錫釬焊操作工藝及故障

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錫釬焊操作工藝

培訓(xùn)目的1.保證相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量，確保產(chǎn)品品質(zhì)一致性，使電烙鐵焊錫工藝達(dá)至要求，保證工序質(zhì)量穩(wěn)定；2.提高員工的焊接技術(shù)，規(guī)范員工的操作規(guī)程，提高產(chǎn)品質(zhì)量，確保生產(chǎn)任務(wù)的完成。23一、錫釬焊概念：

錫釬焊：采用錫焊料作為釬料進(jìn)行焊接稱為錫釬焊；

手工焊接：用電烙鐵，助焊劑，焊錫絲，手工將被焊金

屬焊在一起。以下無特殊說明的，均為手工焊接。

釬焊：被焊基體不熔化,利用加熱或其它方法借助助焊

劑的作用使釬料(焊錫)與被焊金屬相互擴(kuò)散牢固結(jié)

合在一起的方法；波峰焊：是錫釬焊的一種方法。在PCB板上，涂上助

焊劑，在熔化的錫槽中，用泵將熔錫在錫面形成

向上的波峰，PCB板焊接面通過錫波峰時(shí)，熔錫與

被焊金屬熔接在一起?；亓骱福菏清a釬焊的一種方法。在PCB板或厚膜板上，

涂上助焊劑與焊錫粉的混合焊料，貼上元器件，

經(jīng)過回流焊爐加熱，使被焊元器件與線路熔焊在

一起。

4二、電烙鐵的構(gòu)造：發(fā)熱部分。也叫加熱部分或加熱器，或者稱為能量轉(zhuǎn)換部分，俗稱烙鐵芯，這部分的作用是將電能轉(zhuǎn)換成熱能。儲(chǔ)熱部分。電烙鐵的儲(chǔ)熱部分就是通常所說的烙鐵頭，它在得到發(fā)熱部分傳來的熱量后，溫度逐漸上升，并把熱量積蓄起來。通常采用紫銅或銅合金作烙鐵頭。手柄部分。電烙鐵的手柄部分是直接同操作人員接觸的部分，它應(yīng)便于操作人員靈活舒適地操作。手柄一般由木料、膠木或耐高溫塑料加工而成，通常做成直式和手槍式兩種。三、電烙鐵的分類：1.外熱式電烙鐵芯子(發(fā)熱元件)是用電阻絲繞在以薄云母片絕緣的筒子上，烙鐵頭安裝在芯子里面，因而稱為外熱式電烙鐵。如我們常用的45W、60W電烙鐵62.內(nèi)熱式電烙鐵芯子(發(fā)熱元件)安裝在烙鐵頭內(nèi)，被烙鐵頭包起來，直接對(duì)烙鐵頭加熱。

3.恒溫電烙鐵在內(nèi)熱式電烙鐵的基礎(chǔ)上增加控溫電路，使電烙鐵的溫度在一定范圍內(nèi)保持恒定。74.調(diào)溫電烙鐵普通的內(nèi)熱式烙鐵增加一個(gè)功率、恒溫控制器(常用可控硅電路調(diào)節(jié))。使用時(shí)可以改變供電的輸入功率，可調(diào)溫度范圍為100～400℃。8四、錫焊操作的正確姿勢(shì)及操作要點(diǎn)：挺胸端正直坐，不要彎腰，鼻尖至烙鐵頭尖端至少應(yīng)保持20cm以上的距離，通常以40cm時(shí)為宜，減少助焊劑揮發(fā)的化學(xué)物質(zhì)吸入人體。1電烙鐵的握法：一般握電烙鐵的姿勢(shì)如圖示，像握鋼筆那樣，與焊接面約為45°。2焊錫絲的拿法93烙鐵使用的注意事項(xiàng)104烙鐵頭的的清洗114烙鐵頭的的清洗124烙鐵頭的的清洗135錯(cuò)誤的焊焊接方法法1415五、錫焊焊前準(zhǔn)備備：1.高溫老化化檢驗(yàn)2.預(yù)熱（Preheating）3.助焊劑（Flux）16電子產(chǎn)品品在生產(chǎn)產(chǎn)制造時(shí)時(shí)，因設(shè)設(shè)計(jì)不合合理、原原材料或或工藝措措施方面面的原因因引起產(chǎn)產(chǎn)品的質(zhì)質(zhì)量問題題有兩類類，第一一類是產(chǎn)產(chǎn)品的性性能參數(shù)數(shù)不達(dá)標(biāo)標(biāo)，生產(chǎn)產(chǎn)的產(chǎn)品品不符合合使用要要求；第第二類是是潛在的的缺陷，，這類缺缺陷不能能用一般般的測(cè)試試手段發(fā)發(fā)現(xiàn)，而而需要在在使用過過程中逐逐漸地被被暴露，，如硅片片表面污污染、組組織不穩(wěn)穩(wěn)定、焊焊接空洞洞、芯片片和管殼殼熱阻匹匹配不良良等等。。在厚膜膜電路及及PCB電路組裝裝前，先先加熱老老化，然然后檢查查性能。。經(jīng)此工工序后，，才能進(jìn)進(jìn)入下道道工序。。1.高溫老化化檢驗(yàn)：：溫度（℃）時(shí)間（hrs.）120℃4小時(shí)172.預(yù)熱：(1)PCB板當(dāng)用回回流焊焊焊接印刷刷電路板時(shí),電路板及待焊之諸多零件，，在進(jìn)入高溫區(qū)（220℃℃以上））與熔融焊錫遭遇之前前，整體組裝板必必須先行行預(yù)熱，其功用如如下：1)可趕走助焊劑中的揮發(fā)性的成份份，減少少后續(xù)輸送式快速速量產(chǎn)焊接中的的濺錫，或PTH孔中填錫的空洞，或或錫膏填充點(diǎn)中的氣洞等。2)提升板體與零件的溫度，減少少瞬間進(jìn)入高溫所造成熱應(yīng)力（ThermalStress）的各種危害，並並可改善善液態(tài)融錫進(jìn)進(jìn)孔的能力力。3)增加助焊焊劑的活性與能力，使使更易于清除待焊焊表面的的氧化物物與污物，增增加其焊焊錫性。18(2)焊接厚膜膜電路板時(shí),厚膜電路路板要在在加熱盤盤上進(jìn)行預(yù)熱，，溫度120℃℃±±10℃℃，預(yù)熱10S，每次放置厚膜膜電路板板不要多多于4塊。其功用如如下：1）避免焊焊接時(shí)驟驟熱造成成厚膜陶陶瓷開裂裂；2）減少焊焊接時(shí)間間，避免免時(shí)間過過長(zhǎng)，損損壞銀導(dǎo)帶帶。3）提高焊焊錫與被被焊金屬屬的熔接接質(zhì)量，，焊接牢固固。193.助焊劑：：助焊劑的主要功功能即在在對(duì)金屬表面進(jìn)行清潔，是一種化學(xué)反反應(yīng)?，F(xiàn)將其重點(diǎn)整理如下下：20(1)化化學(xué)性：可將待焊金屬表面進(jìn)行行化學(xué)清潔潔，並再以以其強(qiáng)烈烈的還原性保護(hù)（即覆蓋）已完成成清潔的表面，，使在高高溫空氣環(huán)境境的短時(shí)間內(nèi)不再生銹，此種能耐稱之為助焊劑活性（FluxActivity）。(2)傳熱性：助焊劑還可協(xié)助熱量量的傳送與分分布，使不同同區(qū)域的熱量能更均勻勻的分佈佈。(3)物物理性：：可將氧化化物或其其他反應(yīng)后無無用的殘?jiān)?，，排開到待焊區(qū)以外的空空間去，，以增強(qiáng)強(qiáng)其待焊焊區(qū)之焊焊錫性。21(4)助焊劑的的種類：A、無機(jī)焊焊劑B、有機(jī)焊焊劑C、松香焊焊劑（（我們公公司只適適用）注意：松松香助焊焊劑不能能進(jìn)入線線圈22六、焊接接操作基基本步驟驟A、準(zhǔn)備施施焊B、加熱焊焊件C、送入焊焊錫絲D、移開焊焊錫絲E、移開烙烙鐵23A、準(zhǔn)備施施焊：準(zhǔn)備好被被焊工件件，電烙烙鐵加溫溫到工作作溫度，，烙鐵頭頭保持干干凈并吃吃好錫，，一手握握好電烙烙鐵，一一手抓好好焊錫絲絲，電烙烙鐵與焊焊錫絲分分居于被被焊工件件兩側(cè)。。24烙鐵頭接接觸被焊焊工件，，包括工工件端子子和焊盤盤在內(nèi)的的整個(gè)焊焊件全體體要均勻勻受熱，，不要施施加壓力力或隨意意拖動(dòng)烙鐵，，時(shí)間大大概為1～2秒為宜。。B、加熱焊焊件：25當(dāng)工件被被焊部位位升溫到到焊接溫溫度時(shí)，，送上焊焊錫絲并并與工件件焊點(diǎn)部部位接觸觸，熔化化并潤濕濕焊點(diǎn)。。焊錫應(yīng)應(yīng)從電烙烙鐵對(duì)面面接觸焊焊件。送送錫量要要適量，，一般以以有均勻勻、薄薄薄的一層層焊錫，，能全面面潤濕整整個(gè)焊點(diǎn)點(diǎn)為佳。。合格的的焊點(diǎn)外外形應(yīng)呈呈圓錐狀狀，沒有有拖尾，，表面微微凹，且且有金屬屬光澤，，從焊點(diǎn)點(diǎn)上面能能隱隱約約約分辨辨出引線線輪廓。。如果焊焊錫堆積積過多，，內(nèi)部就就可能掩掩蓋著某某種缺陷陷隱患，，而且焊焊點(diǎn)的強(qiáng)強(qiáng)度也不不一定高高；但焊焊錫如果果填充得得太少，，就不能能完全潤潤濕整個(gè)個(gè)焊點(diǎn)。C、送入錫錫焊絲：：26D、移開錫錫焊絲：：熔入適量量焊錫(這時(shí)被焊焊件己充充分吸收收焊錫并并形成一一層薄薄薄的焊料料層)后，迅速速移去焊焊錫絲27E、移開烙烙鐵：移去焊錫錫絲后，，在助焊焊劑(錫絲內(nèi)含含有)還未揮發(fā)發(fā)完之前前，迅速速移去電電烙鐵，，否則將將留下不不良焊點(diǎn)點(diǎn)。電烙烙鐵撤離離方向與與焊錫留留存量有有關(guān)，一一般以與與軸向成成45°的方向撤撤離。撤撤離電烙烙鐵時(shí)，應(yīng)應(yīng)往回收收，回收收動(dòng)作要要迅速、、熟練，，以免形形成拉尖尖；收電烙鐵鐵的用時(shí)時(shí)，應(yīng)輕輕輕旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)一下，，這樣可可以吸除除多余的的焊料。從烙烙鐵接觸觸工件到到焊接完完成時(shí)間間＜4S28七、錫焊焊條件：：1、焊件具具有可焊焊性：錫焊取決決于焊料料潤濕焊焊件表面面的能力力，即兩兩種金屬屬材料的的可潤性性即可焊焊性，銅銅及其合合金、金金、銀、、鋅等具具有較好好可焊性性，而鋁鋁、不銹銹鋼、鑄鑄鐵等可可焊性比比較差；；2、焊件表面面應(yīng)清潔：：為了使焊錫錫和焊件表表面打到良良好的結(jié)合合，焊件件一定有保保持清潔，，焊件表面面存在的氧氧化層、灰灰塵、油污污等會(huì)影響響焊件周圍圍的合金層層形成，從從而無法保保證焊接質(zhì)質(zhì)量；293、合適助焊焊劑：助焊劑用量量過多，助助焊劑殘余余副作用也也會(huì)隨之增增加，過少少，助焊作作用則差，，松香助焊焊劑無腐蝕蝕性，除去去氧化層，，增強(qiáng)焊錫錫流動(dòng)性，，有助于濕濕潤焊面，，使焊點(diǎn)光光亮美觀4、合適焊接接溫度：在錫焊時(shí)時(shí)，熱能的的作用是使使焊錫向元元件擴(kuò)散使使溫度上升升到合適的的焊接溫度度，以便與與焊錫生成成金屬合金金；5、合適焊接接時(shí)間：焊接時(shí)間間是指在焊焊接過程中中，進(jìn)行物物理和化學(xué)學(xué)變化所需需要的時(shí)間間，焊接時(shí)時(shí)間要適當(dāng)當(dāng)，過長(zhǎng)易易損壞焊接接部位及器器件，過短短則達(dá)不到到要求；30八、錫焊要要點(diǎn)：1、焊件表面面的處理：：去除焊件表表面的氧化化層、透跡跡、油污、、灰塵等影影響焊接質(zhì)質(zhì)量的雜質(zhì)質(zhì)2、保持烙鐵鐵頭的清潔潔：焊接時(shí)，烙烙鐵長(zhǎng)期處處在高溫狀狀態(tài)，其表表易氧化并并沾上一層層黑色雜質(zhì)質(zhì)，這些雜雜質(zhì)形成隔隔熱層，防防礙了烙鐵鐵頭與焊件件之間傳熱熱，因此，，烙鐵頭要要保持清潔潔；3、烙鐵頭上上要保留少少量的焊錫錫：烙鐵頭保留留少量的焊焊錫，有利利于烙鐵頭頭與焊件之之間的傳熱熱，但不能能保留過多多，以免焊焊點(diǎn)間誤連連；314、控制好焊焊錫量：焊錫量過多多易造成不不易覺察的的短路，焊焊料不足易易造成元件件脫落；5、溫度的掌掌握：如果焊錫已已經(jīng)浸潤焊焊件以后還還繼續(xù)過量加熱，，將使助焊焊劑全部揮揮發(fā)完，造造成熔態(tài)焊焊錫過熱；撤離離時(shí)容易造造成拉出錫錫尖，同事事焊點(diǎn)表面面發(fā)白，出現(xiàn)粗粗糙顆粒，，失去光澤澤；烙鐵頭頂端端溫度應(yīng)根據(jù)焊錫的的熔點(diǎn)而定定。通常烙烙鐵頭的頂頂端溫度應(yīng)應(yīng)比焊錫熔點(diǎn)高高30°～80°C，而且不應(yīng)應(yīng)包括烙鐵鐵頭接觸焊點(diǎn)時(shí)下下降的溫度度。焊接工工藝規(guī)定如如下：焊接厚膜電電路，烙鐵鐵頭溫度：：恒溫290℃±±10℃℃厚膜電路預(yù)預(yù)熱溫度：：120℃±±10℃℃焊接接PCB電路路，，烙烙鐵鐵頭頭溫溫度度：：恒溫溫320℃℃±±10℃℃32無鉛鉛焊焊錫錫及及其其特特性性：：無鉛鉛焊焊錫錫化化學(xué)學(xué)成成份份熔熔點(diǎn)點(diǎn)范范圍圍說說明明48Sn/52In118℃℃低熔熔點(diǎn)點(diǎn)、、昂昂貴貴、、強(qiáng)強(qiáng)度度低低42Sn/58Bi138℃℃91Sn/9Zn199℃℃渣多多、、潛潛在在腐腐蝕蝕性性93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu218℃℃高強(qiáng)強(qiáng)度度、、很很好好的的溫溫度度疲疲勞勞特特性性95.5Sn/3.5Ag/1Zn218-221℃℃高強(qiáng)強(qiáng)度度、、好好的的溫溫度度疲疲勞勞特特性性99.3Sn/0.7Cu227℃℃高強(qiáng)強(qiáng)度度、、高高熔熔點(diǎn)點(diǎn)95Sn/5Sb232-240℃℃好的的剪剪切切強(qiáng)強(qiáng)度度和和溫溫度度疲疲勞勞特特性性65Sn/25Ag/10Sb233℃℃摩托托羅羅拉拉專專利利、、高高強(qiáng)強(qiáng)度度97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag226-228℃℃高熔熔點(diǎn)點(diǎn)96.5Sn/3.5Ag221℃℃高強(qiáng)強(qiáng)度度、、高高熔熔點(diǎn)點(diǎn)336、時(shí)時(shí)間間的的掌掌握握：：松香香一一般般在在210℃℃開始始分分解解，，不不僅僅失失去去助助焊焊劑劑的的作作用用，，而而且且造造成成焊焊點(diǎn)點(diǎn)夾夾渣渣而而形形成成缺缺陷陷。。如如果果在在焊焊接接中中發(fā)發(fā)現(xiàn)現(xiàn)松松香香發(fā)發(fā)黑黑，，焊焊錫錫出出現(xiàn)現(xiàn)氧氧化化渣渣，，肯肯定定是是加加熱熱時(shí)時(shí)間間過過長(zhǎng)長(zhǎng)所所造造成成的的。。焊焊厚厚膜膜電電路路時(shí)時(shí)，，如如時(shí)時(shí)間間過過長(zhǎng)長(zhǎng)，，會(huì)會(huì)造造成成銀銀基基焊焊盤盤脫脫落落，，銀銀導(dǎo)導(dǎo)帶帶變變窄窄或或斷斷開開，，使使電電路路喪喪失失功功能能。。工工藝藝規(guī)規(guī)定定焊焊接接時(shí)時(shí)間間如下：焊接厚膜電路路時(shí)間：＜4S厚膜電路預(yù)熱熱時(shí)間：10S以上焊接PCB板電路時(shí)間：：＜4S焊接母體較大大、熱容量大大的零部件：：按需延長(zhǎng)時(shí)時(shí)間347、烙鐵撤離焊焊點(diǎn)使要注意意方法：1、烙鐵以45度撤離，焊點(diǎn)點(diǎn)比較圓滑；；（正確方法法）2、烙鐵垂直向向上撤離，焊焊點(diǎn)易拉尖；；3、烙鐵以水平平方向撤離，，烙鐵頭帶走走大部分焊料料8、合格焊點(diǎn)的的要求：合格焊點(diǎn)一般般要求：錫與基體及聯(lián)聯(lián)接件溶接，，焊點(diǎn)光滑，，無尖刺、夾夾渣、裂紋，，錫量適中。。對(duì)厚膜電路：：除符合一般般要求外，要要無短接、厚厚膜無裂紋、、無漏焊、銀銀導(dǎo)帶無熔蝕蝕。對(duì)PCB板：除符合一一般要求外，，要無短接、、無翹皮、無無漏焊、無氣氣孔、零件凸凸出腿長(zhǎng)適中中。3536九、錫焊缺陷陷與補(bǔ)救方法法：一冷焊OKNG1、特點(diǎn)：焊點(diǎn)呈不平滑滑之外表，嚴(yán)嚴(yán)重時(shí)線腳四四周產(chǎn)生裂縫。2、影響：焊點(diǎn)壽命較短短，容易適用用一段后，開開始產(chǎn)生焊接不良良等現(xiàn)象，導(dǎo)導(dǎo)致功能失效效。373、造成原因：：（1）焊點(diǎn)凝固時(shí)時(shí)，受到不當(dāng)當(dāng)震動(dòng)；（2）焊接物氧化化；（3）潤焊時(shí)間不不足。4、補(bǔ)救措施：：（1）排除焊接時(shí)時(shí)震動(dòng)之來源源；（2）檢查線腳與與焊墊氧化情情況，如氧化化過重，可事先用用洗板水去氧氧化處理；（3）調(diào)節(jié)焊接速速度，加長(zhǎng)潤潤焊時(shí)間。洗板水：三氯氯甲烷、丙酮酮38二針孔OKNG1、特點(diǎn)：於焊點(diǎn)產(chǎn)生如如針孔般大小小之孔洞。2、影響：外觀不良且焊焊點(diǎn)強(qiáng)度太差差。393、造成原因：：（1）PCB板含水氣；（2）零件焊腳受受污染，（如如矽油）。4、補(bǔ)救措施：：（1）厚膜電路板板焊接前在烘烘箱120℃以加熱3-4小時(shí)，PCB板加熱60-80℃；（2）嚴(yán)格要求PCB板任何時(shí)間任任何人都不得得用手接觸PCB板表面，以避避免污染。PCBprintedcircuitboard(印刷電路板)40三短路OKNG1、特點(diǎn)：在不同線路路上兩個(gè)或兩兩個(gè)以上之相相鄰焊點(diǎn)間，其焊腳上上之焊錫產(chǎn)生生相連現(xiàn)象。。2、影響：嚴(yán)重影響電氣氣特性，并造造成零件嚴(yán)重重?fù)p害。413、造成原因：：（1）板面預(yù)熱溫溫度不夠；（2）潤焊時(shí)間不不足；（3）板面吃錫高高度過高；（4）烙鐵尖太鈍鈍，操作不穩(wěn)穩(wěn)；（4）焊點(diǎn)間距近近。4、補(bǔ)救措施：：（1）調(diào)高預(yù)熱溫溫度；（2）對(duì)波峰焊，，消除錫槽表表面氧化物；；（3）變更設(shè)計(jì)加加大焊點(diǎn)間距距。42四漏焊OKNG1、特點(diǎn)：零件焊腳四周周未與焊錫熔熔接及包裹。。2、影響：電路無法導(dǎo)通通，電氣功能能無法實(shí)現(xiàn)，，偶爾出現(xiàn)焊接不良良，電氣測(cè)試試無法檢測(cè)。。433、造成原因：：（1）PCB變形；（2）零件腳受污污染；（3）PCB板氧化、受污污染或防焊漆漆粘附；（4）操作疏忽大大意。4、補(bǔ)救措施：：（1）更換零件或或增加侵錫時(shí)時(shí)間；（2）調(diào)整錫焊速速度；（3）去除防焊漆漆；（4）焊接后，要要檢查，防止止漏焊。44五線腳長(zhǎng)長(zhǎng)OKNG1、特點(diǎn)：零件線腳吃錫錫后，其焊點(diǎn)點(diǎn)線腳長(zhǎng)度超超過規(guī)定之高度。。φ≦0.8mm→線腳長(zhǎng)度小于于2.5MMφ＞0.8mm→線腳長(zhǎng)度小于于3.5MM2、影響：易造成錫裂，，吃錫量易不不足。453、造成原因：：（1）插件時(shí)零件件傾斜，造成成一長(zhǎng)一短；；（2）加工時(shí)裁切切過長(zhǎng)。4、補(bǔ)救措施：：（1）確保插件時(shí)時(shí)零件直立；；（2）加工時(shí)必須須確保線腳長(zhǎng)長(zhǎng)度達(dá)到規(guī)定定之長(zhǎng)度；（3）注意組裝時(shí)時(shí)偏上、下限限之線腳長(zhǎng)。。46六錫少OKNG1、特點(diǎn)：焊錫未能占占滿整個(gè)錫墊墊，且吃錫高高度未能達(dá)到線腳長(zhǎng)長(zhǎng)1/2者。2、影響：焊點(diǎn)強(qiáng)度不足足，承受外力力時(shí)，易導(dǎo)致致錫裂，其二焊接接面積變小，，長(zhǎng)時(shí)間會(huì)影影響焊點(diǎn)壽命。473、造成原因：：（1）錫溫過高；；（2）線腳過長(zhǎng)；；（3）焊墊（過大大）與線徑搭搭配不恰當(dāng)。。4、補(bǔ)救措施：：（1）調(diào)整電烙鐵鐵溫度；（2）剪短線腳。。48七錫多OKNG1、特點(diǎn)：焊點(diǎn)錫量過多多，使焊點(diǎn)呈呈外突曲線。（焊腳需小于于75度）2、影響：過大的焊點(diǎn)對(duì)對(duì)電流的導(dǎo)通通并無太大幫幫助卻會(huì)使焊點(diǎn)強(qiáng)強(qiáng)度變?nèi)酢?94、補(bǔ)救措施：：（1）調(diào)高電烙鐵鐵溫度或延長(zhǎng)長(zhǎng)焊錫時(shí)間。。3、造成原因：：（1）焊錫溫度過過低或焊錫時(shí)時(shí)間過短。50八錫錫尖OKNG1、特點(diǎn)點(diǎn)：在零件件線腳腳端點(diǎn)點(diǎn)及吃吃錫路路線上上，成成形為為多余之之尖銳銳焊點(diǎn)點(diǎn)者。。（錫錫尖長(zhǎng)長(zhǎng)度需需小于于0.2MM)2、影響響：易刺穿穿絕緣緣物，，而造造成耐耐壓不不良或或短路路。514、補(bǔ)救救措施施：（1）調(diào)高高電烙烙鐵溫溫度或或延長(zhǎng)長(zhǎng)焊錫錫時(shí)間間；（2）剪短短線腳腳。3、造成成原因因：（1）較大大金屬屬零件件吸熱熱，造造成零零件局局部吸熱不不均；；（2）線腳腳過長(zhǎng)長(zhǎng)；（3）電烙烙鐵傳傳熱不不均。。52九錫錫珠NGNG1、特點(diǎn)點(diǎn)：與PCB表面產(chǎn)產(chǎn)生肉肉眼清清晰可可見之之球狀狀錫者者。2、影響響：易造成成線路路短路路可能能。534、補(bǔ)救救措施施：（1）助焊焊劑放放于陰陰涼干干燥處處，防防止水水分進(jìn)進(jìn)入；；（2）PCB板事先先加溫溫。3、造成成原因因：（1）助焊焊劑含含水量量高；；（2）PCB板受潮潮。54十錫錫渣NGNG1、特點(diǎn)點(diǎn)：焊點(diǎn)或或焊點(diǎn)點(diǎn)間產(chǎn)產(chǎn)生線線狀錫錫。2、影響響：易造成成線路路短路路；易造成成焊點(diǎn)點(diǎn)未潤潤焊接接。554、補(bǔ)救救措施施：（1）調(diào)高高電烙烙鐵溫溫度或或延長(zhǎng)長(zhǎng)焊錫錫時(shí)間間；（2）調(diào)整整焊錫錫絲進(jìn)進(jìn)入速速度；；（3）適量量增加加助焊焊劑。。3、造成成原因因：（1）焊錫錫時(shí)間間太短短，焊焊錫溫溫度不不均；；（2）焊錫錫液面面太高高或太太低；；（3）助焊焊劑太太少或或無助助焊劑劑。56十一錫錫裂NGNG1、特點(diǎn)點(diǎn)：焊點(diǎn)上上發(fā)生生裂痕痕，最最常出出現(xiàn)在在線腳腳周圍圍中間部部位及及焊點(diǎn)點(diǎn)底端端與焊焊墊間間。2、影響響：易造成成電路路上焊焊接不不良，，不易易檢測(cè)嚴(yán)重時(shí)時(shí)電路路無法法導(dǎo)通通，電電氣功功能失失效。。574、補(bǔ)救救措施施：（1）焊錫凝凝固前，，不能抓抓取零件件，輕取取輕放；（2）剪腳時(shí)時(shí)不可扭扭曲拉彎彎；（3）加工時(shí)時(shí)控制線線腳長(zhǎng)度度，避免免零件傾傾倒。3、造成原原因：（1）焊接后后，焊錫錫凝固前前，移動(dòng)動(dòng)焊件；；（2）剪腳動(dòng)動(dòng)作錯(cuò)誤誤；（3）剪腳過過長(zhǎng)；（4）錫少。。58十二翹翹皮NGNG1、特點(diǎn)：：線路板之之焊墊與與線路板板之基材材產(chǎn)生剝剝離現(xiàn)象象。2、影響：：電子零件件無法達(dá)達(dá)到完全全固定作作用，嚴(yán)嚴(yán)重時(shí)可可能導(dǎo)致斷斷裂，功功能失效效。594、補(bǔ)救措措施：（1）調(diào)整烙烙鐵溫度度，并修修正焊接接動(dòng)作；；（2）修正焊焊墊；（3）固定零零件減少少震動(dòng)。。3、造成原原因：（1）焊接時(shí)時(shí)溫度過過高或焊焊接時(shí)間間太長(zhǎng)；；（2）焊墊過過??；（3）PCB板之銅箔箔附著力力不足。。十三銀銀導(dǎo)帶帶熔蝕OKNG1、特點(diǎn)：：在厚膜電電路上焊焊接銀焊焊盤時(shí)，，造成銀銀導(dǎo)電層剝剝落、熔熔蝕。2、影響：：造成導(dǎo)帶帶變窄，，導(dǎo)通不不良，工工作中，，早期失失效。嚴(yán)重時(shí)，，完全不不導(dǎo)通，，電氣功功能失效效。60613、造成原原因：（1）厚膜電電路板未未加熱或或溫度過過低；（2）烙鐵溫溫度過高高；（3）焊接時(shí)時(shí)間過長(zhǎng)長(zhǎng)。4、補(bǔ)救措措施（1）調(diào)整烙烙鐵溫度度，保證證烙鐵恒恒溫290℃