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2022年中國(guó)電解銅箔行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析一、定義及電解銅箔生產(chǎn)工藝流程
電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)、鋰離子電池制造的重要的材料。電解銅箔生產(chǎn)工序簡(jiǎn)單,主要工序有三道:溶液生箔、表面處理和產(chǎn)品分切。其生產(chǎn)過程看似簡(jiǎn)單,卻是集電子、機(jī)械、電化學(xué)為一體,并且是對(duì)生產(chǎn)環(huán)境要求特別嚴(yán)格的一個(gè)生產(chǎn)過程。所以,電解銅箔行業(yè)并沒有一套標(biāo)準(zhǔn)通用的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù),各生產(chǎn)商各顯神通,這也是影響國(guó)內(nèi)電解銅箔產(chǎn)能及品質(zhì)提升的一個(gè)重要瓶頸。
二、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
(一)、電解銅箔出貨量、產(chǎn)能
在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中,電解銅箔被稱為電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一。2021年全球電解銅箔出貨量達(dá)到93.5萬(wàn)噸,其中鋰電銅箔達(dá)到38.3萬(wàn)噸,電子電路銅箔達(dá)到55.2萬(wàn)噸。無(wú)論是總量還是細(xì)分產(chǎn)品類型,中國(guó)產(chǎn)量占比均保持在50%以上。
我國(guó)電解銅箔企業(yè)經(jīng)過幾十年的發(fā)展,無(wú)論是企業(yè)數(shù)量還是產(chǎn)量等方面均有大幅提高,特別是最近年電解銅箔企業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張得非常快。特別是近年來由于國(guó)家能源汽車的大力發(fā)展,拉動(dòng)了鋰電銅箔的需求量以及電子產(chǎn)品科技的迅速發(fā)展,中國(guó)電解銅箔行業(yè)持續(xù)保持較高的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2021年中國(guó)電解銅箔出貨量達(dá)65.6萬(wàn)噸,同比增長(zhǎng)48.5%。其中鋰電銅箔出貨量達(dá)28.05萬(wàn)噸,同比增長(zhǎng)122.9%;電子電路銅箔出貨量37.6萬(wàn)噸,同比增長(zhǎng)19.0%。
(二)、電解銅箔產(chǎn)能
2021年中國(guó)電解銅箔總年產(chǎn)能達(dá)到了72.12萬(wàn)噸,同比增長(zhǎng)19.20%。其中:電子電路銅箔年產(chǎn)能40.52萬(wàn)噸,鋰電池銅箔年產(chǎn)能31.6萬(wàn)噸;預(yù)計(jì)2011年中國(guó)電解銅箔總年產(chǎn)能達(dá)到了110.32萬(wàn)噸,同比增長(zhǎng)14.40%。其中:電子電路銅箔年產(chǎn)能50.57萬(wàn)噸,鋰電池銅箔年產(chǎn)能359.75萬(wàn)噸。
(三)、電子銅箔進(jìn)出口情況
近年來,中國(guó)電子銅箔進(jìn)口數(shù)量遠(yuǎn)高于出口數(shù)量。2021年,隨著中國(guó)電子銅箔市場(chǎng)需求的增長(zhǎng),中國(guó)電子銅箔(74101100)進(jìn)口數(shù)量出現(xiàn)增長(zhǎng),2021年,中國(guó)電子銅箔(74101100)進(jìn)口數(shù)量為13.13萬(wàn)噸,較2020年增長(zhǎng)2.06萬(wàn)噸;出口數(shù)量3.27萬(wàn)噸,較2020年增長(zhǎng)0.2萬(wàn)噸。
從中國(guó)電子銅箔(74101100)進(jìn)出口金額來看,2021年中國(guó)電子銅箔(74101100)進(jìn)口金額206624.92萬(wàn)美元,較2020年增長(zhǎng)71019.55萬(wàn)元;出口金額41732.92萬(wàn)美元,較2020年增長(zhǎng)11089.08萬(wàn)元。
從電子銅箔(74101100)進(jìn)出口均價(jià)來看,2021年中國(guó)電子銅箔(74101100)進(jìn)口均價(jià)15736.86美元/噸,較2020年增長(zhǎng)3487.05美元/噸;出口均價(jià)12762.36美元/噸,較2020年增長(zhǎng)2780.65美元/噸。
三、電解銅箔發(fā)展趨勢(shì)分析
國(guó)內(nèi)對(duì)于高端(高性能)銅箔的需求,尤其是鋰離子電池用銅箔的需求還是以進(jìn)口為主,因此,預(yù)計(jì)未來國(guó)內(nèi)具備較強(qiáng)技術(shù)實(shí)力的銅箔企業(yè)有望逐步搶占國(guó)內(nèi)的高端銅箔市場(chǎng),實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。未來向鋰離子電池用電解銅箔及撓性板用電解銅箔、低輪廓度高頻電路用電解銅箔、HDI板用電解銅箔、汽車板用電解銅箔、極低輪廓電解銅箔、高溫延伸性電解銅箔、低輪廓電解銅箔、9μm及以下附載體電解銅箔等高端(高性能)電解銅箔市場(chǎng)需
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