PCB相關(guān)制程簡(jiǎn)介課件

PCB相關(guān)製程介紹相互公司觀摩報(bào)告1PCB相關(guān)製程介紹相互公司觀摩報(bào)告1PCB相關(guān)製程介紹製程介紹:常用的原板材尺寸(workingpanelsize):

36X48inch40X48inch42X48inchPanelsize:(一般過錫鑪尺寸)max:14X18inchmin:4X2.5inch2PCB相關(guān)製程介紹製程介紹:2PCB相關(guān)製程介紹PC板基本上有分三類(1)電木(2)半玻璃纖維CEM-1.CEM-3(3)全玻璃纖維FR-4電木類大都用在成本較低的家電產(chǎn)品上半玻板大都用須有高壓或有大電流的產(chǎn)品上全玻板大都則用在較精密的儀器上

3PCB相關(guān)製程介紹PC板基本上有分三類(1)電木(2)半玻璃PCB相關(guān)製程介紹一般PCBFR4材質(zhì)的介電數(shù)值通常為4.2~4.8@100MHz,此數(shù)值將影響ZO的阻抗值.一般PCB製造廠對(duì)於NPTH與PTH孔所能接受的最小鑽孔誤差分別為:NPTH:+/-4mil(華通可達(dá)2mil)PTH:+/-6mil(華通可達(dá)4mil)

4PCB相關(guān)製程介紹一般PCBFR4材質(zhì)的介電數(shù)值通常為4PCB相關(guān)製程介紹負(fù)片製程(雙面板)裁板鑽孔一次銅(電解銅)線路影像轉(zhuǎn)移二次銅(鍍錫鉛)去墨蝕刻剝錫鉛上綠漆噴錫(鍍金)文字印刷成型(ROUTER,沖床)包裝5PCB相關(guān)製程介紹負(fù)片製程(雙面板)5PCB相關(guān)製程介紹正片製程(單面板)裁板鑽孔一次銅(電解銅)線路影像轉(zhuǎn)移蝕刻去墨上綠漆噴錫(鍍金)文字印刷成型(ROUTER,沖床)包裝6PCB相關(guān)製程介紹正片製程(單面板)6PCB相關(guān)製程介紹多層板製程裁板鑽孔內(nèi)層印刷蝕刻去墨黑化壓合二階鑽孔清孔一次銅(電解銅)線路影像轉(zhuǎn)移二次銅(鍍錫鉛)去墨蝕刻剝錫鉛上綠漆噴錫(鍍金)文字印刷成型(ROUTER,沖床)包裝7PCB相關(guān)製程介紹多層板製程7PCB相關(guān)製程介紹對(duì)於電鍍金和化學(xué)金的介紹:電鍍金:因時(shí)間及電流或溶劑的含量影響電鍍厚度較不均勻,一般而言會(huì)發(fā)生兩端的厚度會(huì)較中間厚些(對(duì)於面積較大時(shí)).化學(xué)金:無需電解電鍍,利用鈀為觸媒作離子交換,歐美國家比較無法接受此製程因?yàn)榛瘜W(xué)殘劑會(huì)留於表面,長(zhǎng)時(shí)間下來會(huì)侵蝕鍍金面,其優(yōu)點(diǎn)為比較均勻.8PCB相關(guān)製程介紹對(duì)於電鍍金和化學(xué)金的介紹:8PCB相關(guān)製程介紹一般鍍金時(shí),會(huì)於銅與金之間鍍上一層鎳以增加厚度.鎳的功能為防止銅氧化,增加厚度,但因鎳易鈍化故須馬上鍍金.鎳一般厚度約120~180μinch.金一般厚度約3~5μinch.(0.003~5mil)9PCB相關(guān)製程介紹一般鍍金時(shí),會(huì)於銅與金之間鍍上一層鎳以增加PCB相關(guān)製程介紹電鍍面積變化之影響?時(shí)間?電流?溶劑密度?電鍍影響之重要參數(shù)為電流密度,所以要解決鍍金面不平均,固定電流密度才是最好之辦法.10PCB相關(guān)製程介紹電鍍面積變化之影響?10PCB相關(guān)製程介紹成品金面變色是什麼原因造成的?金表面變色有幾個(gè)可能:1.鎳厚度不足,造成銅的migration2.鍍金液體成份異常(依各藥商提供之分析辦法分析)3.鍍金後清潔水洗不徹底(一定要有純水洗)4.後製程污染(如成品水洗,出貨前烘烤,手指碰觸等)11PCB相關(guān)製程介紹成品金面變色是什麼原因造成的?11PCB相關(guān)製程介紹相關(guān)製程介紹:一次銅的作用:主要為電鍍貫穿孔另一個(gè)作用是因?yàn)殂~表面氧化所以會(huì)作酸洗製程此製程將會(huì)造成鑽孔轉(zhuǎn)角處會(huì)變薄甚至斷線故作一次銅補(bǔ)強(qiáng).二次銅鍍錫鉛的作用(負(fù)片製程):於蝕刻製程中阻絕侵蝕保護(hù)線路不被蝕刻.12PCB相關(guān)製程介紹相關(guān)製程介紹:12PCB相關(guān)製程介紹二次銅鍍銅時(shí),溫度過低或高是否會(huì)造成乾膜剝離而造成滲鍍呢?一般於二次銅乾膜剝離多半是因乾膜與銅面的接著不佳.可能是銅面不潔,或壓膜條件不對(duì).至於鍍槽條件,溫度太高有可能,溫度太低,除非有燒焦現(xiàn)象,否則較不可能造成乾膜剝離而造成滲鍍.13PCB相關(guān)製程介紹二次銅鍍銅時(shí),溫度過低或高是否會(huì)造成乾膜剝PCB相關(guān)製程介紹一次銅厚:0.2~0.3mil二次銅厚:0.6~0.8mil二次銅厚度一般規(guī)格:0.8~1.2mil一般綠漆需大於PAD約0.2mm.壓合玻璃纖維spec:#1080:3mil#2116:5mil#7628:7mil14PCB相關(guān)製程介紹一次銅厚:0.2~0.3mil14PCB相關(guān)製程介紹壓合可分為熱壓與冷壓兩製程其作用為:熱壓:主要作用為溶膠.冷壓:主要作用為冷凝與固化.壓合時(shí)白邊角之對(duì)策:原因:prepreg存放過久,或geltime太短粘度過高造成,而使壓合時(shí)氣泡無法趕出來對(duì)策:1.提前轉(zhuǎn)壓時(shí)間2.CHECK壓機(jī)是否異常3.請(qǐng)PP之供應(yīng)商提供穩(wěn)定的PP品質(zhì)

15PCB相關(guān)製程介紹壓合可分為熱壓與冷壓兩製程其作用為:15PCB相關(guān)製程介紹曝光:正型光阻劑在PCB上的優(yōu)缺點(diǎn):優(yōu)點(diǎn)1.解析度較佳2.若為電著法,則可用於panelplating缺點(diǎn)1.曝光量為負(fù)型3~4倍以上(至少300mJ/cm2)2.耐蝕性較差,因?yàn)槿詾閘inearpolymer,要小心控制3.成本較貴,因?yàn)閽裼胵uinodiazide化物16PCB相關(guān)製程介紹曝光:正型光阻劑在PCB上的優(yōu)缺點(diǎn):16負(fù)片製程示意圖17負(fù)片製程示意圖17正片製程示意圖18正片製程示意圖18PCB相關(guān)製程介紹一般兩層板的厚度為62mil+/-6mil19PCB相關(guān)製程介紹一般兩層板的厚度為62mil+/-6mPCB相關(guān)製程介紹一般四層板的厚度為62mil+/-6mil20PCB相關(guān)製程介紹一般四層板的厚度為62mil+/-6mPCB相關(guān)製程介紹何謂黑化?傳統(tǒng)多層板在壓合前,內(nèi)層板表面殘銅需做氧化處理.使銅面生成針、羽、或瘤狀結(jié)晶(氧化銅與氧化亞銅).在壓合時(shí)增加與膠片間的固著力與附著力.此氧化處理使外觀變黑色所以又稱為黑化製程包含去油酯，微蝕、預(yù)浸、黑化、還原、抗氧化及熱水洗、烘乾等程序。21PCB相關(guān)製程介紹何謂黑化?21PCB相關(guān)製程介紹內(nèi)層黑化的三個(gè)主要作用:增加附著的力量.避免氧化.避免爆板.內(nèi)層印刷一般皆採用正片製程,外層則採用負(fù)片製程.22PCB相關(guān)製程介紹內(nèi)層黑化的三個(gè)主要作用:22PCB相關(guān)製程介紹粉紅圈的造成原因及改善措施?粉紅圈造成原因?yàn)楹诨瘜优c膠片層間有空隙在製程上有下列各站可能有問題:1.黑化線:黑化絨毛過長(zhǎng)或後處理不佳2.壓合:壓合程式不當(dāng)或儲(chǔ)存過久3.鑽孔:鑽孔程式不佳(拉扯過大)4.電鍍:以直接電鍍最容易造成,若改以化學(xué)銅較佳23PCB相關(guān)製程介紹粉紅圈的造成原因及改善措施?23PCB相關(guān)製程介紹CAM作業(yè)程序轉(zhuǎn)GERBERFILE內(nèi)層編輯(隔離PAD,DRCCHECK)外層編輯(DRCCHECK,RING比較,加DATACODE,料號(hào),UL標(biāo)示)EDITMASKLAYER(CHECK防焊須大於外層PAD)EDITSILKLAYER排版NC(DRILL)24PCB相關(guān)製程介紹CAM作業(yè)程序24PCB相關(guān)製程介紹Gerberfileformat:RS274:(normal)RS274X:(內(nèi)含decode)兩者差異為RS274X具有當(dāng)圖檔轉(zhuǎn)換完成後會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生完整的圖形檔資料,不須經(jīng)由keyin的程序.一般製作工作底片的約為8~16工作小時(shí).25PCB相關(guān)製程介紹Gerberfileformat:25PCB相關(guān)製程介紹SOLDERMASK:種類可分為乾模與濕模兩種,目前以濕模為常用方法,最主要是減少了於SMT製程中reflow錫橋問題.乾膜的優(yōu)點(diǎn)為均勻但成本較濕膜貴,其缺點(diǎn)為耐不住熱應(yīng)力衝擊導(dǎo)致綠漆浮離及破裂(Microcrack).綠漆寬度須比PAD大0.2m/m.不允許有裸露TRACE的現(xiàn)象.26PCB相關(guān)製程介紹SOLDERMASK:26PCB相關(guān)製程介紹成型的方法:ROTER.沖床.V-CUTER.開郵票孔.Aspectratio(PCBThickness/FHS):一般理想的比值4:1(62mil/15mil).比值過大缺點(diǎn)為鑽孔時(shí)易斷針.27PCB相關(guān)製程介紹成型的方法:27NPTH預(yù)留孔徑示意圖一般NPTH如4mm以下會(huì)以油墨將孔塞住阻礙鍍銅,成為NPTH(如下圖).28NPTH預(yù)留孔徑示意圖一般NPTH如4mm以下會(huì)以油墨PCB相關(guān)製程介紹Impedancetestingonboardmethod:於線路預(yù)留TESTPOINT供測(cè)量.於PCB內(nèi)部提供測(cè)試用線段.(無電氣特性)於PCB廢料區(qū)提供一測(cè)試線段.TEXT:文字以清晰為主,不可覆蓋到PAD.一般金手指製程是於SOLDERMASK製程之後.29PCB相關(guān)製程介紹ImpedancetestingonPCB相關(guān)製程介紹完成品的CHECK:底片確認(rèn).(SAMPLING)切片分析.(SAMPLING)OPEN/SHORTTEST.VISULCHECK.壓板整型.包裝.30PCB相關(guān)製程介紹完成品的CHECK:30PCB相關(guān)製程介紹相互公司觀摩報(bào)告31PCB相關(guān)製程介紹相互公司觀摩報(bào)告1PCB相關(guān)製程介紹製程介紹:常用的原板材尺寸(workingpanelsize):

36X48inch40X48inch42X48inchPanelsize:(一般過錫鑪尺寸)max:14X18inchmin:4X2.5inch32PCB相關(guān)製程介紹製程介紹:2PCB相關(guān)製程介紹PC板基本上有分三類(1)電木(2)半玻璃纖維CEM-1.CEM-3(3)全玻璃纖維FR-4電木類大都用在成本較低的家電產(chǎn)品上半玻板大都用須有高壓或有大電流的產(chǎn)品上全玻板大都則用在較精密的儀器上

33PCB相關(guān)製程介紹PC板基本上有分三類(1)電木(2)半玻璃PCB相關(guān)製程介紹一般PCBFR4材質(zhì)的介電數(shù)值通常為4.2~4.8@100MHz,此數(shù)值將影響ZO的阻抗值.一般PCB製造廠對(duì)於NPTH與PTH孔所能接受的最小鑽孔誤差分別為:NPTH:+/-4mil(華通可達(dá)2mil)PTH:+/-6mil(華通可達(dá)4mil)

34PCB相關(guān)製程介紹一般PCBFR4材質(zhì)的介電數(shù)值通常為4PCB相關(guān)製程介紹負(fù)片製程(雙面板)裁板鑽孔一次銅(電解銅)線路影像轉(zhuǎn)移二次銅(鍍錫鉛)去墨蝕刻剝錫鉛上綠漆噴錫(鍍金)文字印刷成型(ROUTER,沖床)包裝35PCB相關(guān)製程介紹負(fù)片製程(雙面板)5PCB相關(guān)製程介紹正片製程(單面板)裁板鑽孔一次銅(電解銅)線路影像轉(zhuǎn)移蝕刻去墨上綠漆噴錫(鍍金)文字印刷成型(ROUTER,沖床)包裝36PCB相關(guān)製程介紹正片製程(單面板)6PCB相關(guān)製程介紹多層板製程裁板鑽孔內(nèi)層印刷蝕刻去墨黑化壓合二階鑽孔清孔一次銅(電解銅)線路影像轉(zhuǎn)移二次銅(鍍錫鉛)去墨蝕刻剝錫鉛上綠漆噴錫(鍍金)文字印刷成型(ROUTER,沖床)包裝37PCB相關(guān)製程介紹多層板製程7PCB相關(guān)製程介紹對(duì)於電鍍金和化學(xué)金的介紹:電鍍金:因時(shí)間及電流或溶劑的含量影響電鍍厚度較不均勻,一般而言會(huì)發(fā)生兩端的厚度會(huì)較中間厚些(對(duì)於面積較大時(shí)).化學(xué)金:無需電解電鍍,利用鈀為觸媒作離子交換,歐美國家比較無法接受此製程因?yàn)榛瘜W(xué)殘劑會(huì)留於表面,長(zhǎng)時(shí)間下來會(huì)侵蝕鍍金面,其優(yōu)點(diǎn)為比較均勻.38PCB相關(guān)製程介紹對(duì)於電鍍金和化學(xué)金的介紹:8PCB相關(guān)製程介紹一般鍍金時(shí),會(huì)於銅與金之間鍍上一層鎳以增加厚度.鎳的功能為防止銅氧化,增加厚度,但因鎳易鈍化故須馬上鍍金.鎳一般厚度約120~180μinch.金一般厚度約3~5μinch.(0.003~5mil)39PCB相關(guān)製程介紹一般鍍金時(shí),會(huì)於銅與金之間鍍上一層鎳以增加PCB相關(guān)製程介紹電鍍面積變化之影響?時(shí)間?電流?溶劑密度?電鍍影響之重要參數(shù)為電流密度,所以要解決鍍金面不平均,固定電流密度才是最好之辦法.40PCB相關(guān)製程介紹電鍍面積變化之影響?10PCB相關(guān)製程介紹成品金面變色是什麼原因造成的?金表面變色有幾個(gè)可能:1.鎳厚度不足,造成銅的migration2.鍍金液體成份異常(依各藥商提供之分析辦法分析)3.鍍金後清潔水洗不徹底(一定要有純水洗)4.後製程污染(如成品水洗,出貨前烘烤,手指碰觸等)41PCB相關(guān)製程介紹成品金面變色是什麼原因造成的?11PCB相關(guān)製程介紹相關(guān)製程介紹:一次銅的作用:主要為電鍍貫穿孔另一個(gè)作用是因?yàn)殂~表面氧化所以會(huì)作酸洗製程此製程將會(huì)造成鑽孔轉(zhuǎn)角處會(huì)變薄甚至斷線故作一次銅補(bǔ)強(qiáng).二次銅鍍錫鉛的作用(負(fù)片製程):於蝕刻製程中阻絕侵蝕保護(hù)線路不被蝕刻.42PCB相關(guān)製程介紹相關(guān)製程介紹:12PCB相關(guān)製程介紹二次銅鍍銅時(shí),溫度過低或高是否會(huì)造成乾膜剝離而造成滲鍍呢?一般於二次銅乾膜剝離多半是因乾膜與銅面的接著不佳.可能是銅面不潔,或壓膜條件不對(duì).至於鍍槽條件,溫度太高有可能,溫度太低,除非有燒焦現(xiàn)象,否則較不可能造成乾膜剝離而造成滲鍍.43PCB相關(guān)製程介紹二次銅鍍銅時(shí),溫度過低或高是否會(huì)造成乾膜剝PCB相關(guān)製程介紹一次銅厚:0.2~0.3mil二次銅厚:0.6~0.8mil二次銅厚度一般規(guī)格:0.8~1.2mil一般綠漆需大於PAD約0.2mm.壓合玻璃纖維spec:#1080:3mil#2116:5mil#7628:7mil44PCB相關(guān)製程介紹一次銅厚:0.2~0.3mil14PCB相關(guān)製程介紹壓合可分為熱壓與冷壓兩製程其作用為:熱壓:主要作用為溶膠.冷壓:主要作用為冷凝與固化.壓合時(shí)白邊角之對(duì)策:原因:prepreg存放過久,或geltime太短粘度過高造成,而使壓合時(shí)氣泡無法趕出來對(duì)策:1.提前轉(zhuǎn)壓時(shí)間2.CHECK壓機(jī)是否異常3.請(qǐng)PP之供應(yīng)商提供穩(wěn)定的PP品質(zhì)

45PCB相關(guān)製程介紹壓合可分為熱壓與冷壓兩製程其作用為:15PCB相關(guān)製程介紹曝光:正型光阻劑在PCB上的優(yōu)缺點(diǎn):優(yōu)點(diǎn)1.解析度較佳2.若為電著法,則可用於panelplating缺點(diǎn)1.曝光量為負(fù)型3~4倍以上(至少300mJ/cm2)2.耐蝕性較差,因?yàn)槿詾閘inearpolymer,要小心控制3.成本較貴,因?yàn)閽裼胵uinodiazide化物46PCB相關(guān)製程介紹曝光:正型光阻劑在PCB上的優(yōu)缺點(diǎn):16負(fù)片製程示意圖47負(fù)片製程示意圖17正片製程示意圖48正片製程示意圖18PCB相關(guān)製程介紹一般兩層板的厚度為62mil+/-6mil49PCB相關(guān)製程介紹一般兩層板的厚度為62mil+/-6mPCB相關(guān)製程介紹一般四層板的厚度為62mil+/-6mil50PCB相關(guān)製程介紹一般四層板的厚度為62mil+/-6mPCB相關(guān)製程介紹何謂黑化?傳統(tǒng)多層板在壓合前,內(nèi)層板表面殘銅需做氧化處理.使銅面生成針、羽、或瘤狀結(jié)晶(氧化銅與氧化亞銅).在壓合時(shí)增加與膠片間的固著力與附著力.此氧化處理使外觀變黑色所以又稱為黑化製程包含去油酯，微蝕、預(yù)浸、黑化、還原、抗氧化及熱水洗、烘乾等程序。51PCB相關(guān)製程介紹何謂黑化?21PCB相關(guān)製程介紹內(nèi)層黑化的三個(gè)主要作用:增加附著的力量.避免氧化.避免爆板.內(nèi)層印刷一般皆採用正片製程,外層則採用負(fù)片製程.52PCB相關(guān)製程介紹內(nèi)層黑化的三個(gè)主要作用:22PCB相關(guān)製程介紹粉紅圈的造成原因及改善措施?粉紅圈造成原因?yàn)楹诨瘜优c膠片層間有空隙在製程上有下列各站可能有問題:1.黑化線:黑化絨毛過長(zhǎng)或後處理不佳2.壓合:壓合程式不當(dāng)或儲(chǔ)存過久3.鑽孔:鑽孔程式不佳(拉扯過大)4.電鍍:以直接電鍍最容易造成,若改以化學(xué)銅較佳53PCB相關(guān)製程介紹粉紅圈的造成原因及改善措施?23PCB相關(guān)製程介紹CAM作業(yè)程序轉(zhuǎn)GERBERFILE內(nèi)層編輯(隔離PAD,DRCCHECK)外層編輯(DRCCHECK,RING比較,加DATACODE,料號(hào),UL標(biāo)示)EDITMASKLAYER(CHECK防焊須大於外層PAD)EDITSILKLAYER排版NC(DRILL)54PCB相關(guān)製程介紹CAM作業(yè)程序24PCB相關(guān)製程介紹Gerberfileformat:RS274:(normal)RS274X:(內(nèi)含decode)兩者差異為RS274X具有當(dāng)圖檔轉(zhuǎn)