中國如何應對中美韓科技戰(zhàn)

中國如何應對中美韓科技戰(zhàn)

一、美韓科技戰(zhàn)：以小范圍貿易與專利摩擦為主,韓國承接日本半導體產業(yè)轉移實現崛起

美韓科技戰(zhàn)：韓國不同于日本和蘇聯,由于市場較小、高科技領域較為集中,韓國并未對美國造成全面威脅,因此美韓科技戰(zhàn)以個別領域的貿易摩擦和個別公司的專利糾紛為主,韓國基本沒有受到美國政府大力度的打壓.韓國更多被美國以反傾銷和反補貼的名義在鋼鐵、家電、化工原材料等領域起訴.

在高科技領域,韓國則通過錯位競爭、轉移出口市場、財閥與美方互換技術、共同研究等手段化解糾紛.在美日經濟爭霸期間,韓國抓住產業(yè)變動產生的需求變化機會,財閥持續(xù)主導對設備、材料、人才進行“逆周期”投資.通過初期向美國購買技術、設備,建立海外實驗室學習和模仿,后期在政府牽頭下進行聯合研究攻關,韓國企業(yè)的DRAM技術大幅提升,成功跨入半導體強國之列.

以半導體為代表的韓國高科技產業(yè)從1980年代中期開始崛起,但不同于日本,從1990年代到2000年代初的十多年,美韓僅發(fā)生小規(guī)?？萍寄Σ?美國打擊方式也較為單一,主要以反傾銷和反補貼的名義進行起訴.究其原因,可以歸為三方面：1）韓國市場較小,并未對美國造成全面的地位威脅.與中國14億、美國3億的龐大市場對比,韓國0.5億的市場規(guī)模相去甚遠；2)錯位競爭.美日爭霸過后,韓國取代日本主攻存儲器,美國卻轉向更具高附加值的處理器、ASIC等領域,韓美并不正面直接競爭,通過技術互相授權,企業(yè)間有相當高的業(yè)務互補；3)出口轉移.從1990年代到2018年,韓國轉移半導體出口國,中國代替美國成為韓國存儲器出口第一大國.美韓科技戰(zhàn)因韓國未對美國造成全局性威脅,沖突范圍有限而結束.

1、韓國半導體業(yè)苦練內功,實現快速趕超

韓國是全球為數不多的成功邁過高收入經濟體門檻、實現增速換擋的國家.自1960年確立出口導向型的經濟發(fā)展戰(zhàn)略以來,出口在韓國經濟發(fā)展過程中扮演越來越重要的角色.依靠出口,韓國從貧窮島國躍升為發(fā)達國家,并于1995年底成為全球第12個出口額突破1000億美元的國家.

對比1977、1995和2018年韓國出口的前五大商品可以發(fā)現,產品結構明顯升級,從重工、低端制成品轉為半導體、汽車等高科技產品.其中又以半導體占主導,2018年韓國半導體出口1267.1億美元,占韓國出口總額的24.2%.

韓國半導體行業(yè)以存儲器為主,并壟斷DRAM市場.2018年第四季度,韓國三星和海力士以72%的市場占有率在DRAM市場占據絕對優(yōu)勢,除了美國鎂光,目前基本沒有強力的競爭對手.

1977、1995、2018年韓國出口前五商品

韓國壟斷存儲器DRAM市場

韓國以不到40年實現半導體崛起,主要源于以下方面：

1）完備的現代化貿易制度,制度的制定和修訂基本為自由貿易、提高在全球市場的占比而服務,保證廣闊市場需求.至2017年底,韓國與52個國家簽署并生效自由貿易協定,韓國對這52個貿易伙伴國的出口額占比高達70%以上.由于科技能最大程度地提升產品附加值,80年代后韓國提出“技術立國”思想,政府大力鼓勵發(fā)展新技術,對半導體、汽車、船舶等高科技行業(yè)出臺一系列扶持政策.

2）通過企業(yè)內部間以及外部競爭,縮短“學習-模仿-超越”時間,快速提升科技實力.在64kDRAM上,韓國與日美的技術差距為4年；到16MDRAM時期,韓國與日美的技術差距縮短為3個月；到256MDRAM時期,韓國領先日美3個月.

3）美日經濟爭霸期間,韓國抓住產業(yè)變動產生的需求變化機會,財閥持續(xù)主導對設備、材料、人才投資,反超日本.韓國半導體從20世紀60年代開始,70年代初見成效,但90年代才發(fā)生巨大變化.不滿足單純給美日廠商進行低端加工,韓國企業(yè)有基礎知識儲備后,通過向美國購買技術、設備,遠赴海外學習并建立實驗室開始學習和模仿,4年內實現DRAM64K的技術跨越,而日本花了十多年.之后將相同戰(zhàn)略復制到256K、1M生產中,逐漸縮小與日本的差距.

到了1M向4M升級時期,韓國單個企業(yè)已經不足以攻克如此高的研發(fā)難度.因此在政府領導下,聯合三星、現代和LG三家財閥、政府研究院與六所大學,成立國家4MDRAM研究項目,3年內耗費2.5億美元,其中政府撥款57%.不同于美國和日本,韓國政府在科技產業(yè)發(fā)展初期的干預并不多,更多起到基金調配作用,除了一些基礎共性技術聯合研發(fā),大多研發(fā)任務在各企業(yè)完成.在前期知識鋪墊和政府資金支持下,通過韓國財閥的互相競爭,DRAM技術大幅提升,1994年在全球首次推出256KDRAM,開啟先人一步的DRAM戰(zhàn)略.韓國芯片專利數量從1989年的708項激增到1994年的3336項,其中三星擁有2445項,現代擁有2059項（單個企業(yè)專利數包含聯合專利,因此三星、現代專利數加總大于總數）.對比同期的日本公司,專利數最高的兩家分別為東芝1127項,日立546項.

圖表15：韓國與美日DRAM技術差距

2、韓國高科技為何未遭到美國大力打壓？

韓國不同于日本,基本沒有受到美國政府大力度的高科技打壓.對比高科技行業(yè),韓國更多被美國以反傾銷和反補貼的名義在鋼鐵、家電、化工原材料等領域起訴.1993年,鎂光向美國商務部發(fā)起起訴,最終發(fā)布關于韓國三星等企業(yè)DRAM存儲器的反傾銷稅調查初步裁定,三星等被分別征收10-50%不等的進口關稅.2003年6月,鎂光發(fā)起起訴,美國商務部發(fā)布關于海力士進口反傾銷稅和反補貼稅調查的初步裁定,韓國海力士被征收44.71%的進口關稅,但于2008年取消.

韓國更不同于中國,由于市場較小、高科技領域較為集中,并未對美國的科技壟斷地位造成全面威脅.詳細來看,韓國之所以未受美國全面打壓,主要源于三方面因素：錯位競爭,轉移出口市場,財閥與美方互換技術、共同研究.

韓國受到貿易制裁的主要內容

1）美韓高科技競爭的細分領域不同,業(yè)務有互補性.美日經濟爭霸期間,美國和日本爭奪存儲器行業(yè)主導權,日本快速發(fā)展甚至以86%市場占有率超越美國,極大地損害美國利益.但是美日爭霸過后,韓國取代日本主攻存儲器,美國卻轉向更具高附加值的處理器、ASIC等領域.因此,韓國與美國半導體行業(yè)并不正面直接競爭,甚至有相當高的業(yè)務互補,僅與美國個別主攻存儲領域的公司有沖突.

2）韓國由從對美出口轉向對中國出口,轉移矛盾.20世紀90年代是韓國存儲器爆發(fā)的年代,韓國不斷向歐美日輸出產品.當時美國是韓國存儲器出口的第一大國,出口金額從1992年的10.7億美元上升至1993年的15.6億美元,出口占比從15.7%升至22.2%.因此引發(fā)鎂光公司向美國商務部起訴韓國三大財閥存儲器傾銷,三星、LG和海力士被最終裁定傾銷幅度依次為0.2%、4.3%、5.2%.盡管韓國多次申訴,且并無證據證明LG與海力士存在反傾銷行為,但是美國商務部依然維持原裁定.此后,韓國開始減少對歐美存儲器的直接出口,逐漸轉向中國.2018年,韓國對美國存儲器出口金額下降為3.7億美元,對中國存儲器出口金額上升至400億美元,中國取代美國成為韓國存儲器出口的第一大國.

韓國存儲器出口國家對比

3）財閥主導、中小企業(yè)依附的產業(yè)模式中,財閥的跨行業(yè)、跨產業(yè)鏈性質使其可通過技術互換、共同研發(fā)等方式減少國際摩擦.韓國科技產業(yè)結構是眾多中小企業(yè)為財閥提供材料、設備、副產品加工,再由三大財閥出口海外.因此眾多中小企業(yè)面對的國際摩擦較少,主要由三大財閥承擔.財閥跨行業(yè)跨產業(yè)鏈的性質,令其擁有多項復合技術,可通過技術互換、共同研發(fā)等手段化解糾紛,在穩(wěn)定核心利益的同時做出讓步.例如2014年,三星與英偉達關于圖形處理器專利產生糾紛,英偉達向加州法院發(fā)起訴訟,并要求搭載三星獵戶座處理器的最新款Galaxy手機及平板電腦禁止進入美國市場.但經過協商,雙方同意將自身的部分專利授權給對方,并進行下一代GPU的共同研發(fā)項目,因此簽訂協議達成和解.

圖表18：韓國財閥與中小企業(yè)關系

二、美日科技戰(zhàn)

中美在高科技領域競爭日趨激烈,美國采取各種手段遏制中國高科技行業(yè)發(fā)展意圖明顯.近期美國加緊對華實施高科技產品出口限制、投資限制、技術封鎖、人才交流中斷以及以國家安全名義聯合盟友遏制華為等.中國已從飛速增長轉向高質量發(fā)展階段,加大創(chuàng)新研發(fā)投入,中美研發(fā)支出差距迅速縮小,中國從人口數量紅利走向人才（工程師）紅利.中國專利授權量世界第一,在高鐵、數字安防等處于全球領先地位.“中國制造”轉向“中國智造”,以華為為代表的高科技企業(yè)崛起,國產手機品牌全球份額超過40%,中國供應商話語權提升.全球新經濟獨角獸企業(yè),美國和中國占比超過七成.

美國曾對日本的汽車和半導體等產業(yè)進行打壓,結局是半導體陷入衰落,汽車依然領先.貿易摩擦不能打垮產業(yè)競爭力,關鍵在于行業(yè)自身能否順應發(fā)展趨勢,持續(xù)加大研發(fā)和創(chuàng)新力度保持核心競爭力.美國打壓日本的手段包括以301條款威脅要求降低關稅、開放市場、限制出口、強行設定美國半導體在日本的市占率等.日本半導體戰(zhàn)敗源于：1）對行業(yè)趨勢出現重大戰(zhàn)略誤判,沉浸于大型機時代的成功,忽視了興起的個人電腦市場需求；2）固守設計與制造一體化的模式,未能順應半導體行業(yè)設計與制造分離的趨勢,大量折舊導致成本高企；3）經濟泡沫破裂,研發(fā)投入嚴重不足,陷入“技術差距-銷量下降-無資金投資-技術差距擴大”惡性循環(huán)；4）在90年代美、韓實施產業(yè)政策組織半導體聯盟研發(fā)攻關時,日本迫于美國壓力和指責,無力實施有效的產業(yè)政策.日本汽車行業(yè)持續(xù)領先源于：1）貿易摩擦開始后日企赴美投資生產以緩和摩擦；2）始終以“高質量、低油耗”為核心,生產管理創(chuàng)新,通過高效的庫存管理降低庫存和成本,提高生產效率,人均產量為美國的2倍以上.

韓國不同于日本,基本沒有受到美國政府大力度的高科技打壓,而是美國個別企業(yè)對韓國高科技企業(yè)發(fā)起訴訟.韓國簽訂一系列自由貿易協定,三大財閥持續(xù)加大投資,壟斷全球DRAM（存儲器）市場.韓國避免受到科技打壓并積極應對行業(yè)變革,有如下因素：1）美韓的正面競爭程度相對較低,錯位競爭,所處細分領域不同,韓國以存儲器為主,美國主攻處理器、ASIC等高附加值產業(yè)；2）韓國有完善的自由貿易制度,對外簽訂了較多的自由貿易協定,出口市場廣闊；3）韓國受到美國反傾銷訴訟后,改變出口對象,將存儲器的出口從美國轉移到中國；4）韓國科技產業(yè)結構中財閥占主導,財閥跨行業(yè)跨產業(yè)鏈的特點使其可與美方企業(yè)互換技術、合作研究,財閥持續(xù)加大投資.

借鑒日本、韓國當年應對美國高科技遏制的經驗和教訓,中國可從六個方面應對.第一,避免心態(tài)過度膨脹,避免民粹主義、民族主義情緒的輿論導向.必須清醒地認識到中國在科技創(chuàng)新、高端制造、金融服務、大學教育、關鍵核心技術、軍事實力等領域跟美國的巨大差距,中國新經濟繁榮大部分是基于科技應用但是基礎技術研發(fā)存在明顯短板,必須繼續(xù)謙虛學習、韜光養(yǎng)晦、改革開放.第二,外部霸權是內部實力的延伸,美方對我方的高科技遏制,我方最好的應對是以更大決心、更大勇氣、堅定不移地推動新一輪改革開放,保護知識產權、放松管制、降低關稅和非關稅壁壘、改善營商環(huán)境,建設高水平市場經濟和開放體制.第三,始終堅持政策自主,保持發(fā)展的獨立性,不拿核心利益（發(fā)展高科技,產業(yè)升級等）做交換,避免如日本一般節(jié)節(jié)讓步.第四,持續(xù)加大研發(fā)尤其是基礎研究的投入,加大對芯片、基礎軟件等短板領域以及5G、人工智能等新技術的研發(fā)投入.第五,有效地實施產業(yè)政策,重點在于支持教育、融資、研發(fā)等基礎領域,而非補貼具體行業(yè)特定企業(yè).在已經明確為世界先進水平的追趕領域由政府整合產研學加強攻關,在前景不確定的領域更多交給市場試錯.第六,完善自由貿易制度,支持WTO在爭端解決機制、國企競爭中性、投資、貿易便利化、電子商務等領域的改革,同時加快推進中日韓自貿區(qū)、中歐投資協定進程,推動中美自貿區(qū)的談判.

二、中美科技戰(zhàn)：美國對華發(fā)起科技戰(zhàn)的主要手段與潛在升級路徑

科技是歷史的杠桿,是大國競爭的制高點.二戰(zhàn)后,美國取代德國成為世界科技中心并保持至今,晶體管、計算機、互聯網、手機、GPS、激光等20世紀最重要的發(fā)明都出自美國.蘇聯、日本等曾一度沖擊美國的高科技壟斷地位,但均遭到美國的打擊并最終告敗

美國對化科技戰(zhàn)的三大層次,八大工具

科技是歷史的杠桿,是大國競爭的制高點.二戰(zhàn)后,美國取代德國成為世界科技中心并保持至今,晶體管、計算機、互聯網、手機、GPS、激光等20世紀最重要的發(fā)明都出自美國.蘇聯、日本等曾一度沖擊美國的高科技壟斷地位,但均遭到美國的打擊并最終告敗.

近兩年來,美方頻頻以“國家安全”為由對中國高科技企業(yè)發(fā)起制裁,不僅逐漸擴大打擊手段和范圍,且不斷泛化制裁標準,越來越不按常理出牌.

從中興事件到華為事件,美國對華發(fā)起科技戰(zhàn)不斷升級,從貿易戰(zhàn)的談判籌碼升級為赤裸裸的戰(zhàn)略遏制,工具手段之多、范圍之大已經遠超美蘇、美日科技戰(zhàn).美對華科技戰(zhàn)按針對主體可以分為三個層次,第一針對高科技企業(yè),工具手段包括切斷供應鏈、出口管制、限制海外市場擴張、配合金融戰(zhàn)限制海外資本市場融資、巨額罰款、剔除行業(yè)標準制定組織甚至逮捕高管；第二針對科研人才,包括阻礙赴美留學、減少簽證時間、阻礙學術交流、打擊審查華裔科學家；第三針對政府的科技創(chuàng)新體制和產業(yè)政策,包括指責施壓迫使中國放棄自主的產業(yè)政策和產業(yè)升級計劃、減少對特定行業(yè)領域的補貼支持等.除了利用高科技壟斷地位打擊對手薄弱環(huán)節(jié),美國往往還會利用輿論戰(zhàn)、金融戰(zhàn)等一系列政治、經濟、外交工具發(fā)起全面進攻.

“中國制造”轉向“中國智造”,以華為為代表的高科技企業(yè)崛起,國產手機品牌全球份額超過40%,中國供應商話語權正在提升.2013年以來,以華為為代表的企業(yè)不斷加大研發(fā)投入,逐漸擺脫模仿發(fā)展模式,開始嶄露頭角.從全球市場來看,2018年二季度華為手機全球市占率首次反超蘋果,達15.9%,三季度有所回落仍接近15%.在5G通信技術領域中,中美同樣開展了“軍備競賽”.在5G標準制定上,2017年11月,華為主導的Polar碼方案成為控制信道編碼最終方案,這是中國首次獲得編碼規(guī)則制定權,成為5G標準制定的領頭羊.在當前已公開的5G相關專利中,韓國、中國、美國分別擁有5947、3929、2553件授權專利,合計超過所有授權專利的80%.其中,韓國三星電子擁有2300件,排名第一；高通擁有232件,排名第四；華為擁有113件,排

從全球新經濟的獨角獸企業(yè)來看,美國和中國占比七成以上,中國新經濟憑借廣闊的市場迅速發(fā)展.2013年至2018年11月,全球共有292家獨角獸企業(yè).其中來自美國的共140家,占48.1%；中國緊隨其后,共84家,占28.5%；英國和印度并列第三,各有14家.從估值角度來看,2018年美國獨角獸估值總量依舊占據第一,中國第二,但是兩國之間差距不大,且中國平均每家企業(yè)估值遠高于美國.

全球獨角獸公司數量（截至18年11月）

各國獨角獸估值情況

全球5G專利申請情況

1、制裁中國高科技企業(yè)

第一,美國通過“長臂管轄”將特定的中國高科技企業(yè)或科研機構加入出口管制“實體清單”,從而限制重要原材料、設備、開發(fā)工具與軟件出口,切斷中國高科技企業(yè)供應鏈,使目標企業(yè)經營陷入癱瘓.目前美國在半導體核心芯片、消費電子終端操作系統等方面擁有壟斷地位,而中國雖然在消費電子、通訊設備等終端市場擁有一定的全球市場占有率,但在高端射頻芯片、模擬芯片、FPGA芯片、EDA軟件、操作系統等領域依賴進口,存在嚴重的供應鏈風險.以中興事件為例,2016年3月美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）以違反美國出口管制法規(guī)為由將中興通訊及三個關聯公司列入制裁名單,在沒有美國商務部許可的情況下禁止美國供應商向中興出口任何商品,最終中興以支付11.9億美元（其中3億美元暫緩）罰款的代價與美國政府暫時達成和解.2018年4月BIS以中興通訊做出虛假陳述為由再度對其激活出口拒絕令,導致5月份中興通訊的主要經營活動陷入停滯狀態(tài),直到7月中興最終與美國政府簽署協議,以繳納14億美元（其中4億暫緩）罰金、改組董事會、美國商務部派駐特殊履約協調人的代價暫時解除美國政府的出口禁令,期間公司股價最大跌幅超過60%.

中興通訊H股股價走勢

未來美國可能繼續(xù)利用其在信息通信技術等高科技領域的壟斷地位對中國高科技企業(yè)發(fā)起攻擊,具體來看存在三條制裁升級路徑：1）擴大制裁企業(yè)范圍.截至2019年5月17日被納入美國“實體清單”的中國企業(yè)共261家（中國大陸143家、中國香港91家、中國臺灣1家、其他國家的華為子公司26家）,占美國實體清單總數的21.9%,數量僅次于俄羅斯,如中興通訊（暫時解除禁令）、中廣核、中核、福建晉華、華為、中科曙光等.以福建晉華為例,福建晉華生產的DRAM主要為民用產品且尚未量產,但由于與美國DRAM廠商鎂光存在知識產權糾紛,仍然被美國商務部BIS以“威脅國家安全”為由進行制裁,可見美國商務部存在泛化國家安全和濫用出口管制條例的傾向.未來不排除美國繼續(xù)制裁其他中國高科技企業(yè),如中芯國際、長江存儲、合肥長鑫、阿里、紫光、?？低?、聯想、大疆等.2）擴大限制出口產品和技術的范圍.2018年7月美國國會通過出口管制法案并由商務部工業(yè)安全署發(fā)布14類前沿技術封鎖清單,擬對生物技術、人工智能和機器學習等14類核心前沿技術出口管制.由于在征詢意見階段多數商界與學術界人士反對,該提案暫未付諸實施,但未來不排除這類核心前沿技術受到出口管制.3）修改出口管制認定和約束條件.根據美國出口管制條例（EAR）,受EAR約束的項目包括非原產于美國但含有美國成分（包括成品、軟件、技術）且達一定比例（根據產品性質及類別分別有0%、10%、25%三條最低標準線）的“外國產品”.由于高科技產品背后全球供應鏈的復雜性,判定具體某個美國境外制造商產品再出口是否應受EAR約束時,往往需要結合律師等的專業(yè)判斷,這也意味著此類判斷有著很強的主觀性.華為事件中,臺積電就受到25%的最低標準線約束,最終臺積電經過評估后仍維持對華為的出貨.但美國可能修改對于外國產品中“美國成分”的約束條件,例如下調25%的最低標準線,強迫中國高科技企業(yè)的外國供應商進行業(yè)務切割.

美國商務部工業(yè)安全署擬限制出口行業(yè)主要行業(yè)大類具體構成生物技術納米生物學；合成生物學；基因組和基因工程；神經科學人工智能（AI）和機器學習技術神經網絡和深度學習；AI芯片組等定位，導航和定時（PNT）技術–微處理器技術片上系統（SoC）；片上堆棧存儲器（StackedMemoryonChip）。先進計算技術內存中心邏輯數據分析技術可視化；自動分析算法；上下文感知計算。量子信息和傳感技術量子計算；量子加密；量子傳感物流技術移動電力；建模與仿真；全資產可見性；物流配送系統（DBLS）增材制造3D打印機器人微型無人機和微型機器人系統等腦-機接口技術神經控制接口；意識-機器接口；直接神經接口；腦-機接口高超音速空氣動力學飛行控制算法；推進技術；熱防護系統；專用材料（用于結構、傳感器等）先進材料自適應偽裝；生物材料等先進監(jiān)控技術面紋和聲紋技術

第二,美國政府以國家安全風險為由,限制中國企業(yè)對美方“敏感領域”尤其是人工智能、半導體、機器人、先進材料等“重大工業(yè)技術”領域的投資并購活動.2005至2015年期間中國企業(yè)申報美國外國投資委員會（CFIUS）審查的交易數量占所有申報數的比例由1.5%上升至20.3%,中國企業(yè)赴美投資并購的數量快速上升引起了美國的警覺,華為并購3Com和2Wire、清華紫光并購鎂光和西部數據均告失敗.特朗普上臺之后,美國針對中國企業(yè)赴美的投資并購活動進一步收緊,2017年具有國資背景的中國資本嘗試并購美國半導體公司Lattice和Xcerra均未通過CFIUS審查.2018年8月特朗普簽署外國投資風險評估現代化法案,重點審查27個核心高科技行業(yè),11月CFIUS正式加強對航空航天、生物醫(yī)藥、半導體等核心技術行業(yè)的外資投資審查,同時法案還規(guī)定美國商務部部長每兩年向國會提交有關“中國企業(yè)實體對美直接投資”以及“國企對美交通行業(yè)投資”的報告,法案內容明顯針對中國.

中國企業(yè)赴美投資并購受阻年份并購方并購對象性質原因2008年華為3Com聯合并購未通過CFIUS審查2010年華為2Wire并購并購目標擔心審查風險2011年華為3Leaf云計算技術專利購買交易達成后被CFIUS叫停2015年清華紫光鎂光（全球第三大DRAM廠商）并購并購方擔心CFIUS審查風險2017年CanyonBridge（國資背景私募股權基金）LatticeSemiconductor（FPGA芯片廠商）并購未通過CFIUS審查2017年中青芯鑫（由國家集成電路產業(yè)投資基金支持）Xcerra（半導體測試設備商）并購未通過CFIUS審查2017年TCL集團Inseego旗下移動寬帶業(yè)務并購未通過CFIUS審查2018年螞蟻金服MoneyGram（美國匯款機構）并購未通過CFIUS審查

未來美國可能在審查過程中泛化“國家安全”概念,并繼續(xù)收緊中國企業(yè)在美國的投資并購活動.美國國防部認為目前CFIUS的審查仍存在一定的漏洞,比如部分中國投資由于金額不大,不構成直接收購,因此CFIUS無法對其進行審核.2018年特朗普簽署的外國投資風險評估現代化法案進一步擴大了CFIUS的管轄范圍,其中最重要的一條為涉及關鍵基礎設施、關鍵技術或敏感個人數據的“任何其他投資”,即包括中國公司小額持股、對初創(chuàng)企業(yè)的早期投資、與美國公司成立合資企業(yè)等非控制性的投資行為.此外據彭博社報道,主管CFIUS的美國財政部正考慮把中國納入一個“敵意國家”群組(hostilenationsgroup),以國家安全風險為由,對來自這些國家的企業(yè)在美收購進行更嚴格的審查.

第三,美國以國家安全名義聯合盟友遏制中國高科技企業(yè)在美、日、英、澳和新西蘭的市場擴張,干擾中國企業(yè)的正常經營.當前華為作為中國企業(yè)在通信技術領域的代表,2017年其電信基礎設備在全球市場占有率達28%,位居全球第一；2019年二季度手機市占率18%,位居全球第二.同時,華為在芯片領域、5G通訊領域技術均位列全球前列,其在2014年成功研制麒麟芯片,并引發(fā)巨大的市場連鎖效應,華為海思在2018年度全球半導體設計類公司中營收進入前十,而在5G領域與美國高通同為標準制定的領頭羊.在此背景下,2018年以來美國多次以國家安全為借口,頻頻出手遏制華為等中國企業(yè)的發(fā)展,例如1月阻礙華為與美國前兩大運營商Verizon和AT&T合作,禁止美國運營商銷售華為手機,打壓華為在美國市場的份額；施壓其貿易伙伴國,