xié)同供電和電源

管理，手機對轉換類電源管理芯片需求出現上升趨勢。手機拍攝升級，多攝主流趨勢帶動單機電源管理芯片配置數量提升。消費者對手機拍攝需求的增加，為實現更高解析力，手機廠商持續(xù)推動旗艦機種的像素升級。2020

年起中高端四攝、低端三攝成為標配，2020

年后置多攝滲透率達到

78%，單部手機平均配置攝像頭數量突破

4

個。一部手機的攝像頭從雙攝到增加景深、微距的六攝，其對電源管理芯片的需求是翻倍增長的。近年來

5G普及、屏幕高刷、屏占比提升等終端創(chuàng)新加大手機續(xù)航壓力，快充滲透勢頭

正盛，市場容量不斷擴張。由于手機中推廣90Hz或120Hz的屏幕高刷并大力提升屏占比，

諸如此類手機硬件的升級造成了耗電量大幅提升?？斐浼夹g縮短充電時間，可視為提升手機續(xù)航能力的重要途徑，2017

年全球有線充電器市場規(guī)模為

85.49

億美元，其中快充占比

20%，預計

2022

年快充市場規(guī)模將達到

27.4

億美元，占比提升

至

24%?？纱┐魇袌鲈鲩L勢頭不減，打開電源管理芯片需求成長空間。近年來包括

TWS耳機、

智能手表等可穿戴設備興起。2024

年全球可穿戴設備出貨量將達

6.32

億部，

其中

TWS耳機增速最為亮眼。2020-2024

全球

TWS出貨量將由

2.3

億副增至近

4

億副，CAGR高達

14.1%。2.3.2

家電：智能化趨勢，衍生豐富品類需求隨著人民生活水平提升，家電市場保持穩(wěn)步增長。除手機及可穿戴設備市場外，電源管

理芯片產品也應用于電視機、洗衣機、冰箱等家電領域。根據同花順

iFind數據，洗衣

機、空調、彩電等主要家電產量分別由

2013

年度的

7,202

萬臺、14,333

萬臺、14,027

萬臺增長至

2020

年的

8,042

萬臺、21,065

萬臺、19,626

萬臺。據國家統(tǒng)計局，中國家

電營收由

17

年

1.5135

萬億元增至

19

年

1.6027

萬億元，CAGR2.9%，利潤總額由

17

年

1169

億元增至

19

年

1338

億元，CAGR7.0%。AIOT賦能消費升級，中國智能家居設備出貨量預計

2020

年超

2

億臺，智能家居趨勢

下家電品類、應用場景和功能日趨豐富。物聯網、大數據、云計算、人工智能等技術將革新智能家居形態(tài)作為互聯網應用新入口，智能家電產品的市場滲透率將進一步提高。智能家居市場規(guī)模預計到

2020

年將達

1820

億元，而智能設備出貨量預計能從

2019

年的

2.08

億臺提升至

2020

年的

2.15

億臺，智能冰箱、洗衣機、

空調等智能家電滲透率仍有較大提升空間。家電產品智能化發(fā)展趨勢，細分品種和人機互動功能有所增加，衍生出對電源管理芯片

更為豐富的需求。一般而言，單一家電至少

使用

1

顆

AC-DC芯片，多數家電也因需實現不同的電能管理職責而使用多顆不同類型的電源管理芯片。大件家電對應較高的電源管理芯片單機搭載量，在家電智能化趨勢加持下，家電用電源管理芯片市場有望以超越家電終端數量增速的速度增長。2.3.3

汽車：智能化電動化抬高門檻，轉型高端趨勢顯現汽車智能化及電動化持續(xù)滲透，有望推動電源管理芯片量價齊升。全球各類電驅動傳動系統(tǒng)總數將由

20

年

1130

萬高增至

25

年

4400

萬，CAGR31.24%；2020-2025

level2

及以上車數將由

1600

萬輛增至

3390

萬輛，

CAGR高達

16.20%。得益于高級駕駛輔助系統(tǒng)、自動駕駛、車聯網等智能化的推動，未來將有越來越多的傳感器和攝像頭嵌入汽車內部，導致需要更多的電源管理芯片進行電流電壓的轉換，從而推動電源管理芯片增長。未來電源管理芯片應用領域從低端消費電子市場向高端工業(yè)、汽車市場轉型將成為行業(yè)

發(fā)展的新趨勢。盡管目前電源管理芯片最大的終端市場仍然是手機和消費類電子產品，

但由于這類產品比較低端，因此價格競爭激烈；而另一方面，在汽車和工業(yè)電源

IC市場應用領域，由于其應用技術要求較高，產品毛利率高，國外廠商大多聚焦于門檻較高的汽車和工業(yè)電源領域。2.4

海外巨頭主導競爭格局，國內廠商后起之勢強勁電源管理

IC份額相對分散，國產替代空間廣闊。模擬龍頭廠商憑借著更為豐富的產品種類和更為優(yōu)質的產品性能，占據了電源管理芯片行

業(yè)大部分市場份額，2018

年全球前十大電源管理

IC廠商均為歐美企業(yè)，合計占據

64%的市場份額。但電源管理

IC品類繁多，下游應用場景多樣，不同應用領域企業(yè)優(yōu)勢差異較大，行業(yè)相比數字芯片等其他半導體板塊更為分散。相較而言，

國內廠商的市場占有率不足

5%。國內廠商參與者眾多，后起之勢強勁。國內各電源管理芯片公司的市場份額非常分散，

不同公司在各自專注的細分市場發(fā)展，呈現充分競爭的市場格局。國外廠商起步更早、品類更齊全、覆蓋領域更多。雖然當前國內廠商品類較少，但在細分領域具有較強競爭力。起步較晚的國內企業(yè)，可采取縱向發(fā)展策略，在某一細分領域深度研發(fā)，扎實立足后再逐步拓展。三、技術領先國內競標產品，切入國內大客戶，多領域開花3.1

綁定大客戶，技術實力領先同業(yè)，國產替代空間巨大全球電源管理芯片廠商德州儀器的電源管理產品超過

8

萬款，但國產廠商的電源管理產

品往往不過幾百到千余款。與國際廠商相比，中國公司在這個領域所占份額依然比較有限，中國公司有足

夠的成長空間。國際知名

IC設計公司的整體產品種

類、數量、應用領域與公司區(qū)別較大，且上述公司資金雄厚、品牌聲譽和規(guī)模領先。公司在特定領域與

全球知名

IC設計公司直接競爭，

但在市場地位、整體技術實力、銷售規(guī)模、產品種類齊全性等方面存在一定差距。公司始終以市場需求和前沿趨勢為導向開展研發(fā)，在低噪聲、高效能、微型化及集成化

等方向不斷實現技術突破。公司開發(fā)了高精度穩(wěn)定基準電壓源、高精度低溫漂基準電流

源、低通多階濾波器、PSRR提升輸入級等一系列用于降噪、抗干擾和穩(wěn)定電源的功能

模塊

IP，并形成了低噪聲及高電源紋波抑制的核心技術。公司的多路電源

PMIC產品已

量產，持續(xù)在集成化產品上進行布局。公司主營業(yè)務毛利率與同行業(yè)可比上市公司的電源管理芯片毛利率相比，處于合理水平，

毛利率變動趨勢基本一致。在國內市場中，近年來消費電子市場的發(fā)展吸引了眾多國內優(yōu)秀的

IC設計公司參與，也產生了一定的市場競爭。公司的毛利率低主要系由于公司的電源管理芯片主要應用于消費電子領域，而韋爾股份、圣邦股份的電源管理芯片還應用于工業(yè)領域。加碼信號鏈芯片，近年來毛利和銷量都在快速上升。從營業(yè)收入增速來看，圣邦股份、

富滿電子和晶豐明源排在前列，主要是受益于下游

LED產業(yè)景氣以及芯片短缺下，產能

向高毛利的芯片有所傾向。在銷售毛利方面，力芯微處于行業(yè)中位，圣邦股份由于其信

號鏈芯片業(yè)務模塊，毛利率顯著高于業(yè)內平均水平。3.2

公司產品核心關鍵指標領先同業(yè)，彰顯技術實力由產品關鍵性能指標對比可知，公司與國內可比公司的電源管理芯片銷售規(guī)模接近，且主要的電源管理芯片及電源防護芯片產品的性能指標已經達到或超過國際、國內競標產品。國際及國內競品為在主要客戶平臺上與發(fā)行人競爭的主流產品，產品具體應用位置、

作用一致，檔次基本相同。公司電源防護芯片技術積累深厚，各性能指標與國際競品基本持平，顯著優(yōu)于國內競品。

公司的電源防護芯片中低導通內阻的

OVP產品在具備與國際競品相當的

EOS防護能力前提下，其導通內阻水平、關斷速度、產品尺寸方面表現均優(yōu)于同期競品，同

時具備強

EOS防護水平的

TVS產品在相同工作電壓及尺寸下，峰值電流及鉗位電壓均優(yōu)于國際競品，EOS防護能力更強，在低功耗負載開關可承受的極限電壓、最大電流優(yōu)于國際及國內競品，同時具備低導通內阻、小尺寸、較低的靜態(tài)功耗。3.3

切入國內大客戶，從“小而美”走向“高大壯”從“小而美”走向“高大壯”，產品線全，品類多樣。力芯微成立初始從還是一家“小公司”

時起，力芯微的客戶就是消費電子頭部企業(yè)，其可謂“小而美”的典型。2010

年，力芯微

就進入了三星電子的供應鏈，之后是

LG、客戶

A等。力芯微不僅在這個領域堅持了

20

年，更堅持走高品質、大客戶路線，才積累了深厚的底蘊。與大客戶合作意味著起點高，也意味著對產品的嚴要求，公司在研發(fā)中可以得到大廠的

指點和幫助，從而跑得更快，同時隨著品類的豐富以及進口替代進程，客戶集中度逐漸

降低。力芯微將繼續(xù)夯實模擬芯片基礎，持續(xù)擴充產品線和產品種類，從“小

而美”走向“高大壯”。由于消費電子領域，特別是手機市場的競爭格局高度集中。公司聚焦消費電子領域的電源管理類產品，多年來堅持大客戶戰(zhàn)略，

形成優(yōu)質終端客戶群并獲得客戶的高度認

可，是國內少有的覆蓋多家知名消費電子客戶的電源管理芯片設計企業(yè)。在消費電子市場，特別是手機終端市場上已具備一定的品牌知名度。公司及時準確地把握手機市場蓬勃發(fā)展的機遇