電子行業(yè)研究：柳暗花明又一村工業(yè)和車載市場生機(jī)勃勃

電子行業(yè)研究：柳暗花明又一村，工業(yè)和車載市場生機(jī)勃勃1、半導(dǎo)體：重點關(guān)注工業(yè)、車載市場投資機(jī)會1.1、消費級市場承壓，工業(yè)、車載領(lǐng)域生機(jī)勃勃根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，在經(jīng)歷了2021年5820億美元的強(qiáng)勁收入之后，預(yù)計2022年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到6610億美元，同比增長13.7%，2021-2026年的五年復(fù)合年增長率將增長4.93%。2022年由于通脹及疫情反復(fù)影響下全球經(jīng)濟(jì)不景氣，手機(jī)、PC、家電等消費呈現(xiàn)下滑狀態(tài)，相關(guān)上游消費類芯片表現(xiàn)為行業(yè)周期下行，與之相對應(yīng)的是2021年工業(yè)和汽車行業(yè)的需求強(qiáng)勁，同比分別增長30.2%和26.7%。我們認(rèn)為2022年工業(yè)和汽車行業(yè)依舊是需求最好的兩個方向，并且由于工業(yè)和車載等高規(guī)格領(lǐng)域供應(yīng)商較少，目前整體表現(xiàn)仍呈現(xiàn)供不應(yīng)求的狀態(tài)。1.1.1、汽車電動化和新能源發(fā)電趨勢強(qiáng)化，重點關(guān)注功率賽道汽車電動化推動功率半導(dǎo)體價值含量大幅提升。傳統(tǒng)燃油汽車中，功率半導(dǎo)體主要使用在啟動與發(fā)電等領(lǐng)域，而在新能源車中電機(jī)控制、引擎控制和車身控制等各個系統(tǒng)都離不開功率半導(dǎo)體器件，功率半導(dǎo)體在新能源車中用量比傳統(tǒng)燃油汽車高出近一倍。根據(jù)StrategyAnalytics計算，在傳統(tǒng)燃油車中功率半導(dǎo)體裝機(jī)價值僅為71美元，約占總價值的21%，對于純電池動力車，功率半導(dǎo)體價值達(dá)到387美元，占據(jù)總價值的55%，接近傳統(tǒng)燃油車的5.5倍。新能源汽車滲透加速為半導(dǎo)體功率器件市場帶來巨大增量。碳中和政策背景下，新能源車滲透率加速提升，2020年全球新能源乘用車銷量達(dá)到327萬輛，到2022年全球新能源乘用車銷量達(dá)到957萬輛，預(yù)計到2025年全球新能源乘用車的銷量將突破2000萬臺，達(dá)到2325萬輛。中國市場方面，新能源車銷量持續(xù)超預(yù)期，2021年達(dá)到330萬輛，預(yù)計2022年將突破500萬輛，而到2025年預(yù)計中國市場新能源車銷量將達(dá)到1000萬輛以上。新能源汽車銷量的持續(xù)提升為功率半導(dǎo)體行業(yè)帶來量價齊升，市場規(guī)模有望持續(xù)增加。電動車800v高壓平臺逐步落地，SiC功率器件上車正當(dāng)時。鑒于800V高壓平臺可有效解決補(bǔ)能焦慮，當(dāng)前大部分主機(jī)廠已進(jìn)行了相關(guān)布局。2021年比亞迪、吉利、長城、小鵬、零跑等相繼發(fā)布了800V高壓技術(shù)的布局規(guī)劃，理想、蔚來等車企也在積極籌備相關(guān)技術(shù)，預(yù)計各大車企基于800V高壓技術(shù)方案的新車將在2022年之后陸續(xù)上市。而在800V高壓平臺零部件升級過程中，OBC、DC/DC及PDU等電源產(chǎn)品都需要從400V等級提升至符合800V電壓平臺的應(yīng)用，SiC有望憑借耐壓性好、穩(wěn)定性好、頻率優(yōu)于硅基IGBT、體積小等優(yōu)點將開始得到大規(guī)模的應(yīng)用。預(yù)計未來長期將形成Si基與SiC基功率器件共存的格局。在800V高壓平臺架構(gòu)下下，整車成本及充電裝置將會更昂貴，應(yīng)用初期更適用于高檔跑車/SUV等，中低端車型在較長時間內(nèi)采取400V電壓平臺仍將是較為經(jīng)濟(jì)的選擇，因此我們預(yù)測未來碳化硅產(chǎn)品在高端汽車市場更具優(yōu)勢，如800V平臺的高檔SUV/大型轎車等，而考慮到成本壓力，中端與低端車型如400V電壓平臺則繼續(xù)采用IGBT或MOSFET（高端車型SiC，中端車型IGBT+SiC，低端車型IGBT+MOSFET）。以比亞迪旺銷車型“漢”為例，作為國內(nèi)首款采用SiC技術(shù)的車型，市價為22萬元的前驅(qū)版（單電機(jī)）仍使用IGBT，而市價為30萬元的四驅(qū)版（雙電機(jī)）則采用SiCMOSFET的解決方案。汽車電動化外，光伏、風(fēng)電等新能源發(fā)電趨勢強(qiáng)化對功率半導(dǎo)體亦存在大量需求。光伏、風(fēng)電發(fā)電的過程中需要整流器、逆變器的參與，而功率半導(dǎo)體是其中的核心器件。《中國2050年光伏發(fā)展展望》明確指出2020年至2025年中國光伏將啟動加速部署，到2050年光伏將成為中國第一大電源，CPIA數(shù)據(jù)預(yù)計“十四五”期間國內(nèi)年均光伏新增裝機(jī)量為70-90GW。同時風(fēng)電因性能和成本優(yōu)勢在我國能源轉(zhuǎn)型和新能源體系建設(shè)中發(fā)揮重要作用，隨著開發(fā)技術(shù)水平持續(xù)進(jìn)步國內(nèi)風(fēng)電產(chǎn)業(yè)規(guī)模將穩(wěn)步擴(kuò)大，36氪數(shù)據(jù)預(yù)計2025年中國累計風(fēng)電裝機(jī)量將達(dá)6.36億千瓦時，2050年累計風(fēng)電裝機(jī)量將達(dá)到19.67億千瓦時，光伏、風(fēng)電等新能源發(fā)電的加速鋪開將催生對功率半導(dǎo)體的大量需求。擴(kuò)產(chǎn)供給不足功率賽道持續(xù)保持高景氣。目前全球仍處于供應(yīng)鏈?zhǔn)Ш鉅顟B(tài)，2022年Q1海外主流功率器件廠商交貨周期仍呈現(xiàn)上升態(tài)勢，以高壓MOS為例，英飛凌交期在52-65周，安森美在36-52周，意法半導(dǎo)體為47-52周。而IGBT方面，英飛凌交期已經(jīng)在39-50周，意法半導(dǎo)體的交期也在47-52周。1.1.2、汽車智能化和工業(yè)升級并進(jìn)，重點關(guān)注MCU、存儲和模擬賽道汽車智能化和工業(yè)數(shù)字化升級齊頭并進(jìn)，高算力+大容量是大勢所趨。當(dāng)前汽車智能化正處于0-1的逐步滲透階段，汽車自動駕駛和輔助駕駛正在快速普及，疊加智能座艙體驗感優(yōu)化將帶來更多智能化消費。與此同時，制造業(yè)升級和工業(yè)數(shù)字化趨勢明顯，例如工業(yè)機(jī)器人、工業(yè)自動化、電動工具等得到大量應(yīng)用，當(dāng)下工業(yè)市場的半導(dǎo)體需求亦在快速提升。MCU：作為汽車電子系統(tǒng)內(nèi)部運(yùn)算和處理的核心，MCU是實現(xiàn)汽車智能化的關(guān)鍵，是汽車ECU（電子控制單元）的核心構(gòu)成。根據(jù)OFweek統(tǒng)計，普通傳統(tǒng)燃油汽車的ECU數(shù)量平均在70個左右，豪華傳統(tǒng)燃油汽車ECU數(shù)量在150個左右，而智能汽車ECU數(shù)量將增加至300個左右。未來隨著汽車電動化、智能化程度的不斷提高，MCU在汽車電子中的應(yīng)用場景也不斷豐富，車規(guī)級MCU市場需求快速增長。根據(jù)集微咨詢預(yù)計，單車MCU用量將在2025年達(dá)到峰值，接下來隨著汽車智能化、控制集中化發(fā)展，車規(guī)級MCU的用量將會開始逐步下降至目前水平，但由于單價更高的32位MCU應(yīng)用比例繼續(xù)提升，汽車MCU整體市場規(guī)模仍將處于持續(xù)增長趨勢，ICInsights預(yù)計2021年汽車MCU銷售額將激增23%達(dá)到76億美元，隨后2022年汽車MCU銷售額將增長14%，2023年將增長16%。同時，根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2019年全球MCU市場規(guī)模為175億美元，預(yù)計2024年將達(dá)到193億美元，其中中國MCU市場規(guī)模將達(dá)到58億美元。存儲：數(shù)字化時代進(jìn)程加速，隨著5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、自動駕駛等領(lǐng)域的快速發(fā)展，新型終端設(shè)備的興起如5G基站、智能家居、ADAS系統(tǒng)以及數(shù)據(jù)存儲量的增加，存儲芯片的應(yīng)用需求也會呈現(xiàn)持續(xù)增長的趨勢。根據(jù)IDC預(yù)測，全球數(shù)據(jù)存儲需求總量將從2019年的41ZB增長至2025年的175ZB，增幅將超過4倍。以汽車應(yīng)用為例，根據(jù)中國汽車報數(shù)據(jù)2021年一部手機(jī)的平均存儲容量為105GB，而一輛汽車僅有34GB，但到2026年單車的存儲容量將達(dá)483GB、甚至512GB，而手機(jī)的只有350GB左右?？梢婋S著汽車工業(yè)的重點轉(zhuǎn)向數(shù)字化、自動化和電氣化，汽車的電動、聯(lián)網(wǎng)和自動化飛速發(fā)展，新趨勢將需要不斷積累、處理和共享從傳感器和信息娛樂系統(tǒng)接收到的數(shù)據(jù)，智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等功能均需要大量存儲芯片來支持其正常運(yùn)行。根據(jù)ICInsights預(yù)測，2021-2023年全球存儲芯片的市場規(guī)模將分別達(dá)到1552億美元、1804億美元及2196億美元，增幅分別達(dá)到22.5%、16.2%和21.7%。在國內(nèi)市場，隨著中國在電子制造領(lǐng)域水平的不斷提升，國內(nèi)存儲芯片產(chǎn)品的需求量逐步攀升，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會預(yù)計2023年國內(nèi)存儲芯片市場規(guī)模將達(dá)6492億元。模擬：受益于汽車電動化、智能化及工業(yè)數(shù)字化升級，相關(guān)領(lǐng)域電子產(chǎn)品滲透率進(jìn)一步提升，作為所有電子產(chǎn)品不可或缺的關(guān)鍵組件的模擬芯片市場持續(xù)火熱。模擬集成電路應(yīng)用范圍廣闊且分散，涉及消費電子、通信、工業(yè)類、汽車電子、安防監(jiān)控、醫(yī)療器械、LED照明等諸多領(lǐng)域。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2021年全球模擬集成電路的應(yīng)用仍然以通信、汽車、工業(yè)為主，尤其是在汽車領(lǐng)域，隨著電動化、智能化的趨勢，汽車對集成電路尤其是模擬集成電路的需求將會不斷增加，2021年模擬芯片在汽車領(lǐng)域的占比也將由23.0%提升至24.3%，同時預(yù)計2022年車載模擬芯片市場規(guī)模將達(dá)到137.75億美元，占總體模擬芯片規(guī)模的16.6%，同比增速達(dá)到17%，將成為模擬芯片所有下游應(yīng)用領(lǐng)域中增速最快的方向。此外，通信、工業(yè)等領(lǐng)域模擬芯片的增長也將帶動整體市場規(guī)模持續(xù)增長，根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2021年全球模擬芯片市場規(guī)模創(chuàng)下741億美元的歷史新高，同比增長速度達(dá)到30%，預(yù)計2022年市場規(guī)模將同比增長12%至832億美元。1.2、晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)積極，關(guān)注設(shè)備材料國產(chǎn)化機(jī)會產(chǎn)能供不應(yīng)求下晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)如火如荼。自2020年下半年開始，全球電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈出現(xiàn)芯片荒，晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，代工廠產(chǎn)能利用率逐季上升，以聯(lián)電、中芯國際和華虹半導(dǎo)體為例，至2022年Q1產(chǎn)能利用率仍維持在100%甚至以上，產(chǎn)能供不應(yīng)求推動各大晶圓代工廠拉開擴(kuò)產(chǎn)浪潮。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，預(yù)計2021年晶圓代工市場規(guī)模將突破千億美元大關(guān)，展望2022年在臺積電為首的漲價潮以及新建產(chǎn)線逐步放量的帶動下，預(yù)期產(chǎn)值將達(dá)1176.9億美元，同比增長13.3%。同時根據(jù)ICInsights預(yù)測，2025年全球晶圓代工市場總銷售額將達(dá)到1512億美元。先進(jìn)制程迭代，代工廠擴(kuò)產(chǎn)潮下高資本開支。當(dāng)下晶圓代工廠持續(xù)向先進(jìn)工藝制程迭代驅(qū)動半導(dǎo)體設(shè)備材料市場規(guī)模提升，根據(jù)IBS統(tǒng)計，隨著技術(shù)節(jié)點的不斷縮小，集成電路制造的設(shè)備投入呈大幅上升的趨勢，以5納米技術(shù)節(jié)點為例，其投資成本高達(dá)

數(shù)百億美元，是14納米的兩倍以上，28納米的四倍左右。與此同時，代工廠擴(kuò)產(chǎn)浪潮下資本開支將持續(xù)維持高位，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，預(yù)計到2024年將會有25家8英寸晶圓廠投入使用，其中5座位于美洲，1座位于歐洲/中東，19座位于亞洲（中國大陸大陸14座、日本3座和中國臺灣2座），預(yù)計到2024年將有60座12寸晶圓廠/擴(kuò)建，其中美洲6座、歐洲/中東10座、亞洲44座（中國大陸15座、日本5座、韓國8座、新加坡1座和中國臺灣15座）。受益于晶圓代工廠高資本開支半導(dǎo)體設(shè)備和材料市場規(guī)模將會持續(xù)提升，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到1030億美元的新高，同比增長44.7%，預(yù)計2022年擴(kuò)大至1140億美元，2021年半導(dǎo)體材料市場規(guī)模創(chuàng)下643億美元的新高，同比增長15.9%，億歐智庫數(shù)據(jù)預(yù)計2022至2025年全年半導(dǎo)體市場規(guī)模將維持15%左右的增速。2、消費電子：持續(xù)關(guān)注VR/AR和汽車電子帶來的新增產(chǎn)業(yè)鏈需求2.1、VR/AR：硬件端技術(shù)突破、軟件端生態(tài)完善，VR/AR風(fēng)頭正盛2.1.1、VR：標(biāo)桿產(chǎn)品持續(xù)迭代，終端出貨量穩(wěn)步上行2021年全球VR頭顯出貨量破千萬，爆款產(chǎn)品帶動出貨量上行。VR(VirtualReality，即虛擬現(xiàn)實)是綜合利用計算機(jī)圖形系統(tǒng)和各種現(xiàn)實及控制等接口設(shè)備，在計算機(jī)上生成的、可交互的三維環(huán)境中提供沉浸感覺的技術(shù)。按照目前硬件的形態(tài)來分類，VR終端主要有移動端頭顯設(shè)備、外接式頭顯設(shè)備、一體式頭戴設(shè)備三種不同的產(chǎn)品形態(tài)。其中一體式頭顯已成為消費端VR產(chǎn)品的主流形態(tài)。從VR行業(yè)的發(fā)展歷程來看，2014年，F(xiàn)acebook以30億美元收購Oculus，是VR發(fā)展史上的里程碑事件；2016年是VR產(chǎn)業(yè)發(fā)展的元年，各大公司相繼推出第一代VR產(chǎn)品并開始產(chǎn)品迭代；2019年，隨著5G商用的逐步落地，VR生態(tài)逐步成型；2021年，元宇宙概念的爆發(fā)，OculusQuest2成為了爆款產(chǎn)品，大幅拉動了VR終端出貨量。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年全年全球AR/VR頭顯出貨量達(dá)1123萬臺，同比增長92.1%，其中VR頭顯出貨量達(dá)1095萬臺，其中Oculus份額達(dá)到80%。預(yù)計2022年，全球VR頭顯出貨1573萬臺，同比增長43.6%。VR應(yīng)用場景逐漸拓寬，應(yīng)用領(lǐng)域百花齊放。當(dāng)前階段，VR的重點應(yīng)用場景為VR游戲。目前Steam上VR支持游戲的數(shù)量已達(dá)到6515款，其中VR獨占游戲也有5423款，且不乏

《節(jié)奏光劍》、《半衰期：愛莉克斯》這樣銷量突破百萬的現(xiàn)象級產(chǎn)品。在SideQuest上，VR游戲數(shù)量也超過3000款，月活躍用戶已達(dá)220萬。在VR影視方面，5月22日，VeeR與戛納XR合作舉辦的第四屆戛納XR沉浸影像單元頒獎典禮在戛納官網(wǎng)線上舉行。產(chǎn)業(yè)鏈方面，VR產(chǎn)業(yè)鏈主要包含硬件、軟件、內(nèi)容、應(yīng)用四個環(huán)節(jié)。其中硬件環(huán)節(jié)包括核心器件、感知交互、終端設(shè)備及配套設(shè)備四部分;軟件環(huán)節(jié)包括系統(tǒng)軟件和工具軟件兩部分;內(nèi)容環(huán)節(jié)包括虛擬(增強(qiáng))現(xiàn)實內(nèi)容生成與制作、內(nèi)容分發(fā)等;應(yīng)用環(huán)節(jié)包括TOB端和TOC端兩個部分。VR供應(yīng)鏈分為硬件和軟件兩個部分，硬件供應(yīng)商有瑞芯微、韋爾股份、深天馬、舜宇光學(xué)、科大訊飛、Oculus、谷歌、Pico等；軟件供應(yīng)商主要有微軟、谷歌、Unreal、愛奇藝、華為、Unity3D等。硬件軟件雙輪驅(qū)動下，VR產(chǎn)品到內(nèi)容生態(tài)均不斷完善。硬件端：技術(shù)成熟度提升，終端價格持續(xù)下探。目前主流的終端產(chǎn)品已經(jīng)可以實現(xiàn)高品質(zhì)的雙六自由度、手勢識別等交互體驗。超高清近眼顯示技術(shù)加速成熟，雙眼4K分辨率技術(shù)已在主終端產(chǎn)品中普及。硬件技術(shù)成熟度的提升，不僅使終端產(chǎn)品能夠進(jìn)一步追求輕量化以提升消費者的使用體驗，規(guī)模效應(yīng)下終端產(chǎn)品成本持續(xù)下探，驅(qū)動VR產(chǎn)品在C端的滲透率提升。Pico新推出的Neo3在各項硬件參數(shù)及定價方面已達(dá)到和Oculusquest2相當(dāng)水平，其2499元的起售價相較于一年前推出的PicoNeo2價格下降近45%。據(jù)深圳市人工智能產(chǎn)業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年中國市場VR頭顯千元以下銷量已超過半數(shù)。芯片方面，VR市場的興起促進(jìn)專用芯片誕生。萌芽階段的VR都是用手機(jī)主芯片來設(shè)計設(shè)備所需芯片。Oculus和小米聯(lián)手推出的VR一體機(jī)產(chǎn)品OculusGo，使用的就是高通發(fā)布的旗艦芯片驍龍821。NOLO發(fā)布的以游戲為主要功能的VR一體機(jī)，使用的仍為高通驍龍845。隨著VR市場的興起，國內(nèi)外各大廠商瞄準(zhǔn)賽道新機(jī)遇，紛紛推出VR專用芯片。高通于2019年發(fā)布了面向AR/VR的最新專用芯片驍龍XR2；全志科技于2021年12月20日表示，公司主要面向VR一體機(jī)應(yīng)用的VR9芯片產(chǎn)品已量產(chǎn)；瑞芯微用于2014年年和2016年分別發(fā)布VR領(lǐng)域的主芯片RK3288和RK3399。刷新率提升，基本解決暈眩感問題。VR的五大底層技術(shù)中，近眼顯示（NeareyeDisplay,簡稱NED）是VR硬件設(shè)備核心所在，其核心痛點在于眩暈感的產(chǎn)生。當(dāng)前市面主流VR頭顯已基本滿足消除暈眩感的三大指標(biāo)：延遲低于20ms、刷新率高于75Hz、單眼分辨率1k以上。光學(xué)方案方面：VR光學(xué)方案技術(shù)主要經(jīng)歷了非球面透鏡、菲涅爾透鏡和Pancake方案三個階段，目前VR設(shè)備主要采用菲涅爾透鏡以及Pancake短焦光學(xué)方案。菲涅爾透鏡成像清晰，視場角大，量產(chǎn)難度低，成本低，但設(shè)備體積更大，容易產(chǎn)生畸變。Pancake短焦光學(xué)方案的視場角相對較小，但重量上明顯較輕。VR顯示方面：2015年至2018年，由于AMOLED響應(yīng)速度快、色彩飽和度高，大多數(shù)VR設(shè)備配備AMOLED顯示面板。自2018年起，為奪取價格優(yōu)勢并提高像素密度，各品牌商逐漸將其顯示面板的選擇從AMOLED轉(zhuǎn)向FastLCD。自2022年起，為了提升用戶體驗，帶有MiniLED背光的FastLCD和使用硅基OLED，成為提升顯示性能優(yōu)選。Omdia預(yù)測，配有MiniLED背光的FastLCD與硅基OLED都將成為未來幾年VR應(yīng)用的主流顯示面板。Oculus獨領(lǐng)風(fēng)騷，國內(nèi)外廠商加速布局。Meta作為Oculus的擁有者，2022年一季度占有全球市場超80%。WellsennXR統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022年一季度全球VR頭顯出貨量為275萬臺，同比增長24%。其中Meta出貨量為233萬臺。Pico出貨量為17萬臺，索尼PSVR出貨量為8萬臺，愛奇藝出貨量為2.3萬臺。2.1.2、AR：B端應(yīng)用為主，靜待消費端爆款誕生AR技術(shù)趨于成熟，產(chǎn)業(yè)應(yīng)用加速。增強(qiáng)現(xiàn)實（AR）技術(shù)是一種將虛擬信息與真實世界巧妙融合，以實現(xiàn)對真實世界“增強(qiáng)”這一目的的技術(shù)。近年來谷歌、微軟、蘋果、任天堂、華為、騰訊等科技巨頭逐漸增加對AR產(chǎn)品研發(fā)的投入，并發(fā)布了相關(guān)AR產(chǎn)品。隨著各大公司持續(xù)加大對AR技術(shù)的研發(fā)，AR技術(shù)趨于成熟，新產(chǎn)品、新應(yīng)用不斷問世。AR當(dāng)前出貨量整體仍以B端市場為主，據(jù)WellsennXR數(shù)據(jù)，2022Q1全球AR頭顯出貨量為8.2萬臺，同比增長39%，Q1中RokidAir、NrealLight/Air以及OPPOAirGlass均取得了數(shù)千臺的出貨量。AR產(chǎn)業(yè)為新興產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展存在較大的提升空間。主要包含終端、核心器件

（芯片、傳感器、顯示屏、光學(xué)器件、攝像頭）和配套外設(shè)（手柄和體感設(shè)備等）,在目前已經(jīng)形成了包括硬件提供商、內(nèi)容工具制造商、系統(tǒng)研發(fā)者、內(nèi)容提供商等一整套完整的產(chǎn)業(yè)體系，但在依舊處于發(fā)展初期。產(chǎn)業(yè)鏈中頭顯（MR/VR）領(lǐng)域廠商主要包括微軟、MagicLeap及谷歌等；顯示零部件生產(chǎn)商主要是DIGLILENS和LUMUS等；3D攝像頭制造商包括蘋果、英特爾及微軟等；蘋果、谷歌及微軟等同樣是計算機(jī)視覺零部件領(lǐng)域的主要生產(chǎn)商。技術(shù)路徑方面，3DSensing打開AR應(yīng)用場景和成長空間，光學(xué)路徑仍在探索。AR采用3DSensing技術(shù)，獲取周圍環(huán)境圖像的RGB數(shù)據(jù)和深度數(shù)據(jù)，進(jìn)行三維重構(gòu),實現(xiàn)手勢識別、動作捕捉等交互方式，使得虛擬與現(xiàn)實的3D交互更為真實。光學(xué)方面，AR光學(xué)路徑主要包括棱鏡光學(xué)、BB自由曲面、陣列光波導(dǎo)和衍射光波導(dǎo)。棱鏡的優(yōu)點是畸變小，體積小、設(shè)計起來相對比較容易；缺點是FOV比較小，會遮擋視線，這意味著在外形上是比較難以接受的，因而在C端是難以普及的，目前主要廠商包括RealWear、GoogleGlass。BB自由曲面的優(yōu)點是體積適中、設(shè)計難度小、FOV較大，缺點是透光率比較低等，生產(chǎn)商主要是Epson、Nreal、Meta等；陣列光波導(dǎo)的FOV可以做得比較大，顯示效果比較好，透光率也較高，但是光效率較低，加工難度高，目前生產(chǎn)商主要是Lumus、靈犀等；光柵光波導(dǎo)的FOV能夠做得更大，Eyebox也可以設(shè)計得很大，半導(dǎo)體工藝極限成本比較低，但是存在均勻性較差，存在鬼影和倒影現(xiàn)象、材料難找、設(shè)備貴、工藝程序難度大等一系列問題，代表廠商有Microsoft、MagicLeap等。2.2、汽車電子：未來“行走的計算機(jī)”，汽車智能化將引發(fā)供應(yīng)鏈革命2.2.1、汽車“三化”大勢所趨，汽車電子迎來大變革汽車電子技術(shù)快速發(fā)展，產(chǎn)品種類不斷豐富。隨著5G通信等新一輪技術(shù)變革的開展，新能源、自動駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)、人工智能技術(shù)在汽車制造中的應(yīng)用愈發(fā)廣泛，全球汽車產(chǎn)業(yè)向電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化的轉(zhuǎn)型升級勢不可擋，電動化趨勢下新能源汽車銷量不斷攀升。汽車“三化”大趨勢下，汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈迎來重大發(fā)展機(jī)遇。從產(chǎn)業(yè)鏈端看，汽車電子位于產(chǎn)業(yè)鏈中游，汽車電子行業(yè)處于產(chǎn)業(yè)鏈中游，產(chǎn)業(yè)鏈上游行業(yè)主要為電子元器件、結(jié)構(gòu)件和印制電路板等行業(yè)，下游行業(yè)是整車制造業(yè)，最終在出行和運(yùn)輸服務(wù)等行業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)品應(yīng)用。汽車電子環(huán)節(jié)主要針對上游的元器件進(jìn)行整合，并進(jìn)行模塊化功能的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售，針對某一功能或某一模塊提供解決方案。整車性能的提升依賴于不斷革新的汽車電子技術(shù)。近年來汽車電子技術(shù)快速發(fā)展，產(chǎn)品種類不斷豐富。電動化、智能化趨勢下，汽車電子成本將隨自動化水平提高而增長。以新能源汽車為例，新能源汽車電池、電機(jī)、電控三電系統(tǒng)對汽車傳統(tǒng)動力系統(tǒng)的變革，導(dǎo)致汽車電子占據(jù)整車成本較大。燃油車的汽車電子成本占整車成本的比例約為15%-28%，而純電動車這一比例達(dá)到65%。未來汽車電子成本預(yù)計在高級駕駛輔助系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域增長最快。根據(jù)賽迪智庫數(shù)據(jù)，乘用車汽車電子成本在整車成本中占比已由1970年的3%增至2015年的40%，預(yù)計2025年達(dá)到60%。隨著汽車電子化水平的日益提高、單車汽車電子成本的提升，汽車電子市場規(guī)模迅速攀升，預(yù)計到2021年，全球汽車電子市場規(guī)模將達(dá)到2.2萬億元，我國汽車電子市場規(guī)模將達(dá)到8894億元。2.2.2、ADAS系統(tǒng)滲透率持續(xù)提升，車載鏡頭及傳感器具有廣闊空間汽車智能化加碼，ADAS產(chǎn)品需求上升。隨著智能化趨勢的發(fā)展，消費者對汽車的需求從代步工具向移動生活空間轉(zhuǎn)變。智能駕駛已然成為汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要的趨勢，包括傳感器、算法軟件、控制平臺等在內(nèi)的汽車電子相關(guān)產(chǎn)品需求有望快速增長。佐思汽研數(shù)據(jù)顯示，2020年中國乘用車新車前視系統(tǒng)裝配量為498.6萬輛，同比增長62.1%，前視系統(tǒng)裝配量裝配率為26.4%，較2019年全年上升10.9個百分點，預(yù)計到2025年，我國乘用車前視系統(tǒng)裝配量將達(dá)到1630.5萬輛，裝配率將達(dá)到65.0%。輔助駕駛逐漸轉(zhuǎn)向自動駕駛轉(zhuǎn)變，ADAS滲透率持續(xù)提升。高級駕駛輔助系統(tǒng)是利用安裝在車上的各式各樣傳感器，包括毫米波雷達(dá)和激光雷達(dá)等，在汽車行駛過程中隨時來感應(yīng)周圍的環(huán)境，收集數(shù)據(jù)，進(jìn)行靜態(tài)以及動態(tài)物體的辨識、偵測與追蹤，并結(jié)合導(dǎo)航地圖數(shù)據(jù)，進(jìn)行系統(tǒng)的運(yùn)算與分析，從而預(yù)先讓駕駛者察覺到可能發(fā)生的危險，有效增加汽車駕駛的舒適性和安全性。按照美國汽車工程師協(xié)會公布的自動駕駛分級，L2級及以下定義為高級輔助駕駛技術(shù)，L3級及以上定義為自動駕駛技術(shù)。據(jù)億歐智庫數(shù)據(jù)，當(dāng)前市場仍為L1-L2的輔助駕駛主導(dǎo)，預(yù)計2023年后L3及以上級別開始逐步滲透。此外，價格是影響ADAS裝配率的主要因素之一。據(jù)汽車之家數(shù)據(jù)顯示，ADAS裝配率隨著車型的價格而配置逐漸齊全，5-10萬元區(qū)間的車型雖然也有相應(yīng)ADAS配置，但搭載率很低。除了360度全景影像系統(tǒng)在車型價格達(dá)到10-15萬之后裝配率幾乎沒有變化以外，在其他系統(tǒng)中均能得到明顯的體現(xiàn)。我們認(rèn)為未來隨著產(chǎn)業(yè)鏈的不斷成熟，ADAS系統(tǒng)有望持續(xù)向中低端車型滲透。車載攝像頭市場快速增長，前裝市場逐步取代后裝市場。隨著ADAS系統(tǒng)滲透率提升和自動駕駛技術(shù)的突破，基于自動駕駛帶動的車載攝像頭出貨量迅速提高，車載攝像頭市場將在未來保持快速增長態(tài)勢。據(jù)ICVTank統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球車載攝像頭總數(shù)將從2022年的約2.03億個增長到2026年的3.7億個，CAGR為16.2%。從市場規(guī)模來看，2022年全球車載攝像頭前裝市場的規(guī)模達(dá)到154億美元，后裝市場達(dá)到50億美元。未來隨著智能汽車滲透率的逐步提高，ADAS等智能駕駛系統(tǒng)將逐漸成為整車出廠自帶功能，更多的攝像頭將在出廠階段配置，后裝市場的比重將逐漸下降。我們認(rèn)為車載攝像頭作為汽車的

“眼睛”，單車裝配量及高像素攝像頭用量將持續(xù)提升，且隨著國內(nèi)造車新勢力的崛起，國內(nèi)車載鏡頭光學(xué)鏡頭生產(chǎn)企業(yè)將大有可為。多傳感器融合成為實現(xiàn)高級自動駕駛的核心驅(qū)動力。車載攝像頭、毫米波雷達(dá)、既是ADAS系統(tǒng)的重要組成部分，也是未來車聯(lián)網(wǎng)信息處理的重要入口。汽車智能化程度與傳感器數(shù)量成正比，據(jù)賽迪智庫整理，L5級無人駕駛車輛中激光雷達(dá)等關(guān)鍵傳感器數(shù)目可達(dá)32個。相較于以往自動駕駛發(fā)展進(jìn)程，目前自動駕駛高速發(fā)展的腳步正逐漸減慢，激光雷達(dá)在L4、L5的高級自動駕駛中對行車安全保障的功能重要性凸顯。我們認(rèn)為短期內(nèi)，傳感器市場需求仍主要為攝像頭和毫米波雷達(dá)，未來單一種類傳感器無法勝任L4及L5完全自動駕駛的復(fù)雜情況與安全冗余，以激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)等為核心的多傳感器融合成為發(fā)展趨勢。2.2.3、智能座艙向智能移動空間發(fā)展，車載顯示應(yīng)用多元化汽車產(chǎn)業(yè)電動化已成必然趨勢，座駕智能化成為整車智能化發(fā)展的核心之一。汽車座艙的智能化發(fā)展，通過配備智能化的車載產(chǎn)品實現(xiàn)人、路、車的智能交互，打造更智能、可靠的全新駕駛體驗。根據(jù)自動駕駛分級，智能座艙的發(fā)展大致分為四個階段：電子座艙階段、智能助理階段、人機(jī)共駕階段以及智能移動空間階段。智能移動空間階段意味著未來汽車將涵蓋娛樂、生活、附加信息等一系列活動的出行服務(wù)，實現(xiàn)駕乘人員線上線下體驗的無縫銜接。智能座駕市場規(guī)模保持高速增長，用戶配置需求仍有提升空間。智能座艙主要由車載信息娛樂系統(tǒng)、流媒體后視鏡、視覺感知系統(tǒng)、語音交互系統(tǒng)、智能座椅以及后排顯示屏等電子設(shè)備實現(xiàn)。車載娛樂系統(tǒng)由于能夠明顯提升駕乘體驗，因此率先取得突破，成長為汽車座艙電子細(xì)分市場中占比最大的部分。從市場規(guī)模來看，根據(jù)ICVTank數(shù)據(jù)，2020年，全球智能座艙市場規(guī)模為231億美元，中國智能座艙市場規(guī)模為8.3%，預(yù)計到2026年，全球智能座艙市場規(guī)?？蛇_(dá)到440億美元，復(fù)合年增長率為11.3%，中國智能駕駛艙市場規(guī)模可達(dá)到183億美元，復(fù)合年增長率14.2%。車載顯示作為核心部件，成為汽車座艙產(chǎn)業(yè)的硬通貨。智能座艙的硬件主要分為4大部分：中控大屏(包括車載信息娛樂系統(tǒng))、流媒體中央后視鏡、抬頭顯示系統(tǒng)HUD、全液晶儀表。中控屏是智能座艙的主要硬件之一，目前汽車中控屏在新車中的滲透率已經(jīng)達(dá)到80%，是智能座艙硬件設(shè)備中滲透率最高的設(shè)備，預(yù)計到2025年其滲透率將達(dá)到100%。同時，智能座艙作為產(chǎn)品差異化的重要亮點，吸引眾多車企的目光，汽車廠商加大力度推動交互界面的豐富化、智能化，使多屏交互成為發(fā)展的主流，這也推動車載顯示屏市場近年來的快速發(fā)展。目前大部分車企采用1-2塊中控屏幕的方案，隨著座艙朝著第三階段的轉(zhuǎn)變，3塊屏幕及以上方案的占比將明顯提升，IHS認(rèn)為到2030年擁有3塊以上車載顯示屏的汽車將占19%的比例。Omdia數(shù)據(jù)顯示，2020年全球汽車顯示屏出貨量達(dá)1.27億，預(yù)計車用顯示屏市場將保持平均每年6.5%的增長率，2030年出貨量將達(dá)到2.38億片。2.2.4、汽車電路增加，車用PCB需求大幅增長電動化與智能化持續(xù)推進(jìn)，車載PCB需求進(jìn)一步提升。汽車的智能化發(fā)展直接推動了汽車PCB板的需求增長。以ADAS傳感器為例，每臺智能汽車均會搭載多個攝像頭和雷達(dá)以實現(xiàn)駕駛輔助功能。如特斯拉Model3，配備了8個攝像頭、1個毫米波雷達(dá)和12個超聲波傳感器。據(jù)佐思汽車研究測算特斯拉Model3的ADAS傳感器的PCB價值量在536-1364元之間，占整車PCB價值總量的21.4%-54.6%。此外，相對于傳統(tǒng)汽車，新能源汽車在逆變器逆變器、DC-DC、車載充電機(jī)、電源管理系統(tǒng)、電機(jī)控制器等設(shè)備均需要用到PCB，這直接催生大量的汽車PCB板需求。根據(jù)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)汽車在PCB用量方面，普通汽車PCB用量約1-1.5平方米，豪華車車用PCB大約2.5-3平方米，而新能源汽車全車的PCB用量在5-8平米之間，這意味這新能源汽車PCB需求量是普通汽車的5倍以上，預(yù)計單車PCB價值量約為一萬元。車載PCB市場競爭格局較為分散，本土企業(yè)加碼布局。目前，全球汽車PCB市場主要被以CMK、Mektron為代表的日資和以敬鵬、健鼎為代表臺資企業(yè)主導(dǎo)，大部分企業(yè)已在中國大陸設(shè)有生產(chǎn)基地。中國大陸本土企業(yè)在汽車PCB市場所占份額相對較小。中國PCB制造商紛紛布局汽車PCB市場，汽車PCB收入占比逐步提高，且部分廠商客戶已進(jìn)入全球領(lǐng)先的汽車零部件供應(yīng)商的供應(yīng)鏈，未來有望獲得更高的市場份額。2.2.5、汽車電子時代，被動元器件打開增量空間新能源汽車的成長，進(jìn)一步拓寬了被動元器件的市場。從細(xì)分領(lǐng)域來看，電阻方面，新能源汽車“三電”系統(tǒng)