PCB常見缺陷知識整理分享一

PCB常見缺陷知識整理分享一一基材缺陷：白點：在玻璃纖維經(jīng)緯交織處，樹脂與點間發(fā)生局部分離崖生縫隙，因光折射而看到的基材內(nèi)之小白圓點。白斑：基材內(nèi)局部的玻纖布與環(huán)氧樹脂之間，或布材本身的紗束之間出現(xiàn)分裂，由外表可看到白色區(qū)域的現(xiàn)象。凹陷：銅面呈現(xiàn)緩和均勻的下陷。（如限度樣品）針孔：目視銅面上可見類似針尖狀小點。毛頭：板邊出現(xiàn)粗糙的基材纖維或不平整凹凸狀的銅屑?？椉y顯露：板材表面的樹脂層已經(jīng)破損流失，致使板內(nèi)的玻纖布曝露出來，板面呈現(xiàn)白色條狀“+”的情形。氣泡：指多層板金屬層與樹脂層之間或各玻纖布間的局部區(qū)域發(fā)生膨脹及分層，面積在0.16mm2以上?；姆謱樱褐笁汉匣闹袑哟伍g的分離，或是基材與導(dǎo)體銅箔之分離;或電路板內(nèi)任何其它平面性的分離?；漠愇铮ㄍ鈦韸A雜物）：指絕緣體材料內(nèi)都可能陷入的金屬或非金屬雜物，距離最近導(dǎo)體在0.125mm以外時可允收?？椉y^顯：基材表面玻纖布之織紋已可察見，但沒有斷裂玻纖織紋仍被樹脂所完全覆蓋。板皺：基材表面出現(xiàn)的波紋狀或V狀下陷。二內(nèi)印缺陷：.顯影過度：因曝光能量不足或顯影速度過慢使不該顯影掉的油墨被顯影掉，油墨過緣呈現(xiàn)不平鋸齒狀。.顯影不凈：被顯影掉油墨的銅面上殘留一層很薄的油墨，使銅面無光澤呈現(xiàn)白霧狀。.內(nèi)短：內(nèi)層因殘銅或P.P膠絕緣不良而致使同一層相隔區(qū)域間或?qū)娱g短路。.內(nèi)斷：因內(nèi)層線路斷開，螃蟹腳被咬蝕掉或孔壁與螃蟹腳隔離而造成內(nèi)層或?qū)优c層間斷開。.裁板不良：裁板到成型線以內(nèi)。.內(nèi)層偏移：內(nèi)層對位對準度不夠，使內(nèi)層圖形向一方偏移。（如限度樣品）.板面殘膠：板面殘留有軟性膠狀物質(zhì)。.點狀斷線：經(jīng)蝕刻后板面線路上有細小的點狀斷路。.線細：線徑低于客戶要求之下限或原稿線徑之20%。.線路鋸齒：線路局部缺口，凸點交錯呈現(xiàn)鋸齒狀。.刮傷：板面鍍層或涂覆層因外力受損，且超過其厚度的20%以上。.殘銅：客戶內(nèi)層設(shè)計線路不應(yīng)留銅的地方?jīng)]有蝕刻干凈殘留有銅。.板面刮傷：板子銅箔被破壞露出底材現(xiàn)象。.油墨脫落：油墨從銅面浮離或脫落。.過蝕：蝕刻后線徑低于客戶規(guī)格要求或內(nèi)層空心PAD大于規(guī)格要求。.斷路（線）：原本導(dǎo)通的線路斷開或缺損而不能導(dǎo)通。.短路：兩條原本不相連通的線路發(fā)生連通。.線路缺口：線路邊緣出現(xiàn)缺損，超出原線寬20%。.對偏：內(nèi)層圖形沒有對在板中間，造成靶孔超出板邊破損。.油墨刮傷：板面油墨因外力作用損壞露出條狀銅的現(xiàn)象。.油墨不均：涂布后板面油墨厚薄不均之現(xiàn)象。.板面氧化：板面金屬層銅面被氧化發(fā)黑或發(fā)紅現(xiàn)象。.板面水痕：板面因吸干或吹干不良，造成烘干后金屬層上殘留有水流的痕跳。三、壓合：.壓痕：板面上出現(xiàn)一條凹槽，壓全完成品常有此不良出現(xiàn)。.板彎中。3沿著板邊方向發(fā)生彎曲變形且板角四點能落在一個平面上。.板翹：PCB沿著對角線方向發(fā)生彎曲變形且板角只有三點能落在一個平面上，此現(xiàn)象又叫板扭。.P.P膠：塵落於銅箔光面之P.P碎屑，經(jīng)高溫高壓后緊附於板面銅箔上，且呈輕微下凹的現(xiàn)象。.氣泡：指多層板金屬層與樹脂層之間或各玻纖布間的局部區(qū)域發(fā)生膨脹及分層，面積在0.16mm2以上。.板邊粗糙：板邊呈鋸齒狀不夠平整。.銅皮剝落：壓合完成的板面銅箔與樹脂結(jié)合強度不夠，受外力作用時，銅箔會大面積剝離。.銑靶不良：將靶位銑至內(nèi)層或成型線以內(nèi)。.靶孔變形：靶孔受損，其形狀與設(shè)計要求不同。.針孔：壓合完成品板面銅箔上的針點狀凹陷。.凹陷：板面上所呈現(xiàn)緩和均勻的下陷。.刮傷：板面銅箔外力作用受損或被刮掉見基材的情形。.分層：多層板中PP各玻纖布間或金屬層與樹脂層之間局部或整體區(qū)域發(fā)生分離的現(xiàn)象。.白邊：壓合后板子某區(qū)域因環(huán)氧樹脂在壓合過程中流失過多而導(dǎo)致的露出白色玻纖織紋的現(xiàn)象。.板厚：壓合完成品之厚度超出工單要求厚度的上限值。.板?。簤汉贤瓿善分穸瘸龉我蠛穸鹊南孪拗?。.介質(zhì)層偏厚、偏?。篜P在壓合后的厚度，超出工單規(guī)格要求上限懸偏厚低于工單規(guī)格要求下限懸偏薄。.黑（棕）化露銅：經(jīng)黑（棕）化后銅層上出現(xiàn)有點狀或塊狀缺少黑（棕）化膜呈現(xiàn)銅本身現(xiàn)象的現(xiàn)象。.黑（棕）化色澤不均：同一塊板不同部分或不同板之間黑（棕）化層顏色不一致的現(xiàn)象。.黑（棕）化發(fā)紅：黑（棕）化層顏色偏淺發(fā)紅。.黑（棕）化不良：內(nèi)層完成品銅面上局部或全部不能被附著黑（棕）化層的現(xiàn)象。.靶孔未鉆透：鉆靶孔時未能將基材鉆穿，孔內(nèi)殘留有基材。.靶孔受損：受外力或機械應(yīng)力作用下靶孔孔邊破損。.黑（棕）化刮傷：黑（棕）化層受外力作用被刮除露銅的現(xiàn)象。.靶孔鉆斜：板子上所鉆靶孔不與板面垂直。四、鉆孔:孔大：超出客戶要求孔徑之上限?？仔。撼隹蛻粢罂讖街孪蕖？灼核@孔中心位貉與原稿底片中心位貉不符。多鉆：在成型尺寸內(nèi)，所鉆孔數(shù)多於設(shè)計要求之孔數(shù)。漏鉆：在成型尺寸內(nèi)，所鉆孔數(shù)少於設(shè)計要求之孔數(shù)?？孜淬@透：鉆孔時，鉆嘴未能完全穿透板材。孔變形：所鉆孔之外形與原稿設(shè)計之孔形不符。披鋒：鉆針退刀時，在孔邊造成一圈銅緣翹起?？兹嚎變?nèi)有雜物充塞不暢通，有鉆孔后孔塞及噴錫后孔塞?？讚p：機械應(yīng)力引起的孔邊銅緣破損。孔壁粗糙：孔壁凹凸最大峰谷之間距離超過粗糙度允收標舉。斜孔：鉆出的孔體與板面未能保持垂直。刮痕：板面鍍層或涂覆層呈現(xiàn)各式溝狀或V狀痕跡，較刮傷輕微。板面污染：板面殘留有膠狀物或其它有機污染物。刮傷：板面銅箔外力作用受損或被刮掉見基材的情形。E^PTH:孔破：鍍通孔孔壁見底材?？變?nèi)銅渣：鉆孔后壁上所殘留的碎屑，通孔電鍍時金屬微粒在孔壁析出。板面顆粒：板面上出現(xiàn)顆粒凸起，使板面不平滑，此現(xiàn)象多由電鍍產(chǎn)生。刮傷：板面鍍層或涂覆層因外力受損，且超過其厚度的20%以上。刮痕：板面鍍層或涂覆層呈現(xiàn)各式溝狀或V狀痕跡，較刮傷輕微。鍍層不平（粗糙）：經(jīng)電鍍后板面鍍層明顯粗糙，呈凹凸不平之現(xiàn)象?？兹嚎變?nèi)有異物或顆粒導(dǎo)致鍍銅后孔內(nèi)被堵塞。鍍層脫皮：鍍銅層之間與基材銅之間脫離或起泡不良。刮傷：板面金屬層被外力損壞露出基材。電鍍燒焦：因電鍍時電流過大造成板面鍍層呈現(xiàn)懸紅褐色且粗糙不平?？妆阱兞觯嚎妆诮?jīng)電鍍后有瘤狀鍍銅，使孔壁不光滑，鍍層呈現(xiàn)凹凸不平。板面污染：板面殘留有膠狀物或其它有機污染物。板面殘膠：板面殘留有軟性膠狀物質(zhì)。針孔：板子銅面上有針點狀凹陷。六、外線：短路：兩相互絕緣的導(dǎo)體間發(fā)生導(dǎo)通。斷路：導(dǎo)體間斷開，不能導(dǎo)通。顯影不凈：顯影后未感光區(qū)域殘留有干膜，經(jīng)電鍍蝕刻后造成線細、斷線或銅面缺損不良。外層對偏：外層線路圖形與鉆孔圖形對位未能對準，造成孔環(huán)及線路偏移超出標準。顯影過度：顯影后感光區(qū)域部分干膜被顯影掉，造成線路鋸齒不整齊。壓膜氣泡：干膜下空氣未被干凈，壓膜后有點狀分離不良。線細：線徑小于工單要求的下限。脫膜：板面干膜因附著力不良呈現(xiàn)分離，起泡現(xiàn)象。膜破：覆蓋孔之干膜出現(xiàn)破裂、發(fā)皺。板面殘膠：板面殘留有軟性膠狀物。壓膜偏移：干膜壓膜后偏移至成型線內(nèi)。板面露銅：顯影后板面應(yīng)覆蓋干膜的位貉露出銅面。壓膜膜皺：干膜經(jīng)壓膜后出現(xiàn)皺折或波浪狀不平。板面水痕：板面因吸干或吹干不良，造成烘干后金屬層上殘留有不流的痕跡。七電鍍、蝕刻：.線路脫皮：線路上鍍銅層與層之間脫落現(xiàn)象。.線細：線徑低于客戶要求之下限或原稿線徑之20%。.殘銅：不該有銅的地方仍然有銅殘留。.銅面咬蝕：銅面局部被咬蝕掉。.線路鋸齒：線路局部缺口，凸點交錯呈現(xiàn)鋸齒狀。.鍍層不平：鍍層出現(xiàn)不平整。（如限度樣品）.斷線：原本導(dǎo)通的線路斷開或缺損而不能導(dǎo)通。.短路：兩相互絕緣的導(dǎo)體間發(fā)生導(dǎo)通。.粉紅圈：多層板內(nèi)層板上的孔環(huán)與鍍通孔之孔壁互連處，其孔環(huán)表面的黑氧化或棕氧化層，因受到鉆孔及鍍孔各種制程影響，以致被藥水浸蝕而擴散還本成懸圈狀原色的裸銅面。.線路凹陷：線路上表面呈現(xiàn)小面積的下陷。（如限度樣品）.線路凸點：線路局部呈現(xiàn)點狀凸起。（如限度樣品）.線路針孔：線路上有針點狀且用50X放大鏡可見到基材的小孔。.線路側(cè)蝕：線路兩側(cè)被蝕刻成斜坡形狀，導(dǎo)致線寬縮小超過20%。.剝錫不凈：線路或大銅面鍍錫保護層沒有蝕刻干凈。.去膜（墨）不凈：導(dǎo)體間干膜經(jīng)去墨工序未去除干凈。.脫膜（墨）：干膜（油墨）從銅面浮離或脫落致使線路間鍍上錫而短路。.蝕刻不凈：線路間隙是銅未蝕刻見到基材，殘留有一層薄銅導(dǎo)致局部區(qū)域短路或線粗。.蝕刻過度：局部或整體線路變細小于客戶規(guī)格下限，或線路、PAD銅面咬蝕。.電鍍針孔：線路或銅面上有針點狀凹陷。.電鍍燒焦：因電流過大造成銅面及線路鍍層呈現(xiàn)懸紅褐色且粗糙不平。.線路缺口：線路邊緣出現(xiàn)缺損且大于原線徑的20%。.鍍層脫皮：鍍銅層之間或與基材銅之間脫離或起泡不良。.鍍層不平（粗糙）：經(jīng)電鍍后板面鍍層明顯粗糙，呈凹凸不平之現(xiàn)象。.夾膜：因電鍍溢鍍現(xiàn)象將油墨或干膜夾在鍍層下之現(xiàn)象。八、檢測、成型：.成型不良：成型之板外形尺寸或形狀不符合客戶要求。.切割不良:切割線出現(xiàn)偏移、刀口錯位、深淺不一、深度不符合要求等現(xiàn)象。.斜邊不良：斜邊倒角或?qū)挾炔环峡蛻粢蟆?板角撞傷：板角受外力撞壓變形不符合客戶要求。.板面測試針孔：板面出現(xiàn)測試針觸頭樣的小窩狀。.板厚：超出客戶要求板厚之上限。.板?。撼隹蛻粢蟀搴裰孪?。.修補不良：不良品經(jīng)修補后仍懸不良或造成報廢。.槽孔受損：槽孔受外力損傷，形狀不符合客戶要求。.線路壓傷：線路在外力作用下造成凹陷或缺損不良。.孔環(huán)、錫墊壓傷：孔環(huán)、錫墊外力作用下造成凹陷或缺損不良。.基材壓傷：基材在外力作用下造成壓痕（傷）或白點（斑）。.金手指壓傷：金手指在外力作用下造成凹陷。.尺寸不符：成型后尺寸與工單機構(gòu)圖要求不符，超出規(guī)格公差范圍內(nèi)。.成型偏移：四角定位孔到板邊尺寸有規(guī)律向一邊（側(cè)）偏移。.倒角不良：倒角或圓角未按客戶規(guī)定之規(guī)格制作。.板邊不平：成型后板邊不光滑凹凸不平。.定位孔受損：受外力作用造成損傷、變形或破裂。.板角損傷：板角受外力作用造成破損。.板面刮傷：板面防焊漆被刮傷或露銅。.金手指翹皮：金手指在斜邊或成型過程中引線或本體脫落或翹起。.V-cut不良：V-cut線出現(xiàn)偏移、刀口錯位、深淺不一、深度不符合要求漏切、擦傷（刮傷）板面擦傷、刮傷金手指殘膠、切錯位貉及切線位貉基材出現(xiàn)白斑、白點等現(xiàn)象。九防焊：.漏印：印刷后板面局部油墨很薄甚至沒有印上油墨。.孔內(nèi)積墨：印刷時，油墨被刮入孔內(nèi)而在顯影時沒有顯影掉。.異物：在防焊膜下或防焊膜中有微小異物存在。.板面壓痕：曝光時抽真空擠壓落或?qū)Π逵米仄嫌姓酆?、刮痕而使板面對?yīng)位貉失去光澤而留下的痕跡。.跳?。涸诎迕嬗∷⑦^程某些死角區(qū)，出現(xiàn)油墨分布不良，此現(xiàn)象多發(fā)生在防焊印刷過程板面立體線路背面的轉(zhuǎn)角處。.火山口：印刷后板面油墨產(chǎn)生斑點。.色差：板面防焊膜顏色與客戶承認的樣板防焊膜顏色不一樣。.印刷刮傷：印刷后因外力作用，油墨呈現(xiàn)條狀變薄。.溢墨：導(dǎo)通孔塞墨經(jīng)烘烤后溢了出來。.側(cè)露：防焊后板面線路側(cè)壁出現(xiàn)露銅。.板面刮傷：防焊漆受外力作用被刮傷或刮傷露銅。.防焊膩點：防焊制作過程板面沾有干油墨、殘膠、油墨雜質(zhì)及其它異物。.印刷氣泡：密集線路間隙內(nèi)因空氣被印刷在板子防焊漆內(nèi)，經(jīng)烘烤后呈現(xiàn)水珠點狀鼓起。.漏塞：防焊印刷過程中規(guī)定塞孔的導(dǎo)通孔全部或局部少量孔未塞油墨。.油墨不均：板面各處油墨涂布不均勻。.防焊顯影不凈：顯影后未感光區(qū)域留有殘墨，有此現(xiàn)象的地方噴錫時上不了錫，噴錫后，有此現(xiàn)象的地方呈現(xiàn)銅紅色。.防焊對偏：棕片與板面對型度不夠，體現(xiàn)在零件孔上即孔環(huán)呈現(xiàn)不規(guī)則的環(huán)帶，體現(xiàn)在其它焊墊即一側(cè)被防焊膜覆蓋，另一側(cè)外部有基材裸露。（如限度樣品）.板面氧化異色：防焊油墨下之銅面氧化變色，使防焊漆呈現(xiàn)黑色或異色。.棕片對反：板面圖形完全對稱之板，三個Pin孔孔位對位不一致現(xiàn)象。.防焊顏色錯誤：所用防焊油墨之型號及顏色錯誤。.測試點沾漆：ICT測試點上油墨顯影不凈或塞墨過滿而沾附有油墨。.棕片刮傷沾漆：因棕片刮傷導(dǎo)致遮光不良，而使PAD沾附有油墨的現(xiàn)象。.滾輪印痕：防焊板子經(jīng)顯影后板面有顯影機滾輪的壓痕。.固定點脫漆：因防焊棕片上沾有膩點或油墨導(dǎo)致固定位貉油墨被顯影掉。.手指?。河∷⒂湍笆种缸サ匠尚途€內(nèi)造成板面氧化。.孔環(huán)壓傷：印刷Pin位偏移壓傷孔環(huán)。.假性露銅：導(dǎo)通孔環(huán)周圍油墨因偏薄發(fā)黃呈現(xiàn)銅的顏色。.板面水痕：板面因吸干或吹干不良，造成烘干后金屬層上殘留有不流的痕跳。.磨刷斷線：磨刷機刷幅過大造成線路浮離歪斜或斷開。十、金手指：.金手指露銅：鍍金完成之后，金手指上出現(xiàn)露銅的情形。.金手指露鎳：鍍金完成之后，金手指上出現(xiàn)露鎳的情形。.金手指沾錫：金手指上出現(xiàn)沾錫的情形。.金手指翹皮：金手指斜邊處有金屬層翹起。.金手指脫皮：金手指上金層或鎳層能用3M膠帶拉脫掉。.金手指燒焦：金手指局部失去金屬光澤而呈灰白粉或發(fā)黑狀，一般在金手指邊緣出現(xiàn)。.金手指發(fā)白：金手指外觀呈現(xiàn)黃白色且光澤性不佳。.金手指凹陷：金手指上出現(xiàn)平滑小窩狀。（如限度樣品）.金手指氧化：金手指上局部呈現(xiàn)紫紅色或銅^色，一般可用橡皮擦拭掉。.金手指針孔：目視可見金手指上類似針尖樣的小點，在50X放大鏡下為見銅的小孔。.金手指粗糙：金手指表面不光滑，有粗糙不平現(xiàn)象。.金手指破洞：鍍金完成之后，從金手指表面可見到基材的小孔。.金手指亮點：從金手指表面可見到的明亮小點。.金手指霧狀：金手指局部象霧一樣，與正常金手比較光澤性呈白霧狀，不呈亮黃色。.金手指刮傷：金手指鍍層因外力作用受損，分鍍前刮傷及鍍后刮傷，鍍后刮傷可見鎳或銅，而鍍前刮傷不見鎳。.金手指臟點：鍍金前處理不夠好，鎳、金難以鍍上，目視為白色小點，用50X放大鏡看可發(fā)現(xiàn)臟點處鍍層與正常的不同。.金手指沾漆：鍍金完成之后，金手指上沾有防焊油墨。.金手指白斑：金手指上有白色粗糙的斑點。十一、噴錫：.板面臟物：板面上有樹脂碎屑，殘膠或其他污染物。.錫面露銅：銅面有異物或助焊效果不良而使上錫不完全。.錫面氧化：錫面顏色發(fā)黑，吃錫性較差。.錫面不平：板面錫墊上錫鉛層平坦度不夠。（如限度樣品）.BGA露銅：BGA內(nèi)小錫墊上表面及側(cè)面出現(xiàn)露銅的情形。.孔壁分層：鍍通孔孔壁錫層與銅層分離。.孔黑：（1）孔內(nèi)錫面氧化發(fā)黑或黑色臟物引起發(fā)黑，重噴錫可消除;（2）在鍍金過程中造成孔壁發(fā)黑，經(jīng)處理后重噴錫可消除?？谆遥嚎變?nèi)錫面呈灰色、無光澤。.孔壁拉離：孔壁銅層與基材分離。.焊墊邊緣脫漆：零件孔環(huán)外側(cè)及大錫墊邊緣局部出現(xiàn)的脫漆現(xiàn)象，前者又叫孔邊脫漆，后者又叫大錫面邊緣脫漆。此現(xiàn)象一般在噴錫后出現(xiàn)。.板面霧化：因板面防焊油墨沒有完全硬化，噴錫后板面出現(xiàn)白霧狀，經(jīng)烘烤后即可消除。.線路沾錫：線路沒完全被防焊膜覆蓋而呈現(xiàn)點狀沾錫的現(xiàn)象。.錫墊破損：錫墊有破洞、破邊現(xiàn)象。.BGA錫墊脫落：受外力作用BGA錫墊脫落掉。.孔內(nèi)露銅：噴錫孔孔內(nèi)有異物或助焊效果不佳使上錫不完全，孔壁呈現(xiàn)銅紅色或黃色。.噴錫孔小：因噴錫過厚影響成品孔徑低于客