AI芯片寒武紀(jì)深度經(jīng)營分析報(bào)告

AI芯片寒武紀(jì)深度經(jīng)營分析報(bào)告2020年8月HYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINKHYPERLINK\l"br0"年全球邊緣計(jì)算市場規(guī)模預(yù)測（億美元）HYPERLINK\l"br0"HYPERLINK\l"br0".........................................................19HYPERLINK\l"br0"智能計(jì)算集群系統(tǒng)各業(yè)務(wù)營收情況（萬元）HYPERLINK\l"br0".............................................................................20HYPERLINK\l"br0"公司未來三年分析預(yù)測（單位：百萬元）HYPERLINK\l"br0".................................................................................22HYPERLINK\l"br0"可比公司估值表HYPERLINK\l"br0"HYPERLINK\l"br0"............................................................................................................................2241寒武紀(jì)：AI芯片國產(chǎn)龍頭1.1公司發(fā)展歷程：既是新秀，也是龍頭寒武紀(jì)是全球智能芯片領(lǐng)域的先行者、國內(nèi)人工智能芯片龍頭廠商。寒武紀(jì)創(chuàng)立于2016年，聚焦云邊端一體的智能新生態(tài)，致力打造各寒武紀(jì)已與智能產(chǎn)業(yè)的眾多上下游企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系。圖表：公司主要發(fā)展歷程資料來源：公司官網(wǎng)，艾瑞咨詢，市場研究部1.2云邊端一體化的四大主營業(yè)務(wù)圖表：公司主要產(chǎn)品產(chǎn)品類型寒武紀(jì)主要產(chǎn)品推出時(shí)間2016年寒武紀(jì)1A處理器寒武紀(jì)1H處理器寒武紀(jì)1M處理器終端智能處理器IP2017年2018年思元100（MLU100）芯片及云端智能加速卡2018年云端智能芯片及加速卡思元270（MLU270）芯片及云端智能加速卡思元290（MLU290）芯片及云端智能加速卡2019年芯片樣品測試中2019年邊緣智能芯片及加速卡思元220（MLU220）芯片及云端智能加速卡CambriconNeuware持續(xù)研發(fā)和升級，以片與處理器產(chǎn)品）適配新的芯片基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)資料來源：招股說明書，市場研究部1.2.1終端智能處理器IP5SoC智能處理器IP產(chǎn)品主要有1A、和1M系列，具體情況如下：圖表：終端智能處理器產(chǎn)品及特點(diǎn)產(chǎn)品型號產(chǎn)品特點(diǎn)全球首款商用終端智能處理器IP產(chǎn)品，可支持視覺、語音和自然語言處理等消費(fèi)電子領(lǐng)域的人工智能應(yīng)用；根據(jù)客戶的公開宣傳信息，搭載寒武紀(jì)1A的某旗艦手機(jī)芯片在人工智能應(yīng)用上達(dá)到了4核CPU25倍以上的性能和50倍以上的能效，采用該手機(jī)芯片的旗艦手機(jī)產(chǎn)品每分鐘可識別2,005張圖片。寒武紀(jì)1A（2016）寒武紀(jì)1H的功耗和面積等指標(biāo)較上一代產(chǎn)品有顯著提升，支持雙核模式，并增加了對8位定點(diǎn)（INT8）人工智能運(yùn)算的支持。根據(jù)客戶的公開宣傳信息，搭載寒武紀(jì)1H的某旗艦手機(jī)芯片，每分鐘可識別4,500張圖片，是上一代產(chǎn)品的2.2倍。寒武紀(jì)1H（2017）寒武紀(jì)1M7nm等先進(jìn)工藝作了專門優(yōu)化，進(jìn)一步提升了處理器性能和能效；提供不同性能檔位的處理器配置，支持多核模式；在業(yè)界率先支持定點(diǎn)化訓(xùn)練，可在終端支持人工智能訓(xùn)練任務(wù)。寒武紀(jì)1M（2018）資料來源：招股說明書，市場研究部IP備等。寒武紀(jì)智能終端處理器IP采用定制化的低功耗處理器可顯著提升深度學(xué)習(xí)的處理速度和能效，適用于各類低功耗智能終端芯片。目前寒武紀(jì)智能處理器IP已成功打入華為海思、紫光展銳、晨星星宸半導(dǎo)體等多家公司的芯片和智能終端產(chǎn)業(yè)鏈。圖表：公司智能處理器架構(gòu)示意圖資料來源：招股說明書，市場研究部1.2.2云端智能芯片及加速卡6景下復(fù)雜度和數(shù)據(jù)吞吐量高速增長的人工智能處理任務(wù)。公司于2018年推出了中國首款高峰值云端智能芯片思元1002019出了第二代產(chǎn)品思元，該系列下一款產(chǎn)品思元290已處于內(nèi)部樣品測試階段，具體情況如下：圖表：公司云端智能芯片及加速卡產(chǎn)品及特點(diǎn)產(chǎn)品型號產(chǎn)品特點(diǎn)中國首款高峰值云端智能芯片使用公司自研的MLUv01指令集，面向人工智能云端推理任務(wù)思元100基于臺(tái)積電16nm先進(jìn)工藝制造，芯片面積326平方毫米，推理場景典型功耗小于瓦在1GHz主頻下，F(xiàn)P16理論峰值性能為16TOPS64TOPSINT8理論峰值性能為32TOPS（非稀疏）和128TOPS（稀疏等效理論峰值）（MLU100）在思元100基礎(chǔ)上升級了指令集和芯片架構(gòu)，提升了性能和能效，應(yīng)用范疇拓展至人工智能訓(xùn)練，集成了豐富的視頻圖像編解碼硬件單元思元270使用公司自研的MLUv02指令集，面向人工智能云端推理和訓(xùn)練任務(wù)（MLU270）基于臺(tái)積電16nm先進(jìn)工藝制造，芯片面積369平方毫米，推理場景典型功耗小于瓦在1GHz主頻下，理論峰值性能為256TOPS（INT4128TOPS（INT8、64TOPS（INT16）使用公司自研的MLUv02指令集，面向復(fù)雜人工智能模型的云端訓(xùn)練任務(wù)基于臺(tái)積電7nm先進(jìn)工藝制造思元290（MLU290）采用了HBM2內(nèi)存和先進(jìn)的2.5DCoWoS封裝，支持片間高速互聯(lián)資料來源：招股說明書，市場研究部公司已量產(chǎn)的云端智能芯片及加速卡產(chǎn)品可提供從到的單加速卡單芯片計(jì)算能力。浪潮、聯(lián)想、新華三等廠商與不同配置的服務(wù)器產(chǎn)品，單臺(tái)服務(wù)器的人工智能計(jì)算能力最高可達(dá)集群，為客戶提供更高的人工智能計(jì)算能力。1.2.3邊緣智能芯片及加速卡2019年月推出了邊緣智能芯片思元及相應(yīng)的加速卡，可支持邊緣計(jì)算場景下的智能數(shù)據(jù)分析與建模、的推處理器IP緣端（思元芯片）到云端（思元芯片）完整的智能芯片產(chǎn)品線，思元芯片的具體情況如下：7圖表：公司邊緣智能芯片及加速卡產(chǎn)品及特點(diǎn)產(chǎn)品型號產(chǎn)品特點(diǎn)產(chǎn)品優(yōu)勢思元220使用公司自研的MLUv02指令集，面寒武紀(jì)MLUv02架構(gòu)基于片上網(wǎng)絡(luò)向人工智能邊緣推理任務(wù)（NOC基于臺(tái)積電16nm95壓縮，提升緩存有效容量和帶寬。面向邊緣側(cè)量身定制的智能化解決方件單元和外設(shè)接口案。在U盤大小的尺寸下就可以提供8路高清視頻的實(shí)時(shí)智能分析。思元220芯片支持多類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，NeuWare軟件?？梢暂p松部署推理環(huán)境。BANGLang.編程環(huán)境可對計(jì)AI定制要求。思元220在1GHz的主頻下，理論峰值性能為32TOPS（INT4（INT88TOPS（INT16芯片典型功耗小于瓦（MLU220）在8.25M2峰值性能為16TOPS（INT48TOPS（INT84TOPS（INT16）資料來源：招股說明書，公司官網(wǎng)，市場研究部1.2.4基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)公司為云邊端全系列智能芯片與處理器產(chǎn)品提供統(tǒng)一的平臺(tái)級基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件Cambricon場景之間的軟件開發(fā)壁壘，兼具高性能、靈活性和可擴(kuò)展性的優(yōu)勢，無須繁瑣的移植即可讓同一人工智能應(yīng)用程序便捷高效地運(yùn)行在公司云邊端系列化芯片與處理器產(chǎn)品之上。在度和協(xié)同計(jì)算成為可能。Cambricon是公司打造云邊端統(tǒng)一的人工智能開發(fā)生態(tài)的核心部件，其框架結(jié)構(gòu)如下圖所示：圖表：基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)框架結(jié)構(gòu)資料來源：招股說明書，市場研究部1.3股權(quán)架構(gòu)穩(wěn)定2016年3833.19%股權(quán)，中科算源持有18.24%股權(quán)，艾溪合伙持有8.51%股權(quán)。本次公開發(fā)行后，三者分別持股、16.41%7.66%。圖表：公司股權(quán)結(jié)構(gòu)圖資料來源：招股說明書，市場研究部1.4五大競爭優(yōu)勢公司是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)布局的展開，主要如下：圖表：公司主要競爭優(yōu)勢資料來源：招股說明書，市場研究部1.5募投資金用途：聚焦研發(fā)9公司產(chǎn)品生產(chǎn)和技術(shù)研發(fā)實(shí)力，不會(huì)導(dǎo)致公司生產(chǎn)經(jīng)營模式發(fā)生變下：圖表：募集資金投資使用安排（單位：萬元）項(xiàng)目名稱新一代云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目新一代云端推理芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目新一代邊緣端人工智能芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目補(bǔ)充流動(dòng)資金投資總額69,973.0760,016.9760,072.4790,000.00280,062.51第一年第二年40,143.8733,719.7131,284.3730,000.00135,147.95第三年17,969.3015,034.5217,262.2930,000.0030,000.0064,648.45合計(jì)資料來源：招股說明書，市場研究部3年內(nèi)公司仍有其他5-6款芯片產(chǎn)品需進(jìn)行研發(fā)投入。參照募投項(xiàng)目的研6估計(jì)未來3年內(nèi)，除募集資金以外，仍需30-36億元資金投入該等研3-4億元加強(qiáng)IC硬件相關(guān)的公共組件技術(shù)和模塊建設(shè)，投入3-4億元加強(qiáng)跨芯片的基紀(jì)募資的必要因素。2公司財(cái)務(wù)分析：持續(xù)創(chuàng)收，持續(xù)研發(fā)2.1營收及凈利潤分析：尚未盈利20182019年，公司分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入萬元、萬元和44,393.85萬元。2018年公司營業(yè)收入同比增加10,918.20萬元，增長率為1,392.05%，主要原因系人工智能技術(shù)和應(yīng)IP的終端設(shè)備已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；鲐?，使得公司終端智能處理器IP收入大幅增加。2019年公司營業(yè)收入同比增加32,691.32279.35%了云端智能芯片和加速卡、智能計(jì)算集群業(yè)務(wù)和相應(yīng)的新客戶。2018年和2019萬元、-4,104.65萬元和-117,898.56萬元。公司目前尚未盈規(guī)模相對較小，自設(shè)立以來即從事人工智能芯片產(chǎn)品和技術(shù)的研發(fā)，為保持技術(shù)領(lǐng)先性，研發(fā)資金投入較大；此外，2019公司的股權(quán)激勵(lì)也導(dǎo)致公司累計(jì)未彌補(bǔ)虧損大幅增加。10圖表：公司營收及增速情況圖表12：公司歸母凈虧損情況資料來源：招股說明書，市場研究部資料來源：招股說明書，市場研究部2.2主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析圖表：公司營收按產(chǎn)品拆分情況（萬元）2019年度2018年度2017年度項(xiàng)目收入44,390.69占比收入占比收入779.47占比主營業(yè)務(wù)收入99.99%100.00%99.38%理器6,877.127,888.2429,618.1515.49%99.69%771.2798.33%云端智能芯片及加速卡17.77%66.72%--------智能計(jì)算集群系統(tǒng)其他其他業(yè)務(wù)收入合計(jì)7.193.150.02%36.31-0.31%-8.204.851.05%0.62%0.01%44,393.85100.00%100.00%784.33100.00%資料來源：招股說明書，市場研究部2018年，公司主營業(yè)務(wù)收入主要來源于終端智能處理器IP許可收入；2019算集群系統(tǒng)業(yè)務(wù)，使得主營業(yè)務(wù)收入大幅增加。20182019IP實(shí)現(xiàn)許可銷售收入771.27萬元、11,666.21萬元，占主營業(yè)務(wù)收入的比重分別為98.95%99.69%和15.49%2018年，終端智能處理器IPIP公司終端智能處理器IP許可銷售收入大幅增加。2019年，終端智能處理器IP許可銷售收入同比下降較大，主要原因系公司于2018年向華為海思逐步交付了終端智能處理器IP2019年固定費(fèi)用模式的IP許可銷售收入相應(yīng)下降。20182019年，公司推出了面向云端服務(wù)器市場的芯片思元100和思元及相關(guān)加速卡產(chǎn)品，20197,888.2417.77%。下游客戶搭建智能計(jì)算集群系統(tǒng)。2019入29,618.15萬元，占主營業(yè)務(wù)收入的比重為。2.3盈利能力分析圖表：公司分產(chǎn)品毛利情況（萬元）圖表15：公司綜合毛利及毛利率情況資料來源：招股說明書，市場研究部資料來源：招股說明書，市場研究部年、20182019年，公司營業(yè)毛利分別為萬元、11,690.81萬元和30,271.31萬元，呈逐年增長趨勢。2018年和201999.96%99.90%和68.19%下降趨勢，主要原因系2019年公司拓展了云端智能芯片及加速卡、IP。2.4三費(fèi)及研發(fā)費(fèi)用分析圖表：公司期間費(fèi)用情況（單位：萬元）2019年度占營業(yè)收2018年度占營業(yè)收2017年度占營業(yè)收項(xiàng)目金額金額金額入的比重入的比重入的比重銷售費(fèi)用管理費(fèi)用研發(fā)費(fèi)用財(cái)務(wù)費(fèi)用合計(jì)1,901.31105,607.8954,304.54-431.344.28%621.604,407.56-269.715.31%12.001.53%237.89%122.32%-0.97%37.66%205.18%-2.30%37,204.142,986.19-144.424743.44%380.73%-18.41%161,382.39363.52%28,770.63245.85%40,057.905107.29%資料來源：招股說明書，市場研究部20182019萬元、28,770.63萬元和161,382.39萬元，占營業(yè)收入的比重分別為、245.85%和363.52%2017年公司期間費(fèi)用占營業(yè)收入的年期間費(fèi)用占營業(yè)收122019年期間費(fèi)高。費(fèi)和知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)費(fèi)等構(gòu)成。低，研發(fā)費(fèi)用率較高。20182019年，公司業(yè)務(wù)處于快速發(fā)展階額上升較快，超過了當(dāng)期營業(yè)收入規(guī)模。2.5資產(chǎn)質(zhì)量分析：輕資產(chǎn)加碼研發(fā)圖表：公司主要資產(chǎn)構(gòu)成情況（單位：萬元）2019-12-312018-12-31金額2017-12-31金額項(xiàng)目金額比例95.35%4.65%比例97.12%2.88%比例96.48%3.52%流動(dòng)資產(chǎn)非流動(dòng)資產(chǎn)合計(jì)21,723.12466,847.23295,394.408,750.7556,943.412,075.0659,018.46100.00%304,145.16100.00%100.00%資料來源：招股說明書，市場研究部公司資產(chǎn)總額呈快速增長態(tài)勢，年末、2018年末和2019年末，公司總資產(chǎn)分別為59,018.46萬元、304,145.16萬元和466,847.23萬元。2018年和2019年，公司資產(chǎn)總額分別增長萬元和萬元，主要系公司進(jìn)行股權(quán)融資所致。公司以輕資產(chǎn)模式運(yùn)營，資產(chǎn)以流動(dòng)資產(chǎn)為主，年末、2018年末和2019年末，流動(dòng)資產(chǎn)占總資產(chǎn)的比例分別為96.48%97.12%和95.35%。上述資產(chǎn)結(jié)構(gòu)符合公司業(yè)務(wù)模式的特點(diǎn)。133產(chǎn)品性能強(qiáng)勁，行業(yè)前景開闊均為著名跨國公司，主要有Nvidia、Intel、AMD、ARM、華為海思產(chǎn)品以及自研的生態(tài)系統(tǒng)，將有望在強(qiáng)者如林的競爭格局中脫穎而出，享受人工智能帶來空前的發(fā)展機(jī)遇。3.1終端智能處理器3.1.1同類產(chǎn)品的比較在終端智能處理器方面，公司對標(biāo)的是ARM。在性能功耗比指標(biāo)產(chǎn)品最高可提供單核INT8ARM類產(chǎn)品；在對推理和訓(xùn)練的支持方面，寒武紀(jì)1M可同時(shí)支持推理和ARM同類產(chǎn)品在推理功能之外是否支持訓(xùn)練尚未披露。ARM在市場上更具備先發(fā)優(yōu)勢，ARM在集成電路市場圖表：終端智能處理器的對比情況面向訓(xùn)練/產(chǎn)品型號運(yùn)算能力（理論峰值性能）性能功耗比推理任務(wù)1GHz（FP16疏峰值性能2TOPS（）寒武紀(jì)1A2TOPS/W@7nm推理子型號寒武紀(jì)1H81GHz主頻下，非稀疏峰值性能1TOPS（INT8）子型號寒武紀(jì)1H16：1GHz主頻下，非稀疏峰值性能0.5TOPSFP161TOPS（INT8稀疏峰值性能2TOPS（）寒武紀(jì)1H寒武紀(jì)1M4TOPS/W@7nm推理提供三種尺寸的配置，在1GHz主頻下，INT8峰值性能分別為2TOPS4TOPS、8TOPS；INT4峰值性能分別為4TOPS8TOPS、16TOPS推理和訓(xùn)練5TOPS/W@7nm未披露推理，是否支持訓(xùn)練未披露推理，是否支持訓(xùn)練未披露推理，是否支持訓(xùn)練未披露ARM1GHz主頻下，1TOPS1GHz主頻下，2TOPS1GHz主頻下，4TOPSEthos-N37ARM未披露Ethos-N57ARM5TOPS/W@7nmEthos-N77資料來源：公司招股書，市場研究部3.1.2全球半導(dǎo)體市場空間廣闊全球半導(dǎo)體市場將從201846億美元增長至2027億9.13在該期間占據(jù)半導(dǎo)體14市場的最大份額，公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的業(yè)績具有更大的彈性。圖表：全球半導(dǎo)體市場（十億美元）資料來源：IBS，市場研究部3.1.3深度挖掘潛在客戶，客戶多元化趨勢明顯2018IP授權(quán)業(yè)務(wù)收入分別占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為98.95%和99.69%，華為作為第一大客戶，在其自家麒麟芯片上大量使用了公司的1A和1H芯片。2019年終端智能處理器IP授權(quán)業(yè)務(wù)收入相較于2018年下滑41.23%年主推寒武紀(jì)前正在洽談的潛在客戶有5家，預(yù)計(jì)有3家或以上客戶會(huì)在年簽約。由于IP授權(quán)從導(dǎo)入到大量出貨需要一定的周期，年授權(quán)收入預(yù)計(jì)金額約1,650萬元。公司的終端智能處理器IP握確定性訂單，未來在該項(xiàng)目的業(yè)績有望迎來反彈。3.2云端智能芯片及加速卡3.2.1同類產(chǎn)品的對比家都已采用7nm能力方面，英偉達(dá)憑借其最新發(fā)布的A100占據(jù)了領(lǐng)先位置，高于公CUDA軟件生態(tài)成熟完備，在該領(lǐng)域處于絕對領(lǐng)先地位，相對公司、華為海思與英特爾具備顯著的優(yōu)勢；在智能計(jì)算市場份額與認(rèn)知度上，英偉達(dá)的GPU產(chǎn)品仍處于絕對領(lǐng)先地位，而公司、華為海思與英特爾的相關(guān)產(chǎn)品仍處于市場開拓期。發(fā)的7nm寒武紀(jì)思元290將憑借強(qiáng)悍的性能表現(xiàn)和出色的性價(jià)比幫助公司進(jìn)一步開拓市場。15圖表：云端智能芯片的對比情況面向訓(xùn)練/產(chǎn)品型號運(yùn)算能力（理論峰值性能）性能功耗比制造工藝16nm推理任務(wù)寒武紀(jì)思元10032TOPS@INT8約0.5TOPS/W推理（非稀疏模式）（非稀疏模式）寒武紀(jì)思元270128TOPS@INT8研發(fā)中16nm約2TOPS/W研發(fā)中推理和訓(xùn)練寒武紀(jì)思元2907nm推理和訓(xùn)練推理和訓(xùn)練NvidiaTelsaT4NvidiaTesla130TOPS@INT812nm約2TOPS/W125TOPS@FP1612nm7nm約0.5TFLOPS/W推理和訓(xùn)練推理和訓(xùn)練V100NvidiaTesla624TOPS@INT8約2TOPS/W（非稀疏模式）（非稀疏模式）A100IntelGoya未披露未披露16nm16nm12nm7nm未披露未披露推理IntelGaudi推理和訓(xùn)練推理華為海思Ascend310華為海思16TOPS@INT8512TOPS@INT8約2TOPS/W約2TOPS/W推理和訓(xùn)練Ascend910資料來源：公司招股書，市場研究部3.2.2云端市場加速增長，帶來巨大的增量市場自然語言等方向上的廣泛應(yīng)用使得計(jì)算能力需求呈現(xiàn)指數(shù)型增長趨勢。根據(jù)Cisco的預(yù)計(jì)，2016年至2021年全球數(shù)據(jù)中心負(fù)載任務(wù)量將成2016年的不到250萬個(gè)負(fù)載任務(wù)量增長到2021年的近570萬個(gè)負(fù)載任務(wù)量。同時(shí)，隨著云計(jì)算的不斷發(fā)展，全球范圍內(nèi)云Cisco預(yù)計(jì)到2021年，計(jì)算能力更強(qiáng)的超級數(shù)據(jù)中心將達(dá)到62853%。16圖表：2016年-2021年數(shù)據(jù)中心負(fù)載任務(wù)量變化圖表22：2016年-2021年超級數(shù)據(jù)中心數(shù)量變化資料來源：公司招股書,市場研究部資料來源：公司招股書,市場研究部計(jì)將從2017年的26億美元增長到2022年的136億美元，年均復(fù)合增長率39.22%享受到市場規(guī)模加速擴(kuò)張帶來的紅利。圖表：2017年-2022年云端智能芯片市場規(guī)模及預(yù)測資料來源：公司招股書，IDC，市場研究部3.2.3新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展順利，大訂單確定性高20197888.2480.94%270都已實(shí)現(xiàn)了270已經(jīng)拿到某服務(wù)器廠商和某人工智能領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)確定性相對較高的采購訂單，總體金額在5000萬元左產(chǎn)品已處于內(nèi)部樣品測試階段，已經(jīng)處于與若干互段，預(yù)計(jì)在2021年形成規(guī)模化收入。3.3邊緣端智能芯片及加速卡3.3.1同類產(chǎn)品的對比16nm/12nm17品目前略高于英偉達(dá)同類型產(chǎn)品，但預(yù)計(jì)英偉達(dá)未來會(huì)推出新款產(chǎn)場認(rèn)知度上看，英偉達(dá)的邊緣計(jì)算產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)仍處于領(lǐng)先地公司的邊緣芯片思元220發(fā)布時(shí)間較短，仍處于市場開拓期。圖表：邊緣端智能芯片的對比情況面向訓(xùn)練/產(chǎn)品型號運(yùn)算能力（理論峰值性能）性能功耗比制造工藝推理任務(wù)推理寒武紀(jì)思元16TOPS@INT822016nm約2TOPS/WNvidia約Jeston16nm芯片功耗未披露推理1.5TFLOPS@FP16TX2Nvidia32TOPS@INT8Xavier12nm12nm約1TOPS/W推理推理華為海思約4-5TOPS@INT83559A約1.5TOPS/W華為海思16TOPS@INT812nm約2TOPS/W推理Ascend310資料來源：公司招股書，市場研究部要支撐。3.3.2多場景應(yīng)用創(chuàng)造更大的市場潛能轉(zhuǎn)移。邊緣計(jì)算是5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中的核心環(huán)節(jié)，在運(yùn)營商邊緣機(jī)房智能化改造的大背景下，能夠解決5G網(wǎng)絡(luò)對于低時(shí)延、高帶寬、海量以大幅提升生產(chǎn)效率，是智能制造的重要技術(shù)基礎(chǔ)。根據(jù)Gartn