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EDEM顆粒工廠設(shè)置經(jīng)驗(yàn)小結(jié)問題概EDEM顆粒生成過程(顆粒生成方式)和Parameters(顆粒參數(shù)生成量:UnlimitedNumber(、TotalNumber(總數(shù)量)或TotalMass(總質(zhì)量,同時(shí)argetTotalMass(總質(zhì)量StartTime(開始時(shí)間),以及MaxAttemptstoPlaceParticle(放置顆粒的最大嘗試次數(shù)。Type(顆粒類型、Size(粒徑關(guān)于以上設(shè)置的詳細(xì)說明,可以參考EDEM幫助文檔,或者相關(guān)的參考書籍,如理工大學(xué),等編著的《顆粒系統(tǒng)的離散元素法分析仿真——離散元素法的工業(yè)應(yīng)用EDEM軟件簡介》,在此不再累述?!白畲蟠螖?shù)”在選擇了隨機(jī)排布顆粒生成位置時(shí)將會變成可設(shè)置狀態(tài),默認(rèn)是20。當(dāng)顆況,一旦發(fā)生,新顆粒就會重新選擇另一個(gè)位置,并再次判定是否,直至找到不會發(fā)EDEM生成顆粒時(shí)的計(jì)算過程,而其他設(shè)置都問題分析與設(shè)置經(jīng)顆粒生成極為緩這種情況可以通過EDEM的SolveReport直觀的判斷出。計(jì)算時(shí),打開SolveReport,找Factory部分,可以看到有一項(xiàng)數(shù)據(jù)為totalparticlesregenerated,這表示EDEM嘗試重新生點(diǎn)擊后可將顆粒的最大速度Capped為初始速度,保證速度不會進(jìn)一步增大,如上圖所示。但假死機(jī)狀假死機(jī)狀態(tài)通常發(fā)生在靜態(tài)生成顆粒時(shí),動態(tài)生成顆粒參數(shù)設(shè)置過于時(shí)也會有此現(xiàn)分?jǐn)?shù)接近0.4時(shí),生成速率就會明顯下降,達(dá)到0.5以后,就已經(jīng)較難生成顆粒了。填充復(fù)是非常的工作。靜態(tài)的FullSection方式難以填充滿,而且容易導(dǎo)致假死。動態(tài)方式難以己的分布曲線,因此EDEM提供的粒徑分布就需要。EDE
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