雅克科技專題報告

雅克科技專題報告1

前瞻戰(zhàn)略眼光和優(yōu)秀管理能力，打造半導(dǎo)體材料平臺龍頭1.1

內(nèi)生外延戰(zhàn)略并舉，成功轉(zhuǎn)型為國內(nèi)半導(dǎo)體材料平臺龍頭公司以內(nèi)生外延戰(zhàn)略華麗轉(zhuǎn)型為半導(dǎo)體材料平臺龍頭。公司前身宜興雅克化工成立于

1997

年，主要從事阻燃劑業(yè)務(wù)，通過戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，已形成以電子材料業(yè)務(wù)為核心，以

LNG保溫絕熱板材

業(yè)務(wù)為補充的業(yè)務(wù)格局，成功轉(zhuǎn)型為國內(nèi)半導(dǎo)體材料平臺龍頭。內(nèi)生成長方面，2013

年設(shè)立分公

司經(jīng)營

LNG保溫絕熱板材業(yè)務(wù)；外延發(fā)展方面，（1）2016

年收購浙江華飛電子

100%股權(quán)首次切

入半導(dǎo)體封裝用硅微粉領(lǐng)域，（2）2016

年公司聯(lián)手華泰瑞聯(lián)、國家大基金等成立江蘇先科，收購

UPChemical96.28%股份，2018

年全資控股江蘇先科實現(xiàn)控股

UPChemical，進軍半導(dǎo)體前驅(qū)體

/SOD，填補國內(nèi)高端材料空白，（3）2017

年收購成都科美特

90%股權(quán)，其精耕半導(dǎo)體特氣行業(yè)，

快速彌補公司產(chǎn)業(yè)短板，（4）2017

年與韓國

Foures成立合資企業(yè)雅克福瑞，經(jīng)營

LDS輸送設(shè)備

業(yè)務(wù)，（5）2019

年收購科特美

10%股權(quán)，運營實體為韓國

Cotem，掌握

TFT-PR光刻膠技術(shù)，戰(zhàn)

略布局光刻膠領(lǐng)域，2020

年再次收購

45%股權(quán)控股科特美，2021

年

1

月現(xiàn)金收購

38.05%股權(quán)，

目前共持有科特美

93.05%股權(quán)，（6）2020

年收購

LG化學(xué)下屬彩色光刻膠資產(chǎn)，新增

LCD彩膠

和

OLED光刻膠業(yè)務(wù)。以電子材料業(yè)務(wù)為核心，以

LNG保溫板材業(yè)務(wù)為補充的業(yè)務(wù)格局漸成型。（1）電子材料：

主要包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料/旋涂絕緣介質(zhì)（SOD）、光刻膠、電子特氣、半導(dǎo)體材料輸送系統(tǒng)（LDS）

和硅微粉等產(chǎn)品類別。(a)公司全資控股的

UPChemical公司經(jīng)營前驅(qū)體和旋涂絕緣介質(zhì)兩大類產(chǎn)

品，主要應(yīng)用在集成電路存儲芯片、邏輯芯片的制造環(huán)節(jié)；(b)光刻膠業(yè)務(wù)主要通過經(jīng)營實體韓國

Cotem公司以及韓國斯洋開展，前者產(chǎn)品包括

TFT-PR正性光刻膠、光刻工藝輔助材料（顯影液、

減薄液和清洗液等）、BM樹脂等，后者產(chǎn)品主要為彩色光刻膠，主要應(yīng)用于高世代

LCD顯示屏

和

OLED顯示屏；(c)全資子公司成都科美特開展電子特氣業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品為六氟化硫和四氟化碳，

產(chǎn)品應(yīng)用廣泛；(d)子公司華飛電子主要經(jīng)營硅微粉相關(guān)業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品是球形硅微粉和角型硅微

粉；(e)控股子公司雅克福瑞經(jīng)營

LDS輸送系統(tǒng)業(yè)務(wù)，主要用于半導(dǎo)體和顯示面板企業(yè)的前驅(qū)體

材料等化學(xué)品的輸送；（2）液化天然氣（LNG）保溫板材：由公司宜興本部經(jīng)營，是國內(nèi)首家

LNG保溫絕熱材料的生產(chǎn)企業(yè)，打破國外壟斷；（3）阻燃劑：根據(jù)

2021

年中報，公司已與圣奧化學(xué)簽

署轉(zhuǎn)讓框架協(xié)議，有意在完成對阻燃劑業(yè)務(wù)的內(nèi)部重組后，將其出售給圣奧化學(xué)。股權(quán)結(jié)構(gòu)集中，國家大基金入股彰顯發(fā)展信心。截至

2021

年中報，董事長沈琦持股

23.18%、

沈馥持股

21.19%、沈錫強持股

1.97%，竇靖芳和駱穎均持有

0.49%，沈氏家族為公司實控人，共

持股

47.32%，股權(quán)結(jié)構(gòu)集中。2017

年，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金出資

5.5

億元取得公司

5.73%

的股權(quán)，成為第三大股東。國家大基金的入股，充分彰顯對公司未來發(fā)展的信心，有利于公司發(fā)

揮與產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同作用。1.2

前瞻戰(zhàn)略眼光與優(yōu)秀管理能力并舉，經(jīng)營業(yè)績顯著提升前瞻戰(zhàn)略眼光&優(yōu)秀管理能力并舉，外延拓張助力公司業(yè)績翻番。2020

年公司實現(xiàn)營業(yè)收入

22.73

億元，同增

24.05%，是

2016

年營收的

2.54

倍，2016-2020

年

CAGR達

26.27%，2021H1

營

收達

18.03

億元，同增

94.16%。歸母凈利從

2016

年

0.68

億元增至

2020

年

4.13

億元，是

2016

年

營收的

6.07

倍，2016-2020

年

CAGR高達

56.98%，2021H1

歸母凈利達

2.42

億元，同增

14.72%，

業(yè)績高增離不開公司的戰(zhàn)略眼光和優(yōu)秀管理能力，（1）前瞻布局半導(dǎo)體、面板關(guān)鍵的卡脖子材料

領(lǐng)域，成功切入半導(dǎo)體前驅(qū)體/SOD、光刻膠、電子特氣等關(guān)鍵材料領(lǐng)域，（2）并購之后，一方面

公司加強收購標的的經(jīng)營管理、企業(yè)文化、技術(shù)研發(fā)的整合，協(xié)同效應(yīng)顯著，另一方面，海內(nèi)外

雙循環(huán)同步發(fā)展，海外公司深度綁定國際頂尖客戶最先進制程，開發(fā)先進技術(shù)，國內(nèi)引入海外成

熟經(jīng)驗，擴大產(chǎn)能，積極導(dǎo)入國產(chǎn)下游廠商，引領(lǐng)國內(nèi)半導(dǎo)體高端材料國產(chǎn)化進程。整合管理能力出眾，子公司并購后業(yè)績翻倍。雅克科技于

2016

年收購華飛電子，收購前華

飛電子營收呈下滑趨勢，凈利潤微薄，2017

年并表后，營收以

18.60%復(fù)合增速增至

2020

年的

1.78

億元，凈利潤達

2920

萬元；2017

年收購科美特后，其

2020

年凈利潤為

1.74

億元，2018-2020

年

CAGR達

10.91%；2018

年控股

UPChemical后，2020

年凈利潤

1.60

億元是

2018

年

0.38

億元的

4.18

倍，CAGR高達

104.35%；雅克科技并購管理能力出眾，子公司并購后實現(xiàn)高增長，業(yè)績翻

番。高毛利率的半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)拉動公司盈利能力提升。近年來，公司毛利率、凈利率均呈穩(wěn)步

提升態(tài)勢，毛利率、凈利率分別從

2017

年的

21.51%/3.02%提升至

2020

年的

35.52%/18.19%，分

別提升

14.01pct/15.17pct。主要系高毛利率的半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)占比提升，結(jié)構(gòu)優(yōu)化所致。分業(yè)務(wù)看，

2020

年半導(dǎo)體化學(xué)材料、電子特種氣體、球形硅微粉、阻燃劑毛利率分別為

48.37%、43.66%、

34.12%、24.00%，基本保持穩(wěn)定。持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)人員穩(wěn)定增長。自

2016

年戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型以來，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，

通過開發(fā)新技術(shù)提高產(chǎn)品線技術(shù)含量，2020

年公司研發(fā)支出為

0.84

億元，2016-2020

年

CAGR達

21.61%。2016-2020

年，公司研發(fā)人員數(shù)量從

88

人增加至

184

人，研發(fā)人員占比從

12.39%增至

16.95%，研發(fā)人員數(shù)量穩(wěn)定增長，人員配置上更偏重研發(fā)。（獲取優(yōu)質(zhì)報告請登錄：未來智庫）2

國內(nèi)半導(dǎo)體材料平臺龍頭，稀缺與成長兼?zhèn)?.1

前驅(qū)體&SOD國際領(lǐng)先，海外開發(fā)先進技術(shù)&本土國產(chǎn)替代雙循

環(huán)2.1.1

前驅(qū)體和

SOD是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的關(guān)鍵材料公司半導(dǎo)體化學(xué)材料產(chǎn)品為前驅(qū)體和

SOD，均為芯片制造過程中的關(guān)鍵材料。公司半導(dǎo)體化

學(xué)材料業(yè)務(wù)由全資子公司

UPChemical經(jīng)營，主要產(chǎn)品包括前驅(qū)體和旋涂絕緣介質(zhì)（SOD），主要

應(yīng)用在集成電路存儲芯片、邏輯芯片的制造環(huán)節(jié)，是芯片制造過程中的關(guān)鍵材料。前驅(qū)體是半導(dǎo)體制造的核心材料之一，主要應(yīng)用于薄膜沉積工藝。化學(xué)性質(zhì)上半導(dǎo)體前驅(qū)體

為攜有目標元素，呈氣態(tài)或易揮發(fā)液態(tài)，具備化學(xué)熱穩(wěn)定性，同時具備相應(yīng)的反應(yīng)活性或物理性

能的一類物質(zhì)。在薄膜、光刻、互連、摻雜等半導(dǎo)體制造過程中，前驅(qū)體主要應(yīng)用于氣相沉積（包

括物理沉積

PVD、化學(xué)氣相沉積

CVD和原子氣相沉積

ALD），以形成符合半導(dǎo)體制造要求的各

類薄膜層。此外，前驅(qū)體也可用于半導(dǎo)體外延生長、刻蝕、離子注入摻雜和清洗等，是半導(dǎo)體制

造的核心材料之一，也可用于薄膜封裝技術(shù)（TFE）中，發(fā)揮水汽阻隔、延長有機發(fā)光物質(zhì)壽命

的作用，是

OLED工藝中的核心技術(shù)之一。ALD是未來前驅(qū)體應(yīng)用的前沿沉積工藝。薄膜沉積可分為物理氣相沉積（PVD）、化學(xué)氣相

沉積（CVD）和原子氣相沉積（ALD）等。其中

CVD技術(shù)利用氣流輸送前驅(qū)體，在基底表面發(fā)

生化學(xué)反應(yīng)后形成固態(tài)薄膜，并利用氣流輸送副產(chǎn)物，成膜速率較

ALD更高、薄膜純度高、致密

性好、應(yīng)力小、表面平滑。而

ALD是

CVD的一種，能夠?qū)⑶膀?qū)體以單原子膜的形式，一層一層

鍍在基底表面，循環(huán)往復(fù)形成多層薄膜，能夠精確控制薄膜厚度，有力保證在復(fù)雜表面形成薄膜

的均勻性和同質(zhì)性，具備大面積沉積能力，尤其擅長高深寬比圖形填充。隨著

CVD的使用越來

越廣泛，ALD技術(shù)成為未來前沿發(fā)展方向，DRAM電容的

High-k材料沉積率先采用

ALD技術(shù)，

其它半導(dǎo)體工藝領(lǐng)域也開始應(yīng)用

ALD技術(shù)。High-k、金屬前驅(qū)體是未來的發(fā)展趨勢。前驅(qū)體按用途可分為

High-k前驅(qū)體、Low-k前驅(qū)體、

氧化硅及氮化硅前驅(qū)體、金屬及金屬氮化物前驅(qū)體等。（1）高介電常數(shù)前驅(qū)體（High-k）：主要用于

45nm及以下半導(dǎo)體制造工藝流程，應(yīng)用于存儲、邏

輯芯片的

CVD和

ALD沉積成膜技術(shù)中，形成集成電路中的電容介質(zhì)或柵極電介質(zhì)，解決器件微

縮及漏電問題，可減少漏電至傳統(tǒng)工藝的

10

倍左右，大幅提升良率；也可應(yīng)用于柔性

OLEDALD工藝，保護有機發(fā)光材料不受氧氣、水汽的影響，提升整體性能和壽命。（2）氧化硅及氮化硅前驅(qū)體主要用于

20

nm以下存儲、邏輯芯片制造光刻工藝中最主流的微影

技術(shù)（雙重微影技術(shù)，DPT），用于側(cè)壁空間層（SpacerLayer）、形成柵極側(cè)壁氧化硅或氮化硅以

保護起到控制作用的柵極，從而延長集成電路使用壽命，還應(yīng)用于柔性

OLEDALD工藝。（3）金屬及金屬氮化物前驅(qū)體主要用于存儲、邏輯芯片中的電容電極、柵極過渡層、隔離材料，

有利于制備更小電容器；也可用于相變存儲器中的相變材料，可以提高存儲數(shù)據(jù)的速度。

28nm工藝節(jié)點開始使用

ALDHKMG技術(shù)，其利用

High-k材料代替?zhèn)鹘y(tǒng)的

SiO2（或

SiON）作

為柵介質(zhì)層，采用金屬柵代替多晶硅柵，由此增加

High-k和金屬前驅(qū)體的需求，決定了未來應(yīng)用

于

ALD技術(shù)前驅(qū)體的主流趨勢。SOD是

STI關(guān)鍵材料，可使隔離區(qū)變小提升電路效率。隔離技術(shù)是集成電路制造中一項關(guān)

鍵技術(shù)，將通過特定電學(xué)通路連接起來的、相互干擾的、分離的器件隔離開來，防止漏電、擊穿

等電路缺陷，隨著器件向深亞微米發(fā)展，淺溝槽隔離技術(shù)（STI）出現(xiàn)，在

0.25

微米及以下技術(shù)

節(jié)點中被廣泛使用，如邏輯、DRAM、NAND等高密度集成電路。旋涂絕緣介質(zhì)（Spin-onDielectrics，

簡稱

SOD）即是

STI技術(shù)中的關(guān)鍵填充材料，具有絕緣性能力好，填洞能力強等優(yōu)點，采用

SOD填充微電子電路之間的溝槽，能夠在器件性能保持不變的前提下，使得隔離區(qū)變小，實現(xiàn)高密電

路的技術(shù)工藝，提升電路效率。2.1.2

下游密集擴產(chǎn)疊加單位用量&價值提升，帶動前驅(qū)體需求量價齊升下游晶圓產(chǎn)能密集擴張，制程越先進前驅(qū)體&SOD單位用量越多單位價值越高,迎來量價齊

升。前驅(qū)體主要用于

45nm及以下存儲、邏輯芯片，芯片制程越先進，單位用量越多，單位價值

越高，技術(shù)迭代將帶來前驅(qū)體材料需求擴張，疊加下游芯片擴產(chǎn)加速，我們判斷前驅(qū)體將迎來強

需求、穩(wěn)增長的擴張階段，且國內(nèi)產(chǎn)能釋放快于全球，半導(dǎo)體前驅(qū)體&SOD材料市場迎來量價齊

升。存儲芯片市場快速擴容，國內(nèi)增速高于全球。據(jù)

ICInsights統(tǒng)計，2020

年全球存儲芯片市場

規(guī)模為

1267

億美元，同比增長

14.76%，預(yù)計

2023

年將達到下一個周期峰值，為

2196

億美元，

2020-2023

年

CAGR為

20.12%。據(jù)頭豹研究院預(yù)計，中國存儲芯片市場規(guī)模將從

2020

年

183.5

億

美元增至

2024

年的

406.1

億美元，2020-2023

年

CAGR達

30.31%，復(fù)合增速高于全球

10.19pct。NAND堆疊層數(shù)增多驅(qū)動前驅(qū)體用量翻倍成長，深寬比不斷加深提升單位價值。近年，NANDFlash制造技術(shù)向

3D技術(shù)發(fā)展，以適應(yīng)小體積、大容量的市場需求，通過增加立體硅層的方式，

既能提高單位面積存儲密度，增加容量，又能改善存儲單元性能，控制成本；在制造方面，與平

面器件顯著不同之處在于垂直集成放寬了對

3DNAND器件的光刻要求，而是將最復(fù)雜的工藝挑

戰(zhàn)轉(zhuǎn)移到沉積和刻蝕上，3D結(jié)構(gòu)中，需要進行幾十層甚至上百層薄膜堆疊材料的生長，即隨著堆

疊層數(shù)逐漸增加，前驅(qū)體單位用量將翻倍增長，此時深寬比也不斷加深，高深寬比孔道需要縱向

和橫向沉積單位價值量更高的

High-k等前驅(qū)體。DRAM制程越先進/深寬比越深，前驅(qū)體用量越多/價值越高。DRAM的技術(shù)發(fā)展路徑本質(zhì)是

以微縮制程來提高存儲密度，芯片制程越先進，尤其是

20nm以下存儲、邏輯芯片制造光刻工藝

中最主流的雙重微影技術(shù)，以及

HKMG技術(shù)運用越廣泛，由此驅(qū)動氧化硅及氮化硅、High-k、金

屬前驅(qū)體的單位用量大幅提升。同時電容是電容器表面積和介電常數(shù)的函數(shù)，還與介電材料厚度

成反比，因此，增大電容器表面積、增大介電常數(shù)以及降低介電材料的厚度是改善電容器的存儲

性能的三種方法，而隨著制程微縮，電容的深寬比倍數(shù)增加，需要單位價值量更高的

High-K材料

降低高深寬比刻蝕產(chǎn)生的各種缺陷，延緩工藝向極端深寬比方向發(fā)展的步伐。先進制程迭代迎來邏輯芯片用前驅(qū)體量價快速攀升。邏輯芯片以微縮制程來提升芯片的集成

度、邏輯閘密度，由于普遍使用的浸沒式光刻機受到波長限制，14

納米及以下的邏輯器件需要雙

重微影技術(shù)甚至多重微影技術(shù)通過刻蝕和薄膜沉積的工藝組合完成微觀結(jié)構(gòu)的加工，同時隨著制

程的微縮，低電阻率的銅結(jié)合低介電常數(shù)的絕緣材料的集成方案逐漸取代鋁作為互連材料有利于

改善互連線的性能，降低

RC延遲，還有

HKMG技術(shù)運用等，先進制程邏輯芯片多步驟均運用前

驅(qū)體改善性能，且越先進，品種越多，價格越高，我們判斷先進制程迭代將迎來邏輯芯片用前驅(qū)

體量價快速攀升。未來兩年新建

29

座晶圓廠中，每月共可生產(chǎn)

260

萬片約當

8

英寸晶圓。據(jù)

SEMI統(tǒng)計，未

來兩年全球?qū)⑿律w

29

座晶圓廠，其中

15

座可投入生產(chǎn)

12

寸晶圓，7

座

12

英寸晶圓廠完成廠建，

剩余

7

座用于制造

4/6/8

寸晶圓，按地區(qū)看，以中國臺灣與大陸各占

8

座居冠，這些新廠全部產(chǎn)

能達產(chǎn)后，每月共可生產(chǎn)

260

萬片約當

8

英寸晶圓，相當于增加超過一個臺積電目前的總產(chǎn)能規(guī)

模。2024

年全球前驅(qū)體市場規(guī)模達

20.21

億美元，是公司當前年化收入的

18

倍，成長空間廣闊。

下游產(chǎn)能擴張帶動前驅(qū)體需求量提升，先進制程技術(shù)迭代促進單位用量和

ASP提升，兩者共振帶

來前驅(qū)體材料量價齊升。據(jù)富士經(jīng)濟數(shù)據(jù)，全球前驅(qū)體市場規(guī)模從

2014

年約

7.50

億美元增至

2019

年的約

12.00

億美元，2014-2019

年

CAGR達

9.86%，并預(yù)計

2024

年可達

20.21

億美元，2020-

2024

年

CAGR達

5.3%。而

2021

年上半年公司半導(dǎo)體材料（前驅(qū)體&SOD）收入為

3.7

億人民幣，

按年化計算，2024

年全球前驅(qū)體市場規(guī)模是公司當前收入規(guī)模的

18

倍，成長空間十分廣闊。（獲取優(yōu)質(zhì)報告請登錄：未來智庫）2.2

光刻膠：技術(shù)實力領(lǐng)先&綁定國際龍頭，充分受益面板產(chǎn)能向大

陸轉(zhuǎn)移2.2.1

LCD產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移，面板光刻膠空間廣闊光刻膠是半導(dǎo)體、面板及

PCB制造的關(guān)鍵材料之一。光刻膠作為抗刻蝕層起到保護襯

底表面的作用，在半導(dǎo)體、PCB及面板

TFT中，光刻膠主要用在硅片等圖形轉(zhuǎn)移介質(zhì)經(jīng)過曝

光、顯影、蝕刻等環(huán)節(jié)前，將圖像從掩模版轉(zhuǎn)移到加工基底上。而面板彩膠及黑膠主要用于

制作彩色濾光片，從而形成彩色顯示畫面。光刻膠生產(chǎn)原料包括光引發(fā)劑、感光樹脂、單體及其他助劑，其中樹脂成本占比最高。

根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，感光樹脂在光刻膠成本占光刻膠總成本的

50%，在光刻膠各成分

的中占比最大，單體及光引發(fā)劑成本分別占

35%和

15%。全球及中國光刻膠市場增長迅速，發(fā)展空間廣闊。據(jù)

Reportlinker統(tǒng)計，2019

年全球光

刻膠市場規(guī)模為

82

億美元，預(yù)計到

2026

年全球光刻膠市場規(guī)模將增至

123

億美元，2019-

2026

年

CAGR為

6%。此外，據(jù)工信部及

Cision統(tǒng)計數(shù)據(jù)，中國

2015-2020

年光刻膠市場規(guī)

模增長迅速，2020

年達到

176

億元，6

年

CAGR達

12%；預(yù)計到

2026

年將超過

300

億元，

2019-2026

年

CAGR為

10.2%，高于全球增速。全球各類光刻膠市場占比均衡，但目前國內(nèi)仍以較為簡單的

PCB光刻膠供應(yīng)為主。2018

年全球面板、PCB、半導(dǎo)體光刻膠分別占光刻膠總規(guī)模的

27%、24%及

24%，占比較為均衡。

從國內(nèi)需求市場看，根據(jù)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)、CINNO、Cision及

Reportlinker的數(shù)據(jù)，國內(nèi)面板及半

導(dǎo)體光刻膠市場需求占比分別為

38.9%和

10.1%；而國內(nèi)供應(yīng)主要以技術(shù)較為簡單

PCB光刻

膠為主，占到

94%，高端的面板及半導(dǎo)體光刻膠占比僅為

3%和

2%。與國內(nèi)光刻膠需求情況

存在嚴重錯配，國內(nèi)面板及半導(dǎo)體光刻膠處于明顯的供不應(yīng)求狀態(tài)。全球面板光刻膠需求穩(wěn)步增長，國內(nèi)受益

LCD產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移將實現(xiàn)加速發(fā)展。據(jù)富士經(jīng)濟

數(shù)據(jù)，到

2020

年全球面板光刻膠銷售額已達

23.6

億美元，近

5

年

CAGR為

4.1%，假設(shè)未來

5

年保持該增速，則預(yù)計

2025

年全球面板光刻膠市場空間將達到

28.85

億美元。隨著中國大

陸

LCD面板市占率的快速提升，全球面板產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移。據(jù)

CINNOResearch預(yù)計，大陸

面板光刻膠市場規(guī)模將由

2014

年的

22

億元增至

2022

年的

114

億元，復(fù)合增速達

23%，遠

高于全球增速，發(fā)展迅速。其中彩色光刻膠占比最高，2020

年達到

65%。2.2.2

日韓企業(yè)占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位，國產(chǎn)替代需求強烈光刻膠行業(yè)壁壘高，突破難度大。其壁壘主要在于：1）產(chǎn)品專用性強。不同用途的光刻

膠曝光光源、反應(yīng)機理、制造工藝、成膜特性、加工圖形線路的精度等性能要求不同，因此

客戶差異化需求高，對公司的生產(chǎn)技術(shù)及客戶適配性產(chǎn)生挑戰(zhàn)。2）供應(yīng)鏈體系較難突破。光

刻膠對最終產(chǎn)品品質(zhì)有較大影響，為了保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定，客戶一般會與供應(yīng)商形成長期

供應(yīng)關(guān)系，不會輕易更換供應(yīng)商，其他廠商進入壁壘較高。3）產(chǎn)品認證期較長，需要較強的

資金支持。客戶對產(chǎn)品進行測試驗證時間較長，一般需要

1-2

年，認證周期內(nèi)供應(yīng)商無法實

現(xiàn)銷售收入，對供應(yīng)商的資金要求較高。行業(yè)競爭格局集中，日韓企業(yè)居于寡頭壟斷地位。彩色光刻膠全球市場規(guī)模在面板光刻

膠中占比最高達

54%，2018

年為

11.8

億美元；主要生產(chǎn)廠商包括住友化學(xué)、JSR、LG化學(xué)

等，CR5

達到

80.4%，其中公司收購的

LG化學(xué)市占率全球第三，達到

14.2%。TFT光刻膠

市場規(guī)模占面板光刻膠的

20%，2018

年為

4

億美元；主要由默克、東進和東京應(yīng)化占有，

CR3

達到

93.9%。LCD/TP襯墊料市場規(guī)模約占

14.7%，2018

年為

2.9

億美元；CR5

達到

91.2%，主要由三陽光學(xué)、JSR、三菱化學(xué)等占有。黑色光刻膠

2018

年市場規(guī)模約為

2.3

億美

元，約占11.6%；其中三菱化學(xué)、新日鐵化學(xué)、東京應(yīng)化黑色光刻膠認可度較高，CR5為93.4%。國內(nèi)面板廠商積極擴產(chǎn)，2026

年產(chǎn)能占比將達

68%，光刻膠國產(chǎn)替代需求強烈。隨著

中國廠商不斷增建高世代產(chǎn)線，日韓企業(yè)逐漸關(guān)閉、退出生產(chǎn)，國內(nèi)廠商面板產(chǎn)能正逐漸占

據(jù)全球領(lǐng)導(dǎo)地位。據(jù)

Omdia統(tǒng)計，2020

年中國大陸

TFT液晶顯示面板產(chǎn)能在全球市場占比

已達

50%，預(yù)計到

2026

年將達

68%。在韓國及中國臺灣產(chǎn)能持續(xù)減少的背景下，中國大陸

已成為唯一產(chǎn)能迅速增長地區(qū)。據(jù)

Omdia預(yù)計，到

2026

年中國大陸產(chǎn)能相較于

2020

年將增

長

63%。而出于供應(yīng)鏈安全考慮，國內(nèi)面板廠商會更多選擇國內(nèi)光刻膠供應(yīng)商，國產(chǎn)替代需

求強烈。2.2.3

技術(shù)實力領(lǐng)先綁定一線大客戶，利潤有望進一步增厚公司通過兩次收購快速進入光刻膠行業(yè)：1）收購

LG化學(xué)彩色光刻膠業(yè)務(wù)。LG化學(xué)是全球第三大彩色光刻膠供應(yīng)商，是

LG最大的

供應(yīng)商。公司于

2020

年

2

月公告以

580

億韓元（折合人民幣

3.3

億元）通過成都科美特下屬全資

子公司韓國斯洋收購

LG化學(xué)彩色光刻膠事業(yè)部的部分經(jīng)營性資產(chǎn)，標的資產(chǎn)主要包括與彩色光

刻膠業(yè)務(wù)相關(guān)的部分生產(chǎn)機器設(shè)備、存貨、知識產(chǎn)權(quán)類無形資產(chǎn)、經(jīng)營性應(yīng)收賬款等。并預(yù)計投

資

2

億元于

2021

年

8

月內(nèi)在韓國建設(shè)彩色光刻膠生產(chǎn)工廠，以滿足未來年度主要客戶如

LGDisplay等對于彩色光刻膠的需求，建設(shè)產(chǎn)能

3000

噸/年。2）收購韓國

COTEM獲得

TFT技術(shù)。2020

年

9

月公司收購江蘇科特美

45%股份，合計持

有

55%，完成對江蘇科特美控股，2021

年

1

月再次購買

38.05%，合計持有

93.05%，其主要運營

實體是韓國

Cotem公司，主要產(chǎn)品為

TFT-PR光刻膠及輔助材料，且與

LGDisplay長期深入合作，

是全球主要的面板光刻膠供應(yīng)商之一。目前產(chǎn)能達

3000

噸/年，2020

年產(chǎn)能利用率

82.42%。公司

取得江蘇科特美的控股權(quán)后，可以租用

Cotem公司在韓國未投入運營的第三工廠廠房完成彩色光

刻膠生產(chǎn)線的建設(shè)。通過整合收購資源加強公司在面板光刻膠領(lǐng)域的研發(fā)和客戶優(yōu)勢：1）研發(fā)優(yōu)勢：LG化學(xué)和

COTEM是全球面板光刻膠領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，具有先進的技術(shù)優(yōu)

勢。公司通過收購獲得了

37

項韓國專利和

28

項韓國境外專利。其中江蘇科特美的主要經(jīng)營實體

為韓國

COTEM，對于

8

代以上的面板產(chǎn)線，COTEM、韓國東進半導(dǎo)體和德國默克等少數(shù)公司擁

有量產(chǎn)

TFT光刻膠的能力。此外，彩色光刻膠的技術(shù)壁壘較高，而公司收購的

LG化學(xué)彩色光刻

膠業(yè)務(wù)全球市占率第三，技術(shù)成熟且產(chǎn)品認可度高，由此獲得的成熟技術(shù)將加快公司未來研發(fā)進

程。2）客戶優(yōu)勢：借用原有資源承接過去客戶并開拓新客戶。公司通過收購承接了

LG等全球部

分優(yōu)質(zhì)客戶，其新開發(fā)的

OLED顯示屏用光刻膠已開始供應(yīng)

LG顯示屏的蘋果電子產(chǎn)品生產(chǎn)線，

并且已導(dǎo)入華星光電、惠科、深天馬等國內(nèi)主流面板商，并已小批量供應(yīng)京東方、友達光電，三

星下一代產(chǎn)品、群創(chuàng)光電及夏普也已在測試驗證中。公司在產(chǎn)線建設(shè)及客戶認證測試中能夠獲得

來自原公司關(guān)于人員、技術(shù)、生產(chǎn)工藝方面的支持，相對其他競爭對手有望更快通過相關(guān)供應(yīng)商

認證。JSR退出部分彩色光刻膠市場，供應(yīng)鏈安全+產(chǎn)品優(yōu)勢助力公司份額提升。2020

年

9

月，JSR宣布將關(guān)閉中國臺灣地區(qū)工廠、縮減韓國工廠的產(chǎn)能，并將在

2021

年

9

月底前結(jié)束彩色光刻膠

在中國臺灣地區(qū)及韓國市場的銷售業(yè)務(wù)。在此背景下，多家面板生產(chǎn)廠商的供應(yīng)商將有所減少，

如友達光電原先由三星

SDI、住友化學(xué)及

JSR三足鼎立的供應(yīng)局面將被打破，面板廠商希望保持

多元化采購以保證供應(yīng)鏈安全，具有選擇替代供應(yīng)商的動機。而公司所收購的

LG化學(xué)彩色光刻

膠市占率全球第三，達

14.2%，且產(chǎn)品市場認可度高，具有性能優(yōu)異、價格較低的優(yōu)勢。公司另

一家光刻膠業(yè)務(wù)子公司

Cotem與

LGDisplay具有長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，其高階光刻膠已于

2020

年成功應(yīng)用于蘋果產(chǎn)品，在

LGDisplay廣州工廠

WOLED量產(chǎn)，且已逐漸取代

JSR停產(chǎn)光刻膠的

供應(yīng)，未來將有機會承接更多

JSR退出份額，進一步提高市場占有率、增加收入空間。持續(xù)擴產(chǎn)保證產(chǎn)品供給，未來收入有望大幅增長。公司將通過定增增加

TFT光刻膠及彩色光

刻膠各

9840

噸產(chǎn)能，產(chǎn)能將提升

3

倍以上。根據(jù)公司定增項目公告顯示，預(yù)計達產(chǎn)后

TFT光刻

膠及彩色光刻膠年銷售收入將達到

4.92

億元及

26.67

億元，光刻膠及配套試劑合計收入將達到

40

億元，2021

年上半年公司光刻膠及配套試劑業(yè)務(wù)收入為

5.7

億元，對應(yīng)年化收入

11.4

億元，光刻

膠及配套試劑定增擴產(chǎn)項目滿產(chǎn)后產(chǎn)值將是現(xiàn)在收入的

3.5

倍。產(chǎn)線向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，一體化優(yōu)勢+供應(yīng)鏈優(yōu)勢促進公司毛利率持續(xù)提升。公司自建的

3000

噸彩

色光刻膠生產(chǎn)線預(yù)計將于今年第四季度投產(chǎn)，公司無需通過租用

LGDisplay工廠生產(chǎn)彩色光刻

膠，對成本降低有顯著影響，且可通過自行生產(chǎn)所需的部分原材料進一步降低成本。此外，公司

定增項目中包含的

2

萬噸光刻膠國內(nèi)擴產(chǎn)項目使公司生產(chǎn)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，并有望于明后年形成供應(yīng)。

由于國內(nèi)生產(chǎn)成本相較韓國具有性價比優(yōu)勢，且化工企業(yè)眾多，生產(chǎn)所需的原材料價格有望進一

步下降，疊加公司上下游原材料的一體化，未來毛利率有望持續(xù)提升。2.3

電子特氣：已打入國際龍頭客戶，積極擴產(chǎn)鞏固領(lǐng)先地位2.3.1

下游產(chǎn)能快速擴張，電子特氣需求大幅提升電子特氣市場保持平穩(wěn)增長態(tài)勢。根據(jù)

Techcet統(tǒng)計，2020

年全球電子氣體市場規(guī)模約為

58.5

億美元，其中電子特氣的市場規(guī)模為

41.9

億美元，占比

71.6%，預(yù)計

2025

年全球電子氣體市場

規(guī)模將超過

80

億美元。另一方面，國內(nèi)特氣市場長期維持健康發(fā)展態(tài)勢，根據(jù)數(shù)據(jù)，中

國電子特氣市場規(guī)模逐年穩(wěn)步上升，2020

年已達到

173.6

億元。根據(jù)前瞻研究院的數(shù)據(jù)，2018

年

國內(nèi)電子特氣市場占全球市場

44.4%，2024

年國內(nèi)市場規(guī)模將達到

230

億元，2020-2024

年

CAGR達

7.29%。電子特氣作為泛半導(dǎo)體主要材料，下游應(yīng)用廣泛。2020

年中國電子特氣下游應(yīng)用市場中，集

成電路及器件占到

44%，顯示面板領(lǐng)域占到

35%，太陽能及

LED領(lǐng)域占到

21%。根據(jù)

SEMI數(shù)據(jù)顯

示，2019

年特種氣體在半導(dǎo)體制造材料中的成本占比達到

14%，僅次于占比

33%的硅片。USDA測

算，每平方米邏輯電路晶圓加工所需要的電子特氣約為

37.3kg，每平方米存儲電路晶圓加工需要

約

12kg的電子特氣。近年來，國內(nèi)半導(dǎo)體、光伏等行業(yè)需求漸旺，各大晶圓廠紛紛擴張產(chǎn)能，帶

動電子特氣需求提升。晶圓廠快速擴產(chǎn)擴大電子特氣市場空間。根據(jù)

SEMI統(tǒng)計，截至

2022

年全球?qū)⑿陆?/p>

29

座晶

圓廠，其中中國大陸和中國臺灣地區(qū)處于領(lǐng)先地位，各將新建

8

座晶圓廠，美洲位于其次，將建

設(shè)

6

座，歐洲與中東將建設(shè)

3

座，日本和韓國各建設(shè)

2

座。按計劃，2021

年和

2022

年將有

15

座

晶圓廠投入

12

英寸晶圓生產(chǎn)，7

座

12

英寸晶圓廠將完成廠建，其余

7

座則會覆蓋

4

英寸、6

英

寸和

8

英寸的晶圓制造。29

座晶圓廠月產(chǎn)量可達

260

萬片(等效

8

英寸)，將大幅提升半導(dǎo)體材料、

設(shè)備需求，電子特氣也將受益于晶圓制造產(chǎn)能的快速擴張，進一步擴大市場空間。電子特氣國產(chǎn)化率目前僅約

35%左右，國產(chǎn)替代空間廣闊。據(jù)材料聯(lián)盟數(shù)據(jù)，當前中國電子

特氣國產(chǎn)化率約

35%左右，主要市場仍被美國空氣化工、德國林德集團、法國液化空氣、日本大

陽日酸等海外巨頭掌握，國產(chǎn)替代勢在必行。隨著包括雅克科技、華特氣體、金宏氣體等國內(nèi)企

業(yè)加大研發(fā)，不斷實現(xiàn)技術(shù)突破，陸續(xù)推出關(guān)鍵領(lǐng)域氣體產(chǎn)品。根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)，半導(dǎo)

體制造過程用到

83

種電子氣體，其中還有

35%正在本土化，30%未進行本土化，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

用的

7

種大宗氣體仍被國外公司壟斷。（獲取優(yōu)質(zhì)報告請登錄：未來智庫）2.3.2

科美特：氟類氣體行業(yè)領(lǐng)先，積極擴產(chǎn)滿足客戶需求科美特主營六氟化硫與四氟化碳，主要用作蝕刻劑、清洗劑。雅克科技的電子特氣業(yè)務(wù)主要

通過全資子公司成都科美特開展，其主要業(yè)務(wù)是含氟類特種氣體的研發(fā)、生產(chǎn)、提純與銷售，主

要產(chǎn)品為六氟化硫和四氟化碳。六氟化硫廣泛應(yīng)用于電力設(shè)備行業(yè)、半導(dǎo)體制造業(yè)、冷凍工業(yè)、

有色金屬冶煉、航空航天、醫(yī)療（X光機、激光機）、氣象（示蹤分析）、化工等多個行業(yè)和領(lǐng)域，

電子級高純六氟化硫廣泛應(yīng)用于微電子技術(shù)領(lǐng)域，用作電腦芯片、液晶屏等大型集成電路制造中

的等離子刻蝕及清洗劑；四氟化碳可廣泛應(yīng)用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢薄膜材料

的刻蝕，在集成電路清洗、電子器件表面清洗、深冷設(shè)備制冷、太陽能電池的生產(chǎn)、激光技術(shù)、

氣相絕緣、泄漏檢驗劑、控制宇宙火箭姿態(tài)等方面也大量使用。六氟化硫與四氟化碳市場規(guī)模廣闊。目前，全球電子氣特氣市場中含氟類氣體約占總量的

30%。

隨著國內(nèi)電子特氣市場規(guī)模不斷增大，特種含氟電子氣體也取得了長足發(fā)展。2018

年全球六氟化

硫需求量約為

2

萬噸，國內(nèi)產(chǎn)能超過

50%。根據(jù)

VMR數(shù)據(jù)，2019

年全球六氟化硫市場規(guī)模為

2.07

億美元，預(yù)計到

2028

年將達到

3.25

億美元，2020-2028

年

CAGR為

5.8％。根據(jù)

Techcet數(shù)據(jù)，

氟碳類電子特氣在半導(dǎo)體領(lǐng)域的用量占到

6%，根據(jù)富士經(jīng)濟數(shù)據(jù)，2019

年全球氟碳類氣體市場

規(guī)模約為

5.3

億美元，預(yù)計

2024

年將達到

7.3

億美元，2019-2024

年

CAGR為

6.6%。氟碳類氣體

中，四氟化碳憑借價格優(yōu)勢，占據(jù)刻蝕和清洗環(huán)節(jié)的主流地位，

2021

年大陸四氟化碳需求量預(yù)

計將超過

3000

噸，如果

OLED實現(xiàn)新技術(shù)突破，2025

年需求量有望超過

8000

噸，2021-2025

年

CAGR為

27.8%。四氟化碳國產(chǎn)替代空間廣闊。目前，國內(nèi)半導(dǎo)體工廠約

50%的四氟化碳仍需依賴日本進口，

國產(chǎn)替代空間廣闊。國內(nèi)六氟化硫和四氟化碳主要生產(chǎn)商包括了科美特、華特氣體、昊華科技、

飛源氣體、德爾科技等?？泼捞氐牧蚝退姆籍a(chǎn)品在細分行業(yè)市場份額處于領(lǐng)先地位。公司產(chǎn)能處于行業(yè)領(lǐng)先，積極擴產(chǎn)應(yīng)對下游需求。近年來，得益于電子特氣國產(chǎn)化進程所提

供的有利行業(yè)環(huán)境，科美特產(chǎn)能利用率一直保持高位，2020

年公司高純六氟化硫和高純四氟化碳

的產(chǎn)能利用率均達

100%。從

2020

年

Q2

開始，隨著代表新基建方向的國內(nèi)在建和新批特高壓輸電

項目陸續(xù)開工，以及集成電路行業(yè)需求增長，公司產(chǎn)品處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。目前，科美特六氟

化硫和四氟化碳的年產(chǎn)量分別為

8500

噸和

1200

噸，為加強細分行業(yè)領(lǐng)先地位，公司已進入擴產(chǎn)

建設(shè)，預(yù)計擴產(chǎn)完成后六氟化硫和四氟化碳的產(chǎn)能將分別達到

12000

噸和

2000

噸，滿產(chǎn)后新增

營收預(yù)計

1.4

億元，占

2021

年公司電子特氣年化收入的

38%，產(chǎn)能水平處于行業(yè)領(lǐng)先。2.4

硅微粉：技術(shù)實力比肩國外先進水平，產(chǎn)能擴張&產(chǎn)品升級助力

業(yè)績增長2.4.1

硅微粉市場廣闊，下游高需求推動國產(chǎn)化穩(wěn)步發(fā)展硅微粉是電子元件中關(guān)鍵的無機填充物，下游應(yīng)用廣泛。硅微粉由結(jié)晶石英、熔融石英等為

原料，經(jīng)研磨、除雜等加工工藝制成粉體，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等

獨特的物理、化學(xué)特性。硅微粉可分為角形硅微粉（結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉）以及球形硅微粉，

后者可達電子使用級別，廣泛應(yīng)用于覆銅板（CCL）、環(huán)氧塑封材料（EMC）、電工絕緣材料、膠

粘劑等領(lǐng)域，起到填充物的作用。球形硅微粉填充率越高，熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，

就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。當前球形硅微粉日本占主導(dǎo)地位，中國廠商奮起直追。根據(jù)

SEMI數(shù)據(jù)，2011-2019

年全球

球形硅微粉的市場規(guī)模復(fù)合增速達

9.68%，2019

年全球產(chǎn)量為

14.93

萬噸，其中

70%來自日本，

而日本

Admatechs更是壟斷了

1μm以下的球形硅微粉市場。另一方面，中國生產(chǎn)的硅微粉主要為

中低端角形硅微粉，但隨著微電子元件性能不斷提高，對封裝技術(shù)及封裝材料的要求也越來越高，

高端球形硅微粉由于其優(yōu)越特性，需求量日益升高，市場規(guī)模逐步擴大。根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)的

數(shù)據(jù)，2012-2018

年國內(nèi)硅微粉產(chǎn)業(yè)規(guī)模復(fù)合增速達到

20%，2018

年約達

17

億元，其中球形硅微

粉的規(guī)模超過

4

億元。根據(jù)預(yù)測，2025

年中國硅微粉市場規(guī)模將達

53.38

億元，CAGR保持在

17%左右。目前中國硅微粉整體競爭力僅次于日本，國內(nèi)球形硅微粉主要生產(chǎn)企業(yè)有聯(lián)瑞

新材、華飛電子。覆銅板下游應(yīng)用場景擴大將加大對球形硅微粉的需求。伴隨著新一代通信技術(shù)的發(fā)展、通信

電子設(shè)備需求增加、3C電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域擴展，覆銅板下游應(yīng)用場景擴大，全球

PCB市場高景

氣。根據(jù)

Prismark，2020

年全球

PCB產(chǎn)值約為

652

億美元，預(yù)計

2025

年全球

PCB行業(yè)產(chǎn)值將達

到

863.3

億美元，CAGR達

5.77%。中國是全球最大的

PCB、消費電子生產(chǎn)地，根據(jù)

PRNewswire統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020

年中國大陸的

PCB市場規(guī)模占據(jù)全球市場總額的約

53.8%。隨著國內(nèi)外

PCB市

場規(guī)模穩(wěn)步增長，覆銅板需求進一步放大，而硅微粉作為覆銅板中最重要的無機填料必將迎來全

新的需求格局。2.4.2

華飛電子：自主研發(fā)打造堅實技術(shù)實力，產(chǎn)品質(zhì)量可達國際先進標準華飛電子目前已成為國內(nèi)知名硅微粉生產(chǎn)企業(yè)。雅克科技旗下子公司華飛電子專業(yè)從事硅微

粉的生產(chǎn)，致力于二氧化硅微細填料產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn)，主要產(chǎn)品是球形硅微粉和角型硅微粉，

產(chǎn)品主要運用于集成電路封裝材料（塑封料）及普通電器件、高壓電器的絕緣澆注環(huán)氧灌封料等

及封裝三極管、二極管及分立器件。球形硅微粉生產(chǎn)壁壘高，公司憑借自主研發(fā)能力，產(chǎn)品已達國外先進水平。國內(nèi)球形硅微粉

研發(fā)起步晚，核心技術(shù)主要由國外廠商掌握且受到高度保護與管控。而在德國，高技術(shù)硅微粉被

視作戰(zhàn)略物資，受到出口限制，國內(nèi)缺乏技術(shù)引進和借鑒的渠道。球形硅微粉的每一道工序參數(shù)

復(fù)雜，需要通過長期的研究才能得出合理的配比方式，生產(chǎn)壁壘高。2006

年，公司自主研究開發(fā)

出“球形二氧化硅產(chǎn)品”，填補了國內(nèi)空白，成為國內(nèi)首家實現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)的企業(yè)。目前，公司主

要產(chǎn)品已與世界頂尖硅微粉生產(chǎn)商日本電氣化學(xué)工業(yè)株式會社、日本新日鐵

Micron等公司的部

分產(chǎn)品處于同一水平。公司持續(xù)研發(fā)投入，現(xiàn)已獲得

4

項球形硅微粉相關(guān)發(fā)明專利，通過自主創(chuàng)

新掌握了業(yè)內(nèi)先進的原料配方技術(shù)、無污染研磨技術(shù)、混合復(fù)配技術(shù)、高溫球形化技術(shù)，精密分

級技術(shù)和表面處理技術(shù)等。公司經(jīng)過多年發(fā)展，憑借過硬技術(shù)實力，已建立起優(yōu)質(zhì)的客戶儲備。華飛電子在經(jīng)過了長期

嚴格的質(zhì)量檢測之后進入了世界著名的環(huán)氧塑封料的生產(chǎn)商的供應(yīng)名錄，2011

年起向世界知名集

成電路環(huán)氧塑封料生產(chǎn)企業(yè)日立化成和住友電木供應(yīng)球形硅微粉，并與世界主要塑封料廠商如臺

灣義典、德國漢高、松下電工等建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，另有部分產(chǎn)品銷售給國內(nèi)從事電氣

設(shè)備制造等行業(yè)的客戶。3

化學(xué)材料業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)力，貢獻多極利潤增長3.1

打破韓國

LNG絕熱材料壟斷，在手訂單充沛收入大幅增長3.1.1

節(jié)能減排促

LNG需求提升，LNG保溫絕熱材料發(fā)展前景廣闊碳達峰碳中和促液化天然氣(LNG)需求持續(xù)增長。巴黎氣候協(xié)定提出將全球平均氣溫較前

工業(yè)化時期上升幅度控制在

2

攝氏度以內(nèi)的長期目標，全球各個國家紛紛出臺節(jié)能減排措施。我

國提出“二氧化碳排放力爭于

2030

年前達到峰值，努力爭取

2060

年前實現(xiàn)碳中和”的雙碳目標。

而天然氣作為一種清潔能源，是全球能源中唯一占比增加的化石燃料，隨著各國家法規(guī)政策的出

臺和人們對環(huán)保的日益重視持續(xù)提升，天然氣將成為未來能源的發(fā)展方向，而液化天然氣市場也

將在未來的能源市場中發(fā)揮重要作用。根據(jù)麥肯錫對

2035

年全球天然氣和液化天然氣的展望，

預(yù)計

2035

年全球液化天然氣需求較

2018

年間增長

82%。政策加持下，天然氣將成為中國主體能源之一，LNG將彌補天然氣需求缺口。根據(jù)國家發(fā)布

的加快推進天然氣利用的意見，將天然氣培育成為中國現(xiàn)代清潔能源體系的主體能源之一，預(yù)

計到

2030

年天然氣在一次能源消費中占比將提升至

15%左右，未來

LNG將彌補天然氣需求的缺

口。隨著中國

LNG接收站陸續(xù)投產(chǎn)，LNG進口量快速增長，2020

年中國

LNG進口量達到

6250

萬噸。據(jù)

WoodMackenzie預(yù)計，2025

年、2030

年和

2035

年中國

LNG進口量將分別超過

8000

萬

噸、1

億噸和

1.2

億噸。LNG船為

LNG的運輸主力方式，未來應(yīng)用前景廣闊。從運輸方式上看，LNG船占據(jù)世界

LNG運輸量

80%以上，LNG需求的持續(xù)增加將帶動

LNG船的需求量提升。截至

2020

年底，全

球有

572

艘

LNG運輸船投入運營，并有

35

艘新交付，同比增長

7%。據(jù)

IGU預(yù)測，到

2023

年，

LNG船需求有望達到

800

艘。保溫絕熱材料是

LNG順利運輸?shù)闹匾Ｕ?。LNG液化天然氣是天然氣經(jīng)壓縮、冷卻至其凝

點（-161.5℃）后變成液體形態(tài)天然氣，通常液化天然氣儲存在-161.5

攝氏度、0.1MPa左右的低

溫儲存罐內(nèi)，在使用時重新氣化。因此，在

LNG的運輸環(huán)節(jié)需要使用保溫絕熱材料以保障

LNG運輸和存儲的安全性。3.1.2

打破海外技術(shù)壟斷，21H1

收入大增在手訂單充沛打破海外技術(shù)壟斷，通過全球多個權(quán)威機構(gòu)認證。公司是國內(nèi)唯一的

LNG保溫絕熱板材的

生產(chǎn)企業(yè)，已通過法國

GTT公司、挪威船級社、英國勞氏船級社和美國船級社等所有的造船業(yè)國

際權(quán)威機構(gòu)的認證，成為中國首個具備在全球范圍內(nèi)供應(yīng)該產(chǎn)品資質(zhì)的制造商，打破了韓國材料

廠商在該領(lǐng)域的壟斷。2019

年，公司新增自主研發(fā)項目

MarkIII圍護系統(tǒng)用絕緣材料的研究項目，

該項目由滬東中華造船（集團）有限公司牽頭，雅克科技、山西太鋼不銹鋼股份有限公司、上海

交通大學(xué)、中國船級社共同參與，并于

2018

年

12

月由工業(yè)和信息化部批復(fù)列入重大裝備研制項

目。在手訂單充沛，21

年上半年收入大增

9.5

倍。目前，公司已經(jīng)建立了與滬東中華造船（集團）

有限公司、江南造船有限責(zé)任公司和大連重工等大型船廠的戰(zhàn)略合作業(yè)務(wù)關(guān)系，并積極開拓海外

市場，目前已全面參與俄羅斯北極二期液化天然氣項目儲罐建設(shè)。此外，公司還拓展了燃料艙、

儲罐等下游應(yīng)用領(lǐng)域,將與北京燃氣陸地儲罐項目展開合作。雖然