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文檔簡(jiǎn)介
表面組裝技術(shù)(SMT)現(xiàn)代電子制造特點(diǎn)SMT的基本概念SMT技術(shù)的特點(diǎn)SMT的內(nèi)容SMT的主要組成SMT發(fā)展動(dòng)態(tài)現(xiàn)代電子制造特點(diǎn)
與傳統(tǒng)電子制造比較,現(xiàn)代電子制造具有多學(xué)科交叉綜合:機(jī)、光、電,材、力、化、控、計(jì)、
網(wǎng)、管等;高起點(diǎn),高精度;
多種高新技術(shù)集成:精密加工、特種加工
、特種焊接、
精密成形、SMT
表面安裝技術(shù),英文稱之為“SurfaceMounTechnology”,簡(jiǎn)稱SMT,它是指用自動(dòng)組裝設(shè)備將片式化、微型化的無(wú)引腳或短引線表面組裝元件/器件(簡(jiǎn)稱SMC/SMD,常稱片狀元器件)直接貼、焊到印制線路板(PCB)表面或其它基它基板的表面規(guī)定位置上的一種電子聯(lián)裝技術(shù)。由SMT技術(shù)組裝形成的電子電路模塊或組件被稱為表面組裝組件(SMA)。SMT?SMT的基本概念SMT的回顧
起源美國(guó)軍界小型化/微型化的需求發(fā)展民品成熟IT數(shù)字化移動(dòng)產(chǎn)品辦公通訊學(xué)習(xí)娛樂(lè)
…
例:手機(jī)1994-2003
重量700g120g68g手表式20世紀(jì)70年代,以發(fā)展消費(fèi)類產(chǎn)品著稱的日本電子行業(yè)首先將SMT在電子制造業(yè)推廣開(kāi)來(lái),并很快推出SMT專用焊料和專用設(shè)備,為SMT的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。SMT在投資類電子產(chǎn)品、軍事裝備領(lǐng)域、計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、彩電調(diào)諧器、錄像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、袖珍式高檔多波段收音機(jī)、MP3、傳呼機(jī)和手機(jī)等幾乎所有的電子產(chǎn)品生產(chǎn)中都得到廣泛應(yīng)用。2.SMT與THT比較3.SMT優(yōu)點(diǎn)
組裝密度高、產(chǎn)品體積小、重量輕。一般體積縮小40%~90%,重量減輕60%~90%;成本上降低30%~50%
可靠性高,抗振能力強(qiáng)。高頻特性好,減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。簡(jiǎn)化了電子整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)工序,降低了生產(chǎn)成本。
元器件/印制板SMC/SMDSMBSMT工藝點(diǎn)膠印刷波峰焊/再流焊設(shè)備印刷/貼片/焊接/檢測(cè)
SMT的內(nèi)容SMT的主要組成
設(shè)計(jì)——結(jié)構(gòu)尺寸、端子形式等。(1)表面組裝元器件制造——各種元器件的制造技術(shù)。包裝——編帶式、棒式、散裝等。(2)電路基板——單(多)層PCB、陶瓷等。(3)組裝設(shè)計(jì)——電設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、元器件布局、基板圖形布線設(shè)計(jì)等。
組裝材料——粘接劑、焊料、焊劑、清洗劑等(4)組裝工藝組裝技術(shù)——涂敷技術(shù)、貼裝技術(shù)、焊接技術(shù)、清洗技術(shù)、檢測(cè)技術(shù)等。組裝設(shè)備——涂敷設(shè)備、貼裝機(jī)、焊接機(jī)、清洗機(jī)、測(cè)試設(shè)備等。重點(diǎn)介紹介紹SMT基本工藝構(gòu)成
基本工藝構(gòu)成要素:印刷-->貼裝-->(固化)-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修印刷:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。SMT基本工藝構(gòu)成貼固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面?;亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?,使表面組
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