希荻微研究報告

希荻微研究報告投資聚焦1、為數(shù)不多在全球高端模擬IC市場，直面海外競爭的國內(nèi)模擬IC廠商。我們認為，作為國內(nèi)少數(shù)從高端市場著手，逐鹿全球高端模擬IC市場的公司，希荻微成長路徑與國內(nèi)同業(yè)公司普遍從低端向高端滲透的方式不同，一開始便高舉高打，所推出的DCDC芯片進入高通、聯(lián)發(fā)科平臺參考設(shè)計，并率先于國內(nèi)推出電荷泵芯片等，所聚焦均是價值量高、壁壘高、天花板高的產(chǎn)品，于藍海市場與海外龍頭直面競爭，其成長歷程頗似MPS。目前，公司已于手機DCDC領(lǐng)域建立一定知名度，而憑借領(lǐng)先的團隊基礎(chǔ)技術(shù)實力，目前正向TWS、筆電等其他消費電子市場及汽車市場延伸。并且，公司不止DCDC，充電管理芯片、端口保護芯片、ACDC等品類持續(xù)擴張。2、手機等消費電子市場依舊為模擬IC公司成長的基本盤，我們看好公司在該廣闊領(lǐng)域的高速成長。由于步入22年手機需求不佳，且長期出貨量趨于飽和，市場普遍擔憂國內(nèi)模擬IC公司成長空間，同時，由于TI擴產(chǎn)新聞，更為擔心擠占國內(nèi)公司國產(chǎn)替代市場。我們認為，手機等消費電子依舊為模擬IC公司成長基本盤，統(tǒng)計海外TI、ADI等10大模擬IC龍頭廠商2020年消費類營收，合計可達150億美元，意味著消費電子模擬IC市場依舊有充足的替代空間。且公司憑借在三星等新客戶的導入，及TWS、筆電等市場的初步布局，擁有著廣闊的成長空間。而對于TI擴產(chǎn)，公司成長之初便直面TI等海外龍頭競爭，因此也無需擔憂TI等擴產(chǎn)會對公司成長有阻力影響。一、希荻微：快充全解決方案供應商，逐鹿全球高端市場1、技術(shù)為本，產(chǎn)品為先，躋身模擬IC行業(yè)新秀希荻微創(chuàng)立于2012年，是國內(nèi)領(lǐng)先的模擬芯片設(shè)計公司，憑借技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，公司創(chuàng)業(yè)前期便高舉高打，2015年便已率先進入美國高通驍龍810平臺和高通車機平臺參考設(shè)計，2016年末和高通簽署全球戰(zhàn)略合作協(xié)議。2017年，希荻微DC/DC芯片搭配于高通套片中，充分驗證希荻微的技術(shù)能力和可靠性。此后公司更是于國內(nèi)領(lǐng)先研發(fā)出電荷泵產(chǎn)品，并于2019年率先進入Mate30頂級旗艦機。此后公司持續(xù)拓展龍頭客戶，2020年進入聯(lián)發(fā)科、小米、榮耀等；2021年，希荻微直供三星，并進入vivo和汽車奧迪。公司陸續(xù)得到多家國際知名主芯片平臺廠商和終端客戶的認可，逐步豐富下游客戶群體，形成完善的客戶梯隊，為公司形成強大護城河。目前，公司主要產(chǎn)品涵蓋DC/DC芯片、充電管理芯片（超級快充、鋰電池快充）、端口保護和信號切換芯片等，目前主要應用于手機、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。DC/DC方面，公司的消費類DC/DC芯片已實現(xiàn)向Qualcomm、MTK、三星、小米、傳音等客戶的量產(chǎn)出貨，具備與TI、ONSemi、Richtek等企業(yè)競爭的實力；車規(guī)級DC/DC芯片達到AEC-Q100標準，進入高通全球汽車級平臺參考設(shè)計，已實現(xiàn)向奧迪、現(xiàn)代、起亞出貨。充電管理芯片方面，鋰電池快充芯片已進入MTK平臺參考設(shè)計，并且在超級快充芯片領(lǐng)域，公司創(chuàng)新推出的高壓電荷泵產(chǎn)品有效推動了高端機型向著更高效、更安全快速充電的方向發(fā)展，目前被應用于華為mate30Pro、一加9Pro等旗艦機，與TI、NXP等國際龍頭廠商同臺競爭。端口保護和信號切換芯片方面，公司可提供包括音頻和數(shù)據(jù)切換芯片、負載開關(guān)芯片、USBType-C接口保護芯片等，主要客戶包括華為、小米、VIVO、OPPO、榮耀等，突破海外龍頭ONsemi、TI、Maxim等壟斷。同時，公司充實在電源管理、端口保護和信號切換等細分領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品布局，進軍通信、存儲、服務器、汽車電子等領(lǐng)域，并進一步拓展AC/DC產(chǎn)品等領(lǐng)域，實現(xiàn)從端到端的完整電源管理和信號傳輸方案，滿足客戶多樣化的應用需求。股權(quán)結(jié)構(gòu)多元化，業(yè)務全球化布局。公司第一大股東為戴祖渝（董事長陶總母親），持股比例為23.44%（上市后），其中戴祖渝和TAOHAI（陶海）為母子關(guān)系。戴祖渝、TAOHAI

（陶海）、唐婭共同控制公司40.33%股份（上市后），為公司共同實際控制人。此外，持股較多的有寧波泓璟（持股10.86%），重慶唯純（持股9.47%），深圳辰芯（持股5.17%）等。公司業(yè)務遍及全球，并在全球多個城市設(shè)立研發(fā)中心，擁有上海希荻微和成都希荻微2家境內(nèi)子公司，香港希荻微、美國希荻微、新加坡希荻微3家境外子公司。2、持續(xù)高研發(fā)投入，產(chǎn)品線不斷豐富，奠定成長根基重研發(fā)投入侵蝕前期利潤，后續(xù)利潤率望逐步提升。公司營收穩(wěn)健增長，自2018年的6816.32萬元增長至2021年的4.63億元，年復合增長率89.37%。凈利潤方面，公司于2021年成功實現(xiàn)扭虧為盈，歸母凈利潤達2557.43萬元。分析近年來公司利潤表現(xiàn)不佳原因，我們認為主要由于前期公司營收規(guī)模體量較小，但持續(xù)加大研發(fā)投入，并且市場推廣需要驗證及試用周期，導致公司在2018-2020年持續(xù)虧損，其中2020年受到貿(mào)易戰(zhàn)和股份支付的影響，歸母凈利潤同比下降達1412.99%，而加回股權(quán)激勵之后，凈利潤為580.18萬元。同樣的，21年加回股權(quán)激勵4259.6萬元后，則凈利潤可達約6800萬元。而從毛利率來看，希荻微

2022年Q1毛利率為51.27%，超過電源管理IC同行業(yè)公司平均水平，體現(xiàn)公司產(chǎn)品強大競爭力。我們預計，隨著公司營收規(guī)模將持續(xù)擴大，研發(fā)費用率有望逐步下降，利潤水平有望大為提升。產(chǎn)品品類持續(xù)豐富，營收結(jié)構(gòu)將持續(xù)優(yōu)化。2018年-2019年，DC/DC芯片占主營業(yè)務收入比例分別為66.06%、22.96%。2020年-2021年，由于產(chǎn)能緊俏，公司優(yōu)先向高通聯(lián)發(fā)科大客戶供貨DC/DC芯片，DC/DC芯片占比大幅提升，分別為59.90%、71.37%，除DCDC外，近年來公司持續(xù)豐富產(chǎn)品，緊跟行業(yè)發(fā)展前沿，陸續(xù)發(fā)布超級快充芯片、端口保護和信號切換芯片，成為公司收入增長的新動力。受益DCDC、超級快充占比提升，毛利率逐期上升。公司DC/DC芯片、超級快充芯片、端口保護和信號切換芯片三大產(chǎn)品線，由于技術(shù)難度高、競爭對手較少，毛利率相對較高，而鋰電池快充芯片由于技術(shù)相對成熟或競爭較為激烈等原因毛利率相對較低。受益于規(guī)模效應以及超級快充、DCDC等高毛利率產(chǎn)品占比提升，公司整體毛利率從2018年的29.10%提升至2021年的54.01%。其中2019年，由于規(guī)模效應及毛利率較高的超級快充快速起量，毛利率同比增長達13.60個百分點。并且2021年，公司DC/DC芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片等產(chǎn)品受益于行業(yè)需求旺盛、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級等因素銷售價格有所上漲，所以整體毛利率同比增長6.55個百分點。重點發(fā)力超級快充芯片，毛利率有望進一步提升。超級快充芯片方面，2021年實現(xiàn)營收7196.08萬元，同比增長21.93%，增長幅度較小的原因是2020年下半年公司推出新的產(chǎn)品型號，產(chǎn)品定價和毛利率水平相對較高以及受到產(chǎn)能緊張的影響。但隨著2022年產(chǎn)能逐漸緩解，公司超級快充芯片將有望迎來快速增長。且長期來看，筆記本電腦等消費電子未來同樣推升大量超級快充芯片需求，憑借領(lǐng)先技術(shù)積累，公司有望提前卡位，將極大帶動公司超級快充芯片快速增長，超級快充芯片市場潛力巨大。鋰電池快充方面，近年來鋰電池快充芯片收入略有下滑，2021年鋰電池快充芯片收入僅為248.87萬元，主要因公司進行戰(zhàn)略調(diào)整，重點發(fā)力毛利率較高的超級快充芯片、端口保護和信號切換芯片。不過就ASP來看，公司鋰電池快充價格穩(wěn)中有升，自2018年的0.84元到21年1H的1.37元，主要因21年產(chǎn)能緊俏，公司產(chǎn)品價格略有調(diào)漲。DC/DC與端口保護和信號切換芯片業(yè)績增長，營收結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略調(diào)整效果顯著。DC/DC方面，近年來公司營收穩(wěn)定增長，且21年上半年更是超20年全年營收水平。就ASP來看，公司整體單價穩(wěn)中有升，其中2020年主要因公司應用逐漸向5G手機領(lǐng)域拓展，單價自2019年的0.81元提升至2020年的0.89元，且2021年單價進一步提升至0.99元。端口保護和信號切換方面，公司端口保護和信號切換芯片自2019年起開始量產(chǎn)，2020年受益于Type-C端口的廣泛應用銷售收入從2019年33.67萬元大幅提升至2348.7萬元。且隨著公司產(chǎn)品覆蓋主要手機品牌廠商，采購需求的大幅增長，使得21年上半年端口保護和信號切換芯片便實現(xiàn)營收2050.34萬元，同比增長達420.11%。就價格來看，單價由2018年的2.14元下降至2021年的1.75元，原因是產(chǎn)量上升規(guī)模效應逐漸凸顯，主要型號的單位生產(chǎn)成本下降，公司相應適當下調(diào)產(chǎn)品價格。3、下游客戶優(yōu)質(zhì)，高通、聯(lián)發(fā)科、三星等護航長期成長供應商結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，保持長期合作關(guān)系。公司供應商體系較為穩(wěn)定，且不存在對單個供應商過度依賴的現(xiàn)象，且主要供應商均為工藝先進且成熟度高的主流晶圓制造、封裝測試企業(yè)。公司晶圓主要供應商為東部高科、SynicsolutionCo.,LTD；封裝測試的主要供應商為宇芯

（成都）、華天科技（昆山）、嘉棟科技、上海天芯電子等；光掩模和軟件主要供應商分別為SynicsolutionCo.,LTD和上海國際科學技術(shù)有限公司。高通、三星等優(yōu)質(zhì)大客戶賦能長遠發(fā)展。公司的主要客戶基本穩(wěn)定，多數(shù)為經(jīng)銷商，公司前五大客戶分別臺灣安富利、高通、合肥速途貿(mào)易、首科電子與深圳前海首科科技、SHENGMING。2021年1H，公司向前五名客戶的銷售收入占比分別為53.82%、14.91%、13.65%、6.41%和4.44%。手機端覆蓋全安卓系客戶，汽車進入奧迪等國際知名車系供應。公司最終品牌客戶覆蓋三星、小米、榮耀、OPPO、VIVO、傳音、TCL等國內(nèi)外知名消費電子品牌，覆蓋包括中高端旗艦機型在內(nèi)的多款移動智能終端設(shè)備，多款產(chǎn)品進入Qualcomm、MTK平臺參考設(shè)計，同時也車規(guī)級芯片實現(xiàn)了向YuraTech等汽車前裝廠商的出貨，并最終應用于奧迪、現(xiàn)代、起亞等品牌的汽車中。優(yōu)質(zhì)的客戶端是公司的競爭優(yōu)勢來源之一，在高質(zhì)量客戶嚴苛的認證流程和技術(shù)需求下，公司的研發(fā)能力及芯片品質(zhì)得以持續(xù)提升。4、核心團隊實力突出，為公司成長保駕護航以公司創(chuàng)始人TAOHAI（陶海）博士為代表的公司研發(fā)團隊和以NAMDAVIDINGYUN先生為代表的核心管理團隊均畢業(yè)于境內(nèi)外一流高校，具備國際國內(nèi)多家業(yè)內(nèi)知名企業(yè)從業(yè)經(jīng)歷。截至2021年，公司共有研發(fā)人員115人，占其員工總數(shù)量的61.50%，其中有12名研發(fā)人員擁有博士學歷、35名研發(fā)人員擁有碩士學歷。公司董事長、創(chuàng)始人之一TAOHAI（陶海）先生，中國科學技術(shù)大學物理系學士學位、美國哥倫比亞大學物理系碩士學位、電子工程系碩士學位、電子工程系博士學位。專注模擬芯片研發(fā)工作二十余年，曾擔任朗訊技術(shù)微電子部混合超大規(guī)模集成電路設(shè)計工程師；BigBearNetworks（貝爾實驗室是晶體管、蜂窩移動通信設(shè)備等重大信息通訊技術(shù)的誕生地）項目帶頭人、高級設(shè)計工程師；FairchildSemiconductorInternationalInc.（仙童曾是硅谷最早的半導體公司，被譽為半導體行業(yè)的“黃埔軍?！保┰O(shè)計總監(jiān)、高級設(shè)計總監(jiān)。目前在公司主要負責公司核心技術(shù)路線規(guī)劃、整體業(yè)務統(tǒng)籌管理及長期發(fā)展戰(zhàn)略制定等工作。公司研發(fā)總監(jiān)、創(chuàng)始人之一范俊先生，清華大學電子工程學士學位、微電子學碩士學位。曾擔任仙童半導體(上海)設(shè)計經(jīng)理。在模擬電路設(shè)計，尤其是電源控制類芯片設(shè)計方面具有豐富的經(jīng)驗。創(chuàng)立公司后，范俊先生帶領(lǐng)團隊進行模擬芯片產(chǎn)品開發(fā)工作，涵蓋了公司所有產(chǎn)品線的產(chǎn)品設(shè)計、測試分析和可靠性分析等。公司創(chuàng)始人之一郝躍國先生，在芯片設(shè)計領(lǐng)域擁有近二十年工作經(jīng)驗。創(chuàng)立公司后，郝躍國先生先后負責參與了超級快充芯片的研發(fā)設(shè)計、產(chǎn)品定義、應鏈管理、實驗室驗證、量產(chǎn)測試程序開發(fā)、技術(shù)支持等多項工作，目前主要帶領(lǐng)工程團隊從事供應鏈管理、測試工程、產(chǎn)品工程和質(zhì)量保障工作，致力于保持產(chǎn)品的高質(zhì)量、可持續(xù)安全出貨。郝躍國先生親自領(lǐng)導建設(shè)了公司的質(zhì)量管理體系和項目質(zhì)量管理，為公司產(chǎn)品開發(fā)流程向規(guī)范化體系化的方向發(fā)展演進奠定了堅實的基礎(chǔ)，為公司向客戶提供持續(xù)的產(chǎn)品服務能力提供了強有力的組織管理保證。除了三位創(chuàng)始人員外，另多位核心人員在19年陸續(xù)加入了公司：硅谷管理型人才David先生、曾任Maxim首席工程師的劉銳先生、擔任FutureweiTechnologies主任工程師的楊松楠先生。二、領(lǐng)先技術(shù)構(gòu)筑護城河，多產(chǎn)品布局開啟高成長希荻微現(xiàn)有產(chǎn)品主要覆蓋DCDC芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護和信號切換芯片、AC/DC芯片等，具備高效率、高精度、高可靠性的良好性能，目前應用于手機、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備等消費電子領(lǐng)域。此外，公司新推出的高性能集成GaN(氮化鎵)功率器件的快充解決方案達到行業(yè)領(lǐng)先標準，已形成了以旅行適配器、音頻數(shù)據(jù)開關(guān)和保護、負載開關(guān)、升壓轉(zhuǎn)換器、系統(tǒng)I/O電源、無線充電發(fā)射器、無線充電接收器、雙電池快速充電器、單電池快速充電器、開關(guān)充電器等為主的端對端鋰電池快充產(chǎn)品解決方案。此外，依托于已有品類，公司下游市場進一步拓寬，正發(fā)力汽車電子、通信及存儲等領(lǐng)域，2021年公司車規(guī)級低壓DCDC芯片實現(xiàn)出貨接近100萬顆，不斷建立新的收入增長點。此外高壓DCDC和其他車規(guī)產(chǎn)品目前在研且已有樣品，將是公司未來發(fā)展重點。公司產(chǎn)品競爭力突出，在DCDC芯片方面，公司產(chǎn)品具有更高的調(diào)節(jié)精度、更低的系統(tǒng)損耗，更好的負載瞬態(tài)響應、相對更小的輸出紋波且車規(guī)級芯片達到AEC-Q100標準。在充電管理芯片方面，公司的鋰電池快充芯片性能與競品大致相似，超級快充芯片在充電效率、充電功率上表現(xiàn)優(yōu)秀、且具備更好的電路保護功能和更小的芯片面積。端口保護和信號切換芯片方面，公司信號保真程度、信號傳輸速度均與國際競品相近。1、DCDC佼佼者，國內(nèi)唯一進入高通、聯(lián)發(fā)科平臺供應DCDC是將一種直流電轉(zhuǎn)換成另一種固定的或者可調(diào)的直流電壓的轉(zhuǎn)換芯片，在電源管理IC中應用最為廣泛。DCDC通常可分為線性穩(wěn)壓電源（LDO）和開關(guān)穩(wěn)壓電源，其中開關(guān)穩(wěn)壓器可分為電感式DCDC和電容式DCDC（電荷泵）。另外，按是否有隔離，又可將電感式DCDC分為非隔離型（降壓Buck、升壓Boost、升降壓Buck-Boost）和隔離型

（Forward正激、Flyback反激等）。常見的DCDC芯片大都是非隔離型。（1）電感式DCDC：是一種開關(guān)穩(wěn)壓器，通過按照一定的調(diào)制方式（PWM）控制開關(guān)元件（MOSFET）開斷的占空比，從而實現(xiàn)電壓轉(zhuǎn)換。DCDC可降壓、升壓、升降壓，效率高，可以輸出大電流且不易發(fā)熱。但需外接電感器和濾波電容器，設(shè)計較為復雜，開關(guān)噪音較大，體積較大。不過隨著開關(guān)頻率的提高，可使用尺寸較小的電感器和電容器，并降低成本。（2）電荷泵：電容式DCDC（電荷泵）通過控制泵電容及調(diào)節(jié)開關(guān)來保持穩(wěn)定的輸出電壓，具有電路簡單，可小型化，轉(zhuǎn)換效率高，低噪聲、低電磁干擾EMI等優(yōu)勢?？梢允馆敵鲭妷簻p半、輸出電流加倍，轉(zhuǎn)換效率可以達到95%以上。適用于倍壓應用（快充充電，LED背光驅(qū)動、相機閃光驅(qū)動等），或者集成于EEPROM、RS232電壓轉(zhuǎn)換芯片內(nèi)部（如EEPROM內(nèi)部存儲數(shù)據(jù)電壓需12V，而供電電壓僅5V）。其中手機快充充電開始大幅使用電荷泵產(chǎn)品。DCDC按電壓可分為5V-40V等中低壓，及40V以上高壓。5-12V中低壓主要應用于手機、筆記本、TWS等智能穿戴機頂盒、電視機等，24V及40V以上主要應用于工業(yè)、汽車等。根據(jù)芯洲科技預估，DCDC市場中，工業(yè)占比達26%，其次是計算機和數(shù)據(jù)中心占比23%，第三是消費占比16%；而無線、有線和汽車分別位列第四至第六。隨著新能源汽車的不斷推廣、5G手機的普及和手機單機攝像頭增加將帶動DCDC芯片需求量增長。公司的DCDC芯片涵蓋了Buck降壓型芯片和Boost升壓型芯片，在手機、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、智能家居等消費電子終端中具備廣泛的應用，同時部分型號還能應用于汽車電子領(lǐng)域。公司消費電子類客戶覆蓋高通、聯(lián)發(fā)科，并進入奧迪、現(xiàn)代等汽車客戶。公司的DCDC芯片服務于手機和車機平臺，主要給核心處理器供電，包括AP、CPU、GPU、DRAM等。在手機消費電子領(lǐng)域，公司的DCDC芯片在國際一流主芯片平臺廠商供應鏈中實現(xiàn)了突破，于2015年和2020年分別通過了高通驍龍平臺和聯(lián)發(fā)科平臺的測試驗證并應用于其“芯片組”產(chǎn)品并以套片的方式出貨，實現(xiàn)了與頭部主芯片平臺廠商的深度綁定。汽車電子領(lǐng)域，車規(guī)級芯片通過AEC-Q100認證，進入高通全球汽車級平臺參考設(shè)計并順利實現(xiàn)出貨，已進入奧迪、現(xiàn)代、起亞等歐洲及日韓車企的供應鏈體系。瞬態(tài)響應、輸出紋波、系統(tǒng)損耗等核心指標領(lǐng)先國內(nèi)廠商，具備與國際龍頭競爭實力。如前所述，公司核心出貨的DCDC產(chǎn)品主要應用于核心處理器供電環(huán)節(jié)。一般而言，越先進的數(shù)字處理器對供電的要求越嚴格，其中電源管理芯片起到關(guān)鍵作用。電源管理芯片作為數(shù)字處理器的供電來源，其供電能力越強，則數(shù)字處理器處理能力越強，電壓稍低處理器會死機，電壓稍高則會將處理器燒壞，其中輸出紋波、負載瞬態(tài)響應、系統(tǒng)損耗三者是衡量DCDC芯片性能的關(guān)鍵指標，三者的值越小，產(chǎn)品的可靠性越高。輸出紋波即輸出電流的雜波。核心處理器在工作時需要充足的供電，過大的雜波會對電子元件精密度造成影響，嚴重情況下會對硬件性能造成損傷，所以越小的輸出紋波意味著電源本身輸出的電流越純凈，設(shè)備的可靠性也就越高。負載瞬態(tài)響應指當負載電流在極微小的時間內(nèi)（納秒）發(fā)生變化時，輸出電壓的瞬時響應時間，負載瞬態(tài)響應時間直接影響輸出電壓的質(zhì)量，較快的響應速度有助于減少輸出電壓偏差，所以越小的負載瞬態(tài)響應，電壓越穩(wěn)定，設(shè)備的可靠性也越高。系統(tǒng)損耗指電流在電路中產(chǎn)生的損耗，系統(tǒng)損耗越小，設(shè)備可靠性越高。在工作頻率、最大輸出電流、輸入電壓等基本參數(shù)大致相同的前提下，與競品相比，公司產(chǎn)品在相同的可靠性指標條件下具備更好的負載瞬態(tài)響應和相對更小的輸出紋波，以及實現(xiàn)更優(yōu)的系統(tǒng)損耗、輸出精度及穩(wěn)定性表現(xiàn)。例如，在消費電子方面，以公司2014年推出的HL7503芯片為例，其各項指標已經(jīng)達到或超過了OnSemi、Richtek、TI和MTK的同類產(chǎn)品標準，在輸出紋波和負載瞬態(tài)響應上領(lǐng)先同類產(chǎn)品。2、充電管理芯片：國內(nèi)率先推出電荷泵，產(chǎn)品系列齊全在手機用模擬芯片中，快充芯片是價值量較高，且最易快速起量的一環(huán)，也是目前國內(nèi)廠商重點發(fā)力方向之一。隨著手機硬件的升級，帶來手機耗電量的大幅提升，在電池容量提升幅度整體較慢的情況下，通過快速充電技術(shù)提高手機續(xù)航能力已成為手機廠商首選方案。一套完整的充電系統(tǒng)包括從充電器端經(jīng)由充電器ACDC整流降壓或無線發(fā)射芯片后，再經(jīng)過電荷泵降壓，并由充電芯片給電池充電。此外，部分手機還配備無線充電，無線充電包括接收端和發(fā)射端芯片，手機無線充電常用電磁感應式，發(fā)射線圈中產(chǎn)生的交流電通過磁場感應在手機接收線圈中生成交流電，然后再經(jīng)過整流、穩(wěn)壓輸往電池。目前僅高端機型配置無線充電芯片，未來隨無線充電技術(shù)普及需求量將持續(xù)上升。公司的快充芯片包括超級快充芯片（電荷泵芯片）和鋰電池快充芯片（充電管理芯片）及無線充電芯片。超級快充（電荷泵）芯片：超級快充芯片主要指充電功率在30W以上的產(chǎn)品，主要搭載于手機等消費電子終端設(shè)備中。與普通鋰電池快充芯片相比，超級快充芯片的充電速度更快，其利用電容而非電感作為儲能元件，能夠?qū)崿F(xiàn)更安全、更高效率的功率轉(zhuǎn)換。傳統(tǒng)快充技術(shù)主要包括高壓低電流方案和低壓高電流方案。高壓低電流方案在手機內(nèi)部有一個降壓過程，功率轉(zhuǎn)換效率較低，且有可能導致局部溫度過高；低壓高電流方案對線材的要求較高，手機廠商需要專門定制特殊線材，從而導致成本增加，而基于電荷泵的快充技術(shù)有效解決了傳統(tǒng)快充技術(shù)的痛點，其電能轉(zhuǎn)換效率較傳統(tǒng)快充方案更高，轉(zhuǎn)化為熱能的部分明顯降低，目前手機行業(yè)所用產(chǎn)品的電能轉(zhuǎn)換效率普遍超過95%，遠高于普通充電IC。全球電荷泵產(chǎn)品市場由國際大廠占據(jù)主導地位，公司首位突破國外壟斷。電荷泵最早由NXP、TI等海外龍頭研發(fā)并占據(jù)了絕對優(yōu)勢市場份額，而希荻微于2019年研發(fā)出第一顆國產(chǎn)量產(chǎn)4:2電荷泵芯片，首次突破國外壟斷，并通過華為產(chǎn)品認證，實現(xiàn)銷售出貨。目前公司在高壓電荷泵核心技術(shù)占據(jù)相對領(lǐng)先地位，并已應用于華為、OPPO等品牌的高端機型中。超級快充芯片相關(guān)的核心技術(shù)是能夠?qū)崿F(xiàn)更高的充電效率、更好的電路保護及更小的芯片面積。與競品相比，公司產(chǎn)品在充電效率、充電功率方面均具有良好的表現(xiàn)，且具備更好的電路保護功能和更小的芯片面積。以19年推出的單相高壓電荷泵為例，其充電效率達到96.7%@3A

高于安森美同類產(chǎn)品的96%@2A，且充電功率領(lǐng)先安森美同類產(chǎn)品較多；而其低壓大電流電荷泵充電效率達到97.4%，與海外競品相當，但公司芯片具備更好的電路保護功能且面積更小，擁有成本優(yōu)勢。鋰電池快充芯片：鋰電池快充芯片主要功能包括充電過程中的電壓轉(zhuǎn)換、快速充電過程控制、電池保護、電量顯示及電池數(shù)據(jù)通信等。公司的充電管理芯片涵蓋了單節(jié)、多節(jié)電池，低壓、高壓，微電流、大電流等多種應用場景，主要搭載于手機、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備等消費電子終端設(shè)備中。鋰電池快充芯片的核心指標是最高輸入電壓、最高耐壓、最大充電電流、反向升壓輸出電流。其中是最高輸入電壓、最高耐壓、最大充電電流體現(xiàn)了開關(guān)充電芯片所支持輸入電壓及充電電流的范圍。因為設(shè)備充電時電流是在一個范圍內(nèi)波動,但是安全電流值基本恒定,如果充電過程中電流超過二極管安全電流會出現(xiàn)燒毀電器元件現(xiàn)象,充電器損壞無法工作，所以其值越大，代表設(shè)備的安全性越高。公司鋰電池快充（開關(guān)控制芯片）性能達到國內(nèi)外領(lǐng)先水準。以公司18年推出的產(chǎn)品HL7019D為例，在充電電流、工作頻率、最高輸入電壓、最高耐壓和最大充電電流等指標和國內(nèi)外競品相近的情況下，在反向升壓充電支持能力方面有較大優(yōu)勢。2022年公司新推出了行業(yè)領(lǐng)先的高性能集成GaN(氮化鎵)功率器件的快充解決方案

（HL95xx/HL97xx系列），產(chǎn)品集成了氮化鎵器件、驅(qū)動、控制、保護電路、無損檢測電路等功能，具備成本低、充電功率高、體積小巧便攜等優(yōu)勢。3、端口保護和信號切換：已進入全球主要手機品牌，成就公司成長新主驅(qū)端口保護和信號切換芯片主要承擔對移動終端設(shè)備充電接口的過溫保護、過壓保護等充電保護功能，并實現(xiàn)音頻、數(shù)據(jù)等信號的切換，能夠應用于各類電子設(shè)備中。公司提供包括音頻和數(shù)據(jù)切換芯片、負載開關(guān)芯片、USBType-C接口保護芯片等，主要應用于手機、筆記本電腦等消費電子設(shè)備中。推出集成音頻和數(shù)據(jù)切換功能的Type-C產(chǎn)品，覆蓋頭部品牌客戶。端口保護和信號切換芯片系列從2019年開始貢獻收入，受益于Type-C端口的廣泛應用，手機及其他消費電子客戶對端口保護和信號切換芯片的需求量快速增長，憑借公司領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢和可靠的供貨能力，公司產(chǎn)品迅速放量，目前已覆蓋小米、VIVO、OPPO、榮耀等主要手機品牌廠商。近期，公司SIM卡接口電平轉(zhuǎn)換芯片HL5301憑借杰出的性能指標再次拿下高通平臺參考設(shè)計認證。在同類產(chǎn)品供電電壓、音頻信號擺幅、直流耐壓能力、過壓保護等基本參數(shù)大致相同的前提下，公司端口產(chǎn)品的信號保真程度、信號傳輸速率均達到國際競品水平。三、盈利預測公司主要產(chǎn)品包括DCDC芯片、充電管理芯片、端口保護和信號切換芯片、ACDC芯片等，我們分業(yè)務對公司的盈利情況進行預測：1、