好幫手印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)規(guī)范-工藝性要求

地批，解山市三水區(qū)新國，業(yè)園。區(qū)地批，解山市三水區(qū)新國，業(yè)園。區(qū)電霞1e?-7J7-4T8M3W性算：時(shí)7燈fT821W郵站一558133同進(jìn)］www.csaika.GfiiIWn5on#Jl3g印tripitronlc5ATCnJ-td印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范—工藝性要求編號：版本：*版擬制：日期:審核：日期:批準(zhǔn)：日期:生效日期：文件編號：級文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)第*頁共*頁審核計(jì)規(guī)范一工藝性要求第A版第0次修改批準(zhǔn)1、目的本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路板（簡稱PCB）設(shè)計(jì)應(yīng)遵守的基本工藝要求。2、范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于公司各部門的PCB設(shè)計(jì)。3、范性引用文件下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。GB/T4588.3印制電路板設(shè)計(jì)和使用GJB3243電子元器件表面安裝要求4、術(shù)語和定義下列術(shù)語、定義、符號和縮略語適用于本標(biāo)準(zhǔn)。可制造型設(shè)計(jì)DFMDFM主要研究產(chǎn)品本身的物理設(shè)計(jì)與制造系統(tǒng)各部分之間的相互關(guān)系，并把它用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，以便將整個(gè)制造系統(tǒng)融合在一起進(jìn)行總體優(yōu)化。DFM可以降低產(chǎn)品的開發(fā)周期和成本，使之能更順利地投入生產(chǎn)。印制電路PrintedCircuit在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成的印制元件或印制線路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形。印制電路板PrintedCircuitBoard（縮寫為：PCB）印制電路或印制線路成品板的通稱，簡稱印制板。它包括剛性、撓性和剛-撓結(jié)合的單面、雙面和多層印制板TOP層安裝有數(shù)量較多或較復(fù)雜器件的封裝互聯(lián)結(jié)構(gòu)面（PackagingandInterconnectingStructure），在IPC標(biāo)準(zhǔn)中稱為主面（PrimarySide），在本文中為了方便，稱為TOP層（對應(yīng)EDA軟件的TOP層）。BOT層與TOP層相對的互聯(lián)結(jié)構(gòu)面。在IPC標(biāo)準(zhǔn)中稱為輔面（SecondarySide），在本文中為了方便，稱為BOT層（對應(yīng)EDA軟件的BOTTOM層）。波峰焊將熔化的軟釬焊料，經(jīng)過機(jī)械泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械和電氣連接的一種軟釬焊工藝。（適合于插裝元器件、片式R、L、C元件，由于波峰焊波峰溫度高達(dá)250度，不允許用于不采用制具的SOT、QFP、PLCC、BGA、SOP等潮敏等級大于1級的IC芯片的焊接。）4.7回流焊通過熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械和電氣連接的一種軟釬焊工藝。適合于所有種類表面組裝元器件的焊接。文件編號：級文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)第*頁共*頁審核計(jì)規(guī)范一工藝性要求第A版第0次修改批準(zhǔn)表面組裝元器件SurfaceMountedDevices（SMD）指焊接端子或引線制作在同一平面內(nèi)，并適合于表面組裝的電子元器件。表面安裝技術(shù)SurfaceMountedTechnology（SMT）表面安裝無需利用印制板元器件安裝孔，直接將元器件貼、焊到印制板表面規(guī)定位置上的過程。引線Lead從元器件封裝體內(nèi)向外引出的導(dǎo)線。在表面安裝元器件中，指翼形引線、J形引線、I形引線等外引線的統(tǒng)稱。工藝邊PCB的工藝邊，是指為生產(chǎn)時(shí)用于在導(dǎo)軌上傳輸時(shí)導(dǎo)軌占用的區(qū)域和使用工裝時(shí)的預(yù)留區(qū)域。V-CUT割V型槽,V割的拼板板與板相連處不留間隙。通孔插裝元器件ThroughHoleComponents（THC）指適合于插裝的電子元器件。小外形晶體管SmallOutlineTransistor（SOT）指采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝晶體管。小外形封裝SmallOutlinePackage（SOP）指兩側(cè)具有翼形或J形引線的一種表面組裝元器件的封裝形式。雙列直插式封裝DoubleIn-linepackage（DIP）塑封有引線芯片載體PlasticLeadedChipCarriers（PLCC）指四邊具有J形引線，采用塑料封裝的表面組裝集成電路。外形有正方形和矩形兩種形式，典型引線中心距為1.27mm。四邊扁平封裝器件QuadFlatPackage（QFP）指四邊具有翼形短引線，采用塑料封裝的薄形表面組裝集成電路，引線中心距有英制和公制，公制尺寸有1.00mm，0.8mm，0.65mm，0.5mm，0.4mm，0.3mm。外形有正方形和矩形兩種形式。4.20球柵陣列封裝器件BallGridArray（BGA）指在元件底部以矩陣方式布置的焊錫球?yàn)橐龆说拿骊囀椒庋b集成電路。目前有塑封BGA（P-BGA）和陶瓷封裝BGA（C-BGA）兩種。焊錫球中心距有1.5mm,1.27mm,1mm,0.8mm等。片式元件CHIP本標(biāo)準(zhǔn)特指片式電阻器、片式電容器、片式電感器等兩引腳的表面組裝元件。細(xì)間距器件PitchW0.65mm的翼形引腳器件以及pitchW0.8mm的面陣列器件。光學(xué)定位標(biāo)志PCB上的特殊標(biāo)志，貼片機(jī)用其對貼片元件進(jìn)行定位，絲印機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)也用其做為定位標(biāo)記。4.24非金屬化孔NPTH在PCB上鉆孔，孔壁上不沉銅、不噴錫，通常一些EDA工具中用Non-Plated表示。多僦思不素K需黑獸意肅黎豆曾林國盤囑抵隹霍吉魯良累仁賀”文件編號：級文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)第*頁共*頁審核計(jì)規(guī)范一工藝性要求第A版第0次修改批準(zhǔn)機(jī)械加工圖表明印制板機(jī)械加工尺寸及要求的圖，俗稱外形圖。標(biāo)記符號圖表明印制板上元器件安裝位置、安裝方式和要求的圖，俗稱字符圖。印制板組裝件具有電氣機(jī)械元件或者連接有其它印制板的印制板，其印制板的所有制造工藝、焊接、涂覆都已完成。StandOff表面貼裝器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。中繼孔用于導(dǎo)線轉(zhuǎn)接的一種貫穿的金屬化孔，俗稱轉(zhuǎn)接孔或過孔。連接盤導(dǎo)電圖形的一部分。用來連接和焊接元器件。當(dāng)用于焊接元器件時(shí)又稱焊盤。在線測試In—CircuitTest（ICT）是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測試手段。自動光學(xué)檢測AutomaticOpticalInspection（AOI）5、總則PCB的工藝設(shè)計(jì)非常重要，它關(guān)系到所設(shè)計(jì)的PCB能否高效率、低成本地制造出來。新一代的SMT組裝工藝，由于其復(fù)雜性，要求設(shè)計(jì)者從一開始就必須考慮制造的問題。因?yàn)橐坏┰O(shè)計(jì)完成后再進(jìn)行修改勢必延長轉(zhuǎn)產(chǎn)時(shí)間、增加開發(fā)成本。即使修改SMT元件一個(gè)焊盤的位置也要進(jìn)行重新布線、重新制作PCB加工菲林和焊膏印刷鋼板，硬件成本至少要兩萬元以上。對模擬電路就更加困難，甚至要重新進(jìn)行設(shè)計(jì)、調(diào)試。但是，如果不進(jìn)行修改，批量生產(chǎn)造成的損失就會更大，所付出的代價(jià)將是前一階段修改成本的數(shù)十倍以上。因此，設(shè)計(jì)者必須從設(shè)計(jì)工作開始起就重視工藝問題，問題越早解決對公司也越有利。工藝性設(shè)計(jì)要考慮：a）自動化生產(chǎn)所需的工藝傳送邊、定位孔、光學(xué)定位符號；b）與生產(chǎn)效率有關(guān)的拼板；c）與焊接合格率有關(guān)的元件封裝選型、基板材質(zhì)選擇、組裝方式、元件布局、焊盤設(shè)計(jì)、阻焊層設(shè)計(jì)；d）與檢查、維修、測試有關(guān)的元件間距、測試焊盤設(shè)計(jì)；e）與PCB制造有關(guān)的導(dǎo)通孔和元件孔徑設(shè)計(jì)、焊盤環(huán)寬設(shè)計(jì)、隔離環(huán)寬設(shè)計(jì)、線寬和線距設(shè)計(jì)；f）與裝配、調(diào)試、接線有關(guān)的絲印或腐蝕字符；g）與焊接、螺裝、鉚接工藝有關(guān)的孔徑、安裝空間；h）與熱設(shè)計(jì)、EMC、傳輸線阻抗匹配設(shè)計(jì)等可靠性設(shè)計(jì)有關(guān)的焊盤、導(dǎo)線要求。

文件編號：級文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)第*頁共*頁審核規(guī)范一工藝性要求第A版第0次修改批準(zhǔn)6、組裝形式PCB的設(shè)計(jì)首先應(yīng)該確定SMT（貼裝）與DIP（插裝）在PCB正反兩面上的布局。不同的PCB形式對應(yīng)不同的加工工藝流程，對生產(chǎn)線也有不同的要求。在實(shí)際的設(shè)計(jì)中為保證PCB焊接的一次直通率，我們公司優(yōu)選推薦的組裝形式為表1所列形式之1、2、3；公司PCB設(shè)計(jì)人員也可選用表1所列形式之4、5；如果采用表1形式以外的其他組裝方式，需要與公司內(nèi)相關(guān)組裝工藝工程師商議。表1PCB優(yōu)選考慮的組裝形式組裝形式示意圖PCB設(shè)計(jì)特征和加工工藝1單面混裝2TOP混裝BOT僅貼SMD單面既有SMD又有THC（插件）；先

采用回流焊工藝焊接SMD，再有手工1單面混裝2TOP混裝BOT僅貼SMD3單面裝有THC單面全THC，采用波峰焊工藝;4單面裝有SMD單面全SMD，采用回流焊工藝;5雙面裝有SMD雙面全SMD，采用雙面回流焊工藝;先貼3單面裝有THC單面全THC，采用波峰焊工藝;4單面裝有SMD單面全SMD，采用回流焊工藝;5雙面裝有SMD雙面全SMD，采用雙面回流焊工藝;注1：在波峰焊的板B面上（2、5組裝方式）避免出現(xiàn)僅幾個(gè)SMD的現(xiàn)象，它增加了組裝流程。注2：簡單SMD是指封裝為0603、0805或1206的R、L、C器件和封裝為SOT-23的器件；7、PCB板基本參數(shù)PCB尺寸范圍。PCB在設(shè)計(jì)時(shí)須按需求定尺寸，同時(shí)應(yīng)考慮容易裝焊的可行性。從生產(chǎn)角度考慮，最小的單板尺寸應(yīng)不小于“寬100mmX長120mm"，一般最理想的尺寸范圍是“寬（200mm?250mm）X長（250mm?350mm）”。令對PCB長邊尺寸小于120mm，短邊小于100mm的PCB應(yīng)采用拚板，轉(zhuǎn)換為符合生產(chǎn)要求的理想工僦方不素K急黑匿武器蘢豆慳林國笛空黑杯皤強(qiáng)3塞裊鼻密：”，文件編號：級文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)第*頁共*頁審核計(jì)規(guī)范一工藝性要求第A版第0次修改批準(zhǔn)尺寸，以便插件和焊接。注1：公司目前的貼片機(jī)、絲印機(jī)、回流焊機(jī)等設(shè)備最大可處理PCB尺寸：350mmX460mm。PCB板材個(gè)根據(jù)公司產(chǎn)品的特點(diǎn)，一般推薦采用FR-4基板。PCB疊層設(shè)計(jì)PCB疊層方式推薦為Foil疊法，即采用銅箔加芯板（core）的結(jié)構(gòu)。如圖所示。F。F。口法-半固化片-花板?半固化片圖1PCB疊層結(jié)構(gòu)。PCB疊層方法采用對稱設(shè)計(jì)。對稱設(shè)計(jì)指絕緣層厚度、半固化片類別、銅箔厚度、圖形分布類型（大銅箔層、線路層）盡量對于PCB的垂直中心線對稱，如圖所示。介質(zhì)對林胴格對前介質(zhì)對林胴格對前圖2對稱設(shè)計(jì)示意圖PCB銅箔厚度個(gè)公司推薦選用的PCB銅箔厚度有18um,35um,70um,也可用oz/Ft2表示,對應(yīng)為0.5oz/Ft2，1oz/Ft2，2oz/Ft2。弋PCB外層一般選用0.5oz/Ft2的銅箔，電鍍后大于1oz；內(nèi)層一般選用1oz/Ft2的銅箔，避免在內(nèi)層使用兩面銅箔厚度不一致的芯板。PCB板厚度令我們公司使用的PCB的厚度有以下3種：1.0mm，1.2mm，1.6mm和柔性板。PCB厚度的選取應(yīng)該根據(jù)板尺寸大小和所安裝元件的重量選取。8、PCB板組裝輔助設(shè)計(jì)PCB外形個(gè)對波峰焊的單板（不用夾具），PCB的外形必須是矩形的（四角為R=2mm圓角）。

文件編號：級文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)第*頁共*頁審核計(jì)規(guī)范一工藝性要求第A版第0次修改批準(zhǔn)如圖所示：行[―■mm圜照倒甬傳送方向圖3PCB外形示意弋對純SMT弋對純SMT板,不允許有缺口，如果有缺口，需要補(bǔ)板，應(yīng)該確保PCB在鏈條上傳送平穩(wěn)，如圖5所示。圖4PCB外形對于需要將PCB設(shè)計(jì)成非矩形的特殊情況，必須通過拼版方式將整體外形設(shè)計(jì)成矩形。如圖所示。圖5工藝拼板示意圖弋圖6PCB外形示意圖拼板的長寬比要求弋圖6PCB外形示意圖傳送方向的選擇令從減少焊接時(shí)PCB的變形，對不作拼版的PCB,一般將其長邊方向作為傳送方向；對于拼版也應(yīng)將長邊方向作為傳送方向。對于短邊與長邊之比大于80%的PCB,也可以用短邊傳送。工藝邊個(gè)不加工藝邊的PCB板在正反面距離板邊三6mm的范圍內(nèi)不能有任何元器件或焊點(diǎn)，布線離板邊距離要求三3mm。圖圖12Mark點(diǎn)的應(yīng)用場合圖圖12Mark點(diǎn)的應(yīng)用場合圖圖9PCB輔助邊設(shè)計(jì)要求二文件編號：級文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)第*頁共*頁審核計(jì)規(guī)范一工藝性要求第A版第0次修改批準(zhǔn)。對于短插波峰焊，因考慮到短插波峰爐的特點(diǎn)，除滿足一般傳送工藝邊寬度要求外，離板邊10mm內(nèi)器件高度限制在40mm（含板的厚度）以內(nèi)。器件禁布區(qū)器件禁布區(qū)X>圖7傳送邊。如果PCB板尺寸在傳送邊器件禁布區(qū)尺寸上不能滿足上述要求。必須在相應(yīng)的板邊增加三6mm寬的輔助邊，工藝邊倒圓角R=2mm；如圖所示。圖8PCB輔助邊設(shè)計(jì)要求一圖8PCB輔助邊設(shè)計(jì)要求一。為了滿足結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等特殊需要，某些器件本體在傳送邊一側(cè)伸出PCB外時(shí)，輔助邊寬度須滿足下圖要求：輔助邊?PCB傳送方向文件編號：級文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)第*頁共*頁審核計(jì)規(guī)范一工藝性要求第A版第0次修改批準(zhǔn)輔助邊開口要比器件沉入PCB的尺寸大0.5JTOT1；35皿?K3傳送方向0當(dāng)有器件（非回流焊接器件）在傳送邊一側(cè)伸出輔助邊開口要比器件沉入PCB的尺寸大0.5JTOT1；35皿?K3傳送方向35七住標(biāo)35七住標(biāo)圖10PCB輔助邊設(shè)計(jì)要求三9、光學(xué)定位標(biāo)志（Mark點(diǎn)）對采用光學(xué)定位的貼裝設(shè)備應(yīng)該設(shè)計(jì)出光學(xué)定位標(biāo)志。光學(xué)定位標(biāo)志用于貼片機(jī)整體自動定位，要求使用統(tǒng)一的圓形定位標(biāo)志。光學(xué)定位標(biāo)志應(yīng)該在貼片機(jī)的光源照射下有高的對比度。Mark點(diǎn)的設(shè)計(jì)光學(xué)定位標(biāo)志的外形設(shè)計(jì)要求：實(shí)心圓形；D內(nèi)徑1mm,阻焊開窗環(huán)形半徑0.5mm；。如圖所示。圖11光學(xué)定位標(biāo)志基準(zhǔn)符號設(shè)計(jì)要求Mark點(diǎn)的應(yīng)用情況Mark點(diǎn)主要應(yīng)用在PCB拼板、整板和局部位置三種場合，如下圖所示:拼板光學(xué)定位識別符號」局部光學(xué)定位識別符號」整板光學(xué)定位識別符號」傳送方向圖傳送方向圖15Mark點(diǎn)布局要求一文件編號：級文件擬制題目：印制電路板(PCB)設(shè)第*頁共*頁審核計(jì)規(guī)范一工藝性要求第A版第0次修改批準(zhǔn)。PCB整板定位。必須在板的四角部位選設(shè)3個(gè)整板光學(xué)定位標(biāo)志。如果是雙面都有貼裝元件，則每一面都應(yīng)該有光學(xué)定位標(biāo)志。如下圖所示。圖13Mark點(diǎn)整板定位個(gè)對于拼板，要有3個(gè)拼板的全局Mark點(diǎn)，每塊小板對角處至少有兩個(gè)Mark點(diǎn)。特殊情況下，同工藝人員協(xié)商后，確定拼版中小板的兩個(gè)Mark點(diǎn)是否可以不加，但3個(gè)拼板的全局Mark點(diǎn)必須保留。令管腳間距為0.4mm，管腳數(shù)量大于144的QFP封裝芯片需要在芯片的對角增加2個(gè)mark；如果上述幾個(gè)器件比較靠近(<100mm)，可以把它們看作一個(gè)整體，在其對角位置設(shè)計(jì)兩個(gè)局部光學(xué)定位基準(zhǔn)符號。圖14局部Mark點(diǎn)的應(yīng)用光學(xué)定位標(biāo)志中心離板邊5mm以上即可，對角線上的光學(xué)定位標(biāo)志不對稱放置，如下圖所示。二三5tlLilL

"釀需昌素K器黑獸意器蘇工曾林國族?擢『膏藻笠當(dāng)整裊2黑圖"文件編號：級文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)第*頁共*頁審核計(jì)規(guī)范一工藝性要求第A版第0次修改批準(zhǔn)令全直插器件的PCB板可以不需要放置光學(xué)定位標(biāo)志；令光學(xué)定位標(biāo)志與測試點(diǎn)距離中心距三5mm；7禁止在Mark點(diǎn)內(nèi)布線，或存在絲印符號；7Mark點(diǎn)必須賦予坐標(biāo)值（當(dāng)作元件設(shè)計(jì)），必須使用公司統(tǒng)一設(shè)計(jì)的Mark點(diǎn)符號，不允許在PCB設(shè)計(jì)完后自行繪制到PCB板上。10、PCB拼板設(shè)計(jì)拼板連接方式々拼板的連接方式主要有雙面對刻V形槽、長槽孔加圓孔2種，視PCB的外形而定。V-CUT連接方式:當(dāng)板與板之間為直線連接，板緣平整且不影響器件安裝的PCB板使用該種連接；V-CUT為直通型，不能在中間轉(zhuǎn)彎；目前5忖1板應(yīng)用較多，特點(diǎn)是分離后邊緣整齊加工成本低，建議優(yōu)先選用。個(gè)V-CUT線兩邊（A、B面）要求保留不小于1mm的器件及導(dǎo)線禁布區(qū)，以避免在分板時(shí)損傷器件及導(dǎo)線。設(shè)計(jì)要求如下圖所示。^7■^^^2"卑1?\f—；三］皿—HV6川、x弋開V型槽后，剩余的厚度X應(yīng)為（1/4?1/3）板厚，剩余厚度最小尺寸不能小于0.4mm。對承重較重的板子可取上限，對承重較輕的板子可取下限。V型槽上下兩側(cè)切口的錯(cuò)位S應(yīng)小于0.1mm。a）長槽孔加圓孔的拼板方式：長槽孔加圓孔的拼板方式，適合于各種外形的子板（小PCB,相對于拼后大的板而言）之間的拼板。個(gè)長槽孔加圓孔的長槽寬一般為1.2mm到2.0mm,槽長25mm?40mm；槽與槽之間的連接橋一般為5mm,并布設(shè)幾個(gè)圓孔，孔徑中0.5mm?1mm；孔中心距為孔徑加0.3mm?0.6mm,板厚取較小值，板薄取較大的值。分割槽長度的設(shè)計(jì)視PCB傳送方向、組裝工藝和PCB大小而定。

級文件擬制文件編號：級文件擬制文件編號：題目：印制電路板（PCB）設(shè)第*頁共*頁審核計(jì)規(guī)范一工藝性要求第A版第0次修改批準(zhǔn)示圖11。1.5u——flPCB板5u購邊25u圖16長槽孔加圓孔的設(shè)計(jì)要求10.3拼版布局方式拼版可以提高生產(chǎn)效率，進(jìn)而節(jié)省生產(chǎn)成本；拼板設(shè)計(jì)首先要考慮的就是小板如何擺放以致拼成較大的板。建議以拼板后最終尺寸接近理想的尺寸（見7.1）為拼板設(shè)計(jì)的依據(jù)。拼板方式1：拼板后的PCB大小應(yīng)符合7.1要求,這種拼法要求保持輔助工藝邊的PCB圓形倒角R=2mm。冬獻(xiàn)照不素式言黑獸工器卷豆曾就國鼓囑僚邛^霍歲魯良文件編號：級文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)第*頁共*頁審核計(jì)規(guī)范一工藝性要求第A版第0次修改批準(zhǔn)拼板方式2：拼板塊數(shù)以拼板后拼板長邊尺寸符合7.1規(guī)定為宜，一邊最多只能有四條V-CUT槽。拼板方式3：拼板塊數(shù)以拼板后拼板長邊尺寸符合7.1規(guī)定為宜，要注意子板與子板間的連接,盡量使每步分離的連接處處在一條線上，且要保證拆板方便。此處用郵票孔連接。槽空無連接，間距：此處用郵票孔連接。1.2~2.0MM槽空無連接，間距1.2~2.0MM。圖圖18不良布局實(shí)例多僦志不素然需煮黑溪肅黎豆曾林昌按嶷擒再瞿聲置良黑有圖”文件編號：級文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)第*頁共*頁審核計(jì)規(guī)范一工藝性要求第A版第0次修改批準(zhǔn)拼板方式4：拼板塊數(shù)以拼板后拼板長邊尺寸符合7.1規(guī)定為宜，要注意子板與子板間的連接,盡量使每一步分離的連接處處在一條線上，且要保證拆板方便。板內(nèi)不能有XNl5mm*YN25mm空洞，空洞用板材填滿，且用郵票孔連接。空洞用板材填滿，且用郵票孔連接此處無需連接。方便拆板拼板方式5：不規(guī)則拼板，拼板塊數(shù)以拼板后拼板長邊尺寸符合7.1規(guī)定為宜。板外形保持為矩形。板內(nèi)不能有XNl5mm*YN25mm空洞。拼板之間用郵票孔方式連接，符合10.2規(guī)定即可。怎，籃典需酢篇器就曾式恐亮盤罌合昌言餐黑割喈於寰患翦町胃忠：：爆黑文件編號：級文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)第*頁共*頁審核計(jì)規(guī)范一工藝性要求第A版第0次修改批準(zhǔn)11、器件布局器件布局的通用要求個(gè)有極性或方向性的THD器件在布局上要求方向一致，并盡量做到排列整齊。對于SMD器件不能滿足方向一致要求時(shí)，應(yīng)盡量滿足在X、Y方向上保持方向一致，如鉭電容。。需安裝散熱器的SMD應(yīng)注意散熱器的安裝位置，布局時(shí)要求有足夠的空間，確保不與其它器件相碰，確保最小0.5mm的距離滿足安裝空間要求。。熱敏元件（如電解電容、晶體振蕩器等）盡量遠(yuǎn)離高熱器件；熱敏元件盡量放置在上風(fēng)口，高大器件放置在低矮元件后面，并且沿風(fēng)阻最小的方向排布，防止風(fēng)道受阻。圖17熱敏元件的放置布局時(shí)不允許器件相碰、疊放，以滿足器件安裝空間要求；uliiiiiiiiiimiiiiHiiiiiiiiiiiiiiiniiiiiiimiiiiiiiiiiiiiiiiiiii1-1CuliiiiiiiiiimiiiiHiiiiiiiiiiiiiiiniiiiiiimiiiiiiiiiiiiiiiiiiii1-1C大熱負(fù)載的器件，如功率電感、電源穩(wěn)壓器等，布局時(shí)互相不能靠的太近，包括正、反兩面，它們之間的距離保持在20mm以上，（補(bǔ)圖），避免PCB局部熱負(fù)載過大。佛山市三水好幫手電子科技有限公司FuslidnSdribhuiLudiguritElEttrunlc5&T匚口佛山市三水好幫手電子科技有限公司FuslidnSdribhuiLudiguritElEttrunlc5&T匚口1MLtd地址B佛山市三水叵西南工暨園匕區(qū)電皚i04-757-0：7B235?5ff8fl.'757-57fl：21&85福*11523133㈣址www.c^affka.-CTii文件編號：級文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)第*頁共*頁審核計(jì)規(guī)范－工藝性要求第A版第0次修改批準(zhǔn)題目：印制電路板題目：印制電路板（PCB）設(shè)第*頁共*頁計(jì)規(guī)范一工藝性要求第A版第0次修改題目：印制電路板題目：印制電路板（PCB）設(shè)第*頁共*頁計(jì)規(guī)范一工藝性要求第A版第0次修改文件編號：級文件文件編號：級文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)第*頁共*頁審核計(jì)規(guī)范一工藝性要求第A版第0次修改批準(zhǔn)SMD器件部局方向要求對于采用組裝形式2（TOP混裝BOT僅貼SMD）的工藝路線，BOT面的SMD元器件的高度小于4mm（如可以采用A型鉭電容，不能采用C和D型鉭電容）。BGA不允許放在BOT面。11.2.2THD器件布局要求。除結(jié)構(gòu)件有特殊要求之外，THD器件都必須放置在正面。

。相鄰元件本體之間的距離，如下圖所示。圖19元件本體之間的距離示意圖滿足手工焊接、維修和檢驗(yàn)的操作空間要求，如下圖所示。弋。相鄰元件本體之間的距離，如下圖所示。圖19元件本體之間的距離示意圖滿足手工焊接、維修和檢驗(yàn)的操作空間要求，如下圖所示。弋圖20烙鐵操作空間示意圖插件器件一側(cè)有器件的時(shí)候，當(dāng)器件平行焊點(diǎn)布置最小可加工焊盤邊緣間距為5.0mm；如果器件垂直焊點(diǎn)布置時(shí)，最小可加工焊盤邊緣間距為5.0mm；如下圖所示。圖21一側(cè)貼片器件布局示意圖11.2.3圖21一側(cè)貼片器件布局示意圖11.2.3偷錫焊盤設(shè)計(jì)插件元件Pitch值W2.0mm需要在在波峰焊的尾端需要增加一對偷錫焊盤。如下圖所示：文件編號：級文件文件編號：級文件題目：印制電路板題目：印制電路板（PCB）設(shè)第*頁共*頁審核計(jì)規(guī)范一工藝性要求第A版第0次修改批準(zhǔn)題目：印制電路板題目：印制電路板（PCB）設(shè)第*頁共*頁審核計(jì)規(guī)范一工藝性要求第A版第0次修改批準(zhǔn)過板方偷錫焊盤O????-D1=D2dl=d2MP<=2.Onun過板方偷錫焊盤O????-D1=D2dl=d2MP<=2.Onun一dl圖22偷錫焊盤設(shè)計(jì)11.3回流焊焊接面元件的布局11.3.1SMD器件的通用要求個(gè)細(xì)間距器件（包括BGA、0,4mm、0.5mmQFP）推薦布置在PCB同一面；。有極性的貼片盡量同方向布置，防止較高器件布置在較低器件旁時(shí)影響焊點(diǎn)的檢測，一般要求視角^60。；如下圖所示。要求aW60"要求aW60"圖23焊點(diǎn)目視檢測要求示意圖個(gè)面陣列器件BGA周圍需留出2mm禁布區(qū)，ID=2mm5廊一*口+*D+圖24面陣列器件與其它器件的禁布區(qū)要求冬QFN器件周圍留出2mm禁布區(qū)；冬模塊周圍留出2mm禁布區(qū)；文件編號：級文件擬制文件編號：級文件擬制11.3.2SMD器件布局要求11.。不推薦兩個(gè)表面貼裝的翼形引腳器件重疊，作為兼容設(shè)計(jì)。以SOP封裝器件為例，如下圖所示。不推薦的兼容設(shè)計(jì)圖252個(gè)SOP封裝器件兼容的示意圖在確認(rèn)SMD焊盤以及其上印刷的錫膏不會對THD焊接產(chǎn)生影響的情況下，允許THD與SMD重疊設(shè)計(jì)。以DIP-8與SOIC-8封裝器件的兼容設(shè)計(jì)為例，如下圖所示。圖26DIP-8與SOIC-8封裝器件的兼容設(shè)計(jì)示意圖。雙面貼裝回流焊接布局時(shí)，避免掉件；第一次回流焊接器件重量要求:A二器件重量/引腳與焊盤接觸面積片式器件：AW0.075g/mm2翼形引腳器件：AW0.300g/mm2J形引腳器件:AW0.200g/mm2面陣列器件：AW0.100g/mm2器件引腳與焊油:屋扃面積屏山市三水好然黑編潑裝器件引腳與焊盤接觸面積示意圖據(jù)翦耨%器件引腳與焊油:屋扃面積屏山市三水好然黑編潑裝器件引腳與焊盤接觸面積示意圖據(jù)翦耨%FoLnlkiriSdiiLiriulCuomiJiitElHi_trunlLS?TLu..Ltd郵5B，rz.wjnul?www由營口的文件編號：級文件擬制。貼片器件之間的距離要求：同種器件：三0.5mm；異種器件：兩個(gè)器件之間的距離需要滿足焊點(diǎn)檢測要求，即一般要求視角^60。注1：距離值以焊盤和器件本體兩者中的較大者為測量體。注2：當(dāng)較低貼片器件的焊盤與較高器件靠近布局時(shí),該兩個(gè)器件之間的距離需要滿足焊點(diǎn)檢測要求，即一般要求視角^60。；如下圖所示。圖28器件布局的距離要求示意圖。細(xì)間距器件與傳送邊所在的板邊距離需要三圖28器件布局的距離要求示意圖。細(xì)間距器件與傳送邊所在的板邊距離需要三10mm,以免影響印錫質(zhì)量。如下圖所示。令其他非細(xì)間距的SMD器件與傳送邊所在的板邊距離要求三5mm,與非傳送邊的距離要求三3mm；如下圖所示料PCS傳送方向圖29SMD器件與板邊的禁布區(qū)要求示意圖12布線線寬/線距及走線安全性要求。在組裝密度許可的情況下，盡量選用較低密度布線設(shè)計(jì)，以提高無缺陷和可靠性的制造能力。目前廠家加工能力為：最小線寬/線距為4mil)/4mil。常用布線密度設(shè)計(jì)參考如下表。文飾一?山=本文飾一?山=本件罰；「件>于不"4?自?限片，」Fol>IidiISdii^hulEudqpt?ntEltrLtrunli-S&TCu..LtdJl-"號；.廠▽面電鋸.anTH.2J3U3姓n了國丁匚心丁日口期合0三百W口I3JMM?C4d-k4.?i>文擬

件制題目：印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范一工藝性要求第*頁共共頁審核第版第次修改批準(zhǔn)題目：印制電路板題目：印制電路板（PCB）設(shè)第*頁共*頁計(jì)規(guī)范一工藝性要求第A版第0次修改題目：印制電路板題目：印制電路板（PCB）設(shè)第*頁共*頁審核計(jì)規(guī)范一工藝性要求第A版第0次修改批準(zhǔn)表3布線密度說明功能（mil）12/1210/108/87/86/6線寬1210876線距1210886線-焊盤間距1210886焊盤間距1210886。內(nèi)外層線路及銅箔到板邊、非金屬化孔壁的尺寸必須符合下表要求:板外形要素內(nèi)層線路及銅箔（mil）外層線路及銅箔（mil）一般邊2020插槽邊40導(dǎo)軌深+80（如下圖）距邊最小尺寸拼板分V槽中心4040離邊郵票孔孔邊2020距非金屬化孔非安裝孔20（隔離圈）20（封孔圈）壁最小尺寸安裝孔見安裝孔設(shè)計(jì)插框槽禁花區(qū)圖30插槽區(qū)域的禁布區(qū)。在有金屬殼體（如散熱器、電源模塊、臥裝電壓調(diào)整器、鐵氧體電感等）直接與PCB接觸的區(qū)

域不允許有走線。器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域?yàn)楸韺幼呔€禁布區(qū)。文件編號：級文件擬制

出線方式線路與Chip元件連接時(shí)，原則上可以在任意點(diǎn)連接。但對采用再流焊進(jìn)行焊接的Chip元器件，最好按以下原則設(shè)計(jì)：。對于兩個(gè)焊盤安裝的元件，如電阻、電容，與其焊盤連接的印制線最好從焊盤中心位置等線寬出線。對線寬W12mil的引出線可以不考慮此條規(guī)定，線寬寬度最大不超過焊盤邊長較小值。、/\/II11相等線寬出線不相等線寬出線圖32線寬要求。元器件出線必須從焊盤端面中心位置引出。走線偏離焊盤走線偏離焊盤圖33焊盤中心出線圖33焊盤中心出線郁山m三水好然手電子科技有閑會EFolfImfiScNiLihulCuomeiitEltn-trunlLS4iTEur.Litd1佛山市三水區(qū)西兩T業(yè)園匕區(qū)PfH--737-HTD.J3I!SB97*1K47S7必丁ENTM3dH^L?www.^ww.^ad-ka.w文件編號：級文件文件編號：級文件擬制審核批準(zhǔn)。當(dāng)和焊盤連接的走線比焊盤寬時(shí)，走線不能覆蓋焊盤，應(yīng)從焊盤末端引線；密間距的SMT焊盤引腳需要連接時(shí)，應(yīng)從焊腳外部連接，不允許在焊腳中間直接連接。圖34焊盤引腳需要連接時(shí)，應(yīng)從焊腳外部連接，不允許在焊腳中間直接連接。圖34焊盤出線要求一iinhiiriiiini

iiyiir4ihiii走線火焊盤末端引出避免走線從焊盤中間直摟相連走線火焊盤末端引出避免走線從焊盤中間直摟相連圖43焊盤出線要求二個(gè)BGA過孔到焊盤連接的走線需使狗骨頭方式,如圖所示.夕黜盛G篇?翳露晨工恐簫盤瞿俞昌言宴磐震褚神組翳療胃忠：：爆黑文件編號：級文件擬制文件編號：文件編號：級文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)第*頁共*頁審核文件編號：文件編號：級文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)第*頁共*頁審核文件編號：文件編號：級文件擬制題目：印制電路板(PCB)設(shè)第*頁共*頁審核銅鉑面CopperPad銅鉑面CopperPadSoldermask

awayfrompad焊料超出銅鉑面焊料少于銅鉑面過孔銅鉑面CopperPad銅鉑面CopperPadSoldermask

awayfrompad焊料超出銅鉑面焊料少于銅鉑面過孔?U焊盤連接銅鉑需用綠油覆蓋Area25iriil工NEimil12.3覆銅設(shè)計(jì)要求值coveredwithsoldermaskforinterconnection。外層如果有大面積的區(qū)域沒有走線和圖形，建議在該區(qū)域內(nèi)鋪銅網(wǎng)格，使得整個(gè)板面的銅分布均勻。銅網(wǎng)格之間的空方格的大小約為25milx25mil。注：內(nèi)層鋪銅不需要網(wǎng)格設(shè)計(jì)。44焊盤出線要求三13、孑L13.1孔的設(shè)計(jì)令目前公司設(shè)計(jì)的PCB板全部采用貫通式過孔13、孑L13.1孔的設(shè)計(jì)令目前公司設(shè)計(jì)的PCB板全部采用貫通式過孔(throughhole),禁止采用盲埋孔(blind/buriedvia)。在工/伊山布三水好第手電子科技有的公司FulfilMFIScNILitlUlCUdLJUIltElt?LtFUnlLSilTClUrLtll地址T佛山市三水區(qū)西固工業(yè)園白區(qū)電炳1nti.?737-1.TAJEOISHiS**，UTHaZ1IBB3郵m皿?www.digest.an<>ww.oa5ka.Mi圖35大面積鋪銅網(wǎng)格設(shè)計(jì)示意圖。大面積電源區(qū)和接地區(qū)的元件連接焊盤，應(yīng)設(shè)計(jì)成下圖所示形狀，以免大面積銅箔傳熱過快，影響元件的焊接質(zhì)量，或造成虛焊；

計(jì)規(guī)范一工藝性要求第A版第0次修改批準(zhǔn)令貫通孔（throughhole）設(shè)計(jì)，需要滿足孔徑與板厚比大于1/6；令過孔主要用作多層板層間電路的連接，在PCB工藝可行條件下孔徑和焊盤越小布線密度越高。推薦過孔孔徑及焊盤尺寸見表。表2推薦過孔孔徑及焊盤尺寸外徑（mil）內(nèi)徑（mil）TOC\o"1-5"\h\z過孔12412（1）過孔24020（2）最小過孔2412注1、2：內(nèi)徑為12mil、14mil的過孔可以保證綠油100%綠油塞孔。孔間距要求圖36孔間距要求示意圖令孔盤與孔盤之間的距離要求：AN20mil；令孔盤到銅箔的距離要求：BN20mil、CN20mil；令金屬化孔（PTH）到板邊（holetooutline）最小間距保證焊盤邊緣距離板邊的距離：DN20mil;令非金屬化孔（NPTH）孔壁到板邊的最小距離推薦EN40mil；過孔禁布設(shè)計(jì)令過孔的位置主要與回流焊工藝有關(guān)，過孔不能設(shè)計(jì)在焊盤上，應(yīng)該通過一小段印制線連接，孔壁離焊盤的距離三0.2mm,否則容易產(chǎn)生“立碑”、“空焊”、“少錫”的缺陷，見圖24所示。計(jì)規(guī)范－工藝性要求第A版第0次修改批準(zhǔn)令令令圖37過孔位置的設(shè)計(jì)器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過孔；貼片膠點(diǎn)涂或印刷區(qū)域內(nèi)的PCB上不能有過孔；導(dǎo)通孔不能設(shè)計(jì)在焊接面上片式元件的兩焊盤之間中心位置，見圖33所示。圖38過孔位置的不正確設(shè)計(jì)過孔必須綠油塞孔。13.4安裝定位孔13.4.1孔類型選擇工序波峰焊

非波峰焊金屬緊固件

孔類型A類型B表3安裝定位孔優(yōu)選類型

非金屬緊固件孔安鉚裝釘金孔屬件安裝非金屬件

鉚釘孔定位孔類型C類型B類型C文件編號級文件擬制第*頁共*頁第*頁共*頁第A版第0次修改題目：印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范

－工藝性要求13.4.2禁布區(qū)設(shè)計(jì)表4禁布區(qū)要求類型螺釘孔

徑中規(guī)

格表層最小

禁布區(qū)直

徑范圍（單

位：mm）內(nèi)層最小無銅區(qū)（單位：mm）7.1金屬化孔壁與導(dǎo)線最小邊緣電源層、接地層銅箔與非金屬化距離孔孔壁最小邊緣距離鑲釘孔鉚釘孔2.58.610.6121.0定位孔三3.20.6參照內(nèi)層

最小無銅

區(qū)要求14、ICT測試點(diǎn)測試點(diǎn)的必要性測試分為在線測試、功能測試和整機(jī)測試。在硬件故障統(tǒng)計(jì)中，在線測試可以發(fā)現(xiàn)80%以上的問題，對保證產(chǎn)品性能的一致性和穩(wěn)定性有很重要的作用。本節(jié)所要求的測試點(diǎn)是用來保證在線測試的。ICT測試點(diǎn)類型令目前公司使用的測試點(diǎn)統(tǒng)一為表面貼焊盤形式（ICT_SMD）。設(shè)計(jì)要求如下圖所示。ICT_SMD圖40測試點(diǎn)格式示意圖文件編號級文件ICT_SMD圖40測試點(diǎn)格式示意圖文件編號級文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)第*頁共*頁審核計(jì)規(guī)范一工藝性要求第A版第0次修改批準(zhǔn)ICT測試點(diǎn)適用場合令在PCB板上增加ICT測試點(diǎn)時(shí)需要PCB板厚度大于1.35mm，厚度少于此值之PCB容易板彎，需特殊處理。ICT測試點(diǎn)布局原則令測試點(diǎn)的分配最好都在同一面（焊接面）上，以便簡化測試夾具的制作；令測試點(diǎn)應(yīng)均勻的分布于PCB表面，避免局部密度過高；令兩個(gè)測試點(diǎn)中心間距的最小值為2.54mm，見下圖。令測試點(diǎn)中心與元器件焊盤邊緣的最小距離為2.54mm，見下圖。令測試點(diǎn)中心與PCB板邊緣或折邊的最小距離為5mm，見下圖。圖41測試點(diǎn)和定位孔分布示意圖令如果測試點(diǎn)周圍出現(xiàn)了沒有加阻焊層的過孔，則該過孔與測試點(diǎn)的中心間距的最小值為2.54mm。令DIP封裝的IC的管腳，可以用做測試點(diǎn)，但是距離必須滿足要求。令安排測試點(diǎn)時(shí)應(yīng)該錯(cuò)開排放。如下圖所示，為兩個(gè)SMT器件相連時(shí)，測試點(diǎn)的排放示意。令在安排測試點(diǎn)的時(shí)候，必須同時(shí)把測試接地釘?shù)奈恢梅旁诎迳?，注意其位置放置需合理（測試方便）、不能離源器件太近（三5mm）。接地釘?shù)脑毂仨毥y(tǒng)一使用標(biāo)準(zhǔn)庫。圖42測試點(diǎn)的安排文件編號級文件擬制

文件編號級文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)第*頁共*頁計(jì)規(guī)范一工藝性要求第A版第0次修改測試定位孔的設(shè)計(jì)要求令PCB上應(yīng)有分布在三個(gè)角上的3令PCB上應(yīng)有分布在三個(gè)角上的3個(gè)測試用工藝孔，以便進(jìn)行在線測試定位。定位孔應(yīng)非金屬化，孔徑三”3.2mm,推薦優(yōu)先選用“3.2mm孔徑，公差應(yīng)在+50um/-25um；以配合定位銷尺寸。如下圖所示。圖43測試用工藝孔令定位孔不能為任何組件遮擋，即PCB板在所有組件（包括面板）組裝完畢后，定位孔仍可以使用。15、阻焊設(shè)計(jì)15.1導(dǎo)線的阻焊設(shè)計(jì)令走線一般要求覆蓋阻焊，有特殊要求的PCB根據(jù)需要可以使走線裸露。15.2孔的阻焊設(shè)計(jì)15.2.1過孔令過孔不允許阻焊開窗。15.2.2測試孔令測試焊盤阻焊開窗要求如下圖：

題目：印制電路板（PCB）設(shè)第*頁共*頁計(jì)規(guī)范一工藝性要求第A版第0次修改15.2.3安裝孔題目：印制電路板（PCB）設(shè)第*頁共*頁計(jì)規(guī)范一工藝性要求第A版第0次修改15.2.3安裝孔金屬化安裝孔正反面禁布區(qū)內(nèi)應(yīng)作阻焊開窗處理。令令圖45金屬化安裝孔阻焊開窗示意圖有安裝銅箔的非金屬化安裝孔的阻焊開窗大小應(yīng)該與鑲釘?shù)陌惭b禁布區(qū)大小一致。D小螺釘安裝禁布已令10mil；圖4715.2.4令10mil；圖4715.2.4令:D：嘴打管安裝禁布區(qū)）類型A焊盤阻焊開窗示意圖定位孔圖48非金屬化定位孔阻焊開窗示意圖圖48非金屬化定位孔阻焊開窗示意圖文件編號：級文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)第*頁共*頁審核計(jì)規(guī)范一工藝性要求第A版第0次修改批準(zhǔn)焊盤的阻焊設(shè)計(jì)令公司目前必須使用非阻焊定義的焊盤。（NonSolderMaskDefined）焊盤（剖面）阻焊非明焊定義的焊盤NonSolderMaskDefined阻焊定義的焊盤SolderMaskDefined焊盤（剖面）阻焊非明焊定義的焊盤NonSolderMaskDefined阻焊定義的焊盤SolderMaskDefined圖49焊盤的阻焊設(shè)計(jì)令由于PCB廠家有阻焊對位精度和最小阻焊橋?qū)挾鹊南拗?。阻焊開窗應(yīng)比焊盤尺寸大6mil以上（一邊大3mil），最小阻焊橋?qū)挾葹?mil；焊盤和孔、孔和相鄰的孔之前一定要有阻焊橋間隔以防止焊錫從過孔流走或短路。阻焊開窗阻焊開窗圖50圖50

表5

項(xiàng)目THD焊盤阻焊開窗尺寸（A）

走線與THD之間的阻焊橋尺寸（B）SMD焊盤阻焊開窗尺寸（C）SMD焊盤之間的阻焊開窗尺寸（D）

SMD焊盤和THD之間的阻焊橋（E）THD焊盤之前的阻焊橋（F）焊盤阻焊開窗尺寸阻焊設(shè)計(jì)推薦尺寸最小值（mil）323333

文件編號：級文件擬制題目：印制電路板(PCB)設(shè)第*頁共*頁審核計(jì)規(guī)范一工藝性要求第A版第0次修改批準(zhǔn)令引腳間距W0.4mm(16mil),或者焊盤之間的邊緣間距小于8mil的SMD,需要采用整體阻焊開窗的方式，如下圖所示。圖51密間距SMD阻焊開窗示意圖令PCB板上用于散熱用途的覆銅，在該覆銅側(cè)不過波峰時(shí)推薦該覆銅區(qū)域內(nèi)阻焊開窗。金手指阻焊設(shè)計(jì)令金手指部分的阻焊開窗應(yīng)開整窗，上面和金手指的上端平齊，下端要超越金手指下面的板邊。如下圖所示。文件編號：級文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)第*頁共*頁審核計(jì)規(guī)范一工藝性要求第A版第0次修改批準(zhǔn)16、表面處理熱風(fēng)整平工藝要求令該工藝是指在PCB最終裸露金屬表面覆蓋SAC305的合金，熱風(fēng)整平錫鉛合金鍍層的厚度要求在1um至25um。適用范圍令熱風(fēng)整平工藝對于控制鍍層的厚度和焊盤圖形較為困難，不推薦使用于1.0mm以下的BGA的PCB,原因是細(xì)間距元件對焊盤平整度要求較高；熱風(fēng)整平工藝的熱沖擊可能會導(dǎo)致PCB翹曲。0.8mmBGA采用化學(xué)鎳金焊盤處理方式?；瘜W(xué)鎳金工藝要求令化學(xué)鎳金系化鎳浸金的俗稱，PCB銅金屬采用的非電解鎳層厚度為2.5um——5.0um,浸金（99.9%的純金）層的厚度為0.08um——0.23um。適用范圍令化學(xué)鎳金工藝因能提供較為平整的表面，此工藝適于細(xì)間距元件的PCB。17、絲印設(shè)計(jì)絲印的通用要求令絲印的線寬必須大于6mil,絲印字符高度確保裸眼可視。（推薦絲印高度大于50mil）；令絲印之間的距離至少為8mil；令絲印不準(zhǔn)與焊盤、基準(zhǔn)點(diǎn)重疊，兩者之間至