干膜培訓講義課件

干膜培訓講義干膜培訓講義第一部分干膜基本知識1、干膜結構

覆蓋膜（聚乙稀膜,Polyethylene，

即PE膜）光阻膜（Photo-resistDryFilm）支撐膜（聚酯膜,PolyesterPET膜，

俗稱保護膜）第一部分干膜基本知識1、干膜結構覆蓋膜（聚乙稀膜,Poly2、干膜的主要成分粘結劑(Binder,Epoxy-AcrylateOligomer)單體(Monomer，AcrylicSpecialMonomer)光引發(fā)劑(Photo-Initiator)染料(Dye)增塑劑(Plasticizer)增粘劑(AdhesionPromoter)

2、干膜的主要成分3、干膜的反應機理干膜在曝光(Exposure)過程中，波長在310~430nm的紫外光光子,將其本身的能量(hν)傳寄給光引發(fā)劑,使其激活產(chǎn)生自由基，自由基與單體發(fā)生交聯(lián)反應(Cross-Linking)

,使光阻膜(Photoresist)由線形結構轉化為立體交叉結構,將可溶性的-COOH官能團包埋在立體結構的中間,在堿性碳酸鈉溶液中不會溶解,達到圖形轉移的目的。

3、干膜的反應機理4、HT-312干膜的基本性能內(nèi)層干膜使用的長興干膜是HT-312干膜，它有以下一些特性：厚度：30±2μm顏色：曝光前綠色

曝光后藍色

附著力：25μm（曝光能量：7級/21級

曝光尺）解像度：LW/LS=25μm/25μm

（曝光能量：7級/21級曝光尺)

4、HT-312干膜的基本性能以上所表達的附著力及解像度是指干膜在最佳曝光能量下得到的，當曝光能量變化時其性能表現(xiàn)也隨之變化，這些變化關系可由以下圖表表現(xiàn)：曝光尺級數(shù)與附著力關系圖曝光尺級數(shù)與解像度關系圖以上所表達的附著力及解像度是指干膜在最佳曝光能量下得到的，當內(nèi)層工序流程圖第二部分內(nèi)層工序流程及原理基板前處理剝除PE膜貼膜曝光剝除PET膜顯影蝕刻褪膜內(nèi)層工序流程圖第二部分內(nèi)層工序流程及原理基板前處理剝除PE一、基板前處理1、原理或目的用化學或物理的方法去除油污、無機鹽類及氧化物，達到重構銅箔表面,使其有最大表面積的目的，以增加壓膜后干膜附著力,以提升后續(xù)制程之操作性。

一、基板前處理2、流程:化學處理

除油目的：去除銅面油污。噴淋壓力：2.0±0.5Kg/cm2其它：根據(jù)具體的除油藥水設定微蝕目的：去除表面氧化物，粗化銅面，使其表面積達到最大化。噴淋壓力：2.0±0.5Kg/cm2H2SO4濃度：1%~3%NPS濃度：100~150g/L溫度：35±2℃微蝕速率：30~60μinch水膜測試：≥15sec.烘干目的：烘干銅面水跡，使其保持一個

新鮮的銅表面。溫度：60~80℃水洗水洗2、流程:化學處理除油目的：去除銅面油污。微蝕目的：去

磨板

酸洗目的：去除銅面無機氧化物。噴淋壓力：2.0±0.5Kg/cm2H2SO4濃度：3%~5%機械磨板目的：粗化銅面，使其表面積達到最

大化。

磨轆規(guī)格：500目磨痕要求：8~12mm水膜測試：≥15sec.烘干目的：烘干銅面水跡，使其保持一個

新鮮的銅表面溫度：60~80℃水洗水洗酸洗目的：去除銅面無機氧化物。機械磨板目的：粗二、貼膜1、原理或目的借由機械壓力及一定的溫度，使干膜緊密的附著于銅箔之上，以完成后工序作業(yè)。

PE膜卷轆銅面板熱轆干膜軸轆二、貼膜PE膜卷轆銅面板熱轆干膜軸轆2、流程

預熱目的：加熱板面溫度，為貼膜做準備。溫度：70~90℃速度：2.0~2.5m/min貼膜目的：將干膜貼在干凈的銅面上。壓力：3.5±0.5Kg/cm2溫度：105±5℃速度：2.0~2.5m/min出板溫度：45~65℃冷卻目的：將貼好膜的板通過翻板機冷卻

至室溫，再疊放一起，避免壓

傷干膜。2、流程預熱目的：加熱板面溫度，為貼膜做準備。三、曝光1、原理或目的通過紫外線感光，將曝光菲林的圖形轉移到板面的干膜上，受紫外線感光的部分將發(fā)生交聯(lián)反應。三、曝光2、流程

曝光目的：

通過感光成像完成圖形轉移。曝光能量：25~60mj/cm2曝光尺：6~9級蓋膜（ETERTEC21級

曝光尺）2、流程曝光目的：通過感光成像完成圖形轉移。四、顯影1、原理或目的將未曝光之干膜溶解，已曝光的部分則被保留下來，初

步形成內(nèi)層線路圖形。顯影的機制：干膜中未曝光部分的活性基團與弱堿溶液反應生成可溶性物質(zhì)而溶解下來，顯影時活性基團羧基-COOH在弱堿溶液如碳酸鈉的CO32-作用下，生成親水性集團-COONa，從而把未曝光的部分溶解下來，曝光部分的干膜則不被溶解。-COOH+Na+CO32-

-

COONa+H+四、顯影顯影的機制：-COOH+Na+CO32-2、流程

顯影目的：未曝光之干膜溶解,顯現(xiàn)圖形。顯影液濃度：0.8?1.2%Na2CO3?H2O顯影溫度：28?32℃

顯影點：顯影缸長的45?65%顯影時間：24?30seconds(30℃,50%b.p.)顯影壓力：1.5?2.0kg/cm2

水洗烘干目的：烘干銅面水跡，使其保持一個

新鮮的銅表面。溫度：60~80℃2、流程顯影目的：未曝光之干膜溶解,顯現(xiàn)圖形。五、蝕刻HT-312干膜適用于酸性直接蝕刻的流程，參數(shù)根據(jù)板面

銅厚及線寬要求來調(diào)整。六、褪膜1、原理或目的蝕刻后將發(fā)生了交聯(lián)反應的干膜從銅面上剝除，從而完

成整個內(nèi)層干菲林流程。五、蝕刻2、流程

褪膜目的：蝕刻后將發(fā)生了交聯(lián)反應的干膜從銅

面上剝除褪膜時間：20?60sec.褪膜溫度：40?60℃褪膜壓力：1.0?3.0kg/cm2

褪膜溶液濃度：2?4%NaOHsolution水洗烘干目的：烘干銅面水跡，使其保持一個

新鮮的銅表面溫度：60~80℃2、流程褪膜目的：蝕刻后將發(fā)生了交聯(lián)反應的第三部分內(nèi)層各工段常見問題及控制一、前處理

問題描述問題后果控制方法微蝕速率、磨痕測試不足影響干膜附著力，造成甩膜開路每班定時測試微蝕速率、分析微蝕藥水或磨痕測試，發(fā)現(xiàn)不足立刻進行調(diào)整。微蝕速率、磨痕測試過高表面銅厚損失過多，造成完成銅厚不足每班定時測試微蝕速率、分析微蝕藥水或磨痕測試，發(fā)現(xiàn)不足立刻進行調(diào)整。板面未烘干板面有水跡，干膜不能附著于板面，造成甩膜開路調(diào)整烘干溫度，清洗或更換烘干前的吸水海綿轆第三部分內(nèi)層各工段常見問題及控制一、前處理問題描述問題后二、貼膜

問題描述問題后果控制方法板面垃圾、銅粉多形成膜下垃圾，造成開路定時切割貼膜前銅面清潔膠紙（如每60塊切一次）。膜屑多形成膜下垃圾，造成開路每次更換干膜時用酒精擦拭熱圧轆，并定時擦拭刀槽、吸盤，定時擦拭及更換切割刀片。出板溫度不足影響干膜附著力，造成甩膜開路定時測量出板溫度，不足時調(diào)整預熱溫度或熱轆溫度或貼膜速度。二、貼膜問題描述問題后果控制方法板面垃圾、銅粉多形成膜下垃圾三、曝光

問題描述問題后果控制方法曝光垃圾多形成曝光垃圾，造成開路定時清潔曝光機臺、曝光框及曝光菲林（如每小時清潔一次）。曝光不良造成短路每班開機前檢查：機臺抽真空度，要求≥80%抽真空延時設置，5-15秒曝光尺，6級-7級殘膠三、曝光問題描述問題后果控制方法曝光垃圾多形成曝光垃圾，造成四、顯影

問題描述問題后果控制方法顯影點過于靠前（＜45%）顯影過度，造成甩膜開路定時測試顯影點及分析顯影藥水，調(diào)整顯影速度在要求范圍內(nèi)顯影點過于靠后（＞65%）顯影不凈，造成短路定時測試顯影點及分析顯影藥水，調(diào)整顯影速度在要求范圍內(nèi)四、顯影問題描述問題后果控制方法顯影點過于靠前（＜45%）顯五、腿膜

問題描述問題后果控制方法褪膜不凈板面殘留干膜，影響AOI檢測添加NaOH在3%以上，適當減慢褪膜速度。五、腿膜問題描述問題后果控制方法褪膜不凈板面殘留干膜，影響A第四部分內(nèi)層返工板的控制內(nèi)層返工板主要是注意板面銅厚損失過度造成完成表面銅厚不足，每次前處理損失的表面銅厚約為0.03-0.06mil,因此返工次數(shù)建議不要超過三次，此時損失的銅厚約為0.1mil。一、經(jīng)過前處理未貼膜的返工板

此類板可直接再次前處理進貼膜機，但建議再次前處理

在板邊打字嘜或打凹位做標記。第四部分內(nèi)層返工板的控制內(nèi)層返工板主要是注意板面銅厚損失二、已經(jīng)貼膜但未曝光的返工板

建議返工流程：全板曝光褪膜全檢板面打返工標記再次進入前處理其中全檢板面若發(fā)現(xiàn)有褪膜不凈等問題時需要對其處理干凈后在進入下一步。全板曝光褪膜全檢板面打返工標記再次進入前處理其中三、已經(jīng)曝光的返工板

雖然是已經(jīng)曝光，但板面上還是有一些部位沒有曝光，

因此建議的返工流程還是如下：全板曝光褪膜全檢板面打返工標記再次進入前處理其中全檢板面若發(fā)現(xiàn)有褪膜不凈等問題時需要對其處理干凈后在進入下一步。全板曝光褪膜全檢板面打返工標記再次進入前處理其中第五部分內(nèi)層干菲林常見缺陷及分析1、開路

造成開路的主要原因有：膜下垃圾（列舉為案例）曝光垃圾擦花干膜菲林松（甩膜）板面凹陷（板折）第五部分內(nèi)層干菲林常見缺陷及分析1、開路判斷標準：這是一個比較典型的膜下垃圾的開路，斷口兩頭有明顯的側蝕痕跡（俗稱沙灘位），是干膜與板面之間有垃圾將干膜頂起，形成空隙，蝕刻時藥水滲入攻擊到銅面形成的。膜下垃圾來源改善方法板面垃圾1、定時保養(yǎng)、清潔前處理烘干段，包括風

刀即風機2、定時切割貼膜前銅面清潔膠紙，并清潔清

潔機的靜電轆。菲林碎1、更換干膜時用酒精擦拭熱圧轆；2、定時清潔、更換刀片；3、定時對貼膜機進行保養(yǎng)，清潔吸盤及刀槽。膜下垃圾（案例）判斷標準：這是一個比較典型的膜下垃圾的開路，斷口兩頭有明顯的2、短路、凸銅造成短路、凸銅的主要原因有：曝光不良(（列舉為案例）)顯影不凈顯影段垃圾反粘蝕刻段垃圾反粘蝕刻不凈2、短路、凸銅判斷標準：這是由于曝光不良造成短路，形成大面積的短路，短路銅面與線路面平齊。曝光不良原因改善方法抽真空度不足抽真空度需達到真空滿程的80%以上，不足的通知維修部進行調(diào)整。抽真空延時不足線寬＞3.0mil:抽真空延時設置5-8秒;線寬≤3.0mil:抽真空延時設置10-15秒曝光尺過高線寬＞3.0mil:曝光尺控制7級殘至7級滿線寬≤3.0mil:曝光尺控制6級殘至6級滿曝光不良（案例）判斷標準：這是由于曝光不良造成短路，形成大面積的短路，短路銅第五部分結束語

生產(chǎn)參數(shù)及各項測試的例行檢查、校正需要大家積極主動的參與，這樣才能保證生產(chǎn)品質(zhì)的持續(xù)改善與提高。以上提到的一些生產(chǎn)品質(zhì)的缺陷及其分析方法，謹供討論，不足之處請不吝指出。第五部分結束語生產(chǎn)參數(shù)及各項測試的例行檢查、校正需謝謝！謝謝！演講完畢，謝謝觀看！演講完畢，謝謝觀看！干膜培訓講義干膜培訓講義第一部分干膜基本知識1、干膜結構

覆蓋膜（聚乙稀膜,Polyethylene，

即PE膜）光阻膜（Photo-resistDryFilm）支撐膜（聚酯膜,PolyesterPET膜，

俗稱保護膜）第一部分干膜基本知識1、干膜結構覆蓋膜（聚乙稀膜,Poly2、干膜的主要成分粘結劑(Binder,Epoxy-AcrylateOligomer)單體(Monomer，AcrylicSpecialMonomer)光引發(fā)劑(Photo-Initiator)染料(Dye)增塑劑(Plasticizer)增粘劑(AdhesionPromoter)

2、干膜的主要成分3、干膜的反應機理干膜在曝光(Exposure)過程中，波長在310~430nm的紫外光光子,將其本身的能量(hν)傳寄給光引發(fā)劑,使其激活產(chǎn)生自由基，自由基與單體發(fā)生交聯(lián)反應(Cross-Linking)

,使光阻膜(Photoresist)由線形結構轉化為立體交叉結構,將可溶性的-COOH官能團包埋在立體結構的中間,在堿性碳酸鈉溶液中不會溶解,達到圖形轉移的目的。

3、干膜的反應機理4、HT-312干膜的基本性能內(nèi)層干膜使用的長興干膜是HT-312干膜，它有以下一些特性：厚度：30±2μm顏色：曝光前綠色

曝光后藍色

附著力：25μm（曝光能量：7級/21級

曝光尺）解像度：LW/LS=25μm/25μm

（曝光能量：7級/21級曝光尺)

4、HT-312干膜的基本性能以上所表達的附著力及解像度是指干膜在最佳曝光能量下得到的，當曝光能量變化時其性能表現(xiàn)也隨之變化，這些變化關系可由以下圖表表現(xiàn)：曝光尺級數(shù)與附著力關系圖曝光尺級數(shù)與解像度關系圖以上所表達的附著力及解像度是指干膜在最佳曝光能量下得到的，當內(nèi)層工序流程圖第二部分內(nèi)層工序流程及原理基板前處理剝除PE膜貼膜曝光剝除PET膜顯影蝕刻褪膜內(nèi)層工序流程圖第二部分內(nèi)層工序流程及原理基板前處理剝除PE一、基板前處理1、原理或目的用化學或物理的方法去除油污、無機鹽類及氧化物，達到重構銅箔表面,使其有最大表面積的目的，以增加壓膜后干膜附著力,以提升后續(xù)制程之操作性。

一、基板前處理2、流程:化學處理

除油目的：去除銅面油污。噴淋壓力：2.0±0.5Kg/cm2其它：根據(jù)具體的除油藥水設定微蝕目的：去除表面氧化物，粗化銅面，使其表面積達到最大化。噴淋壓力：2.0±0.5Kg/cm2H2SO4濃度：1%~3%NPS濃度：100~150g/L溫度：35±2℃微蝕速率：30~60μinch水膜測試：≥15sec.烘干目的：烘干銅面水跡，使其保持一個

新鮮的銅表面。溫度：60~80℃水洗水洗2、流程:化學處理除油目的：去除銅面油污。微蝕目的：去

磨板

酸洗目的：去除銅面無機氧化物。噴淋壓力：2.0±0.5Kg/cm2H2SO4濃度：3%~5%機械磨板目的：粗化銅面，使其表面積達到最

大化。

磨轆規(guī)格：500目磨痕要求：8~12mm水膜測試：≥15sec.烘干目的：烘干銅面水跡，使其保持一個

新鮮的銅表面溫度：60~80℃水洗水洗酸洗目的：去除銅面無機氧化物。機械磨板目的：粗二、貼膜1、原理或目的借由機械壓力及一定的溫度，使干膜緊密的附著于銅箔之上，以完成后工序作業(yè)。

PE膜卷轆銅面板熱轆干膜軸轆二、貼膜PE膜卷轆銅面板熱轆干膜軸轆2、流程

預熱目的：加熱板面溫度，為貼膜做準備。溫度：70~90℃速度：2.0~2.5m/min貼膜目的：將干膜貼在干凈的銅面上。壓力：3.5±0.5Kg/cm2溫度：105±5℃速度：2.0~2.5m/min出板溫度：45~65℃冷卻目的：將貼好膜的板通過翻板機冷卻

至室溫，再疊放一起，避免壓

傷干膜。2、流程預熱目的：加熱板面溫度，為貼膜做準備。三、曝光1、原理或目的通過紫外線感光，將曝光菲林的圖形轉移到板面的干膜上，受紫外線感光的部分將發(fā)生交聯(lián)反應。三、曝光2、流程

曝光目的：

通過感光成像完成圖形轉移。曝光能量：25~60mj/cm2曝光尺：6~9級蓋膜（ETERTEC21級

曝光尺）2、流程曝光目的：通過感光成像完成圖形轉移。四、顯影1、原理或目的將未曝光之干膜溶解，已曝光的部分則被保留下來，初

步形成內(nèi)層線路圖形。顯影的機制：干膜中未曝光部分的活性基團與弱堿溶液反應生成可溶性物質(zhì)而溶解下來，顯影時活性基團羧基-COOH在弱堿溶液如碳酸鈉的CO32-作用下，生成親水性集團-COONa，從而把未曝光的部分溶解下來，曝光部分的干膜則不被溶解。-COOH+Na+CO32-

-

COONa+H+四、顯影顯影的機制：-COOH+Na+CO32-2、流程

顯影目的：未曝光之干膜溶解,顯現(xiàn)圖形。顯影液濃度：0.8?1.2%Na2CO3?H2O顯影溫度：28?32℃

顯影點：顯影缸長的45?65%顯影時間：24?30seconds(30℃,50%b.p.)顯影壓力：1.5?2.0kg/cm2

水洗烘干目的：烘干銅面水跡，使其保持一個

新鮮的銅表面。溫度：60~80℃2、流程顯影目的：未曝光之干膜溶解,顯現(xiàn)圖形。五、蝕刻HT-312干膜適用于酸性直接蝕刻的流程，參數(shù)根據(jù)板面

銅厚及線寬要求來調(diào)整。六、褪膜1、原理或目的蝕刻后將發(fā)生了交聯(lián)反應的干膜從銅面上剝除，從而完

成整個內(nèi)層干菲林流程。五、蝕刻2、流程

褪膜目的：蝕刻后將發(fā)生了交聯(lián)反應的干膜從銅

面上剝除褪膜時間：20?60sec.褪膜溫度：40?60℃褪膜壓力：1.0?3.0kg/cm2

褪膜溶液濃度：2?4%NaOHsolution水洗烘干目的：烘干銅面水跡，使其保持一個

新鮮的銅表面溫度：60~80℃2、流程褪膜目的：蝕刻后將發(fā)生了交聯(lián)反應的第三部分內(nèi)層各工段常見問題及控制一、前處理

問題描述問題后果控制方法微蝕速率、磨痕測試不足影響干膜附著力，造成甩膜開路每班定時測試微蝕速率、分析微蝕藥水或磨痕測試，發(fā)現(xiàn)不足立刻進行調(diào)整。微蝕速率、磨痕測試過高表面銅厚損失過多，造成完成銅厚不足每班定時測試微蝕速率、分析微蝕藥水或磨痕測試，發(fā)現(xiàn)不足立刻進行調(diào)整。板面未烘干板面有水跡，干膜不能附著于板面，造成甩膜開路調(diào)整烘干溫度，清洗或更換烘干前的吸水海綿轆第三部分內(nèi)層各工段常見問題及控制一、前處理問題描述問題后二、貼膜

問題描述問題后果控制方法板面垃圾、銅粉多形成膜下垃圾，造成開路定時切割貼膜前銅面清潔膠紙（如每60塊切一次）。膜屑多形成膜下垃圾，造成開路每次更換干膜時用酒精擦拭熱圧轆，并定時擦拭刀槽、吸盤，定時擦拭及更換切割刀片。出板溫度不足影響干膜附著力，造成甩膜開路定時測量出板溫度，不足時調(diào)整預熱溫度或熱轆溫度或貼膜速度。二、貼膜問題描述問題后果控制方法板面垃圾、銅粉多形成膜下垃圾三、曝光

問題描述問題后果控制方法曝光垃圾多形成曝光垃圾，造成開路定時清潔曝光機臺、曝光框及曝光菲林（如每小時清潔一次）。曝光不良造成短路每班開機前檢查：機臺抽真空度，要求≥80%抽真空延時設置，5-15秒曝光尺，6級-7級殘膠三、曝光問題描述問題后果控制方法曝光垃圾多形成曝光垃圾，造成四、顯影

問題描述問題后果控制方法顯影點過于靠前（＜45%）顯影過度，造成甩膜開路定時測試顯影點及分析顯影藥水，調(diào)整顯影速度在要求范圍內(nèi)顯影點過于靠后（＞65%）顯影不凈，造成短路定時測試顯影點及分析顯影藥水，調(diào)整顯影速度在要求范圍內(nèi)四、顯影問題描述問題后果控制方法顯影點過于靠前（＜45%）顯五、腿膜

問題描述問題后果控制方法褪膜不凈板面殘留干膜，影響AOI檢測添加NaOH在3%以上，適當減慢褪膜速度。五、腿膜問題描述問題后果控制方法褪膜不凈板面殘留干膜，影響A第四部分內(nèi)層返工板的控制內(nèi)層返工板主要是注意板面銅厚損失過度造成完成表面銅厚不足，每次前處理損失的表面銅厚約為0.03-0.06mil,因此返工次數(shù)建議不要超過三次，此時損失的銅厚約為0.1mil。一、經(jīng)過前處理未貼膜的返工板

此類板可直接再次前處理進貼膜機，但建議再次前處理

在板邊打字嘜或打凹位做標記。第四部分內(nèi)層返工板的控制內(nèi)層返工板主要是注意板面銅厚損失二、已經(jīng)貼膜但未曝光的返工板

建議返工流程：全板曝光褪膜全