2022年半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模及格局分析

2022年半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模及格局分析一、半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)定位及概述按生產(chǎn)流程分類，半導(dǎo)體設(shè)備可以分為硅片制造設(shè)備，晶圓制造設(shè)備和晶圓封測設(shè)備。硅片制造設(shè)備主要有單晶爐、拋光機、切片機、研磨機、清洗機。晶圓制造設(shè)備主要有沉積設(shè)備、涂膠機、曝光機、光刻機、刻蝕機、去膠機、清洗機、ALD設(shè)備、CVD設(shè)備、PVD設(shè)備。晶圓封測設(shè)備主要分為封裝設(shè)備和檢測設(shè)備。主要半導(dǎo)體設(shè)備分類示意圖二、半導(dǎo)體設(shè)備政策背景設(shè)備自給率過低及中美貿(mào)易摩擦下動蕩的國際環(huán)境促使集成電路設(shè)備等高端制造領(lǐng)域加速自主可控與進程。中國相繼推出一系列產(chǎn)業(yè)支持政策，加速半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化。根據(jù)國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要，到2030年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。整體來看，中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)迎來了前所未有的政策契機。近年來半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化相關(guān)政策三、半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)定位簡析1、半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體專用設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位至關(guān)重要，摩爾定律推動微處理器的芯片面積持續(xù)縮減，對半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)要求也隨之提高。半導(dǎo)體專用設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計和制造，設(shè)備的技術(shù)進步又反過來推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)定位示意圖2、需求：集成電路中國集成電路發(fā)展較晚，高技術(shù)壁壘背景下，國產(chǎn)企業(yè)短期內(nèi)仍無法完全突破。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國集成電路產(chǎn)量達3594。3億塊，加上凈進口量，表面國內(nèi)集成電路需求量近6800億塊。作為全球最大的半導(dǎo)體需求國之一，產(chǎn)業(yè)利潤主要集中在中游晶圓制造和芯片設(shè)計等，國產(chǎn)受限于技術(shù)及設(shè)備差距，產(chǎn)業(yè)仍主要集中封裝測試等領(lǐng)域，利潤水平較低，國產(chǎn)化勢在必行2012-2021年中國集成電路產(chǎn)量及增長率國家統(tǒng)計局，3、需求：汽車電子隨著國內(nèi)新能源汽車滲透率持續(xù)增長，電動車相較油車整體汽車電子需求持續(xù)增長，將帶動汽車電子迎來新一輪爆發(fā)。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國汽車電子市場規(guī)模達1104億元，同比2020年7。3%，目前電動車在車載顯示、智能駕駛領(lǐng)域仍存在較大技術(shù)限制，如HUD面臨的投影效果受光線影響較大，自動駕駛在轉(zhuǎn)向領(lǐng)域仍為突破機械操縱等，預(yù)計隨著汽車領(lǐng)域持續(xù)智能化、電動化推進，汽車電子市場規(guī)模將持續(xù)擴張。2017-2021年中國汽車電子市場規(guī)模及增長率四、全球半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模1、市場規(guī)模就全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模變動而言，隨著下游消費電子需求回暖，疊加汽車電子產(chǎn)業(yè)快速擴張，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度高漲帶動半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)擴張，數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達1026。4億美元，同比2020年增長44%以上，經(jīng)歷了2019年產(chǎn)業(yè)的整體萎縮，產(chǎn)業(yè)回彈規(guī)模更快。就趨勢而言，目前汽車電子仍有較大發(fā)展空間，整體消費電子在東南亞等地滲透率有提升空間，半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模將保持?jǐn)U張趨勢。2015-2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模及增長率SEMI，2、市場結(jié)構(gòu)細(xì)分產(chǎn)品類型而言，晶圓制造設(shè)備種類眾多且技術(shù)壁壘深厚，如光刻機等產(chǎn)品價格極高，是半導(dǎo)體設(shè)備的主要組成部分，相較2020年結(jié)構(gòu)（晶圓制造設(shè)備占比84%、封裝和測試分別占比9%和6%），封裝設(shè)備因銷售額同比增長87%左右，遠高于晶圓設(shè)備增速（44%）和測試設(shè)備（30%），占比提升至12%左右。2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分類型結(jié)構(gòu)占比SEMI，3、區(qū)域分布就全球半導(dǎo)體區(qū)域分布而言，中國大陸再次成為全球最大的半導(dǎo)體銷售區(qū)域，2021年銷售額達29。62億元，同比2020年增長58%，但仍主要集中在封裝和測試設(shè)備，晶圓設(shè)備仍有較大滲透空間。韓國和中國臺灣銷售額分別為249。8億美元和249。4億美元，差距較小，中國大陸、韓國和中國臺灣占比全球總銷售額77。5%。2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備主要國家銷售額分布SEMI，五、中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀1、市場規(guī)模就中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模變動而言，政策持續(xù)推動疊加芯片國產(chǎn)化需求越加明顯，半導(dǎo)體設(shè)備作為影響芯片的關(guān)鍵技術(shù)組成，整體市場規(guī)模持續(xù)擴張。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達296。4億美元，同比2020年增長58%左右。目前國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相較國際先進水平仍有差距，除開產(chǎn)品技術(shù)工藝外，設(shè)備差距更是限制半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵，如ASML光刻機被“現(xiàn)代工藝之花”，國產(chǎn)設(shè)備差距極大，隨著國內(nèi)政策持續(xù)鼓勵，中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化替代空間廣闊。2015-2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模及增長率；2、國產(chǎn)化進程雖然目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求占比全球最高，但國內(nèi)整體國產(chǎn)化水平仍較低。中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2021年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額385。5億元，同比2020年增長58。71%，國產(chǎn)設(shè)備整體僅占20%左右。2021年中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化占比情況中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會，就目前國內(nèi)主要半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率情況而言，刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備、清洗設(shè)備技術(shù)要求較低，國產(chǎn)突破較早，目前國產(chǎn)化率都在10%以上，但光刻機、涂膠顯影、離子注入、探針臺等仍未來完全量產(chǎn)的產(chǎn)品，目前技術(shù)水平仍停留在研發(fā)及提升技術(shù)方面，這些設(shè)備不僅價值量占比高，且對工藝品質(zhì)影響較大，是實現(xiàn)的戰(zhàn)術(shù)重心。預(yù)計隨著國內(nèi)半導(dǎo)體國產(chǎn)化政策持續(xù)推進，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化推進空間巨大。2020年中國半導(dǎo)體設(shè)備與原材料國產(chǎn)化率六、競爭格局從全球半導(dǎo)體設(shè)備競爭格局來看，半導(dǎo)體設(shè)備種類眾多，高端設(shè)備價值較高，營收位列全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商前列，目前半導(dǎo)體產(chǎn)線中最具價值量環(huán)節(jié)（光刻機、刻蝕機、薄膜沉積）的三大海外龍頭分別是：阿斯麥、拉姆研究、應(yīng)用材料，形成了穩(wěn)態(tài)競爭格局。數(shù)據(jù)顯示，2021年全球前三半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)分別為應(yīng)用材料、阿斯麥和東京電子，營收分別為241。72億美元、217。75億美元和172。78億美元，其中東京電子主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體光刻涂層/顯像，沉積，干蝕刻和清洗相關(guān)設(shè)備。2021年全球前十五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商營收芯智訊，光刻機被稱作“現(xiàn)代工藝之花”，光刻機是光刻工藝的核心設(shè)備，也是所有半導(dǎo)體制造設(shè)備中技術(shù)含量最高的設(shè)備，包含上萬個零部件，集合了數(shù)學(xué)、光學(xué)、流體力學(xué)、高分子物理與化學(xué)、表面物理與化學(xué)、精密儀器、機械、自動化、軟件、圖像識別領(lǐng)域等多項頂尖技術(shù)。全球光刻機市場主要由荷蘭的阿斯麥(ASML)、日本尼康和佳能三家把持，其中ASML更是全球絕對龍頭，幾乎壟斷了高端光刻機（EUV）市場。2021年阿斯麥42臺EUV系統(tǒng)貢獻了63億歐元銷售額。2018-2021年阿斯麥EUV光刻機出貨量變動ASML公報，七、半導(dǎo)體