GSM手機(jī)的維修方法與技巧

GSM手機(jī)的維修方法和技巧前言GSM手機(jī)是一屬高科技、精密電子類、通信用家用電器。它的工作原理、制造技術(shù)、軟件和硬件、測(cè)試、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)在所有的家用電器中算是最復(fù)雜的。一個(gè)優(yōu)秀的維修人員必須具備一定的理論基礎(chǔ)(包括：電子、電器、機(jī)械、計(jì)算機(jī)、軟件、測(cè)量?jī)x器、一般通訊專業(yè)English)和維修技巧、方法、經(jīng)驗(yàn)。就手機(jī)維修來講，我們必須首先了解手機(jī)的電路、結(jié)構(gòu)、基本工作原理、主要電氣性能要求、測(cè)試方法，這是對(duì)任何一類家用電器能進(jìn)行維修的前提條件。由于GSM手機(jī)更新?lián)Q代的速度在所有家用電器中是最快的一種，故大多數(shù)手機(jī)維修店不可能具備所有手機(jī)的詳細(xì)維修數(shù)據(jù)，因此在本文中不想針對(duì)某一品牌、某一型號(hào)的手機(jī)電路圖展開討論，而只想就維修中出現(xiàn)的共通性問題進(jìn)行一些分析討論，希望大家能舉一反三。維修方法GSM手機(jī)屬于一種通信類家用電器，故可以想象出它的維修方法在許多方面是與其它家用電器有著共同的特點(diǎn)，但由于手機(jī)軟件的復(fù)雜性和采用SMT(表面貼片工藝)的特殊性，又使得手機(jī)維修有它自身的特點(diǎn)。在手機(jī)維修中采用的方法有：電壓法這是在所有家用電器維修中采用的一種最基本的方法。維修人員應(yīng)注意積累一些在不同狀態(tài)下的關(guān)鍵電壓數(shù)據(jù)，這些狀態(tài)是：通話狀態(tài)、單接收狀態(tài)、單發(fā)射狀態(tài)、守侯狀態(tài)。關(guān)鍵點(diǎn)的電壓數(shù)據(jù)有：電源管理IC的各路輸出電壓和控制電壓、RFVCO工作電壓、13MHzVCO工作電壓、CPU工作電壓、控制電壓和復(fù)位電壓、RFIC工作電壓、BB(基帶BaseBand)IC工作電壓、LNA工作電壓、I／Q路直流偏置電壓等等。在大多數(shù)情況下，該法可排除開機(jī)不工作、一發(fā)射即保護(hù)關(guān)機(jī)等故障。電流法該法也是在家用電器維修中常用的一種方法。由于手機(jī)幾乎全部采用超小型SMD，在PCB上的組件安裝密度相當(dāng)大，故若要斷開某處測(cè)量電流有一定的困難，一般采用測(cè)量電阻的端電壓值再除以電阻值來間接測(cè)量電流。電流法可測(cè)量整機(jī)的工作、守候和關(guān)機(jī)電流。這對(duì)于維修來說很有幫助。一般正常的數(shù)據(jù)為：工作電流約400mA／3.6V，5級(jí)功率；守侯電流約10mA；關(guān)機(jī)電流約10μA。電阻法該法也是一種最常用的方法，其特點(diǎn)是安全、可靠，尤其是對(duì)高組件密度的手機(jī)來講更是如此。維修人員應(yīng)掌握常用手機(jī)關(guān)鍵部位和IC的在路正、反向電阻值。采用該法可排除常見的開路、短路、虛焊、器件燒毀等故障。信號(hào)追蹤法要想排除一些較復(fù)雜的故障，需要采用此法。運(yùn)用該法我們必須懂得手機(jī)的電路結(jié)構(gòu)、方框圖、信號(hào)處理過程、各處的信號(hào)特征(頻率、幅度、相位、時(shí)序)，能看懂電路圖。采用該法時(shí)先通過測(cè)量和對(duì)比將故障點(diǎn)定位于某一單元(如：PA單元)，然后再采用其它方法進(jìn)一步將故障組件找出來。在此可參照手機(jī)基本原理。手機(jī)內(nèi)部電路基本原理和模塊

GSM手機(jī)電路由無線收發(fā)信機(jī)、基帶信號(hào)處理電路、基帶控制電路、存儲(chǔ)電路、鍵盤、

顯示器、外部接口等部分組成。

1.射頻單元射頻單元的發(fā)信通路將基帶單元產(chǎn)生的270.833kbit/s的TDMA幀數(shù)據(jù)流信號(hào)接GMSK調(diào)制方法形成I、Q信號(hào)，再調(diào)制到900MHz或1800MHz射頻信號(hào)，經(jīng)射頻開關(guān)，由天線發(fā)射出去，收信通路將天線接收的信號(hào)經(jīng)低噪聲放大、解調(diào)，產(chǎn)生基帶I、Q信號(hào)，通過解調(diào)和均衡將模擬的I、Q信號(hào)進(jìn)行數(shù)字化，恢復(fù)出數(shù)字基帶信號(hào)，送基帶電路處理。射頻單元的本振信號(hào)通常從時(shí)基電路獲得基準(zhǔn)頻率，然后采用鎖相環(huán)技術(shù)實(shí)現(xiàn)頻率合成。

2.基帶芯片與基帶信號(hào)處理電路GSM基帶芯片是通信終端產(chǎn)品的關(guān)鍵部件，現(xiàn)在比較流行的一般有單IC封裝和雙IC封裝兩種形式。多家公司可以大量供應(yīng)成套的芯片組，如TI、ADL/TIP、Lucent、VLSI等。這為國(guó)產(chǎn)手機(jī)基帶芯片設(shè)計(jì)提供了有益的參考?；鶐щ娐钒ㄐ诺谰帲g碼，加密／解密、TDMA幀形成／信道分離及基準(zhǔn)時(shí)鐘電路、話音編／譯碼、碼速適配器等。送話器的話音信號(hào)經(jīng)過8kHz抽樣及A／D變換，成為均勻量化的數(shù)據(jù)流，經(jīng)話音編碼、信道編碼、交織、加密等處理，形成270.833kbit/s的TDMA幀數(shù)據(jù)流，送調(diào)制器發(fā)送。在接收信道執(zhí)行與發(fā)信信道相反的過程。幀及信令控制以時(shí)鐘基準(zhǔn)部分提供統(tǒng)一幀號(hào)、時(shí)隙號(hào)、1／8bits時(shí)鐘

等基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)同步。

3.控制器控制器實(shí)現(xiàn)對(duì)手機(jī)系統(tǒng)的控制，包括協(xié)議處理、射頻電路控制、基帶電路控制、鍵盤輸入、顯示器輸出、SIM卡接口及數(shù)據(jù)接口等功能。觀察法該法是經(jīng)過維修者的感覺器官眼、耳、鼻的感覺來提高故障點(diǎn)在何處的判斷速度。該法具有簡(jiǎn)單、有效的特點(diǎn)。

視覺：看手機(jī)外殼有無破損、機(jī)械損傷？前蓋、后蓋、電池之間的配合是否良好美工線？LCD的顏色是否正常？USB接插件、接觸簧片、PCB的表面有無明顯的氧化和變色？聽覺：聽手機(jī)內(nèi)部有無異常的聲音？異常聲音是來自受話器還是其它部位？

嗅覺：手機(jī)在大功率工作時(shí)，有無聞到異常的焦味？焦味是來自電源部分還是PA部分？溫度法該法用于手機(jī)的電源部分、PA、電子開關(guān)和一些與溫度相關(guān)的軟故障的維修中，因?yàn)楫?dāng)這些部分出問題時(shí)，它們的表面溫升肯定是異常的。具體操作時(shí)可用下列方法：1.手摸。2.唇感。（因?yàn)槿说淖齑綄?duì)溫度比較敏感,很容易就能夠判斷出異常，但是注意不要燙傷,注意安全.）3.酒精棉球。（清潔在維修中的一個(gè)比較重要的環(huán)節(jié)）4.吹熱風(fēng)或自然風(fēng)。5.噴專用的冷卻劑。6.器件表面異常的溫升情況有助于判斷故障。7.用烙鐵粘上松香,迅速在PCBA表面形成一成白色霧狀,加電可見溫度有異常的PCB表面白色霧狀就會(huì)消除,即找到故障所在位置。清洗法由于手機(jī)的結(jié)構(gòu)不是全密閉的，而且又是在戶外使用的產(chǎn)品，故內(nèi)部的電路板容易受到外界水汽、酸性氣體和灰塵、空氣的不良影響，再加上手機(jī)內(nèi)部的接觸點(diǎn)面積一般都很小，因此由于接觸點(diǎn)被氧化而造成的接觸不良的現(xiàn)像是常見的。根據(jù)故障現(xiàn)象清洗的位置可在相應(yīng)的部位進(jìn)行，例如：SIM卡座、電池簧片、RF和BB之間的Pad等。清洗可用無水酒精或超聲波清洗儀進(jìn)行清洗。補(bǔ)焊法由于現(xiàn)在的手機(jī)電路全部采用超小型SMD，故與其它家用電器相比較，手機(jī)電路的焊點(diǎn)面積要小很多，因此能夠承受的機(jī)械應(yīng)力(如：按壓按鍵時(shí)的應(yīng)力)很小，極容易出現(xiàn)虛焊的故障，而且往往虛焊點(diǎn)難以用肉眼發(fā)現(xiàn)。該法就是根據(jù)故障的現(xiàn)象，經(jīng)過工作原理的分析判斷故障可能在哪一單元，然后在該單元采用“大面積”補(bǔ)焊并清洗。即對(duì)相關(guān)的、可疑的焊接點(diǎn)均補(bǔ)焊一遍。補(bǔ)焊的工具可用尖頭防靜電烙鐵或熱風(fēng)槍。重新加載軟件該方法在其它所有家用電器維修中均不采用，但在手機(jī)維修中卻經(jīng)常采用。其原因是：手機(jī)的控制軟件相當(dāng)復(fù)雜，容易造成數(shù)據(jù)出錯(cuò)、部分程序或數(shù)據(jù)丟失的現(xiàn)象，因而造成一些較隱蔽的“軟”故障，甚至無法開機(jī)，所以與其它家用電器不同，重新對(duì)手機(jī)加載軟件是一種常用的、有效的方法。甩開法當(dāng)出現(xiàn)無法開機(jī)或一開機(jī)即保護(hù)關(guān)機(jī)的故障時(shí)，原因之一可能是電源管理IC塊有問題，也可能是其相關(guān)的負(fù)載有短路性或漏電故障。這時(shí)可采用該方法排除故障，即逐一將電源IC的各路負(fù)載甩開，采用人工控制IC的powerON／OFF信號(hào)來查找故障點(diǎn)。假負(fù)載法由于現(xiàn)在市場(chǎng)上手機(jī)電池的質(zhì)量有很大的差別，當(dāng)故障現(xiàn)像是與電池相關(guān)時(shí)(如：工作時(shí)間或待機(jī)時(shí)間明顯變短)，可采用該法來判斷故障點(diǎn)是在電池還是在電路部分。方法是：先將電池充足電，再用電池對(duì)一假負(fù)載供電，供電電流控制在300mA左右，時(shí)間為5分鐘左右。若電池基本正常，則其端電壓應(yīng)不會(huì)下降。較嚴(yán)格的方法可測(cè)量電池的容量，但較費(fèi)時(shí)。

(注意：根據(jù)電池的標(biāo)稱電壓，假負(fù)載可用3V、4.5V、6V電珠或外接串聯(lián)一功率電阻。連接到電池簧片的測(cè)量線只能采用機(jī)械壓接而不能采用焊接，以免損壞電池或發(fā)生意外。)跨接法該法是在家用電器維修中采用的一種應(yīng)急的方法。其前提條件是不能對(duì)整機(jī)電氣指標(biāo)造成大的影響，不能危及設(shè)備安全(如：對(duì)開關(guān)電源進(jìn)行跳線維修)。對(duì)于手機(jī)的維修來說，可用細(xì)的高強(qiáng)度漆包線(Φ0.1)跨接0Ω電阻或某一單元，用100pF的電容跨接RF或IFSAW濾波器等等。自檢法大多數(shù)GSM手機(jī)具有一定程度的自檢和自我故障診斷功能，這對(duì)于快速地將故障定位到某一單元很有幫助。在采用該法時(shí)，要求手機(jī)能正常開機(jī)，而且維修者還必須知道怎樣進(jìn)入診斷模式。后一要求需要維修者手頭有相關(guān)手機(jī)的詳細(xì)維修資料。維修工具由于手機(jī)采用SMT而且其結(jié)構(gòu)十分精密，故在維修中需要采用一些專用的工具和測(cè)試夾具。這些工具可以分為以下幾類：機(jī)械工具：用于安裝和拆卸手機(jī)的專用梅花螺絲起子、尖頭鑷子。焊接工具：尖頭防靜電烙鐵、白光熱風(fēng)槍、等等。測(cè)試儀器和工具：手機(jī)綜合測(cè)試儀(如：CMU200、信號(hào)產(chǎn)生儀或頻率計(jì)、頻普分析儀、數(shù)字電源、數(shù)字萬用表、示波器等)專用測(cè)試探針、測(cè)試電纜(如：RFCable)等。清潔工具：小刷子、吹氣球、超聲波清洗儀。手機(jī)軟件加載工具。(如：DownloadCable)電腦。（最好帶GPIB卡。）放大臺(tái)燈。吸煙機(jī)。良好的工具和熟練地使用這些工具對(duì)于提高效率和保證維修質(zhì)量是非常重要的。這些維修工具大多數(shù)可以自己動(dòng)手設(shè)計(jì)制作，其性能價(jià)格比市售產(chǎn)品要高得多。如：有專業(yè)人員設(shè)計(jì)制作了尖頭防靜電烙鐵、熱風(fēng)槍、帶探針的高頻測(cè)試電纜以及可同時(shí)測(cè)量關(guān)機(jī)、待機(jī)、工作電流的專用電流表等。這些工具具有廉價(jià)、實(shí)用、可靠的特點(diǎn)。故障分析在進(jìn)行故障分析時(shí)，須掌握下列基本原則：熟悉電路結(jié)構(gòu)、信號(hào)處理過程、各IC和器件的功用?；ゲ幌嚓P(guān)的兩部分電路單元在同一時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)故障的機(jī)率是非常低的。由外到內(nèi)，由IC外的組件到IC，由硬件到軟件，由簡(jiǎn)單到復(fù)雜地分析和排除故障。先將故障點(diǎn)定位到某一單元(如：B.B或RF)，然后再定位到某個(gè)組件。電流大、電壓高(手機(jī)中無高壓部分)的部位，是故障發(fā)生機(jī)率高的部位，如：PA、MOS電子開關(guān)和電源IC。由于手機(jī)內(nèi)PCB焊盤的面積非常小，易受到機(jī)械和溫度應(yīng)力的影響，故虛焊出現(xiàn)的比率非常高。依組件的封裝和位置知其作用由于手機(jī)的型號(hào)比較多而且更新?lián)Q代的速度很快，所以在許多情況下，維修者手頭沒有維修數(shù)據(jù)或數(shù)據(jù)不全，這時(shí)利用這種技巧可以解決一些故障問題。例如根據(jù)封裝，我們可確定哪一個(gè)器件是26MHz、VCO、哪一個(gè)是RFVCO、哪一個(gè)是PA，然后將檢查的重點(diǎn)集中在相應(yīng)器件和它的外圍電路上?！败洝惫收稀败洝惫收系木唧w表現(xiàn)形式有：“冷”機(jī)故障、“熱”機(jī)故障、“隨機(jī)”故障、“突發(fā)”故障。根據(jù)故障呈現(xiàn)具體表現(xiàn)形式，可選擇采用下列方法來排除：仔細(xì)再重新安裝一次手機(jī)。仔細(xì)清洗電路板。把與故障相關(guān)的部位再仔細(xì)補(bǔ)焊一次。重新寫一次軟件。更換易受溫度影響的組件。(如：PA、頻率合成器中用的薄膜電容)熟悉技術(shù)術(shù)語(yǔ)、測(cè)試要求和方法由于GSM手機(jī)是高科技產(chǎn)品，從維修的角度來講，維修者必須掌握一些技術(shù)術(shù)語(yǔ)的定義、測(cè)試要求和方法。手機(jī)最主要的、最基本的組成部分有四項(xiàng)：接收部分(占一項(xiàng))就維修來說，接收部分的最主要的就是靈敏度：歐洲ETSIGSM11.10技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，對(duì)于GSM900頻段來說參考靈敏度為：－102dBm／RBER。(在1800MHz頻段，由于接收前端器件的增益和噪聲系數(shù)指針要比900MHz差一點(diǎn)，故靈敏度要求降低2dB。為了保證整機(jī)的動(dòng)態(tài)范圍和完成越區(qū)切換(handover)，接收部分必須要有AGC控制功能。一般整機(jī)的AGC可控范圍為100dB(因?yàn)槭謾C(jī)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：輸入信號(hào)要在－10～＋110dBm的條件下進(jìn)行測(cè)試)。LNA的AGC控制采用鍵控方式(經(jīng)過采用控制LNA管的偏置來完成)。在維修時(shí)，在接收單元的輸出端應(yīng)能探測(cè)到IRXP、IRXN、QRXP、QRXN這四路模擬I／Q信號(hào)，其單端對(duì)地交流電壓約500mVpp左右。在接收機(jī)的動(dòng)態(tài)范圍內(nèi)，若I／Q電壓出現(xiàn)異常，例如：四路均沒有電壓、電壓均偏低、有一路電壓異常、四路之間的電壓不平衡，均說明在接收信道內(nèi)存在故障點(diǎn)。

發(fā)射部分(占三項(xiàng))發(fā)射部分的信號(hào)源來自B.B單元，在此處有四路信號(hào)：ITXP、ITXN、QTXP、QTXN，其單端對(duì)地交流電壓約為500mVpp，頻寬約300kHz，直流偏置電壓約1.2V，各路之間的直流電壓平衡度誤差一般在20mV以內(nèi)。發(fā)射部分最基本的標(biāo)準(zhǔn)是：頻率誤差＜0.1ppm。相位誤差的峰值≤20deg.(一般手機(jī)小于10deg.)，相位誤差的有效值(RMS)≤5deg.(一般手機(jī)小于3.5deg.)。發(fā)射功率電平。(注意：在進(jìn)行以上測(cè)量時(shí)，需將手機(jī)的發(fā)射功率設(shè)為最大功率電平。)手機(jī)的以上標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試，一般采用一臺(tái)綜測(cè)儀和一條專用RFCable。在沒有和手機(jī)相匹配的專用RFCable的情況下，可自制一條采用偶合線圈的“萬用”RF測(cè)試電纜，在經(jīng)過對(duì)比測(cè)量之后可獲得高的測(cè)量精度。累積維修數(shù)據(jù)和記錄對(duì)于維修來說這一點(diǎn)很重要。維修數(shù)據(jù)包括：某機(jī)型、某基頻的關(guān)鍵IC和晶體管的直流電位、交流電平，在電路正、反向電阻等等。維修記錄包括：故障現(xiàn)象(特別是一些故障特征)、故障分析、故障排除、故障原因..等。安裝和拆卸由于手機(jī)的外殼一般采用薄壁PC＋ABS工程塑料料，它的強(qiáng)度有限，再加上手機(jī)外殼的機(jī)械結(jié)構(gòu)各不相同，有采用螺絲緊固、內(nèi)卡扣、外卡扣的結(jié)構(gòu)，所以對(duì)于手機(jī)的安裝和拆卸，維修者一定要心細(xì)，事先看清楚，在弄明白機(jī)械結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，再進(jìn)行拆卸，否則極易損壞外殼。幾種典型的故障分析和排除不能開機(jī)我們先看一下正常開機(jī)需要經(jīng)過那些處理過程：按下開機(jī)鍵→開機(jī)指令送到電源IC模塊→電源IC的控制腳得到信號(hào)→電源IC工作→CPU(26MHz)clock加電→CPU復(fù)位及完成初始化程序→CPU發(fā)出poweron信號(hào)到電源IC→電源IC穩(wěn)定輸出各個(gè)單元所需的工作電壓→手機(jī)開啟成功然后進(jìn)入入網(wǎng)搜索登記階段。根據(jù)開機(jī)的處理過程，我們可以分析出下列相關(guān)部分需進(jìn)行的檢查和處理：由于手機(jī)的開機(jī)鍵使用較頻繁，此按鍵是否接觸不良？電源IC模塊虛焊或燒壞？由于該IC的工作電流較大，故它出故障的機(jī)率比較高。電源IC有無開機(jī)信號(hào)送到CPU？電源IC的某一路負(fù)載有嚴(yán)重漏電或短路，造成開機(jī)電流過大，因而保護(hù)關(guān)機(jī)。常見的故障點(diǎn)是PA或PA的MOS開關(guān)管燒毀。CPU相應(yīng)的腳位虛焊？這是常見的故障點(diǎn)。CPU正常工作的三個(gè)基本條件是否滿足：(A)3V的工作電壓。(B)13MHz時(shí)鐘。(C)復(fù)位電路。CPU有無輸出poweron信號(hào)到電源IC？初始化軟件有錯(cuò)誤？重新寫軟件試試看。(注意：在檢查此類故障時(shí)，可采用人為的故障單元分離法，即采用人為跨接法(可用一段短的細(xì)漆包線)對(duì)電源IC的poweron腳加一電壓，若此時(shí)電源IC每一種均能輸出正常的電壓，則故障點(diǎn)一般在CPU控制部分或軟件，反之故障點(diǎn)在電源IC部分或其負(fù)載。在檢查故障時(shí)，可以按信號(hào)處理過程的方向由前向后檢查，也可由后向前檢查，還可以從中間某一處開始進(jìn)行檢查，具體方法視情況和手機(jī)機(jī)型而定。)能開機(jī)和關(guān)機(jī)，不能登記入網(wǎng)該故障也是常見的故障之一。它涉及到較多的單元。當(dāng)接收、發(fā)射、頻率合成器、BB處理、CPU、軟件有問題時(shí)，都會(huì)造成此類故障。檢查與處理：天線的接觸是否良好？處理方法：用酒精清洗，校正天線簧片。檢查RF和IF頻率合成器、RFVCO、IFVCO的工作電壓？是否虛焊？檢查接收前端的LNA(低噪聲放大器)工作點(diǎn)？有無虛焊？檢查RFSAW或IFSAW性能有無變差？有無虛焊？可用100P的電容跨接試試看。檢查RFIC的工作電壓？有無虛焊？檢查I／Q正交MODEM的工作電壓是否正常？一般的正常值為：DC1.2V左右，單端AC500mVpp左右。檢查BB處理單元工作電壓？有無虛焊？檢查發(fā)射VCO、PA、MOS開關(guān)管、APC控制電路是否有問題？有無虛焊？這是典型故障點(diǎn)。對(duì)于早期的機(jī)型，還需檢查RF與BB之間的接插件有無虛焊？補(bǔ)焊CPU、重新寫軟件。插入SIM卡后，手機(jī)仍然檢測(cè)不到SIM卡故障分析：由于手機(jī)內(nèi)組件的接觸點(diǎn)，面積均很小而且接觸壓力不能太大，再加上有些手機(jī)SIM卡座的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不夠合理，故容易出現(xiàn)這種故障。目前SIM卡既有5V卡，也有3V卡，這里就涉及到一個(gè)SIM卡電源的轉(zhuǎn)換問題，還需要有一個(gè)由3V升壓到5V的升壓電路。檢查與處理：SIM卡的簧片是否接觸良好？若有問題，可以清洗或小心校正SIM卡簧片。SIM卡的工作電壓或升壓電路是否正常？和SIM相關(guān)的檢測(cè)控制電路有無問題？特別是有無虛焊？軟件數(shù)據(jù)有錯(cuò)誤或部分?jǐn)?shù)據(jù)丟失，可重新再寫一次軟件試試看？信號(hào)時(shí)好時(shí)壞，工作不穩(wěn)定故障分析：在排除了電池故障和外界環(huán)境干擾的情況下，故障原因可能是手機(jī)內(nèi)部存在虛焊點(diǎn)(特別是對(duì)于受到碰撞、擠壓、跌落的手機(jī)更是如此)，也可能是軟件存在問題。檢查與處理：根據(jù)故障現(xiàn)象，可在相關(guān)的電路部位全面補(bǔ)焊一次并清潔(重點(diǎn)檢查部位是天線、發(fā)射信道、接收信道、頻率合成器)，然后再仔細(xì)地安裝手機(jī)，若手機(jī)能夠正常穩(wěn)定地工作半個(gè)月(指在不同的時(shí)間和地點(diǎn)的條件下，故障一次都沒有出現(xiàn))，則說明故障已經(jīng)排除，否則的話，故障點(diǎn)還存在。這種故障在家用電器的維修中稱之為“軟故障”，它的排除有時(shí)十分“棘手”，這需要維修者豐富的經(jīng)驗(yàn)、細(xì)致和全面的分析。工作或待機(jī)時(shí)間明顯變短故障分析：電池未充足電、質(zhì)量變差、容量減小。PA部分有問題，發(fā)射效率降低，導(dǎo)致耗電增加。手機(jī)內(nèi)存漏電故障，特別是對(duì)于浸過水的手機(jī)更是如此。經(jīng)過測(cè)量手機(jī)的工作電流、待機(jī)電流、關(guān)機(jī)電流即可判斷出問題是出在電池部分還是手機(jī)部分。對(duì)方聽不到聲音或聲音小故障分析：由于手機(jī)中的送話器和PCB之間的連接幾乎都采用非永久性的機(jī)械聯(lián)接，接觸簧片的面積比較小，再加上手機(jī)是在戶外使用的移動(dòng)產(chǎn)品，故容易產(chǎn)生送話器接觸不良的故障。檢查與處理：送話器是否接觸不良？處理方法：校正或清洗簧片。送話器靜態(tài)直流偏置電壓是否正常？(一般為1.5～2V)送話器質(zhì)量問題。可用數(shù)字三用電表的20kΩ電阻檔在斷電的情況下來測(cè)量。當(dāng)近距離對(duì)著送話器講話和不講話時(shí)，正常的送話器其兩端的阻值應(yīng)有明顯的變化。若變化量很小或沒有，則說明送話器質(zhì)量差或已損壞。另一種檢查方法是：在通話的狀態(tài)下，用示波器或三用電表的AC檔測(cè)量送話器兩端的電壓，若電壓正常則說明問題出在后面的話音處理部分。BB處理IC中信號(hào)源部分(如：可編程音頻前置放大器、A／D變換器)是否有問題。典型故障是工作電壓不對(duì)或相關(guān)的部分存在虛焊。發(fā)聲孔被堵?。渴茉捚?耳機(jī))中無聲或聲音小檢查與處理：菜單中對(duì)音量的設(shè)置是否正確？耳機(jī)是否有問題？正常的耳機(jī)其直流電阻約為30Ω，而且在用三用表測(cè)量時(shí)能聽到“咯咯?！甭?手機(jī)中的耳機(jī)一般采用動(dòng)圈式，少數(shù)有采用壓電式的)。耳機(jī)簧片與PCB之間的接觸是否良好？耳機(jī)音頻放大器是否工作不正?；蛳嚓P(guān)的電路是否存在虛焊？發(fā)聲孔被堵住？無響鈴或響鈴聲小檢查與處理：喇叭與PCB之間的接觸是否良好？是否喇叭損壞(對(duì)于動(dòng)圈式其正常的阻值約為30Ω)或相關(guān)的電路存在虛焊？驅(qū)動(dòng)組件燒壞？發(fā)聲孔被堵?。縇CD顯示異常檢查與處理：LCD與PCB之間連接器的接觸是否良好？可清洗后再安裝試試看。工作電壓、時(shí)鐘、是否正常？是否存在虛焊？軟件是否有問題？可再寫一次軟件試試看。是否LCD質(zhì)量差？更換LCD。手機(jī)維修的基本技巧一、自動(dòng)關(guān)機(jī)（自動(dòng)斷電）1．振動(dòng)時(shí)自動(dòng)關(guān)機(jī)a.這主要是由于電池與電池觸片間接觸不良引起。b.CPU虛焊或損壞2．按鍵關(guān)機(jī)手機(jī)只要不按鍵盤，手機(jī)不會(huì)關(guān)機(jī)一按某些鍵手機(jī)就自動(dòng)關(guān)機(jī)，主要是由于CPU和flash虛焊導(dǎo)致，加強(qiáng)對(duì)flash、CPU及存儲(chǔ)器的焊接一般可解決問題。(主要是針對(duì)摔過的手機(jī))3．發(fā)射關(guān)機(jī)手機(jī)一按發(fā)射鍵就自動(dòng)關(guān)機(jī)，主要是由于功放部分電路故障引起，一般是由于PMU（或PA）引起此故障。(注意:在發(fā)射的時(shí)候看電流是多少)二、發(fā)射弱電、發(fā)射掉信號(hào)1．發(fā)射弱電手機(jī)在待機(jī)狀態(tài)時(shí)，不顯弱電，一打電話，或打幾個(gè)電話后馬上顯示弱電，出現(xiàn)低電告警的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象首先是由于電池與觸片接口間臟了或接觸不良造成；其次是電池觸片與手機(jī)電路板間接口接觸不良引起；再其次就是功放本身?yè)p壞和天線開關(guān)電路引起。2．發(fā)射掉信號(hào)手機(jī)在待機(jī)狀態(tài)時(shí)，信號(hào)正常，手機(jī)一發(fā)射馬上掉信號(hào)，這種現(xiàn)象是由于手機(jī)功放虛焊或損壞、天線開關(guān)電路引起的故障。三、漏電手機(jī)漏電故障維修方法：手機(jī)漏電是指給手機(jī)加上直流穩(wěn)壓電源后，未按開機(jī)鍵電流表的指針就有電流指示或手機(jī)開機(jī)后待機(jī)電流大。正常情況下，手機(jī)不開機(jī)時(shí)電流表指示值應(yīng)為OmA，待機(jī)時(shí)電流應(yīng)為5~30mA，最大不應(yīng)超過50mA。（還有就是看關(guān)機(jī)電流是否正常，在不開機(jī)的情況下，給手機(jī)加電，看其電流是否為正常）一些手機(jī)用戶反應(yīng)，自已的手機(jī)電池消耗快，充滿電的電池用不多久即發(fā)生低電告警或自動(dòng)關(guān)機(jī)，出現(xiàn)這種故障一般多為手機(jī)漏電所致。漏電嚴(yán)重的手機(jī)還會(huì)造成不開機(jī)故障。漏電故障的原因一般是供電集成塊不良或某組件有短路現(xiàn)象，進(jìn)過水的手機(jī)易發(fā)生漏電故障，漏電故障檢修難度較大，檢修時(shí)，可采用以下三種方法進(jìn)行分析和判斷。1.感溫法給手機(jī)供電幾分鐘，然后用手觸摸可疑組件，發(fā)熱不正常的組件即為故障組件。這種方法適合漏電電流不是很大的手機(jī)的維修。2經(jīng)驗(yàn)法直接更換功放后故障一般可以排除。這種方法適合手機(jī)漏電較大的故障的維修。若手機(jī)漏電電流很大，即手機(jī)加上穩(wěn)壓電源就發(fā)生短路或電流上升很快，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，一般為功放短路造成，直接更換功放后故障一般可以排除。這種方法適合手機(jī)漏電較大的故障的維修。3.斷開法若用以上兩種方法仍不能排除故障，說明手機(jī)漏電故障比較隱蔽，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，漏電故障一般發(fā)生在手機(jī)電池直接供電的電路部分。這些部位主要是：電池濾波電路、電源IC、功放