LCM物料及流程簡介

LCM主要物料及制程簡介部門:品質(zhì)部制作:羅鈴審核:陳敬芬一、LCM主要物料表LCD（玻璃）IC（芯片）FPC（軟性線路板）ACF（異方性導(dǎo)電膠）BL（背光）黑膠（SILIONE）黃膠帶（高溫膠帶）遮光膠帶易撕貼二.產(chǎn)品示意圖LCDBLFPC易撕貼遮光膠帶三、LCM制程簡介LCM流程：1.LCD+ACF+IC+ACF+FPC+BL=LCM2.詳細(xì)流程如下：LCD清洗→COGACF貼付→IC預(yù)壓→IC本壓→FOGACF貼付→→FPC熱壓→一次電測檢驗(yàn)→點(diǎn)膠（SILIONE）→組BL（背光）→焊BL/A.K→成品電測檢驗(yàn)→貼黃膠（高溫膠帶）→貼遮光膠帶→貼易撕貼→成品外觀檢驗(yàn)→FOC檢驗(yàn)→包裝入庫四、各工序注意事項(xiàng)（一）在清潔LCD時(shí)，需用棉簽/無塵布（有上至下）按同一方向擦拭，擦2~3下.為防止ITO刮傷（禁止來回擦拭)，擦拭完每片需在放大鏡下全檢潔凈度.1.LCD清洗：2.COGACF貼付：（8955/6920/837B）在作業(yè)前需確認(rèn)ACF是否有過期，在作業(yè)時(shí)手不可觸碰ITO端子區(qū)，每作業(yè)1PCS需自主確認(rèn)貼付狀況（ACF貼付位置是否正確，是否全部覆蓋ITO線路，ACF有無氣泡，貼斜等不良）3.IC預(yù)壓：在作業(yè)前需確認(rèn)IC料號，在作業(yè)時(shí)手不可觸碰ITO端子區(qū)，每半小時(shí)需對機(jī)臺平臺，壓頭做清潔。（防止異物造成IC偏位/錯(cuò)位等）五、各工序注意事項(xiàng)（二）4.IC本壓在作業(yè)前需確認(rèn)機(jī)臺設(shè)定的時(shí)間，壓力，溫度是否在SOP要求范圍內(nèi)，在作業(yè)時(shí)手不可觸碰ITO端子區(qū)，每半小時(shí)需對機(jī)臺平臺，壓頭做清潔。（防止IC壓合異物，本壓不良等）5.FOGACF貼付：（4525/7106/7206/9731）在作業(yè)前需確認(rèn)ACF是否有過期，在作業(yè)時(shí)手不可觸碰ITO端子區(qū)，每作業(yè)1PCS需自主確認(rèn)貼付狀況（ACF貼付位置是否正確，是否全部覆蓋ITO線路，ACF有無氣泡，貼斜等不良）6.FOG熱壓：在作業(yè)前需確認(rèn)機(jī)臺設(shè)定的時(shí)間，壓力，溫度是否在SOP要求范圍內(nèi)，在作業(yè)時(shí)手不可觸碰ITO端子區(qū)，每半小時(shí)需對機(jī)臺平臺，壓頭做清潔。（防止FPC壓合異物，F(xiàn)PC壓合不良等）六、各工序注意事項(xiàng)（三）7.電測檢驗(yàn)：在電測取放半成品時(shí)避免碰觸ITO線路/測出（缺劃、無顯、顯異、顯淡、亮點(diǎn)等）各類不良需標(biāo)示清楚/需看完要求畫面。8.點(diǎn)膠（SILIONE）：在作業(yè)時(shí)手不可觸碰ITO端子區(qū)，點(diǎn)膠是需確認(rèn)膠高，正面膠膠高不可超出上偏光片的高度，一線膠，封膠均勻不可露銅（一線膠：寬度1±0.5mm,面膠寬度：±1mm以內(nèi)）9.組BL（背光）：將LCD保護(hù)膜用無名指從產(chǎn)品的左下角撕開，撕開保護(hù)膜后順勢將背光保護(hù)膜一起粘帶起后將撕掉的保護(hù)膜放入指定的廢料盒內(nèi)，目檢背光和LCD片上有無臟物、劃傷，玻璃有無不良等，如有臟物用離子風(fēng)槍將灰塵臟物吹掉，如吹不掉的則用棉簽蘸適量無水乙醇清潔干凈后組裝。產(chǎn)品組裝需從BL封口端組裝，后裝臺階方向，然后進(jìn)行LCD按壓動(dòng)作,但不能按壓ITO端子區(qū)。七、各工序注意事項(xiàng)（四）10.焊接：1.烙鐵設(shè)定溫度：350±10℃2.作業(yè)過程加錫量控制在5mm以內(nèi)；3.焊接時(shí)間1~3秒；焊接結(jié)束前需要停留0.5-1秒后再移開，以免錫沒有凝固造成焊接不良。11.成品電測：電測時(shí)需察看其顯示效果，將合格品和不合格品分開；12.貼黃膠（高溫膠帶）高溫膠紙貼附時(shí)刀片不可刮傷IC/FPC及產(chǎn)品,貼附完全遮蓋住焊盤，不可露出金手指,不可貼歪/取放產(chǎn)品時(shí)輕拿輕放，每次只可取1pcs產(chǎn)品，不可將產(chǎn)品疊放，避免劃傷偏光片及損壞FPC元器件/刀頭需要確認(rèn)是圓頭的八、各工序注意事項(xiàng)（五）13.貼遮光膠帶：1、檢查TRAY盤內(nèi)產(chǎn)品不可疊放2、遮光紙貼附時(shí)刀片不可刮傷IC/FPC及產(chǎn)品,貼附完全遮蓋住IC，不可露出IC,不可貼在上片邊緣上,不可超出產(chǎn)品外邊緣。3、取放產(chǎn)品時(shí)輕拿輕放，每次只可取一整盤產(chǎn)品，不可將產(chǎn)品疊放，避免劃傷偏光片及損壞FPC元器件。4、刀頭需要確認(rèn)是圓頭的。14.貼易撕貼：1、易撕紙貼附產(chǎn)品時(shí)，目視貼附有無歪斜，褶皺；2、檢查偏光片結(jié)構(gòu)是否與BOM一致

3、貼完后需確認(rèn)是否可將上保護(hù)膜撕起九、各工序注意事項(xiàng)（六）15.成品外觀：1.貼附完全遮蓋住IC，不可露出IC,不可貼在上片邊緣上,不可超出產(chǎn)品外邊緣。2.黑膠涂布均勻并完全覆蓋ITO線路，無氣泡、針孔等不良；3.封膠高度不可超出上偏光片的高度，寬度不可超出1mm一線膠：寬度1±0.5mm.4.無角崩，LCD需完全沉入BL槽框內(nèi)，無翹起現(xiàn)